专利名称：转接器及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种转接器及其制造方法，尤其是指一种可实现不同电子设备的不同规格电连接器之间的电讯导通，并可实现良好的接地和屏蔽效果的转接器及其制造方法。
为实现不同电子设备之间的电讯传输，通常需要将二个电子设备上的电连接器电性串接起来。当电连接器规格相同时，不同电子设备上的电连接器可以直接对接；当电连接器规格不同的时候，则常常需要利用一个转接器将其电性串接起来，在高速、高频的环境中，这种转接器必须具有良好的屏蔽和接地效果才能实现良好的电讯传输功能。
早期的转接器是用扁平线缆或导线将二个转接连接器连接起来，但并没有提供屏蔽和接地的功能。此后，又出现了通过电路板连接两转接连接器的设计，其通常采用马口铁冲压成罩盖形状的屏蔽构件以实现屏蔽功能，台湾专利申请第82206792号即揭示这种现有技术，如
图1所示，转接器6包括有二个转接连接器60、61、实现二转接连接器60、61之间电性连接的电路板62、63、金属屏蔽盖64以及外盖体65。二个转接连接器60、61采用纵长方向排配，金属屏蔽盖64采用马口铁冲压成罩盖形状，且其两端均设有若干接触脚641及扣合片642。组装时，二金属屏蔽盖64通过扣合片642扣合而包覆在电路板62、63的外侧，且通过接触脚641接触转接连接器60、61的金属外壳，从而实现屏蔽和接地的功能。这种屏蔽方式虽然组装方便、结构简单，但是这种两片式屏蔽盖会产生密封不良的现象，造成屏蔽效果较差，况且由于马口铁价格较高，也会增加转接器的成本。
当此种转接器的排配方式从纵长方向排配改变为“Z”字形排配后，就产生了更多的缺点。本专利申请的申请人在2000年3月31日申请的另一台湾专利即揭示了这种排配方式的相关技术，该专利尚处于审查阶段，其申请号为88121901A01号。如图2所示，转接器7包括转接连接器70、71，连接二转接连接器70、71的电路板72和外壳75，且外壳75采用射出成型。这种转接器若仍采取马口铁冲压成罩盖形状的屏蔽结构，其缺点相当明显，由于转接器的形状限制，使两片式屏蔽盖不容易密合，而且罩盖之间还需要另加扣持件，故屏蔽效果不佳；此外，由于该转接器的外壳采用射出成型，故需通过马口铁的刚性抵抗射出成型时的压力，又由于转接连接器70、71的端子脚73、74伸出转接电路板72，因此对于外壳的成型会造成困难，且屏蔽结构不易封闭转接电路板72及端子脚73、74，另外当射出成型外壳时，其产生的压力可能会使屏蔽结构向内变形弯曲，则有可能会接触到端子脚73、74而形成短路；再有如同前面所述由于马口铁价格较贵且制造时另需开模，因此成本较高，经济性不佳。
因此，有必要提供一种转接器的制造方法，以解决以上所面临的问题。
本发明的目的是提供一种用于实现不同电子设备上的电连接器之间电讯导通的转接器的制造方法。
本发明的另一目的是提供一种可实现良好的屏蔽和接地效果的转接器的制造方法。
本发明的目的是通过以下技术步骤实现的(1)修剪电连接器的导电端子，使电连接器安装在转接电路板上时，其导电端子脚前端与远离连接器所在表面的转接电路板的相对表面齐平，并将电连接器焊接在转接电路板上；(2)在转接电路板的焊接部分位置处贴附绝缘隔离层；(3)在转接电路板上焊接部分和电连接器的连接部包覆金属屏蔽层；(4)环焊金属屏蔽层并使转接电路板上焊接部分的屏蔽层与电连接器连接部的屏蔽层电性连接；(5)射出成型转接器所需的外形。
与现有技术相比较，本发明制造方法的优点在于可以有效地实现转接器的屏蔽和接地功能，并且转接器的任何外形变化均不影响屏蔽构件的制造方法以及其所实现的屏蔽与接地效果。
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的说明。
图1为现有转接器的立体分解图。
图2为另一种现有转接器的示意图。
图3为本发明转接器的立体分解图。
图4为本发明转接器的立体组合图。
图5为根据本发明制造方法第一步骤修剪连接器端子所形成转接器的立体组合图。
图6为根据本发明制造方法第二步骤焊接连接器端子所形成转接器的立体组合图。
图7为根据本发明制造方法第三步骤贴附绝缘隔离层所形成转接器的俯视图。
图8为根据本发明制造方法第三步骤贴附绝缘隔离层所形成转接器的仰视图。
图9为根据本发明制造方法第四步骤包覆金属屏蔽层所形成转接器的立体图。
图10为根据本发明制造方法第四步骤包覆金属屏蔽层所形成转接器的仰视图。
图11为根据本发明制造方法第五步骤环焊及电性连接屏蔽层与金属壳体所形成转接器的立体组合图。
图12为根据本发明制造方法第五步骤环焊及电性连接屏蔽层与金属壳体所形成转接器的局部剖视图。
图13为图12所示构造的局部放大图。
图14为根据本发明制造方法最后步骤射出成型所形成转接器的外形示意图。
请参阅图式，以下将描述根据本发明制造转接器的过程。如图3至图5所示，提供了第一连接器12、第二连接器14、一个具有第一、二表面165、166的转接电路板16以及若干锁扣元件18，第一连接器12包括第一本体121、第一连接部122和第一导电端子123，第二连接器14包括第二本体141、第二连接部142和第二导电端子143，且第一、二连接器12、14均包覆有金属屏蔽壳体(图示未标号)；转接电路板16另外设有若干端子孔161、162、若干锁扣孔163和小通孔164。当第一、二连接器12、14分别装设在转接电路板16的第一、二表面165、166时，这二个连接器12、14的导电端子123、143的端子脚分别从上述端子孔161、162伸到转接电路板16的第二表面166和第一表面165，且二连接器12、14通过锁扣元件18穿过上述锁扣孔163而固定在转接电路板16上。使用治具修剪连接器的导电端子123、143，使导电端子脚与转接电路板16的第一、二表面165、166齐平或至多伸出转接电路板16的表面0.4mm。
修剪导电端子123、143可以在连接器12、14装设在转接电路板16上之前进行，也可在连接器12、14装设在转接电路板16上之后进行。在本实施例中，修剪导电端子123、143是连接器12、14装设在转接电路板16上之后进行，将转接电路板16和装设在其上的连接器12、14一并放置在治具中完成修剪过程。
请参阅图6，本发明制造方法的第二步骤是将连接器12、14焊接在转接电路板16上，对经修剪过的导电端子脚采用包焊方式，使齐平或露出于转接电路板16的第一、二表面165、166的导电端子脚完全被焊锡覆盖，并且使其焊点21呈半球状。
在本实施例中，本发明的第一、二步骤是这样实现的首先，将第一连接器12放在治具中，再将转接电路板16平放在治具上，且其第一表面165面向第一连接器12，转接电路板16的端子孔161对准第一连接器12的导电端子123，将第一连接器12压入转接电路板16上，修剪第一导电端子123的端子脚使其与转接电路板16的第二表面166齐平或仅有0.2至0.4mm的预留量，焊接端子脚并使端子脚被焊锡全部包覆且其焊点(图中未示)在外观上呈半球状；再将第二连接器14面向第二表面166放于治具中并使第二导电端子143的端子脚对准端子孔162，压入转接电路板16，齐平转接电路板16的第一表面165修剪第二导电端子143的端子脚，或至多使其伸出转接电路板16第一表面165的预留量仅为0.2至0.4mm，将端子脚焊接在转接电路板16上并使焊锡全部包覆端子脚，且焊点21在外观上呈半球形。
请参阅图7及图8，显示将绝缘隔离层23、24贴附在转接电路板16第一、二表面165、166的焊点位置上的步骤。绝缘隔离层23、24需覆盖全部焊点，但绝缘隔离层23不能覆盖住小通孔164，且绝缘隔离层23、24的厚度稍大于转接电路板16上焊点21、22的垂直高度。在本实施例中，绝缘隔离层23、24为防焊胶带，且需贴双层。
请参阅图9及图10，为本发明的包覆金属屏蔽层步骤。转接电路板16上贴附有绝缘隔离层23、24部分的外表面需包覆金属屏蔽层25、26，金属屏蔽层应完全包覆绝缘隔离层23、24，且金属屏蔽层25应当覆盖部分或全部小通孔164；另，于该二电连接器12、14的连接部122、142外表面亦需包覆一层金属屏蔽层25′、26′。该金属屏蔽层25、26及25′、26′因完全包覆了电连接器导电端子123、143的端子脚及电连接器12、14的连接部122、142，而可实现屏蔽和接地的功能。在本实施例中，金属屏蔽层25、26、25′及26′均为铜箔。
请参阅图11至图13，显示环焊金属屏蔽层25、26、25′及26′的步骤，即金属屏蔽层25、26周围焊接一圈，使金属屏蔽层25、26焊接在转接电路板16上，并使金属屏蔽层25、26密封所有导电端子123、143，以实现最佳接地的屏蔽的效果；另外在电连接器12、14的连接部122、142外周的金属屏蔽层25′、26′完全焊接，而使电连接器12、14连接部122、142通过金属屏蔽层25′、26′完全密封。
在本步骤中，需使转接电路板16上焊接部分屏蔽结构与电连接器连接部的屏蔽结构电性连接，而形成一个屏蔽和接地的回路。本实施例中，提供了两种方式使其二者达成电性连接。其一，如图13示，将金属屏蔽层26自第一表面165向外延伸，并弯折使其贴靠在金属屏蔽26′上，再通过环焊使其二者紧密结合达到电性连接；其二，为在转接电路板16的适当位置处设置有小通孔164，并通过前述金属屏蔽层25覆盖该小道孔164，环焊电连接器12的连接部122外周表面包覆的金属屏蔽层25′时，焊锡27从第二表面166灌注入小通孔164并焊接金属屏蔽层25达成电性连接(如图12示)。
本发明制造方法的最后一步，是射出成型转接器的外型，形成如图14所示的转接器1，该外形可有多种形状。
权利要求
1.一种转接器的制造方法，其特征在于该方法至少包括以下步骤(1)修剪连接器的导电端子，使其长度适合于焊接时形成圆滑焊点，并将电连接器焊接在转接电路板上；(2)在转接电路板的焊接部分贴附绝缘隔离层；(3)在转接电路板上的焊接部分包覆金属屏蔽层；(4)环焊金属屏蔽层并使其与电连接器的屏蔽结构电性连接。
2.根据权利要求1所述的制造方法，其中第一步骤中所述的连接器包括第一连接器和第二连接器，其特征在于该步骤包括将第一连接器安装在转接电路板的第一表面，修剪从转接电路板第二表面伸出的导电端子脚，并将第一连接器焊接在转接电路板上；将第二连接器安装在转接电路板的第二表面，修剪从转接电路板第一表面伸出的导电端子脚，并将第二连接器焊接在转接电路板上。
3.根据权利要求1或2所述的制造方法，其特征在于当电连接器安装在转接电路板上时，经过修剪的导电端子脚延伸出电路板表面的长度不超过0.4mm。
4.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于导电端子脚在电路板上形成焊点且该焊点呈半球形。
5.根据权利要求4所述的制造方法，其特征在于绝缘隔离层覆盖全部焊点。
6.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于该方法进一步包括在电连接器的连接部包覆金属屏蔽层。
7.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于转接电路板上设有小通孔，并使金属屏蔽层包覆绝缘隔离层且部分或全部覆盖小通孔，环焊时焊锡注入小通孔并与小通孔外覆盖的金属屏蔽层电性连接。
8.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于转接电路板上的金属屏蔽层向外延伸并自转接电路板边缘弯折，与背面的连接器的金属屏蔽层电性连接。
9.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于该方法进一步包括射出成型转接器的外形。
10.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于该绝缘隔离层为防焊胶带。
11.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于该金属屏蔽层为铜箔。
12.一种转接器，可组置在一个电子设备上，而与电子设备上的电连接器对接，其包括具有第一、二表面的转接电路板、设置在转接电路板第一表面上的第一电连接器以及遮覆转接电路板第二表面的焊接部与第一连接器连接部的屏蔽构件，其中，转接电路板设有若干端子孔，第一电连接器具有本体、设在本体之中的若干导电端子、连接到转接电路板上的连接部和设置在本体外围的金属屏蔽外壳，且导电端子的端子脚穿过转接电路板的端子孔并焊接在转接电路板上；屏蔽构件包括绝缘隔离层和金属屏蔽层，其特征在于第一电连接器的导电端脚延伸出转接电路板第二平面的长度适合于焊接时形成圆滑焊点，且该端子脚焊接在转接电路板上形成圆滑焊点；绝缘隔离层贴附在转接电路板的端子孔上并覆盖所有的焊点，金属屏蔽层贴附在绝缘隔离层上，同时还覆盖在第一连接器的连接部外围，且金属屏蔽层采用环焊方式固定在转接电路板上，并与第一连接器的金属屏蔽外壳电性连接。
13.根据权利要求12所述的转接器，其特征在于该转接器还包括设置在转接电路板第二表面上的第二电连接器，其具有本体、设于本体中的若干导电端子、连接于转接电路板上的连接部及设置于本体外围的金属屏蔽外壳，该导电端子的端子脚穿过转接电路板的端子孔中，且其延伸出转接电路板的第一平面的长度适合于焊接时形成圆滑焊点，该端子脚焊接于转接电路板并形成圆滑焊点。
14.根据权利要求13所述的转接器，其特征在于该转接器在转接电路板第一表面上的焊接部和第二连接器的连接部均遮覆有屏蔽构件，该屏蔽构件包括贴附在转接电路板的端子孔部分上的绝缘隔离层和贴附在绝缘隔离层上的金属屏蔽层，以及覆盖在第二连接器的连接部外围的金属屏蔽层，且金属屏蔽层采用环焊方式固定在转接电路板上并与第二连接器的金属屏蔽外壳电性连接。
15.根据权利要求12或13所述的转接器，其特征在于电连接器的导电端子延伸出转接电路板表面的端子脚长度不超过0.4mm。
16.根据权利要求12或14所述的转接器，其特征在于该绝缘隔离层为防焊胶带。
17.根据权利要求12或14所述的转接器，其特征在于该金属屏蔽层为铜箔。
18.一种转接器的屏蔽构件的制造方法，其中该转接器的导电端子是以穿孔焊接技术焊接在电路板上，其特征在于该制造方法的步骤至少包括修剪转接器导电端子的端子脚，以使其延伸出电路板的长度适合于焊接时形成圆滑焊点，并将端子脚焊接在电路板上形成圆滑焊点；贴附绝缘隔离层及金属屏蔽层，且金属屏蔽层覆盖在绝缘隔离层上；环焊金属屏蔽层并使金属屏蔽层与电连接器的金属屏蔽外壳电性连接。
19.根据权利要求18所述转接器的屏蔽构件的制造方法，其特征在于经修剪的端子脚延伸出电路板的长度不超过0.4mm，且焊接形成的焊点呈半球状。
20.根据权利要求18所述转接器的屏蔽构件的制造方法，其特征在于该金属屏蔽层为铜箔。
21.根据权利要求18所述转接器的屏蔽构件的制造方法，其特征在于该方法在环焊金属屏蔽层的同时通过焊接方式将金属屏蔽层与电连接器的金属屏蔽外壳电性连接。
全文摘要
一种转接器的制造方法,其步骤为:(1)修剪电连接器的导电端子,使电连接器安装在转接电路板上时,其导电端子脚前端与远离连接器所在表面的转接电路板的相对表面齐平,并将电连接器焊接在转接电路板上;(2)在转接电路板的焊接部分上贴附绝缘隔离层;(3)在转接电路板上的焊接部分和电连接器的连接部包覆金属屏蔽层;(4)环焊金属屏蔽层;(5)射出成型转接器所需的外形。
文档编号H01R43/26GK1337764SQ0011960
公开日2002年2月27日 申请日期2000年8月14日 优先权日2000年8月14日
发明者易黎明 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司