专利名称：模组卡及其制作方法
技术领域：
本发明涉及模组卡及其制作方法，尤其涉及一种基板双面皆封装晶片的模组卡及其制作方法。本发明与同一申请人于2000年4月4日提交的第00106523.8号中国专利申请(下称前一申请)有关。
模组卡的利用相当广泛，可作为信息、通讯及消费类电子产品的外围装置或零件来使用。
常用模组卡的制作方法一般都是先将晶片封装成单个集成电路，然后再藉由表面安装技术(SMT)，将集成电路焊接在印刷电路板上，晶片则可以是存储器，例如快闪存储器(flash memory)等有源元件。在印刷电路基板上则有金手指可以插入计算机预留的插槽，此外还可能有一些电容电感电阻等无源元件。
图1为常用模组卡的剖面示意图，金手指15用来插入计算机的一个插槽。在模组卡上有有源元件及无源元件(未图示)。有源元件通常封装成集成电路11，集成电路11内部封装一晶片12，此晶片可能是一个存储芯片，例如快闪存储器(flash memory)。集成电路11的接脚13利用表面安装技术焊接在模组卡的电路基板14上，电路基板则有焊接点17与接脚13连接。
前一申请提到的常用的方法有下列缺点一、先将晶片封装好再焊在电路基板上，步骤繁复，如此作法会增加封装及制作成本。
二、一般模组卡上的集成电路通常不只一个，可能有好几个，如此一来，在制作模组卡时就必须一个一个地将集成电路焊在电路基板上。
三、表面安装技术(SMT)焊接到基板的成本高，必须再过一道锡炉，多了SMT的设备成本。
四、模组卡为单片制造，没有整批制作，所以生产效率低。
前一申请的目的即根据上述常用技术的缺点，利用晶片直接焊在电路基板(Chip on board)的技术，将晶片直接焊在电路基板上，再将晶片和电路基板加以封装，省去表面安装的步骤，使模组卡的制作成本大为降低，并且通过该发明的制作方法，更可加速模组卡的制作速度，以提高产量。
为达到上述目的，前一申请提出一种模组卡制作方法，其包含下列步骤提供一基板，该基板至少具有第一封装区及第二封装区，该第一封装区及第二封装区呈对称，具有第一切割线，且分别有第一金手指及第二金手指；分别于第一封装区及第二封装区植入第一晶片及第二晶片，该二晶片的位置对称于第一切割线；在第一晶片及第二晶片上分别形成第一及第二封胶层；以及切割第一切割线，形成至少二片的模组卡。
如前一申请所述的模组卡制作方法，其中第一封装区的第一金手指及第二封装区的第二金手指相连接，且跨于第一切割线上，而切割时，从该金手指第一切割线的连接处上切下。
如前一申请所述的模组卡制作方法，其中该基板更具有第三封装区，而该第三封装区与该第二封装区具有第二切割线。
如前一申请所述的模组卡制作方法，其中在植入该第一晶片及第二晶片同时植入第三晶片于第三封装区。
如前一申请所述的模组卡制作方法，其中在该第一晶片及第二晶片形成第一及第二封胶层的同时，形成一第三封胶层于该第三晶片上，而该第三封胶层的材质为环氧塑胶混合物(Epoxy Mold Compound)。
如前一申请所述的模组卡制作方法，其中该第三封胶层连接该第二封装层，且跨于该第二切割线上，而切割该第一切割线时，同时从该第二切割线切下。
如前一申请所述的模组卡制作方法，其中该第一晶片的第一封胶层及该第二晶片的第二封胶层相连接，且跨于该第一切割线上，而切割时从该第一封胶层及该第二封胶层第一切割线的连接处切下。
如前一申请所述的模组卡制作方法，其中该基板为一塑胶基板。
如前一申请所述的模组卡制作方法，其中该第一封胶层及该第二封胶层的材质为环氧塑胶混合物(Epoxy Mold Compound)。
另外，前一申请更提出一种模组卡的封装结构，其包含一基板；至少一晶片，直接植于该基板上；
一金手指，电连接至该晶片，并位于该基板上；以及一封胶层，封装于该晶片上，藉以保护该晶片。
如前一申请所述的模组卡封装结构，其中该封胶层的材质为环氧塑胶混合物(Epoxy Mold Compound)。
图2为前一申请模组卡的剖面示意图。与常用不同的地方在于，晶片12直接焊在电路板14上面，而晶片上有焊垫(bond pad)，可以用引线接合(wirebonding)的方式，将金属连线22连接到电路基板14上，再用一封胶层21将晶片12封装起来，而封装好之后，即为一模组卡，比常用技术少了一道表面安装的动作，所以制作速度快，成本则可大幅降低。
图3为前一申请整批制作的示意图。在电路基板31上共有十二个封装区，每个封装区切割下来之后就是一个模组卡，上图为侧视图，下图为俯视图。每二个相邻的封装区为左右对称或上下对称，在制作的时候，封胶层21在灌胶时，相邻的二排封装区可以一次灌胶完成，然后再从第一切割线33、第二切割线32，34及横切割线35，36切割下去，即可得十二片模组卡。其中第一切割线33为界定在相邻的二金手指15中间，而第二切割线32，34为界定在相邻的二封装区之间。
前一申请的特点在于其制作方法包含下列步骤(1)首先，提供一电路基板31，该电路基板31至少具有二个封装区，相邻的二个封装区为左右对称或上下对称，且具有第一切割线33，而每个封装区上分别有金手指15。
(2)接着，分别于各封装区相对称的位置植入晶片12(见图2)，对称于该第一切割线33。
(3)植入晶片之后，在晶片上分别形成封胶层21，最后切割该切割线形成至少二片的模组卡。
就技术手段而言，相邻二封装区的金手指可能相连接，且跨于该第一切割线33上，而切割时，是从该金手指第一切割线33的连接处上切下。
该基板更可包含另一封装区，另一封装区与相邻的封装区则具有第二切割线34或32。晶片为同时植入至每个封装区，且同时形成封胶层于各晶片上，而该封胶层的材质为环氧塑胶混合物(Epoxy Mold Compound)。该电路基板为一塑胶基板。
由上述附图及说明，前一申请可得出以下几点结论一、该发明的模组卡结构直接将晶片封装在电路基板上，所以省去表面安装的工艺，可降低制作成本，加速生产效能。
二、整批制作的方式，大量提升产量，且在制作金手指及封胶层时相邻的二封装区可一起形成，所以节省制作成本，且加速制作速度。
然而申请人发现，通过双面封装的技术，更可提高模组卡的集成度，使基板的利用率大为提高。
因此，本发明的目的在于提供一种集成度更高的模组卡。
为达到上述目的，本发明提出的模组卡制作方法，包含下列步骤提供一基板，该基板至少具有第一表面及第二表面，且该第一表面及第二表面分别具有第一金手指及第二金手指；分别于第一表面及第二表面植入第一晶片及第二晶片；在第一晶片及第二晶片上分别形成第一及第二封胶层，以形成该模组卡。
如所述模组卡的制作方法，其中第一表面封装多个第一晶片。
如所述模组卡的制作方法，其中第二表面封装多个第二晶片。
如所述模组卡的制作方法，其中该基板具有多个封装区，藉以一次封装多个模组卡。
如所述模组卡的制作方法，其中第一封胶层及第二封胶层的材质为一环氧塑胶混合物(Epoxy Mold Compound)。
如所述模组卡的制作方法，其中该基板为一电路基板，而该电路基板为一塑胶基板。
本发明更提出一种模组卡，其包含一基板，具有第一表面及第二表面；第一晶片，植于该第一表面上；第二晶片，植于该第二表面上；一金手指，位于该基板上并电连接至该晶片；以及一封胶层，封装于该第一晶片及第二晶片上，藉以保护该晶片。
如所述模组卡，其中该封胶层的材质为一环氧塑胶混合物(Epoxy MoldCompound)。
如所述模组卡，其中该第一表面上包含多个第一晶片，而该第二表面上包含多个第二晶片。
如所述模组卡，其中该模组卡为一双面模组卡。
通过以下的附图及详细说明，可以对本发明的进一步的目的和特点获得更深入的了解图1是常用模组卡结构的剖面示意图。
图2是前一申请模组卡结构的剖面示意图。
图3是前一申请模组卡的整批制作示意图。
图4是本发明较佳实施例的模组卡结构的剖面示意图。
图5是本发明较佳实施例的整批制作示意图。
图中参照号表示如下11集成电路12晶片13接脚14电路基板15金手指21封胶层 22金属连线31电路基板32第二切割线33第一切割线 34第二切割线35横切割线36横切割线41第一表面42第二表面图4为本发明的较佳实施例的模组卡结构剖面示意图，与前一申请相比较，可看出，本发明最主要是在电路基板的第一表面41(上面)及第二表面42(下面)分别植入至少一个或更多的晶片12，如此一来即可充分利用电路基板的有限空间，以提高封装的集成度。
图5为本发明较佳实施例的整批制作示意图。与图3相同，本发明可以先在一较大电路基板上区分多个封装区，在封装完成之后，再通过切割的动作，一次制作多个模组卡。
综上所述，本发明可提高电路基板的集成度，使电路基板的利用率大为提高。根据本发明的构思，本领域的熟练人员还可以对本发明作出其它变换或修改，但这些变换或修改均属于本发明的范围。
权利要求
1.一种模组卡的制作方法，其特征在于包含下列步骤提供一基板，该基板至少具有第一表面及第二表面，且该第一表面及第二表面分别具有第一金手指及第二金手指；分别于该第一表面及第二表面植入第一晶片及第二晶片；在该第一晶片及第二晶片上分别形成第一及第二封胶层，以形成该模组卡。
2.如权利要求1所述的模组卡的制作方法，其特征在于该第一表面封装多个第一晶片。
3.如权利要求1所述的模组卡的制作方法，其特征在于该第二表面封装多个第二晶片。
4.如权利要求1所述的模组卡的制作方法，其特征在于该基板具有多个封装区，藉以一次封装多个模组卡。
5.如权利要求1所述的模组卡的制作方法，其特征在于第一封胶层及第二封胶层的材质为环氧塑胶混合物。
6.如权利要求1所述的模组卡的制作方法，其特征在于该基板为一电路基板，而该电路基板为一塑胶基板。
7.一种模组卡，其特征在于包括一基板，具有第一表面及第二表面；第一晶片，植于该第一表面上；第二晶片，植于该第二表面上；一金手指，位于该基板上并电连接至该晶片；以及一封胶层，封装于该第一晶片及第二晶片上，藉以保护该晶片。
8.如权利要求7所述的模组卡，其特征在于该封胶层的材质为一环氧塑胶混合物。
9.如权利要求7所述的模组卡，其特征在于该第一表面上包含多个第一晶片，该第二表面上包含多个第二晶片。
10.如权利要求7所述的模组卡，其特征在于该模组卡为一双面模组卡。
全文摘要
模组卡及其制作方法,其包含下列步骤:提供一基板,该基板至少具有第一表面及第二表面,第一表面及第二表面分别具有第一金手指及第二金手指;分别于第一表面及第二表面植入第一晶片及第二晶片;在第一晶片及第二晶片上分别形成第一及第二封胶层,以形成模组卡,其构造为该基板上下表面分别包含第一晶片及第二晶片,而第一晶片及第二晶片分别由第一封装层及第二封装层所覆盖,此外更包含一金手指位于基板上并电连接至上述晶片。
文档编号H01L21/56GK1335744SQ00122139
公开日2002年2月13日 申请日期2000年7月26日 优先权日2000年7月26日
发明者刘福洲, 杜修文, 彭国峰, 陈文铨, 何孟南, 邱咏盛, 陈明辉, 叶乃华 申请人:胜开科技股份有限公司