专利名称：晶片传送系统的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种传送系统，该传送系统应用于利用密封的SMIF容器和开启的分配载运盒进行操作的半导体晶片制造中，更具体地说，本发明涉及用于在SMIF容器和分配载运盒之间传送工件载运器的一种传送系统。
背景技术：
典型的半导体晶片制造(fab)包括多个工具台，按照要求，每个工具台约为80英尺长，每个工具台通常包括多个用于进行不同晶片制造过程的加工工具及至少一个储存器，在进行加工之前和/或之后可将晶片存放在储存器中。在半导体晶片制造中还提供了用于将晶片从一个加工工具台传送至另一个加工工具台(台间输送系统)，和用于在每个专用工具台(台内输送系统)中传送晶片的多种自动传送系统。
暗盒中的晶片围绕构件进行传送，而暗盒自身以裸露或装在封闭容器中的形式进行传送。一种类型的常用封闭容器为所谓的晶片分配载运盒(“分配盒”)(lot box)，该晶片分配载运盒包围晶片但不密封晶片而使其与制造环境相隔离。
第二种类型的常用容器是所谓的标准机械接口(“SMIF”)容器，该容器被密封而与制造环境相隔离。在美国专利No.4,532,970和No.4,534,389中披露了由Hewlett-Packard(惠普)公司提出的一种SMIF系统。SMIF系统的目的是在通过半导体制造过程而对晶片进行储存和传送的期间减少施加到半导体晶片上的粒子通量。该目的一部分由机械保证实现的，即在储存和传送过程中，晶片周围的气体介质(例如空气或氮气)必须相对于晶片静止，以保证周围环境中的微粒不进入直接的晶片环境。
SMIF系统通常具有三个主要部件(1)用于储存和传送晶片暗盒的密闭容器；(2)具有超净空气的一个小环境，超净空气围绕暗盒装载口和处理台的晶片处理区域流动，这样，容器中的环境和所述小环境就变为小型的清洁空间；(3)受控的输入/输出(I/O)传送组件，该传送组件用于在密闭容器和加工设备之间传送晶片暗盒和/或晶片，而不使晶片暗盒中的晶片受到外部环境的污染。
SMIF系统可将晶片保存在一个超净的环境中，对超净环境的要求为至少比晶片制造周围的环境要清洁。目前，特别先进的半导体加工工艺利用半微米(μm)及其低于半微米的几何尺寸，几何尺寸为0.1μm的污染微粒可对加工的半导体造成明显的损害。因此，SMIF方案被广泛应用，作为用于围绕晶片制造和在基本无微粒环境中的加工工具之间传送半导体晶片的一种方式。
虽然SMIF技术比常用的分配盒传送具有明显的优势，但许多制造仍具有使用后者的系统。目前需要一种使晶片制造既可利用分配暗盒进行操作又可利用SMIF容器进行操作的方法。
发明内容
本发明的优点是提供一种使晶片制造既可利用分配盒进行操作又可利用SMIF容器进行操作的系统。
本发明的另一个优点是提供了一种可在分配盒和SMIF容器之间传送工件载运器的机构。
本发明的另一个优点在于提供了一种系统，在该系统中，可通过安装到传送机构上的一个固定支撑平台、或通过围绕制造传送载运器的自动车将工件载运器布置在载运器传送机构处。
本发明的优选实施例提供了这些和其他优点，本发明涉及一种可在分配盒和SMIF容器之间传送工件暗盒的一种晶片传送机构。该传送机构包括一个支架，支架具有在其第一侧上用于支撑SMIF容器的一个第一支撑平台、和在其第二侧上用于支撑分配盒的一个第二支撑平台。支架还包括一个载运器传送机构，当在初始位置时，载运器传送机构完全位于支架中。传送机构包括一个臂及枢转地安装到臂上的一个抓手。
首先将SMIF容器和分配盒分别放置到各自的平台上并开启。抓手位于分配盒中的暗盒附近，顶部一旦被提升起来，抓手就抓持暗盒顶上的手柄。暗盒中的工件最初是垂直定向的。传送机构提升且转动暗盒，这样就将工件定位在一个基本水平的平面中。然后，传送机构将暗盒下放到位于第一支撑平台上的一个容器门上。之后，容器顶一旦降低至再次与容器门相配合，容器门中的闩机构就将容器顶和容器门耦合在一起，从而将容器密封。然后就可将容器从第一支撑平台处传送走。也可按照相反的过程执行同样的操作，将工件暗盒从第一支撑平台上的SMIF容器传送至第二支撑平台上的分配盒。
在一个优选的实施例中，第一和第二支撑平台固定安装在支架上。但在另一个实施例中，用于支撑SMIF容器和/或分配盒的支撑平台可设置在一台自动车上，以围绕制造传送SMIF容器和/分配盒。当需要下放晶片暗盒或得到晶片暗盒时，就将自动车定位在支架附近，按照上述的方式实现暗盒的传送。
下面参考附图将对本发明进行描述，其中图1为根据本发明的工件传送机构的透视图；图2为根据本发明的工件传送机构的四个侧视图；图3为根据本发明的工件传送机构的另一个实施例的透视图；图4为图3中工件传送机构另一实施例的支撑平台的透视图；图5为根据本发明的工件传送机构的另一个实施例的透视图；图6为根据本发明的工件传送机构的另一个实施例的透视图。
具体实施例方式
下面参考图1-6对本发明的优选实施例进行描述，本发明涉及一种用于在SMIF容器和分配载运盒之间传送工件载运器的传送系统。应认识到在载运器中传送的工件对本发明来说不是关键性的，工件可包括半导体晶片、标线片和平板显示器。
现在参考图1，根据本发明的晶片传送机构100包括支架102，支架102用于将机构100支撑的地板上，或将机构100安装在墙壁或晶片制造的顶部上。机构100还包括固定在支架102的第一侧106上的一个SMIF容器开启件104；安装在支架102的、与第一侧106相对的第二侧110上的一个分配盒开启件108；及安装在支架102中的一个暗盒传送组件112。机构100由一台计算机(未显示)控制，该计算机专用于机构100或通常用于在制造中控制半导体加工操作。
SMIF容器开启件104包括固定安装在支架102上，用以在其上接收一个SMIF容器116的支撑平台114。虽然平台114的高度对本发明来说不是关键因素，但在SEMI处平台114的优选高度为900mm。可通过人工或自动的方式将容器116放置到平台114上。就如将在下文中描述的那样，在另一个实施例中可省略平台114，而通过一台自动车将容器送至支架102的附近，自动车用于围绕制造输送容器116。在图1所示的实施例中，支撑平台114最好包括动力销或其他定位部件，所述动力销或定位部件配合在容器116底面上的槽或相应形状的凹口中，以保证容器处于支撑平台上的一个固定的且可重复的位置。
在平台114中还布置有一个闩机构(未显示)，以使容器门118从容器116的容器顶120处脱离开。在标题为“具有改进闩机构的可密封输送容器”，专利号为No.4,995,430的美国专利中，已披露了与本发明所用的闩机构相关的详细内容，该申请已转让给本申请人，其全部内容在本申请中作为参考并结合使用。本领域的技术人员可认识到解除耦合机构可包括除上述专利所披露的机构之外的其他机构。
容器门一旦与容器顶脱离耦合，容器开启件104的一个容器顶提升器122就提升容器顶而使其远离容器门，以允许进入位于其中的一个晶片载运暗盒123。容器顶提升器122包括安装在臂126上的一个抓手124。臂126又安装到支架102的内侧壁中的一个线性驱动器(未显示)上，以垂直传送臂、抓手和容器顶。在线性驱动器的一个优选实施例中，臂的一部分旋拧到支架102的内侧壁中的一个丝杠(未显示)上。在臂上还安装一台常用的驱动马达如步进式或无刷式马达(未显示)，马达响应来自计算机的控制信号而沿着丝杠驱动臂。
在一个优选实施例中，抓手124可包括一个已知结构的主动抓手，该抓手包括可运动的爪，所述可运动的爪抓持及释放容器顶的顶部上的一个手柄。也可考虑使用一个被动抓手，被动抓手利用在臂126和抓手124之间添加的线性驱动器，使抓手124产生横向运动，这样，抓手124就可水平远离容器顶部的手柄移动。应认识到可利用其他抓持机构来取代抓手124，以抓持容器顶(布置在容器顶或旁边)及提升容器顶。
应认识到在另一个实施例中，可将臂126固定安装到支架102和平台114上而取代安装到支架侧内的线性驱动器上，以传送容器门及使暗盒向下远离固定的容器顶。
分配盒开启件108是一种已知的结构，它包括一个平台128，平台128包括定位部件以将分配盒130安装在一个固定且可重复定位的位置中。与在SMIF容器116中的情况相同，可通过人工或自动方式将分配盒130放置到平台128上，在利用自动车将分配盒130直接放置到支架102附近的另一个实施例中可省略平台。一旦将分配盒放置到平台128上，已知结构的开启件108中的机构就向上提升分配盒130的顶部132，使进入位于其中的暗盒123。容器116和分配盒130的构造使其支撑同样的暗盒。但是，分配盒传送具有基本垂直定位的晶片的暗盒，而SMIF容器传送具有基本水平定位的晶片的暗盒。
暗盒传送系统112往复地安装在支架102中，它包括一个传送臂134和一个抓手136。在暗盒传送系统的初始位置中(未显示)，臂134和抓手136最好完全垂直定位在支架102的水平支撑部分中，以占据最小的空间且不增大支架的厚度。臂134可转动地安装在底盘138上，底盘138又通过一个线性驱动器(未显示)可移动地安装到支架102上。在线性驱动器的一个实施例中，底盘的一部分旋拧到支架102的内侧壁中的一个丝杠(未显示)上。在底盘138上还安装一台常用的驱动马达如步进式或无刷式马达(未显示)，马达响应来自计算机的控制信号而沿着丝杠驱动底盘。
与臂134的近端转动安装到底盘138相分离且独立，抓手136转动地安装在臂134的远端上，这样，臂134和抓手136单独和同时进行转动。在一个实施例中，抓手136可包括一个已知结构的主动抓手。该已知抓手包括可运动的爪，所述可运动的爪抓持及释放暗盒顶上的一个手柄。就如在本领域中所公知的那样，计算机控制臂134和抓手136的转动和/或移动，这样就可将抓手136适当定位，以抓持及在容器116和分配盒130之间传送暗盒，该内容将在下文中进行描述。
下面参考附图1和2对本发明的运行进行描述。为将暗盒从分配盒130传送至SMIF容器116，就如在图2中的“步骤1”所示的那样，将容器和分配盒放置到它们各自的上述平台上。(图2中实际显示了一台自动车而取代在支架处支撑容器116所用的平台114，该内容将在下文中进行描述。但是，自动车一旦邻近支架，它就可起到与平台114相同的作用)。一旦将容器和分配盒定位到平台上，如图2中的“步骤2”所示，即向上提升容器顶120和盒顶132。虽然在图1中为易于理解的目的而显示出暗盒123处于容器116和分配盒130中，但应认识到在一个优选实施例中，在如图2所示的操作中，暗盒将处于容器或分配盒中的一个或另一个中。但是，就如将在下文中描述的那样，在其他实施例中也可考虑最初将暗盒放置在容器116和分配盒130中。
抓手136布置在分配盒中的暗盒附近，所述顶部一旦被提升起来，抓手136就抓持暗盒顶上的手柄，如图1和图2所示。然后，传送系统112提升和转动暗盒(对于图2中的“步骤2”所示的视图来说是顺时针转动)，这样，就可将晶片定位在一个基本水平的平面中。然后，如图2中的“步骤3”所示，传送系统112将暗盒下放到平台114上的容器门118上。之后，下放容器顶120而使其再次与容器门相配合，闩机构将容器顶和容器门耦合在一起，这样，如图2中的“步骤4”所示而将容器密封。然后就可将容器116从平台114处传送走。
空的分配盒130可保持在平台128上且处于开启状态，这样，可将随后放置到平台114上的一个暗盒从容器传送到分配盒中。为从容器向分配盒传送暗盒，传送系统112以与上述操作相反的操作运行，即抓手136从容器门上移走暗盒且将暗盒传送过支架，并使暗盒相对于图2中的视图进行逆时针转动，因此可将晶片定位在一个基本垂直的平面中。然后将暗盒下放到分配盒中。之后可将分配盒从平台128处传送走，开启的容器仍保持在其位置中，以接收来自下一个分配盒的暗盒。该过程可连续进行，根据需要在SMIF容器和分配盒之间传送暗盒。
在制造中可利用本发明的一个系统，包括一些工具台，所述工具台利用SMIF技术和SMIF容器，也包括采用分配盒的其他工具台。在这种制造中，例如，在一个工具台中可进行将分配盒传送到一个储存器的台间传送，所述工具台利用SMIF容器进行操作。然后，本发明的系统就根据需要而将暗盒从储存器中的分配盒传送至SMIF容器，然后，暗盒在工具台中循环运行。同样，另一种台间传送可将SMIF容器传送至工具台中的一个储存器，所述工具台利用分配盒进行操作。然后，本发明的系统就根据需要而将暗盒从储存器中的SMIF容器传送至分配盒，然后，暗盒在工具台周围循环运行。
但是，应认识到本发明可应用于需要在SMIF容器和分配盒之间传送暗盒的多种系统。本领域的技术人员还应认识到本发明并不仅限于SMIF容器和分配盒，相反，本发明可广泛适用于能从一个第一容器向一个第二不同容器传送暗盒的系统。在另一个实施例中可省略分配盒，并将一个裸露的暗盒放置到平台128上，从而通过传送系统112将暗盒传送至SMIF容器及将暗盒从SMIF容器传送出去。
在将暗盒放置到容器116中且将容器密封之后，容器中的空气为晶片制造周围的空气。为清洁及净化密封容器中的空气，容器门和平台114还可包括一个气体清洁和调节系统，以使清洁空气或其他气体穿过容器而除去微粒和污染物。在本发明中应用的与清洁系统和阀系统相关的内容是在下述专利和专利申请中给出的，这些专利和专利申请均转让给本发明的所有人，它们的全部内容在此均作为参考而被结合使用授予Parikh等且标题为“具有微粒过滤系统的可密封传送容器”的美国专利No.4,724,874；授予Bonora等且标题为“用于在两种可控制的环境之间传送微粒的方法和装置”的美国专利No.5,169,272；授予Borona等且标题为“用于在两种可控制的环境之间传送微粒的方法和装置”的美国专利No.5,370,491；授予Borona等且标题为“用于在两种可控制的环境之间传送微粒的方法和装置”的美国专利No.5,547,328；授予Fosnight等的标题为“真空-驱动SMIF容器净化系统”的美国专利申请，其申请序列号为No.09/049,061；授予Fosnight等的标题为“适用于运动耦合的被动交互密封件”的美国专利申请，其申请序列号为No.09/049,330；授予Fosnight等的标题为“模块式SMIF呼吸器、吸附剂和净化器”的美国专利申请，其申请序列号为No.09/049,354；
授予Fosnight等的标题为“用于净化载运器的被动致动阀”的美国专利申请，其申请序列号为No.09/204,320。
如将在下文中描述的那样，可利用一台车来代替平台114。在这些实施例中，为在将一个新暗盒放置入容器之后对其进行净化，可通过车将容器输送到一个单独的净化站，该单独的净化站包括如上所述的净化系统和阀系统。也可考虑所述车本身具有净化能力，以净化一个新密封的容器。
容器116和/或盒130可具有一个条形码或其他标记，所述条形码或其他标记包含与容器或分配盒相关的信息。此外或另外容器116和盒130可包括一个射频(RF)片，该射频片包括一个发射器以传送与容器、分配盒和/或其中的暗盒有关的信息。这种射频片及利用这种射频片的系统已在授予Rossi等的美国专利No.4,827,110、No.4,888,473和授予Shindley的美国专利No.5,339,074中披露。容器可选择地包括一个IR标签。这种IR标签及利用这种IR标签的系统已在授予Maney等的美国专利No.5,097,421、No.4,974,166和No.5,166,884中披露。上述专利均已转让给本发明的所有人，且其全部内容在此被结合使用。应认识到当容器或分配盒中的暗盒改变时，由容器或分配盒上的射频片或标签发送的信息也可变化。
如上所述，本发明的一个优选实施例操作的容器或盒最初是空的，也可考虑容器和盒中最初存放有一个暗盒。在该实施例中，在机构100中还布置有一个暂时性的缓冲(buffer)位置。在Bonora的标题为“小环境中的暗盒缓冲装置”序列号为No.09/313,945的美国专利申请中，披露了与这种过渡系统相关的详细内容，该申请已转让给本发明的所有人，其全部内容在此作为参考而被结合利用。在本实施例中，来自容器或分配盒的暗盒最初储存在缓冲位置上，先传送其他暗盒，然后传送缓冲位置上的暗盒。
如上所述，可利用一台自动车代替平台114，用于围绕制造传送容器的自动车可直接布置在机构100的支架102的附近，这样，就可在容器和分配盒之间进行上述的暗盒传送。例如，图3中即显示了这种系统。如图3所示，在轨道142上围绕晶片制造输送车140(图3中显示了轨道142的一部分)。应认识到在不同的实施例中可利用不同的其他自动传送系统替代车140和/或轨道142，以围绕构件移动容器/分配盒。容器设置在车的顶部，优选的布置在定位销或类似物上，以确保容器是正确地设置在车上。车一旦到达晶片传送机构100，可由传感器(未显示)来指示车140相对于机构100的适当定位。然后，如上面所述，可从车上的容器传送暗盒及向车上的容器传送暗盒。暗盒的传送一旦完成，车就移开而由另一台车取代它的位置。
可考虑所述车具有用于致动闩机构的一个马达，所述闩机构使容器门和容器顶相耦合和脱离耦合。但是，在另一个实施例中，所述车可不具有这种马达。在该实施例中，如图4所示，闩机构144可由一个与固定机构100的一部分相接触的杠杆146进行机械致动。特别地，杠杆通常被偏置入一个向前的位置(即朝着“上游”的方向)中，这样，闩机构144将容器门和容器顶耦合在一起。在杠杆到达暗盒传送机构100时，杠杆与机构100的一部分如安装在支架102上的一个部件(未显示)相配合。另一种方式为与杠杆相配合的部件可安装在来自晶片传送机构100的轨道142的另一侧上。当所述车稍微向前移动至机构100处的一个适当位置时，所述部件使杠杆保持静止，这样使杠杆相对于车向后移动。对杠杆施加的作用力再传送到闩机构上，使闩机构转动，从而使容器门与容器顶脱离耦合。在传送完成之后，车向上游继续运动，使杠杆146与部件相脱离，这样就使杠杆回复至其向前的位置，由此并使闩机构转动至其耦合位置。
在车到达其在机构100处的位置之后，杠杆可通过安装在机构100中的一个致动部件致动，该致动部件取代晶片传送机构100中的固定部件。本领域的技术人员应认识到可采用多种其他系统来取代内置马达以致动闩机构。在本发明的实施例中，所述车包括一个用于致动闩机构的内置马达，可由多种动力源向马达供应动力。所述车可具有一个电池，或当车处于机构100处的一个适当位置时，轨道的一部分可带有传输至马达的电流。作为另外一种情况，如图4所示，车一旦运动至机构100处的一个停止位置，动力源148就可移动至与车140侧面上的电接触件150相配合，此时，可供应电流驱动车中的马达152以致动闩机构。动力源148可随着电接触件的定位处于轨道142的而非机构100的相同或不同侧。
在暗盒的传送过程中，可能需要将车140及其相应的SMIF容器从主轨道142处移开，以防止阻碍其他车在轨道上的运行。为了达到该目的，如图5所示，在机构100的附近可布置一个单元部分156，安装的单元部分156用于在箭头A-A所示的方向中移动。单元部分156包括一对轨道部分142a和142b。当车140到达机构100时，轨道部分142b与主轨道142(图5中未显示)对齐。一旦车140到达其适当的位置而停下来，具有轨道部分142b上的车的单元部分156就朝着机构运动，这样可进行上述的暗盒传送。随着单元部分156朝着机构100的移动，轨道部分142a与主轨道142对齐，不阻碍其他车通过(在图5中虽然未指示出来，但在主轨道142和轨道部分142a/142b分别对齐时，在它们之间仅只存在一个很小的空间)。在暗盒传送完成之后，单元部分156再次从机构100处返回，这样，带有车140的轨道部分142b再次与主轨道142对齐，从而可将车连续下放到主轨道上。
当车移动过构件时，上述的容器116就设置在车140上，应认识到在上述的每个实施例中，容器和分配盒的相对位置可进行交换，所以分配盒也可设置在车上。
在一个优选实施例中，例如，当从容器向一个空置的分配盒传送暗盒时，移开分配盒及重新布置包含一个新暗盒的另一个分配盒，以及将其暗盒放置到等待的容器中都要花费时间。为减少该循环时间，如图6所示，可在机构100处布置一个空置的分配盒130和一个最初具有暗盒的分配盒130。在需要时，可利用一个传送装置或传送机构转换分配盒在平台128上的位置。作为另一个实施例，可设置并排的机构100，例如，在从容器向一个机构的空置分配盒传送暗盒之后，可将容器移动至相邻的机构，以从第二个机构的分配盒处接收暗盒。
虽然此处对本发明进行了详细描述，但应认识到本发明并不仅限于此处所公开的实施例。在不脱离由附加的权利要求所描述和限定的本发明的精神或范围的情况下，本领域的技术人员可对其进行不同的更改、替换和变更。
权利要求
1.用于在半导体晶片制造中传送工件载运器的一种传送机构，该传送机构包括接收一个SMIF容器的一个第一平台；接收一个分配盒的一个第二平台；在所述第一平台上的SMIF容器和所述第二平台上的分配盒之间传送工件载运器的一个传送装置机构；控制所述传送装置机构的运行的一个控制器。
2.根据权利要求1所述用于在半导体晶片制造中传送工件载运器的传送机构，其中SMIF容器支撑具有处于水平面中的工件的工件载运器，分配盒支撑具有处于基本非水平面中的工件的工件载运器。
3.根据权利要求2所述用于在半导体晶片制造中传送工件载运器的传送机构，其中所述传送装置机构包括一个臂和枢转地安装到所述臂上的一个抓手，所述抓手可在一个第一位置和一个第二位置之间移动工件载运器，在第一位置中，工件处于所述水平平面中，在第二位置中，工件处于所述基本非水平的平面中。
4.用于在半导体晶片制造中传送工件载运器的一种传送机构，该传送机构包括一个支架；安装在所述支架的第一侧上用于接收一个SMIF容器的一个第一平台；安装在所述支架的与所述第一侧相对的第二侧上，用于接收一个分配盒的一个第二平台；安装在所述支架中的一个传送装置机构，该传送装置机构用于在所述第一平台上的SMIF容器和所述第二平台上的分配盒之间传送工件载运器；控制所述传送装置机构的运行的一个控制器。
5.根据权利要求4所述用于在半导体晶片制造中传送工件载运器的传送机构，其中所述第一平台固定安装到所述支架的第一例上。
6.根据权利要求4所述用于在半导体晶片制造中传送工件载运器的传送机构，其中所述第二平台固定安装到所述支架的第二侧上。
7.根据权利要求4所述用于在半导体晶片制造中传送工件载运器的传送机构，其中所述第一平台处于一台自动车上，该自动车可运行至所述支架的第一侧附近的一个位置。
8.根据权利要求4所述用于在半导体晶片制造中传送工件载运器的传送机构，其中所述第二平台处于一台自动车上，该自动车可运行至所述支架的第二侧附近的一个位置。
9.根据权利要求4所述用于在半导体晶片制造中传送工件载运器的传送机构，其中SMIF容器用于支撑具有处于水平面中的工件的工件载运器，分配盒用于支撑具有处于基本非水平面中的工件的工件载运器。
10.根据权利要求9所述用于在半导体晶片制造中传送工件载运器的传送机构，所述传送装置机构包括一个臂和枢转地安装到所述臂上的一个抓手，所述抓手可在一个第一位置和一个第二位置之间移动工件载运器，在第一位置中，工件处于所述水平平面中，在第二位置中，工件处于所述基本非水平的平面中。
11.用于在半导体晶片制造中传送工件载运器的一种传送机构，该传送机构包括一个支架；安装在所述支架的第一侧上用于接收一个SMIF容器的一个第一平台；安装在所述支架的与所述第一侧相对的第二侧上，用于接收裸露工件载运器的一个第二平台；安装在所述支架中的一个传送装置机构，该传送装置机构用于在所述第一平台上的SMIF容器和所述第二平台之间传送工件载运器；控制所述传送装置机构的运行的一个控制器。
12.用于在半导体晶片制造中传送工件载运器的方法，所述制造包括用于传送工件载运器的SMIF容器和用于传送工件载运器的分配盒，该方法包括如下步骤(a)在传送装置机构的第一侧附近的一个第一平台上支撑SMIF容器；(b)在与传送装置机构的第一侧相对的第二侧附近的一个第二平台上支撑分配盒；(c)在SMIF容器和分配盒之间传送工件载运器。
13.用于在半导体晶片制造中传送工件载运器的方法，所述制造包括用于传送工件载运器的SMIF容器和用于传送工件载运器的分配盒，该方法包括如下步骤(a)在传送机构的第一侧附近的一个第一平台上支撑SMIF容器，SMIF容器包含工件载运器；(b)打开SMIF容器；(c)在与传送机构的第一侧相对的第二侧附近的一个第二平台上支撑分配盒；(d)打开分配盒；(e)利用传送装置机构的一个抓手抓持位于SMIF容器中的工件载运器；(f)将在步骤(e)中抓持的工件载运器从SMIF容器传送至分配盒。
14.用于在半导体晶片制造中传送工件载运器的方法，所述制造包括用于传送工件载运器的SMIF容器和用于传送工件载运器的分配盒，该方法包括如下步骤(a)在传送装置机构的第一侧附近的一个第一平台上支撑SMIF容器；(b)打开SMIF容器；(c)在与传送装置机构的第一侧相对的第二侧附近的一个第二平台上支撑分配盒，分配盒包含工件载运器；(d)打开分配盒；(e)利用传送装置机构的一个抓手抓持位于分配盒中的工件载运器；(f)将在步骤(e)中抓持的工件载运器从分配盒传送至SMIF容器。
全文摘要
本发明公开了一种可在分配盒(130)和SMIF容器(116)之间传送工件暗盒(123)的传送机构。该传送机构包括一个支架(102)，支架(102)具有在其第一侧上用于支撑SMIF容器的一个第一支撑平台(114)，和在其第二侧上用于支撑分配盒的一个第二支撑平台(128)。支架还包括一个载运器传送装置机构(112)，当在初始位置时，载运器传送装置机构完全位于支架中。传送装置机构包括一个臂(134)及枢转地安装到臂上的一个抓手(136)。一旦将SMIF容器和分配盒设置到它们各自的支撑平台上，传送装置机构就在这两个容器之间传送暗盒。
文档编号H01L21/673GK1402691SQ00816521
公开日2003年3月12日 申请日期2000年12月4日 优先权日1999年12月2日
发明者安东尼·C·博诺拉, 罗伯特·R·内奇, 理查德·古尔德 申请人:阿西斯特技术公司