专利名称：摄像传感器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体器件及其零部件制造，特别是涉及摄像传感器光学中心线定位机构。
背景技术：
现有技术的摄像传感器光学中心线定位机构，如图1所示，镜头1旋转装入镜头座2，芯片封装壳体上盖4上的突起部伸入所述镜片1上的镜片孔3中。摄像传感器的此种光学中心线定位机构，其中心线定位误差大且不易组装；另外，采用此种定位机构的摄像传感器，其接线脚5不能是双列直插(DIP)型，因而组装及封装难度大。
发明内容
本实用新型的目的在于避免上述现有技术的不足之处而提出一种光学中心线定位误差小且成本低的摄像传感器。
本实用新型的目的可以通过采用以下技术方案来实现设计、使用一种摄像传感器，包括芯片封装壳体、镜片座以及镜片，所述封装壳体包括基壳和上盖，该上盖上设有带进光孔的突起部，所述上盖上设有至少一个定位柱，在所述镜片座上设有与所述突起部相适配的镜片孔及与所述定位柱对应的定位穴。上盖盖于镜片座上，所述突起部伸入所述镜片孔内，所述定位柱插入所述定位穴内，如此形成较小误差的光学中心线定位机构，并且在它们之上还组装有已装入导线架和芯片的基壳。
与现有技术相比较，本实用新型摄像传感器的优点在于1.光学中心线定位准确，误差小；2.传感器组装简单，光学成像效果好；3.成本低。
图1是现有技术摄像传感器光学中心线定位机构的分解示意图；图2是本实用新型摄像传感器光学中心线定位机构的分解示意图，包括镜片座20的立体示意图、上盖12的立体示意图、基壳的立体示意图；图3是所述上盖12另一角度的立体示意图；图4是采用本实用新型摄像传感器主视示意图。
具体实施方式
以下结合附图所示之最佳实施例作进一步详述。
一种摄像传感器，如图2至图4所示，包括芯片封装壳体10、镜片座20以及镜片21，所述封装壳体10又包括基壳11和上盖12，该上盖12上设有带进光孔的突起部121，所述上盖12上设有至少一个定位柱122，在所述镜片座20上设有与所述突起部121相适配的镜片孔23及与所述定位柱122对应的定位穴22，上盖12盖于镜片座20上，所述突起部121伸入所述镜片孔23内，所述定位柱122插入所述定位穴22内，如此形成较小误差的光学中心线定位机构，并且在它们之上还组装有已装入导线架和芯片的基壳11。如图2至4所示，所述定位柱122与定位穴22均为两个。所述镜片21安装于所述镜片孔23的下端。
权利要求1.一种摄像传感器，包括芯片封装壳体(10)、镜片座(20)以及镜片(21)，所述封装壳体(10)又包括基壳(11)和上盖(12)，该上盖(12)上设有带进光孔(123)的突起部(121)，其特征在于所述上盖(12)上设有至少一个定位柱(122)，在所述镜片座(20)上设有与所述突起部(121)相适配的镜片孔(23)以及与所述定位柱(122)对应的定位穴(22)；上盖(12)盖于镜片座(20)上，所述突起部(121)伸入所述镜片孔(23)内，所述定位柱(122)插入所述定位穴(22)内，并且在它们之上还组装有已装入导线架和芯片的基壳(11)。
2.如权利要求1所述的摄像传感器，其特征在于所述定位柱(122)与定位穴(22)均为两个。
3.如权利要求1所述的摄像传感器，其特征在于所述镜片(21)安装于所述镜片孔(23)的下端。
专利摘要一种摄像传感器，包括芯片封装壳体(10)、镜片座(20)以及镜片(21)，所述封装壳体(10)又包括基壳(11)和上盖(12)，该上盖(12)上设有带进光孔(123)的突起部(121)，所述上盖(12)上设有至少一个定位柱(122)，在所述镜片座(20)上设有与所述突起部(121)相适配的镜片孔(23)以及与所述定位柱(122)对应的定位穴(22)；上盖(12)盖于镜片座(20)上，所述突起部(121)伸入所述镜片孔(23)内，所述定位柱(122)插入所述定位穴(22)内，并且在它们之上还组装有已装入导线架和芯片的基壳(11)。与现有技术相比较，本实用新型摄像传感器的优点在于1.光学中心线定位准确，误差小；2.传感器组装简单，光学成像效果好；3.成本低。
文档编号H01L27/14GK2523026SQ01258239
公开日2002年11月27日 申请日期2001年11月23日 优先权日2001年11月23日
发明者周文洪, 周武贤, 林金宝 申请人:深圳市宝安区西乡镇臣田唐锋电器厂