专利名称：摄像传感器芯片封装结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及半导体器件及其零部件制造，尤其是涉及摄像传感器芯片的壳体结构。
背景技术：
现有摄像传感器的封装工序，见图1，是先将芯片34′与导线架33′固定，然后通过打线机将芯片34′各点与导线架上的各接线脚331′用金属线332′连接，最后用玻璃帽32′封装。如此封装摄像传感器芯片并将其用于批量生产，速度较慢，而且用玻璃帽封装必须采用SMT(Surface Mounting Treatment，表面封装处理)，因而生产成本高，不适合低成本、大众化的产品，例如光学滑鼠。
发明内容
本发明的目的在于避免上述现有技术的不足之处而提出一种批量生产速度快；能用传统锡炉等普通封装设备封装，生产成本低的摄像传感器芯片封装结构。
本发明的目的可以通过采用以下技术方案实现一种摄像传感器芯片封装结构，除包括导线架和固定于其上的芯片外，还包括固定在导线架上的封装壳体的底壳和与之匹配的上盖，所述底壳在其内固定了导线架并且敞口的那一面，两端有相互对着开的U形立壁，在所述底壳两侧中部两立壁之间是降低部，所述上盖盖于底壳上，该上盖两侧突起部嵌入所述降低部中。
与现有技术相比较，本发明的优点在于封装壳体底座立壁上设有降低部，当芯片各点与导线架接线脚之间用打线机连线时，引线头不会遇到任何障碍。芯片由玻璃帽封装改为由耐高温工程塑料注塑成型封装，提高了批量生产速度，并能用传统锡炉等普通封装机器封装，大幅度地降低了生产成本；
图1是现有技术中摄像传感器芯片封装结构的分解示意图；
图2是本发明摄像传感器芯片封装结构的分解示意图；图3是芯片封装底座立壁未设降低部时打线机引线头连线时碰到立壁的示意图；图4是芯片封装底座立壁设有降低部时打线机引线头连线时不会遇到障碍的示意图；图5是芯片封装壳体的底座与上盖盖合的示意图；图6是芯片封装壳体的底座与上盖盖合时上盖突缘未设搭接部的剖面图；图7是图6的A部放大示意图；图8是芯片封装壳体的底座与上盖盖合时上盖突缘设有搭接部的剖面图；图9是图8的B部放大示意图；图10是导线架上注塑成型封装底壳示意图。
具体实施方式
以下结合附图所示之最佳实施例作进一步详述。
一种摄像传感器芯片封装结构，见图2和图5，除包括导线架固定于其上的芯片外，还包括固定在导线架33上的封装壳体3的底壳31和与之匹配的上盖32，所述底壳31在其内固定了导线架33并且敞口的那一面，两端有相互对着开的U形立壁311，在所述底壳31两侧中部两立壁311之间是降低部312，所述上盖32盖于底壳31上，该上盖32两侧突起部323嵌入所述降低部312中。所述封装壳体3的底壳31和上盖32用同类耐高温工程塑料注塑成型。所述上盖32的突起部323嵌入底壳31盖合后，上盖32表面与底壳31两立壁311的顶面平齐。所述封装壳体3的上盖32外表面有突起321，其上有进光孔322。
在导线架33上注塑底壳31时，为了能应用普通工艺，降低成本，如图10所示，所述封装壳体3的底壳31包括底座314和压框315，所述导线架33夹于它们之间固定。
如图6、图7所示，芯片封装壳体上盖突起部323的端面与底壳降低部312刚好贴合时，光线仍能进入芯片密封区。为了防止杂光进入芯片密封区，如图8和图9所示，所述突起部323的厚度大于底壳立壁311的厚度，在突起部323端面靠近外侧部分与所述降低部312的端面贴合，突起部323靠近内侧宽于立壁311的部分，继续向下延伸一搭接部324。
本实用新型封装时，先在导线架33上注塑成型封装壳体3的底壳31，接着将芯片34放入底壳31内的导线架33上固定，然后，从芯片34各引线点用金属丝332连线至导线架33的相应各接线脚331内端，最后，将上盖32与底壳31盖合后通过普通封装机器封装。如图3所示，如果底壳31立壁上未设降低部312，芯片34各点与导线架33的各接线脚之间通过打线机的引线头4连线时，引线头4会碰到底壳31的立壁311。而当本实用新型的底壳31两侧立壁设有降低部312以后，如图4所示，当芯片34各点与导线架33的各接线脚之间连线时，打线机的引线头不会碰到底壳立壁，因而能顺利完成连线这一工序。
权利要求1.一种摄像传感器芯片封装结构，包括导线架(33)和固定于其上的芯片(34)，其特征在于还包括固定在导线架(33)上的封装壳体(3)的底壳(31)和与之匹配的上盖(32)，所述底壳(31)在其内固定了导线架(33)并且敞口的那一面，两端有相互对着开的U形立壁(311)，在所述底壳(31)两侧中部两立壁(311)之间是降低部(312)，所述上盖(32)盖于底壳(31)上，该上盖(32)两侧突起部(323)嵌入所述降低部(312)中。
2.如权利要求1所述的摄像传感器芯片封装结构，其特征在于所述封装壳体(3)的底壳(31)和上盖(32)用同类耐高温工程塑料注塑成型。
3.如权利要求1所述的摄像传感器芯片封装结构，其特征在于所述上盖(32)的突起部(323)嵌入底壳(31)盖合后，上盖(32)表面与底壳(31)两立壁(311)的顶面平齐。
4.如权利要求1所述的摄像传感器芯片封装结构，其特征在于所述封装壳体(3)的上盖(32)外表面有突起(321)，其上有进光孔(322)。
5.如权利要求1所述的摄像传感器芯片封装结构，其特征在于所述封装壳体(3)的底壳(31)包括底座(314)和压框(315)，所述导线架(33)夹于它们之间固定。
6.如权利要求1所述的摄像传感器芯片封装结构，其特征在于所述突起部(323)的厚度大于底壳立壁(311)的厚度，在突起部(323)端面靠近外侧部分与所述降低部(312)的端面贴合，突起部(323)靠近内侧宽于立壁(311)的部分，继续向下延伸一搭接部(324)。
专利摘要一种摄像传感器芯片封装结构,包括导线架(33)和固定于其上的芯片(34),以及固定在导线架(33)上的封装壳体(3)的底壳(31)和与之匹配的上盖(32),所述底壳(31)在其内固定了导线架(33)并且敞口的那一面,两端有相互对着开的U形立壁(311),在所述底壳(31)两侧中部两立壁(311)之间是降低部(312),所述上盖(32)盖于底壳(31)上,该上盖(32)两侧突起部(323)嵌入所述降低部(312)中。由于芯片由玻璃帽封装改为由耐高温工程塑料注塑成型封装,与现有技术相比,提高了批量生产速度,并能用传统锡炉等普通封装机器封装,大幅度地降低了生产成本。
文档编号H01L23/02GK2514490SQ0125824
公开日2002年10月2日 申请日期2001年11月23日 优先权日2001年11月23日
发明者周文洪, 周武贤, 林金宝 申请人:深圳市宝安区西乡镇臣田唐锋电器厂