专利名称：Ic散热片自动植放机的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种IC散热片自动植放机。
现有技术中，IC已是各种电子产品中不可或缺的主要元件之一，而IC主要系将晶片结合在基板上，再将晶片有效并可靠地封装起来而形成，而将IC结合于电路板上使用；而IC在运算的过程中，由于会产生高热，因此，会将一散热片贴触于IC的顶面并结合于电路板上固定，由散热片将IC运算时产生的高温导出，而使IC于正常的工作温度下运算，以维持IC正常运算能力，并避免高温对IC造成伤害。
而对于上述散热片植放于电路板的IC上的动作，现今均由自动化的植放机来进行，其主要先将已结合有IC的电路板经由送料机的输送而进入点胶装置后，于IC四周的电路板上点胶，以便结合散热片时使用；而经点胶后的电路板再由送料机送到植放机中，并在遭到位于上方的CCD(10)照摄确认后即可使送料机停止动作(如图7所示)，而使电路板停留于植放吸盘(20)下方，此时，另侧的取料吸盘(30)即下降至预先已置放有散热片A的料匣(40)中吸附散热片后上升，并再将散热片移载到一整列装置(50)的整列盒(501)中，而使整列装置(50)的X、Y轴整列气缸(502)、(503)相继伸出(如图8所示)，以将散热片靠置于整列盒(501)上，而使散热片确实摆正；当X、Y轴整列气缸(502)、(503)相继收回时，即可使植放吸盘(20)移动至整列盒(501)中吸附散热片A并再移回电路板的IC上方后释放，而使散热片置放于IC上方并与电路板上的点胶接触；继而，使已植放在散热片的电路板再经整列后进入热烘机中使电路板上的点胶软化后使散热片结合于电路板上，而在点胶再次硬化时，使散热片稳固地贴合于电路板，即可经由收料机收料取出。
然而，上述散热片植放过程在实际运作及实施时却发现下列缺点1.虽说散热片在移载到电路板上前会结整列装置作定位摆正的动作，但由于搬移时系以软质的植放吸盘吸附散热片，因此，当植放吸盘下降并接触压合在散热片上时，可能会造成散热片有位置偏移的现象，再加上植放吸盘释放散热片时，散热片因其下方空气的浮动也会造成散热片偏移的状况，虽偏移量不大，但对于体积小且高精密的电路板而言，即会造成散热片并未正确摆置于IC上预定位置的情形，而影响点胶接着或散热片散热的效果。
2.由于电路板到植放散热片位置的停止点由CCD控制定位，因此CCD成为该植放机上一项重要且不可或缺的元件，但因CCD的价格较高，而成为成本上的一项负担，以致于无法降低制造成本。
3.由于需配合整列装置的作动而一次仅能植放一次散热片于电路板上，因此其生产效率低下。
本实用新型目的是提供一种IC散热片自动植放机，当取料吸盘自料匣吸附散热片并释放到定位槽中时，可由定位槽的导引而下降至定位槽下方的电路板所承接，而使散热片准确地盖合于IC上，结构简单、定位精确、生产效率高。
本实用新型的技术方案是一种IC散热片自动植放机，主要由两条输送带供待植放散热片的电路板跨置其上并输送前进，而两输送带间下方设有一顶升装置，该顶升装置的升降板可由气缸的带动而自两输送带间升起到位于上方的定位治具的定位槽下方，且升降板的末端设有向上伸出的挡杆，以准确地阻挡跨置于输送带上的电路板前进并停留在预定的位置上；而定位槽的内周壁为斜面而略呈锥状向下的设计，而定位的底面呈透空状且具与散热片呈相对的形状及大小；当取料吸盘自料匣吸附散热片并释放到定位槽中时，可由定位槽的导引而下降至定位槽下方的电路板所承接，而使散热片准确地盖合于IC上，而成为一种结构简单但定位确实而且生产效率高的IC散热片自动植放机。
本实用新型的优点是1.本实用新型的散热片在植放于电路板上时，由于由定位治具的定位槽斜面的导正作用，而准确地植放于电路板上，且不会有偏移的现象，而使点胶接着的效果确实。
2.本实用新型利用定位治具的定位销配合插置于电路板上的定位孔中，即可准确地定位电路板的植放位置，而不需使用如CCD昂贵的电子定位设备，而可大幅降低生产成本，并进一步提高竞争力。
3.本实用新型不需要如现有技术中的植放机一样需配合动作效率差的整列装置，且可配合定位治具的多个定位槽及多个取料吸盘而一次取放多片散热片，因此，可大幅增加生产速度，而使生产的效率增加。
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述
图1为本实用新型的定位治具结构立体示意图2为本实用新型的侧视示意图；图3为本实用新型的主视示意图；图4为本实用新型的作动状态示意图之一；图5为本实用新型的作动状态示意图之二；图6为本实用新型的作动状态示意图之三；其中(1)输送组；(11)输送带；(2)升降装置；(21)升降板；(211)挡杆；(22)气缸；(3)定位治具；(31)定位槽；(32)定位销；(33)容槽；(4)取料吸盘；(5)电路板；(51)定位孔。
图7为现有植放机的结构示意图；图8为现有整列装置的俯视示意图；其中(A)散热片；(10)CCD；(20)植放吸盘；(30)取料吸盘；(40)料匣；(50)整列装置；(501)整列盒；(502)X轴整列气缸；(503)Y轴整列气缸。
实施例参见图1、图2所示，本实用新型的IC散热片自动植放机主要由输送组(1)、升降装置(2)、定位治具(3)及取料吸盘(4)并配合料匣所组成；其中该输送组(1)由两条相隔预定距离的输送带(11)所构成，而可供植放散热片的电路板(5)跨置其上并传送前进；该升降装置(2)设置于输送组(1)的两输送带(11)间下方，而由升降板(21)及气缸(22)所组成，该升降板(21)固设于气缸(22)的出力轴上，而可由气缸(22)的带动，令升降板(21)自两输送带(11)间连同电路板(5)升起或降下；同时，升降板(21)的末端设有数个向上伸出的挡杆(211)，以阻挡输送带(11)上的电路板(5)前进，并准确地使电路板(5)停留在预定的位置上；该定位治具(3)设置于升降装置(2)的正上方，而其上设一个或一个以上的定位槽(31)，且定位槽(31)的内周壁为斜面而略呈锥状向下的设计，而定位槽(31)的底部为透空状的开口且与散热片呈对应的形状及大小(略大于散热片)，同时，定位治具(3)的底面设有数个与电路板(5)的定位孔(51)相对应的阶梯孔(321)[该电路板(5)的定位孔(51)于生产时即设立于电路板(5)上，供植入IC时定位使用]，以在其内依序容置定位销(32)、弹簧(322)及一盖板(323)，并使定位销(32)伸出于定位治具(3)的底面，以使定位销(32)可在升降板(21)连同其上的电路板(5)上升到定位治具(3)底侧时，由定位销(32)穿过电路板(5)的定位孔(51)的导引效果，而使电路板(5)准确地定位在定位槽(31)底侧；另外，定位治具(3)的底侧再设有一容槽(33)，供升降板(21)升起时其挡杆(211)进入；该取料吸盘(4)设置于定位治具(3)的上方，而可移动及升降于料匣及定位治具(3)间，以自料匣中取拿散热片并移载至定位治具(3)的定位槽(31)中；该料匣与现有技术相同，而可一次置入诸多散热片，供取料吸盘(4)取拿至定位治具(3)的定位槽(31)内。
本实用新型于操作实施时，先使待植放散热片的电路板(5)经由送料机送入输送组(1)并跨置于两输送带(11)上，而由输送带(11)传送前进(如图3所示)；而当电路板(5)前进至升降装置(2)的上方并受升降板(21)的挡杆(211)的阻挡时，即代表电路板(5)已到达定位(如图4所示)，此时一旁的感测器即侦测到电路板(5)，而发出讯号使升降装置(2)的气缸(22)带动升降板(21)向上升起，顶举原本跨置于输送带(11)上的电路板(5)向上，直至升降板(21)密贴于定位治具(3)的底侧(如图5所示)；而在升降板(21)逐渐接近定位治具(3)时，可使电路板(5)的定位孔(51)遭定位治具(3)的定位销(32)导引插置，而使升降板(21)及电路板(5)准确的密贴在定位治具(3)底侧的预定位置上；同时，取料吸盘(4)即移动至料匣中取拿散热片并回到定位治具(3)的上方后降下[也可视定位槽(31)及取料吸盘(4)的数量而一次取拿多片散热片]，而在接近定位槽(31)下方的电路板(5)时释放散热片，使散热片可由定位槽(31)的斜面导正后准确地盖合于IC上并与点胶处贴触；之后，升降装置(2)的气缸(22)再带动升降板(21)连同其上已盖合散热片的电路板(5)降下，而使电路板(5)再次跨置在输送带(11)上，此时，升降板(21)再持续降下，而使升降板(21)的挡杆(211)不再阻挡电路板(5)前进(如图6所示)，即使电路板(5)再由输送带(11)向后传送至热烘机中进行散热片的热贴作业；而在电路板(5)通过升降板(21)后，升降板(21)即再次升起，以阻挡下一片待植放散热片的电路板(5)。
权利要求1.一种IC散热片自动植放机，由输送组(1)、升降装置(2)、定位治具(3)及取料吸盘(4)并配合料匣所组成；该输送组(1)可传送待植放散热片的电路板(5)前进，而取料吸盘(4)可自料匣中取拿散热片，并植放于电路板(5)上；其特征在于该升降装置(2)位于输送组(1)的下方，定位治具(3)则位于升降装置(2)的正上方，升降装置(2)的升降板(21)上升时，将待植放散热片的电路板(5)密贴于定位治具(3)的底面，定位治具(3)上至少设有一个定位槽(31)，且定位槽(31)的内周壁为斜面而略呈锥状向下的设计，而定位槽(31)的底部为透空状的开口且与散热片呈对应的形状及大小。
2.根据权利要求1所述的一种IC散热片自动植放机，其特征在于所述输送组(1)可由两条相隔预定距离的输送带(11)所构成，待植放散热片的电路板(5)跨置在输送带(11)上前进。
3.根据权利要求1所述的一种IC散热片自动植放机，其特征在于所述升降装置(2)的升降板(21)由一气缸(22)带动其升降。
4.根据权利要求1所述的一种IC散热片自动植放机，其特征在于所述升降装置(2)的升降板(21)末端可设有数个向上伸出的挡杆(211)。
5.根据权利要求1所述的一种IC散热片自动植放机，其特征在于所述定位治具(3)的底面设有数个定位销(32)，而电路板(5)上设有与定位销相对应的定位孔(51)。
6.根据权利要求4所述的一种IC散热片自动植放机，其特征在于所述定位治具(3)的底侧设有一容槽(33)，可供升降板(5)升起时供其挡杆(211)进入容槽(33)。
7.根据权利要求5所述的一种IC散热片自动植放机，其特征在于所述定位销(32)容置于定位治具(3)上的阶梯孔中，并在阶梯孔内的定位销(32)上方置入弹簧后，以一盖板盖合。
专利摘要本实用新型公开了一种IC散热片自动植放机，主要由两条输送带供待植放散热片的电路板跨置其上并输送前进，而两输送带间下方设有一顶升装置，该顶升装置的升降板可由气缸的带动而自两输送带间升起到位于上方的定位治具的定位槽下方，且升降板的末端设有向上伸出的挡杆，以准确地阻挡跨置于输送带上的电路板前进并停留在预定的位置上；当取料吸盘自料匣吸附散热片并释放到定位槽中时，可由定位槽的导引而下降至定位槽下方的电路板所承接，而使散热片准确地盖合于IC上。
文档编号H01L23/34GK2524374SQ0126352
公开日2002年12月4日 申请日期2001年10月30日 优先权日2001年10月30日
发明者卢镜来 申请人:昆山万润电子科技有限公司