专利名称：微波双工器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种无线电通讯器件，特别是一种微波双工器。
本实用新型的方案是一种微波双工器，由腔体与装配在腔体上的调谐杆与射频接头构成，其特征是腔体的H形骨架与上、下盖板为整体结构，由双矩形孔铝型材构成。优化方案是，腔体侧面上开有射频接头孔、调节螺杆孔与安装孔。
本设计用热拉成型的双矩形孔铝型材替代原有的装配式腔体，其H形骨架与上、下盖板是一个整体，很好地解决了微波双工器腔体各部分的装配一致性问题，其整体结构在温度变化时产生的材料形变完全一致，减少了微波双工器工作时的温度漂移。本设计的加工工艺十分简单，加工效率提高，并大幅度降低了材料的消耗，减少了在H形骨架上装配上、下盖板所需要的时间。
实施例2，参照图3与上例基本相同，但腔体截面尺寸、比例不同，以适应不同波段的微波双工器。
权利要求1.一种微波双工器，由腔体与装配在腔体上的调谐杆与射频接头构成，其特征是腔体的H形骨架与上、下盖板为整体结构，由双矩形孔铝型材构成。
2.按照权利要求1所述的微波双工器，其特征是腔体侧面上开有射频接头孔、调节螺杆孔与安装孔。
专利摘要一种微波双工器,由腔体与装配在腔体上的调谐杆与射频接头构成,其特征是:腔体的H形骨架与上、下盖板为整体结构,由双矩形孔铝型材构成。优化方案是,腔体侧面上开有射频接头孔、调节螺杆孔与安装孔。本设计用热拉成型的双矩形孔铝型材替代原有的装配式腔体,其H形骨架与上、下盖板是一个整体,很好地解决了微波双工器腔体各部分的装配一致性问题,其整体结构在温度变化时产生的材料形变完全一致,减少了微波双工器工作时的温度漂移。本设计的加工工艺十分简单,加工效率提高,并大幅度降低了材料的消耗,减少了在H形骨架上装配上、下盖板所需要的时间。
文档编号H01P1/00GK2507153SQ01263529
公开日2002年8月21日 申请日期2001年11月1日 优先权日2001年11月1日
发明者唐希豪, 刘思明 申请人:芜湖风华高新技术有限公司