专利名称：通过紫外线照射形成抗氧化层的方法及其抗氧化层结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种通过紫外线照射形成抗氧化层的方法及其结构，具体说是涉及一可对一般导电主体形成有效EMI防制、抗氧化作用以及增加耐磨性的抗氧化层制作方法及结构。
至于，现有的系统级EMI控制技术包括1.将电路封闭在一个法拉第(Faraday)盒来实现EMI屏蔽；2.在电路板或者系统的I/O埠上采取滤波和衰减技术来实现EMI控制；3.实现电路的电场和磁场的严格屏蔽，或者在电路板上采取适当的设计技术严格控制印刷电路板走线和电路板层(自屏蔽)的电容和电感，从而改善EMI性能；又，目前印刷电路板走线及软性电路板的遮蔽层结构，大都系于导电主体的包覆皮膜上方另外披覆铜、铝箔等导电布材料，然而其不但所花费的成本较高，且无法获得如预期的EMI防制效果。
本发明的另一目的系于银胶的表层覆盖一PU层，而不影响原导电主体的性能。
为达到上述目的，本发明采用的技术方案如下一种通过紫外线照射形成抗氧化层的方法，其整体抗氧化层的制作流程包括有A、先在原导电主体的包覆皮膜表面先行施以银胶的覆盖；B、在银胶的表层涂布有内含UV起始剂的PU(聚氨酯)；C、再经由紫外线的照射，令PU与起始剂产生交聚反应，以形成一稳固附着在银胶的表层的PU层；整体导电主体由银胶形成EMI防制作用，再由PU包覆层对银胶形成一抗氧化、抗磨擦的防护作用，且其PU层系附着在银胶的表层，而不至于影响原导电主体的性能。
本发明的另一特征在于该银胶由网印或涂抹的方式覆盖于包覆皮膜的表面，该银胶的涂抹厚度为0.015-0.03mm。
涂布于银胶的表层的PU(聚氨酯)中所含有的UV起始剂的含量为1-5PHR。
一种抗氧化层结构，其抗氧化层主要系在导电主体原有的包覆皮膜上方覆盖有对导电主体形成EMI防制作用的银胶及一对银胶形成一抗氧化、抗磨擦的防护作用的PU层。
该导电主体在原有的包覆皮膜间施以热熔胶的粘着，增加包覆皮膜与原导电主体间的结合性。
本发明的优点是藉由在原导电主体的包覆皮膜表面先行施以银胶的覆盖，并于银胶的表层涂布有内含UV起始剂的PU(聚氨酯)，再经由紫外线的照射令PU与起始剂产生交聚反应，而稳固附着在银胶的表层，以由银胶对导电主体形成EMI防制作用，再由PU层对银胶形成一抗氧化、抗磨擦的防护作用，不仅快速可提高生产效率，且成本低廉，易于市场化。
图2系为本发明的抗氧化层制作流程图。
图3系为本发明中被加工物件以热熔胶包覆皮膜的状态图。A导电主体 11银胶A1包覆皮膜 12 PU层A2热熔胶请同时配合参照图2所示，本发明中的抗氧化层的制作方法，主要系包括有下列流程A、先在原导电主体的包覆皮膜表面先行施以银胶的覆盖，其覆盖方式可以为网印或涂抹的方式进行，涂抹银胶的厚度为0.015-0.03mm；B、在银胶的表层涂布有内含UV起始剂的PU(聚氨酯)，该UV起始剂的含量为3PHR(100份PU中含有3份UV起始剂)；C、再经由紫外线(120W高压，照射时间小于1秒)的照射，，令PU与起始剂产生交聚反应，以形成一稳固附着在银胶的表层的PU层，据以，整体导电主体A可由银胶形成EMI防制作用，再由PU包覆层对银胶形成一抗氧化、抗磨擦的防护作用，且其PU层系附着在银胶的表层，而不至于影响原导电主体的性能。
再者，如图3所示，其导电主体A在原有的包覆皮膜A1间亦可施以热熔胶A2的粘着，以增加包覆皮膜A1与原导电主体A间的结合性。该热熔胶的主要树脂成份为聚氨酯。
权利要求
1.一种通过紫外线照射形成抗氧化层的方法，其整体抗氧化层的制作流程包括有A、先在原导电主体的包覆皮膜表面先行施以银胶的覆盖；B、在银胶的表层涂布有内含UV起始剂的PU(聚氨酯)；C、再经由紫外线的照射，令PU与起始剂产生交聚反应，形成一稳固附着在银胶的表层的PU层。
2.根据权利要求1所述的通过紫外线照射形成抗氧化层的方法，其特征在于该银胶由网印的方式覆盖于包覆皮膜的表面。
3.根据权利要求1所述的通过紫外线照射形成抗氧化层的方法，其特征在于该银胶由涂抹的方式覆盖于包覆皮膜的表面。
4.根据权利要求3所述的通过紫外线照射形成抗氧化层的方法，其特征在于该银胶的涂抹厚度为0.015-0.03mm。
5.根据权利要求1所述的通过紫外线照射形成抗氧化层的方法，其特征在于该UV起始剂的含量为1-5PHR。
6.权利要求1所述的一种抗氧化层结构，其抗氧化层主要系在导电主体原有的包覆皮膜上方覆盖有对导电主体形成EMI防制作用的银胶及一对银胶形成一抗氧化、抗磨擦的防护作用的PU层。
7.根据权利要求6所述的抗氧化层结构，其特征在于该导电主体在原有的包覆皮膜间施以增加包覆皮膜与原导电主体间的结合性的热熔胶的粘着。
全文摘要
本发明介绍了一种通过紫外线照射形成抗氧化层的方法及其抗氧化层结构，其主要系在原导电主体的包覆皮膜表面先行施以银胶的覆盖，并于银胶的表层涂布有内含UV起始剂的PU(聚氨酯)，再将经由紫外线的照射令PU与起始剂产生交聚反应，而稳固附着在银胶的表层，以由银胶对导电主体形成EMI防制作用，再由PU层对银胶形成一抗氧化、抗摩擦的防护作用，且不影响原导电主体的性能。
文档编号H01B11/06GK1452453SQ0210555
公开日2003年10月29日 申请日期2002年4月15日 优先权日2002年4月15日
发明者丘和正 申请人:天瑞企业股份有限公司