专利名称：电子元件基座的改良的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电子元件基座。
而由于电子产品的作动中，会产生高温，且为达仅为接脚的连结，避免电子元件触及电路，所以，于许多场合，各该电子元件均设置一基座(base)，该基座是以陶瓷材料制成，除绝缘外，还具备耐高温的特性。
以电感为例，
图1所示，为公知的基座与芯体的结合示意图，该铁芯A绕以细导线后，则经由基座B的两突耳C所形成的凹槽D缠绕而后往下引出至基座B底部，而基座B的底部则设置两突出的突榫E，供连结时，基座B与电路板间形成一间隙，以供焊锡容置黏著。
这种方式已用了很长时间，可达到其功效，但其缺陷在于基座B必须设置外突的突耳C与凹槽D，使得基座B的本身造形无法为完整，且绕线经过基座B的凹槽D形成外露，可能触及其他电子元件或断线，此外，其亦造成基座B底部的水平问题，即，若其比突榫E下方突出时，则使基座B与电路板的连结，形成非水平的倾斜状，此对焊锡或黏著来说，增加困扰。
为实现上述目的，本实用新型提供的一种电子元件基座的改良，为绝缘材料制成，于基座的近缘部，对向开设一线孔，可供电子元件的绕线或接脚穿越。
其中基座缘部得突起缘环以供电子元件定位。
其中基座底部得对向一体往下延伸突榫以为支撑。
其中基座为一体成型。
其中基座为电感。
图2为本实用新型的电子元件基座示意图。
图3为本实用新型的电子元件与基座结合后剖面图。
本实用新型不同于公知的电子元件基座1的最大特征，则在于免除公知的突耳C及凹槽D的设置，而于其近缘部11起，对向开具一组即两只线孔12，该线孔12为贯穿孔，作为绕线或端子的穿越，此外，为使电子元件更形定位，故其周缘得突设若干环榫或如本实用新型周边环绕的缘环13；唯此俱属公知技术，故不拟赘述，且其底部亦对向往下延伸至少两突榫14，此也为公知技艺，故不拟赘述。
请再参阅图3，本实用新型于实施时，以电感为例，当电感的铁芯于绕线后，则该绕线端可穿越线孔12，而后向内平折，如此，即可收纳于基座1的底部与突榫14内，而于连结于电路板后，可供焊锡或粘著，形成接通，且不致外突于突榫14，如此，即可以突榫14为水平支撑。
本实用新型所举的例子，为较佳实施例的一种，举凡局部的变更或修饰而源于本实用新型的技术思想而为熟习该项技术人士所易于推知的，俱不脱本实用新型的专利权范畴。
权利要求1.一种电子元件基座的改良，为绝缘材料制成，其特征在于，于基座的近缘部，对向开设一可供电子元件的绕线或接脚穿越的线孔。
2.如权利要求1所述的电子元件基座的改良，其特征在于，其中基座缘部得突起缘环。
3.如权利要求1所述的电子元件基座的改良，其特征在于，其中基座底部得对向一体往下延伸突榫。
4.如权利要求1所述的电子元件基座的改良，其特征在于，其中基座为一体成型。
5.如权利要求1所述的电子元件基座的改良，其特征在于，其中基座为电感。
专利摘要本实用新型是有关一种电子元件基座的改良,为绝缘材料制成于基座的近缘部,对向开设一线孔,可供电子元件的绕线或接脚穿越。
文档编号H01F27/06GK2519393SQ0220218
公开日2002年10月30日 申请日期2002年1月28日 优先权日2002年1月28日
发明者周硕昆 申请人:耕芯股份有限公司