专利名称：电流感测微电阻器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电阻元件，特别一种电流感测微电阻器。
图1是习见的电流感测微电阻器构造的实施例示意图，如图1所示，精密电子设备的基板100上均设有许多孔洞，电子元件210，320藉由该孔洞插设并以焊锡焊接于基板100上，电流感测微电阻器200是藉由插脚插设于基板100上，习见的电流感测微电阻器构造，即如图2所示，包括有一横板本体210以及焊设于横板本体210两端下方的插脚220，230；所述电流感测微电阻器200多以镍铜合金(Ni-Cu)或镍铬合金(Ni-Cr)所制，由上述合金所组成的微电阻器温度系数(TCR)极低，可通过20-50安培的电流；该上述横板本体210可弯折成倒U字形，两弯折端211，212的端面则是焊接上成对的支脚220，230；所述成对的支脚220，230为导体所制，用以插入基板100上的孔洞并焊接于基板100上。
上述的习见电流感测微电阻器200对于产生电流，是有一定功效，但是实施时仍有不足1、成对支脚220，230是藉由焊接方式结合横板本体210的尾端211，212，由于焊接无法提供最佳的品质，使得焊接处容易产生较大电阻，使得习见的电阻器结构整体无法提供均匀的电阻，导致与电流不均2、焊接对于精密电干元件而言并非最佳的连接方式，使得电阻器元件的品质无法获得保障。3、该习见电流感测微电阻器是藉由焊接连结支脚与横板本体，由于支脚长度的变化，使得支脚的电阻与横板本体有所差异，并由于焊接，而造成散热不平均。4、由于该类电流感测微电阻器的横板本体210是为平置于电路基板100上，占去基板100上较多的空间，并相对压缩了其他电子元件的空间，且阻碍了其他电子元件的作业。
有鉴于习见的电流感测微电阻器存在上述的缺点，创作人针对该缺点研究改进之道，经长时研究改良，终于有本实用新型的产生。
本实用新型的上述技术问题是由如下技术方案来实现的。
一种电流感测微电阻器其特征是由一体成型的直立片状本体，及上述直立片状本体伸出成对支脚所构成。
除上述必要技术特征外，在具体实施过程中，还可补充如下技术内容该直立片状本体的形状是呈D型。
支脚是成对，由直立片状本体的基部伸出。
直立片状本体与支脚是由镍铜合金或镍铬合金一体成型制得。
其中支脚是包覆镀铜层。
所述的镀铜厚度约为100-300μm。
本实用新型的优点在于1、藉由一体成型的方式，使支脚结构得与电阻器本体具有相同的电阻系数而达均匀散热。
2、藉由一体成型的方式，故其制作过程得以简化。
3、藉由直立的片状本体，使其在电子设施的基板上所占的面积减少，可避免妨碍了其他电子元件的作业。。
至于本实用新型的详细构造、应用原理、作用与功效、则可参照下列结合附图所列举的实施例所做的说明即可得到完全的了解
图2是习见的电流感测微电阻器构造的示意图。
图3是本实用新型的电流感测微电阻器的示意图。
图3A为图3中支脚的构造示意图。
图4是本实用新型的电流感测微电阻器的实施例示意图。
图3是本实用新型的电流感测微电阻器的示意图由该图所示，本实用新型的此种电流感测微电阻器20，是包括一片状本体21，该片状本体21为直立平面片状体，两侧基部延伸出成对的支脚22，所述片状本体21是藉呈直立状态而用电阻合金(如镍铜合金或镍铬合金)所制成。
由上述片状本体21两侧基部所延伸出的成对支脚22的长度，可视需要制造。
图3A为图3中支脚的构造示意图；由该图所示，可看出支脚22是由直立片状本体21的两侧基部延伸出来，而不倚赖焊接方式与片状本体连接，故可以利用一体成型获得，所述支脚22并可藉由电镀方式包覆一层铜(Cu)层，其厚度可为100-300μm之间，由于支脚22是与片状本体210一体成型，因此可藉由支脚22的长短控制所须的电阻值。
图4是本实用新型的电流感测微电阻器的实施例示意图；由该图所示，可明显看出，本实用新型的电流感测微电阻器是藉由伸出的支脚22插设于基板10的孔洞中，并直立于基板10上，藉由此种方式连接基板，使得本实用新型的此种电流感测微电阻器于基板上所占的面积得以缩小，即可避免影响到其他电子元件32，33于基板10上的作业。
藉由上述结构，本实用新型的此种电流感测微电阻器，可有效藉由片状本体直立于基板上的方式，使电阻器于基板、上所占面积减少，与有效稳定电阻值，并控制电阻值，达到稳定电阻值的效果，而并未见诸公开使用，合于专利法的规定，依法提出申请。
需陈明者，以上所述是本实用新型较佳具体的实施例，若依本实用新型的构想所作的改变，其所产生的功能作用仍未超出说明书及附图所涵盖的精神时，均应在本实用新型的范围内。
权利要求1.一种电流感测微电阻器其特征是由一体成型的直立片状本体，及上述直立片状本体伸出成对支脚所构成。
2.根据权利要求1所述的电流感测微电阻器，其特征是该直立片状本体的形状是呈D型。
3.根据权利要求1所述的电流感测微电阻器，其特征是支脚是成对，由直立片状本体的基部伸出。
4.根据权利要求1所述的电流感测微电阻器，其特征是直立片状本体与支脚是由镍铜合金或镍铬合金一体成型制得。
5.根据权利要求1或2或3或4所述的电流感测微电阻器，其特征是其中支脚是包覆镀铜层。
6.根据权利要求5所述的电流感测微电阻器，其特征是所述的镀铜厚度约为100～300μm。
专利摘要一种电流感测微电阻器，其特征是一直立于基板上的一体成型片状本体物；包括一直立片状本体、以及与由直立片状本体伸出的成对支脚；藉由上述一体成型的片状本体物，使其直立于基板上，而达到节省其所占面积与避免妨碍其他电子元件，且可获得稳定电阻，并有效散热的目的。
文档编号H01C3/00GK2532563SQ0220474
公开日2003年1月22日 申请日期2002年1月23日 优先权日2002年1月23日
发明者庄弘毅, 曾国书, 吴颖昌, 范成二, 曾有正 申请人:乾坤科技股份有限公司