专利名称：一种新型高频变压器的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种由印制有银质线圈的陶瓷片制成的变压器线圈与高频磁芯组成的高频变压器。
目前高频变压器存在着体积大、介质损耗和导线损耗高、漏电感和杂散电容大等缺点，虽然PCB板制成的平板变压器部分解决了体积、漏感和杂散电容大的问题，但它采用的PCB板介质和铜质导线仍存在介质损耗和导线损耗大的严重缺陷。现有技术制作的高频变压器已经严重制约了高频变压器高频特性的提高，阻碍了高频变压器高频率、高效率、小体积的发展要求。
本发明的目的是提供一种更适于工业化生产，并且可最大限度的减小体积、介质损耗及导线损耗、漏感及杂散电容的新型高频变压器，从根本上改变铜质导线占高频变压器主导地位的现状，取而代之应用低电阻高导电性的银质导线，从而可大大提高高频变压器的高频特性、效率和性能价格比。
本发明是这样实现的，应用陶瓷基片，在该陶瓷基片上预制有适于高频磁芯安装的槽口，并在该陶瓷基片的边缘和槽口边缘预制缺口，用于陶瓷片之间的导线连接。根据要求制作印刷用的丝网印刷板，将银浆用丝网印刷技术印制在陶瓷基片上，应用高温还原技术(该技术在厚膜集成电路制作行业普遍采用)将印制在陶瓷基片上的银浆还原成银质线圈，将多片附有银质线圈的陶瓷片叠合，并用绝缘粘合剂将他们粘合在一起，并通过预制的缺口将各层陶瓷片按设计要求用导电材料(最佳方案是同样采用银浆经高温还原成银质材料)联接起来，其联接方式可以是并联方式或串联方式，最后在槽口中插入磁芯、安装联接导线即做成一种新型的高频变压器。
以下结合附图和具体实施方法对本发明作进一步说明
图1是本发明中陶瓷片的平面结构图。
图2是粘合好的陶瓷片组(即变压器线圈)的平面结构图。
图3是安装磁芯后制成的高频变压器平面图。
图4是用于串联的陶瓷片银质线圈平面图。
图5是用于并联的陶瓷片银质线圈平面图。
图1所示陶瓷片中1为陶瓷基片，该陶瓷基片可以是正方形、长方形、圆形或椭圆形等形状，基片的厚度可根据设计要求确定；2为适宜安装高频磁芯的槽口，该槽口可以是正方形、长方形、圆形或椭圆形等形状；3为预制陶瓷片导线联接的缺口，该缺口可以预制为不同的形状，一般是圆形或椭圆形为佳；4为已经通过高温还原技术还原的银质线圈。
图2所示中1为已经制作好的不同的陶瓷片；2为粘接陶瓷片的绝缘粘合剂；3为联接陶瓷片间的导电材料。
图3所示中1为粘合好的陶瓷片组；2为高频变压器磁芯；3为高频变压器的联接导线，它可以是硬质导线，也可以是软质导线或用于表面贴装焊接的导电堆。
图4所示中两个陶瓷片上印制的银质线圈旋转方向相反，1与4是同名端，2与3是同名端，两片叠合后预制缺口正好是两组银质线圈的1和3相对应，因此用导电材料将1和3联接后即制成了串联的两组银质线圈。用同样的方法可以串联任何数量的陶瓷片银质线圈。
图5所示中两个陶瓷片上印制的银质线圈旋转方向相同，1与3是同名端，2与4是同名端，两片叠合后预制缺口正好是两组银质线圈的1和3相对应，2和4相对应，因此用导电材料将同名端的1和3、2和4联接后即制成了并联的两组银质线圈，用同样的方法可以并联任何数量的陶瓷片银质线圈。
本发明制成的新型高频变压器可以根据应用设计要求采用印有银质线圈的单片陶瓷片，也可以应用多片串联或并联，制成任意要求的新型高频变压器。
权利要求1.一种新型高频变压器，由印制银质线圈的陶瓷片和高频磁芯组成，其特征在于使用了单片陶瓷片上的银质线圈或多片陶瓷片上的银质线圈串并联构成的变压器线圈。
2.根据权利要求1所述的高频变压器，其特征在于构成变压器线圈的陶瓷片可以是单片的，也可以是多片组合的。
3.权利要求1所述的高频变压器，其特征在于应用的陶瓷基片的形状是正方形、长方形、圆形和椭圆形。
4.权利要求1所述的高频变压器，其特征在于陶瓷基片上预制用于安装高频磁芯的槽口和多片陶瓷基片上用于线圈串并联接的缺口是圆形、椭圆形、方形、梯形或V形的。
5.权利要求1所述的高频变压器，其特征在于陶瓷基片上可以印制不同宽度的导电线圈，可以用导电金属材料或复合导电材料。
6.权利要求1所述的高频变压器，其特征在于制成高频变压器的输入输出联线可以是硬质导线、软质导线，也可以是用于表面贴装焊接的导电堆。
专利摘要一种新型高频变压器，应用陶瓷基片，并在该基片上印制银质线圈，通过基片上的预制槽口和缺口，将不同的陶瓷片线圈用导体串联或并联在一起制成变压器线圈，组装磁芯后制成的一种新型高频变压器。
文档编号H01F19/00GK2572522SQ0220523
公开日2003年9月10日 申请日期2002年3月8日 优先权日2002年3月8日
发明者张金水 申请人:张金水