专利名称：光电组件的小座的制作方法
技术领域：
本发明涉及安装光电子元件用的小座。更具体地说，本发明涉及用于安装高速光电子组件的光电子元件的一种改进的小座。
背景技术：
因为IT技术已经改进，因此要求改进信息通讯服务的质量。通过光学通讯系统可以得到高质量的信息通讯。目前已拥有2.5Gbps的传输系统，最近商业上已经使用10Gbps的系统。然而，由于使用者需要更快速和更高质量的传输系统，因此研究者仍在研究提供更高质量的通讯。
有报告称，可以利用波长分隔多路传输技术来建立超高速宽带通讯网络，该网络使用传输速度为2.5Gbps的光电子组件，可以支持40～100Gbps的传输速度。然而，为了将数据容量增加160～640Gbps，需要包括传输速度至少为10Gbps的光学元件和电气元件的光电子组件。另外，为了提供T(太拉)bps级的光学通讯服务，需要包括传输速度为20～40Gbps的光学元件和电气元件的光电子组件。
然而，实际上，当传输速度超过10Gbps时，当前的光电子组件的传输可靠性严重降低，这是发展高速光学通讯系统的一个障碍。
当前的光电子组件包括一个发光元件组件(例如激光二极管组件)和一个接收光的元件的组件(例如光电接收器组件)。发光元件组件可以包括一个将外部施加的电子信号转换为光学信号的激光二极管，实际支承该激光二极管的一个小座，和一个热电式冷却器。接收光元件组件可以包括一个将光学信号转换为电子信号的光电检测器；实际支承激光二极管，和用电子方法使激光二极管与一个电子元件连接的小座；和一个放大由光电检测器传输来的电子信号的前置放大器。
在这个光电子组件中，小座应稳定地支承发光元件和光接收器元件，以及使信号在两个元件之间可靠地传输。
图5表示先前技术的一个微型激光小座。如图5所示，具有光电子元件6的小座8安装在具有内部电路图形的基片4上，并且多个终端2突出在外面。前置放大器10安装在基片4上，并且一个金属屏蔽壳体14覆盖着基片4和其他零件。通过金属屏蔽壳体14的光学纤维12，利用连接导线与终端连接。
在这种情况下，由于连线导线形成一个电气通路，因此，众所周知，在导线的周边存在着寄生(parasitic)成分。这个寄生成分在2.5Gbps的光学传输组件中造成数据传输的细小失真，但在2.5Gbps以上的超高速传输系统中，的确会使数据失真，因此是一个不能接受的问题。
发明内容
本发明是为了解决上述问题而提出的。
根据本发明，可以形成在光电组件和电气元件之间的电气通路上没有寄生成分的，传输速度在10Gbps以上的超高速传输系统。本发明的转输系统的特征为，它具有增强的用于安装光电元件的光电组件小座。
根据本发明一个特征的小座由不导电的材料制成，其中，一条接地线，一条信号线和一条偏压线堆叠在该不导电材料体上。光电元件直接在接地线上接地，因此，与信号线和偏压线互相连接的连接导线的长度可以减至最小。因此，可以大大减小由于在连接导线附近的寄生成分造成的反射损失和传输损失。
构成本发明书一部分的附图表示本发明的一个实施例，它与说明书一起，用于说明本发明的原理。
图1表示根据本发明的一个实施例的小座的透视图；图2表示图1所示的小座的后视图；图3表示将图1所示的小座应用在高速光电组件中的一个实施例；图4表示测量根据本发明的一个实施例的高速光电组件的特性的图形；
图5表示先前技术的微型激光小座组件。
具体实施例方式
下面，参照附图来详细说明本发明的优选实施例。
图1表示根据本发明的一个实施例的小座的透视图。所示的小座由形成预先确定的形状的不导电材料20制成，并且包括多条按CPW-G(共面波导-接地)式排列的互相连接线22a-22d。更具体地说，不导电材料体20的侧面为“L”字形。另外上，包括接地线22a，信号线22b，接地线22c和偏压线22d的多条互相连接的线22a～22d，与不导电材料体20的突出部分的上表面平行地放置，其中，互相连接的线穿过不导电材料体20，并沿着其后表面垂直延伸。一个通常的光电元件24可以容易地安装在该小座上。
另外，接地线22a和22c电气上与通过通孔26埋入不导电材料体20中的一个接地平面28连接。
根据上述结构，通过调整信号线22b和接地线22a与22c之间的间隙，可以容易地使电气特征达到最优。
另外，设有利用通孔26使接地线22a和22c与接地平面28连接的一个堆叠式基片。同时，由于不导电材料体20的底部使用了不导电的介电材料，因此其底部不直接与组件下面的地连接(这将在后面说明)，所以接地性能不会恶化。
如图2所示，光电元件24直接安装在沿着不导电材料体20的后表面垂直延伸的接地线22c上，并且通过连接导线，电气上与信号线22b和偏压线22d连接。
根据这个结构，由于光学元件24的底面是直接接地的，因此不使用接地的连接导线。另外，由于连接信号线22b和偏压线22d的连接导线长度较短，因此可将寄生成分减至最小。
又如图3所示，通过将不导电材料体20安装在基片4的上表面上，可将本发明的小座与通常的光电组件连接。在这种情况下，由于不导电材料体20包括一个接地平面28，因此不需要与基片4的另外的电气连接，容易安装。另外，不导电材料体20中的接地线22a和22c，信号线22b和偏压线22d，通过连接导线或连接带与基片4的给定的电路图形连接。
图4表示测量由使用接收光的元件作为光电元件的上述实施例所制成的一个高速光电组件的特性的图形。反射损失是由加在小座上，但由于信号线中的寄生成分没有达到小座末端的电气信号造成的。同时，传输损失用于测量无失真地达到小座末端的电气信号。
图4表示在20GHz以下，本实施例的高速光电组件的反射损失和传输损失分别小于-15dB和-1dB，因此适合于10Gbps以下的信号传输。
如上所述，本发明的结构可以最大限度地减小与相应的信号线连接的连接导线的长度，并且可在封装工序中，直接使光电元件接地。因此，由于连接导线中的寄生成分减小，本发明具有明显减小反射损失和传输损失的效果。这个效果对实现超高速光电组件是有利的。
虽然，已结合最实际和优选的实施例说明了本发明，但应了解，本发明不是仅局限于所述的实施例，相反，它可涵盖在所附权利要求书所确定的精神和范围内的各种改进和等价的结构。
权利要求
1.一种高速光电组件的小座，它包括一个不导电材料体；一条接地线，一条信号线和一条偏压线；这些线堆叠在该不导电材料体的一突出部分的上表面上，并且沿着该不导电材料体的壁面垂直延伸；埋入该不导电材料体中的一个接地平面；和使该接地平面与接地线连接的通孔；其中，一光电元件直接接地到在信号线和偏压线之间的接地线。
2.如权利要求1所述的小座，其特征为，该不导电材料体的侧面形成“L”字形。
3.如权利要求1所述的小座，其特征为，所述接地线，信号线和偏压线形成为CPW-G形式。
4.如权利要求1所述的小座，其特征为，该光电元件分别通过连接导线与所述信号线和偏压线电连接。
5.如权利要求1-4中任一项所述的小座，其特征为，不导电材料体的底面由不导电的介电材料制成。
6.一种制造将一光电元件封装于其中的小座的方法，包括以下步骤将一个不导电材料体的侧面形成为“L”字形；从所述不导电材料体的突出部分的上表面向所述不导电材料体的壁面布置多个互连线；在该不导电材料体中设置一个接地平面；和形成一通孔，使该接地平面与至少一个所述互连线连接。
7.如权利要求6所述的小座，其特征为，所述多个互连线包括一条接地线，一条信号线和一条偏压线，其中所述接地线位于所述信号线和偏压线之间。
8.如权利要求6所述的小座，其特征为，所述接地线，信号线和偏压线形成为CPW-G形式。
9.一种高速光电组件，它包括一光电元件；一组件基体；用于封装所述光电元件并安装在所述基体上的小座；其中，所述小座包括侧面形成“L”字形的一个不导电材料体；一条接地线，一条信号线和一条偏压线；这些线以CPW-G形式堆叠在不导电材料体的突出部分的上表面上，并且沿着该不导电材料体的壁面垂直延伸，用以安装一光电元件；埋入该不导电材料体中的一个接地平面；和使该接地平面与接地线连接的通孔；其中，该光电元件直接与信号线和偏压线之间的接地线接地，并且分别通过连接导线与信号线和偏压线电连接。
10.如权利要求9所述的小座，其特征为，还包括在所述小座和所述组件基体之间的不导电的介电材料。
全文摘要
本发明涉及一个用于安装光电元件的小座。该小座将多个互相连接线堆叠在一个不导电材料体上；并且相互连接的线中的接地线通过一个通孔与埋入该不导电材料体中的一个接地表面连接。在将几个光电元件安装在该小座上的工序中，光电元件直接与该接地线接地，并以最短的距离与相应的信号线连接。这样，可以减小由于在连接导线附近的寄生成分造成的反射损失和传输损失。
文档编号H01L23/32GK1501482SQ03136259
公开日2004年6月2日 申请日期2003年5月20日 优先权日2002年11月18日
发明者金星一, 林钟元, 洪善义, 南银洙 申请人:韩国电子通信研究院