超小型微波转接器的制作方法

文档序号:7099714阅读:301来源:国知局
专利名称:超小型微波转接器的制作方法
技术领域
本实用新型是有关高频信号传输线,尤其是有关超小型高频信号传输线与天线连接端的改良构造。
背景技术
移动电话手机、口袋型个人电脑、个人数位助理等携带型电子产品,需要愈来愈小型化的连接器,以符合整体电子产品朝向轻、薄、短、小的发展趋势。申请人陆续开发各种超小型连接器,并已获准多项专利。如台湾专利公告第505325号超小型自动回路连接器、公告第510608号超小型微波连接器、公告第523202号同轴微波微开关连接器等。
请参阅图1(A)所示。目前市面上有一种高频信号传输线11,是一导线111的两端分别固定连接一连接器112及第一插头113。连接器112具有外螺纹114,可螺接天线的座体。第一插头113可与结合于印刷电路板115的插座116相结合。
请参阅图2(A)、图3(A)所示。目前市面上另两种高频信号传输线12、13,分别在导线121、131的两端固定连接连接器122、132及第一插头123、133。连接器122具有外螺纹、连接器132具有内螺纹,可分别与相配合的天线的座体相螺接。
上述很细、很轻的导线111、121、131与较大体积且较重的连接器112、122、132固定连接。在组装过程中,若组装者拿起导线端111、121、131,而使较重的连接器112、122、132下垂时,很容易使导线111、121、131在与连接器112、122、132固定的地方断制。或者,当旋转连接器112、122、132螺接天线的座体时,导线111、121、131亦必须跟著旋转,使组装较不方便。若导线111、121、131未跟著旋转,或是旋转不当时,容易在与连接器112、122、132固定的地方发生扭断的现象。
实用新型内容为改良现有的高频信号传输线因结构上的问题,不容易组装,且在组装时容易使导线产生断制或扭断的缺失,而提出本实用新型。
本实用新型的主要目的,在提供一种超小型微波转接器,能有效克服现有的高频信号传输线在被组装时,容易产生断制或扭断的缺失,使组装更方便,且不会损坏高频信号传输线。
本实用新型一种超小型微波转接器,包括一金属制本体的一端结合一插座,另一端内部结合一绝缘体;该绝缘体内合结合一端子;该绝缘体的小径段伸至该插座内部的部分贯穿孔内,该端子的一端伸至该贯穿孔内。
所述之超小型微波转接器,其中该本体具有一板体;该板体与该插座是一体成型。
所述之超小型微波转接器,其中该本体具有一板体;该板体结合该插座。
所述之超小型微波转接器,其中该本体具有一筒体;该筒体内部具有结合该绝缘体大径段的容置室。
所述之超小型微波转接器,其中该筒体具有外螺纹。
所述之超小型微波转接器,其中该筒体具有内螺纹。
所述之超小型微波转接器,其中该板体具有侧孔。
所述之超小型微波转接器,其中该端子的两端分别具有公端子及母端子的型态。
所述之超小型微波转接器,其中该端子的两端分别具有公端子的型态。
所述之超小型微波转接器,其中该筒体内部具有一较小口径,套接该绝缘体的第一容置室;并在该第一容置室的外侧,具有一较大口径,套接一金属制迫紧筒的第二容置室。
所述之超小型微波转接器,其中该本体具有较厚的板体;该板体外部具有套接一C型扣环的环槽;该C型扣环的外围套接于一第二本体内部的环槽内,该本体被固定于该第二本体中空的内部;该第二本体内部具有大径部及小径部;该大径部容置该板体及一防水套;该防水套被固定于该板体及该小径部之间;该小径部具有内螺纹。
所述之超小型微波转接器,其中该筒体的外螺纹螺接一螺帽;该板体与该螺帽之间依序套接一防水套及一止滑垫圈。
本实用新型的其他目的、功效,请参阅图式所示实施例详细说明如下。


图1(A)、图1(B)、图1(C)为现有第一种高频信号传输线与本实用新型二种转接器的立体示意图;图2(A)、图2(B)、图2(C)为现有第二种高频信号传输线与本实用新型另二种转接器之立体示意图;图3(A)、图3(B)、图3(C)为现有第三种高频信号传输线与本实用新型另二种转接器之立体示意图;图4(A)为本实用新型转接器实施例的剖面分解图;图4(B)、图4(C)为本实用新型图4(A)所示实施例的剖面组合图及侧视图;图5(A)为本实用新型转接器另一种实施例的剖面分解图;图5(B)、图5(C)为本实用新型图5(A)所示实施例的剖面组合图及侧视图;图6(A)-图8(A)、图6(B)-图8(B)为本实用新型各种实施例的侧视图及剖面组合图;图9(A)、图9(B)为本实用新型另二种实施例的剖面组合图;图10(A)-图12(A)、图10(B)-图12(B)为本实用新型各种实施例的侧视图及剖面组合图;图13(A)、图13(B)为本实用新型另二种实施例的剖面组合图;图14(A)-图21(A)、图14(B)-图21(B)为本实用新型各种实施例的侧视图及剖面组合图。
具体实施方式
请参阅图1(B)所示。本实用新型的特点是将高频信号传输线21分成两部分。即在导线211的两端分别结合第一插头213、第二插头212为一部分;另一部分为一转接器214。使导线211的一端固定结合体积较小、较轻的第二插头212,而非体积较大、较重的转接器214。转接器214的外螺纹215与图1(A)所示连接器112的外螺纹114相同,故可取代现有的连接器112与天线的座体相结合。在组装过程中,若组装者拿起导线211时,因第二插头212较小、较轻,不会使导线211在与第二插头212固定的地方发生断制的现象。又在组装时,是先旋转转接器214,使其外螺纹215与天线的座体相螺接,此时第二插头212尚未套接转接器214,故在旋转转接器214时,不会扭转导线211而发生扭断导线211的情况。当转接器214与天线的座体固定后,即可将第一插头212结合转接器214的插座216,并使第一插头213结合印刷电路板115上的插座116,使天线与印刷电路板115上的电路相导通。由于转接器214与导线211在组装前不固定结合,故在旋转转接器214时,不会扭转导线211,使组装更为方便。
请参阅图1(B)、图1C所示。导线211一端的第二插头212与转接器214呈水平结合的型态。而导线221一端的第二插头222与转接器224呈垂直的结合型态。
请参阅图2(A)、图2(B)、图2(C)所示·本实用新型转接器234、244的外螺纹235、245分别与现有连接器122的外螺纹124相同,故可分别取代连接器122。
请参阅图3(A)、图3(B)、图3(C)所示。本实用新型转接器254、264的内螺纹分别与现有连接器132的内螺纹相同,故可分别取代连接器132。
请参阅图4(A)、图4(B)、图4(C)所示。本实施例的转接器,包括金属制本体31的一端结合一插座32,另一端内部结合一绝缘体33;绝缘体33内部结合一端子34。本体31具有一板体311及一筒体312。板体311具有一中孔313及两侧孔314。筒体312内部具有与中孔313相通的容置室315,外部具有外螺纹316。插座32套接于中孔313内,其内部具有贯穿孔321。绝缘体33具有大径段331及小径段332;大径段331及小径段332分别具有相通的贯穿孔333、334。大径段331及小径段332分别容置于容置室315及部分的贯穿孔321内。端子34具有第一端341及第二端342分别容置于贯穿孔333、334内;第二端342前伸出贯穿孔334,伸至贯穿孔321内,但与插座32不接触。本实施例第一端341、第二端342分别呈母端子及公端子的型态。
本实施例板体311的侧孔314可供螺丝穿过,将板体311固定于其他机板上。插座32可结合连接导线的第二插头,并使端子34的第二端342与第二插头的端子相接触。筒体312的外螺纹316可与天线座体相螺接,并使端子34的第一端341与天线座体的端子相接触。
请参阅图5(A)、图5(B)、图5(C)所示。本实用新型转接器实施例与图4所示实施例,除本体35的板体351及插座352改为一体成型外,其他结构与图4所示的转接器相同。
请参阅图6(A)、图6(B)所示。本实施例的转接器,除了本体41的板体411呈方形的形状及具有四个侧孔412的构造与图4(B)、图4(C)所示的转接器不同外,其他的结构均相同。
请参阅图7(A)、图7(B)所示。本实施例的转接器本体42的板体421呈正六边形,且不具开孔,但靠近筒体422的一边具有一环槽423。筒体422、绝缘体43及端子44均具有较长的形状。筒体422的外螺纹424螺接一六角螺帽425,并套接一止滑垫圈426及一矽胶做成的防水套427。防水套427的一边容置于环槽423内。防水套427及止滑垫圈426可抵靠于其他壳体的壁,并利用螺帽425迫紧,使连接器与其他壳体的壁固定结合。防水套427可防止水或水蒸气由其他壳体外部渗入内部。
请参阅图8(A)、图8(B)所示。本实施例转接器本体45的板体451也呈正六边形,但较图7(A)、图7(B)所示的转接器的板体421小。
请参阅图9(A)所示。本实施例转接器的本体46的筒体461具有外螺纹462,其内部具有较小口径的第一容置室以套接绝缘体463,并在第一容置室的外侧具有较大口径的第二容置室以套接金属制迫紧筒464,使绝缘体463被固定于第一容置室内。
请参阅图9(B)所示。本实施例转接器的本体47的板体471较厚,其外部具有一环槽以套接一C型扣环472。C型扣环472的外围套接于一第二本体48内部的环槽内,使本体47被固定于第二本体48中空的内部。第二本体48内部具有大径部481及小径部482,大径部481容置板体471及一防水套483。防水套483被固定于板体471及小径部482之间,以防止水或水蒸气渗入小径部482。小径邻482具有内螺纹484,可螺接图9(A)所示,筒体461的外螺纹462。本体47的筒体473内部的容置室474延伸至板体471内部,绝缘体475结合于板体471内部。端子476两端皆呈公端子的型态,其一端伸至插座477内部。
请参阅图10(A)、图10(B)所示。本实施例转接器本体51的板体511及插座512为一体成型的构造,与图6(A)、图6(B)所示转接器不同外,其余结构大致相同。
请参阅图图11(A)、图11(B)所示。本实施例转接器本体52的板体521及插座522为一体成型的构造,与图7(A)、图7B所示转接器不同外,其余结构大致相同。
请参阅图12(A)、图12(B)所示。本实施例转接器本体53的板体531及插座532为一体成型的构造,与图8(A)、图8(B)所示转接器不同外,其余结构大致相同。
请参阅图13(A)所示。本实施例转接器本体54的板体541及插座542为一体成型的构造,与图9(A)所示转接器不同外,其余结构大致相同。
请参阅图13(B)所示。本实施例转接器本体55的板体551及插座552为一体成型的构造,与图9(B)所示转接器不同外,其余结构大致相同。
请参阅图14(A)、图14(B)所示。本实施例转接器的端子61两端皆呈公端子型态的构造,与图4(B)、图4(C)所示转接器不同外,其余结构大致相同。
请参阅图15(A)、图15(B)所示。本实施例转接器的端子62两端皆呈公端子型态的构造,与图8(A)、图8(B)所示转接器不同外,其余结构大致相同。
请参阅图16(A)、图16(B)所示。本实施例转接器的端子63两端皆呈公端子型态的构造,与图6(A)、图6(B)所示转接器不同外,其余结构大致相同。
请参阅图17(A)、图17(B)所示。本实施例转接器的端子64两端皆呈公端子型态的构造,与图7(A)、图7(B)所示转接器不同外,其余结构大致相同。
请参阅图18(A)、图18(B)所示。本实施例转接器的端子71两端皆呈公端子型态的构造,与图5(B)、图5(C)所示转接器不同外,其余结构大致相同。
请参阅图19(A)、图19(B)所示。本实施例转接器的端子72两端皆呈公端子型态的构造,与图12(A)、图12(B)所示转接器不同外,其余结构大致相同。
请参阅图20(A)、图20(B)所示。本实施例转接器的端子73两端皆呈公端子型态的构造,与图10(A)、图10(B)所示转接器不同外,其余结构大致相同。
请参阅图21(A)、图21(B)所示。本实施例转接器的端子74两端皆呈公端子型态的构造,与图11(A)、图11(B)所示转接器不同外,其余结构大致相同。
以上所记载,仅为利用本实用新型技术内容的实施例,任何熟悉本项技艺者运用本实用新型所为之修饰、变化,皆属本实用新型主张的专利范围,而不限于实施例所揭示。
综上所述,本实用新型超小型微波转接器的构造有所创新,且较现有高频信号传输线确实具有功效增进。
权利要求1.一种超小型微波转接器,其特征在于,包括一金属制本体的一端结合一插座,另一端内部结合一绝缘体;该绝缘体内合结合一端子;该绝缘体的小径段伸至该插座内部的部分贯穿孔内,该端子的一端伸至该贯穿孔内。
2.如权利要求1所述之超小型微波转接器,其特征在于,所述该本体具有一板体;该板体与该插座是一体成型。
3.如权利要求1所述之超小型微波转接器,其特征在于,所述该本体具有一板体;该板体结合该插座。
4.如权利要求2或3所述之超小型微波转接器,其特征在于,所述该本体具有一筒体;该筒体内部具有结合该绝缘体大径段的容置室。
5.如权利要求4所述之超小型微波转接器,其特征在于,所述该筒体具有外螺纹。
6.如权利要求4所述之超小型微波转接器,其特征在于,所述该筒体具有内螺纹。
7.如权利要求4所述之超小型微波转接器,其特征在于,所述该板体具有侧孔。
8.如权利要求4所述之超小型微波转接器,其特征在于,所述该端子的两端分别具有公端子及母端子的型态。
9.如权利要求4所述之超小型微波转接器,其特征在于,所述该端子的两端分别具有公端子的型态。
10.如权利要求4所述之超小型微波转接器,其特征在于,所述该筒体内部具有一较小口径,套接该绝缘体的第一容置室;并在该第一容置室的外侧,具有一较大口径,套接一金属制迫紧筒的第二容置室。
11.如权利要求4所述之超小型微波转接器,其特征在于,所述该本体具有较厚的板体;该板体外部具有套接一C型扣环的环槽;该C型扣环的外围套接于一第二本体内部的环槽内,该本体被固定于该第二本体中空的内部;该第二本体内部具有大径部及小径部;该大径部容置该板体及一防水套;该防水套被固定于该板体及该小径部之间;该小径部具有内螺纹。
12.如权利要求5所述之超小型微波转接器,其特征在于,所述该筒体的外螺纹螺接一螺帽;该板体与该螺帽之间依序套接一防水套及一止滑垫圈。
专利摘要一种超小型微波转接器,是一金属制本体的一端结合一插座,另一端内部结合一绝缘体;该绝缘体内部结合一端子;该绝缘体的小径段伸至插座内部的部分贯穿孔内,该端子的一端伸至贯穿孔内。当本实用新型的转接器与天线的座体固定结合后,即可将连接导线的插头结合转接器的插座;能有效克服现有的高频信号传输线在被组装时,容易产生断制或扭断的缺失,使组装更方便,且不会损坏高频信号传输线。
文档编号H01R13/52GK2618334SQ0326121
公开日2004年5月26日 申请日期2003年5月16日 优先权日2003年5月16日
发明者陈松文, 黄栋梁, 张焕鑫 申请人:技志企业有限公司
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