一种高频转低频转接器的制造方法

专利名称:一种高频转低频转接器的制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种高频转低频转接器，它包括：所述低频AISG组件包括外壳、安装在所述外壳端部的安装板、插设于所述安装板中的多个插孔以及可旋转地套设于所述外壳上的螺母，所述安装板的周面上设有卡接凸起；所述高频SMA组件包括防尘帽、设置于所述防尘帽内的SMA外壳、插设于所述SMA外壳中的SMA插孔以及安装在所述SMA插孔和所述SMA外壳之间的SMA绝缘体；连接组件，所述连接组件用于连接所述高频SMA组件和所述低频AISG组件，它包括可旋转地安装在所述防尘帽和所述外壳之间的尾外壳以及安装在所述尾外壳内的套管，所述套管的一端具有与所述卡接凸起相配合的卡接槽。可以调节尾外壳上印字与安装板上的孔位保持对应关系。
【专利说明】
一种高频转低频转接器
技术领域
[0001]本实用新型属于电连接器领域，涉及一种转接器，具体涉及一种高频转低频转接器。
【背景技术】
[0002]随着航天航空电子设备的发展，将多种信号集成在同一连接器中节省空间是连接器发展的方向之一，且随着电子设备的小型化的要求，连接器也将由多个连接器传输多个电子单元信号的传输方式往多信号集成在一个连接器上的方向发展。
[0003]现有三个电子单元的电子设备需对高低频信号进行互连，其中两个电子单元还需传输高频信号，且要求在一个连接器中完成信号的传输。另外，多个高低频接触件使连接器插拔力分布不均，在手工插拔的情况下，易造成接触件损坏，降低连接使用寿命。

【发明内容】

[0004]本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种高频转低频转接器。
[0005]为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是:一种高频转低频转接器，它包括:
[0006]低频AISG组件，所述低频AISG组件包括外壳、安装在所述外壳端部的安装板、插设于所述安装板中的多个插孔以及可旋转地套设于所述外壳上的螺母，所述安装板的周面上设有卡接凸起；
[0007]高频SMA组件，所述高频SMA组件包括防尘帽、设置于所述防尘帽内的SMA外壳、插设于所述SMA外壳中的SMA插孔以及安装在所述SMA插孔和所述SMA外壳之间的SMA绝缘体；
[0008]连接组件，所述连接组件用于连接所述高频SMA组件和所述低频AISG组件，它包括可旋转地安装在所述防尘帽和所述外壳之间的尾外壳以及安装在所述尾外壳内的套管，所述套管的一端具有与所述卡接凸起相配合的卡接槽。
[0009]优化地，它还包括安装在所述防尘帽端部的连接链。
[0010]优化地，所述尾外壳内形成第一插孔，所述SMA外壳抵设于所述尾外壳内使所述SMA插孔与所述第一插孔相对应;所述SMA外壳端面与所述尾外壳之间安装有第一密封圈。
[0011]进一步地，所述防尘帽的外表面上设有第一外螺纹，所述尾外壳内表面的端部设有与所述第一外螺纹相配合的第一内螺纹;所述尾外壳和所述防尘帽之间安装有第二密封圈。
[0012]优化地，所述外壳外表面设有第二外螺纹，所述尾外壳内表面的另一端设有与所述第二外螺纹相配合的第二内螺纹，所述尾外壳和所述外壳之间安装有第三密封圈。
[0013]优化地，所述外壳和所述螺母之间安装有卡圈。
[0014]优化地，所述螺母为带滚花螺母，其内表面外端部设有第三内螺纹。
[0015]由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点:本实用新型高频转低频转接器，通过采用特定结构的低频AISG组件、高频SMA组件和连接组件，这样能够实现套管与安装板的配合，可以调节尾外壳上印字与安装板上的孔位保持对应关系。
【附图说明】

[0016]附图1为本实用新型高频转低频转接器的结构示意图；
[0017]附图2为附图1的左视图；
[0018]附图3为附图2的B-B剖视图；
[0019]附图4为附图1的爆炸图；
[0020]其中，1、连接组件；11、尾外壳；111、第二内螺纹;112、第一内螺纹；113、第一插孔；12、套管；121、卡接槽；13、第三密封圈；2、高频SMA组件;21、防尘帽；211、第一外螺纹；22、SMA外壳;23、第一密封圈；24、SMA插孔;24、SMA插孔;25、SMA绝缘体;26、第二密封圈；3、低频AISG组件；31、外壳；311、第二外螺纹；32、螺母;321、第三内螺纹;33、安装板；331、卡接凸起;34、插孔;35、卡圈;4、连接链。
【具体实施方式】
[0021 ]下面将结合附图对本实用新型优选实施方案进行详细说明:
[0022]如图1至图4所示的高频转低频转接器，主要包括连接组件1、高频SMA组件2和低频Al SG组件3等。
[0023]其中，低频AISG组件3主要包括外壳31、螺母32、安装板33和插孔34。螺母32(螺母32为带滚花螺母)可旋转地套设在外壳31上，外壳31的外周面(或者称为外表面)上开设有第一凹槽，螺母32的内表面上开设有与第一凹槽相对应的第二凹槽，卡圈35则对应设置在第一凹槽和第二凹槽围成的容置空间内(即卡圈35安装在外壳31和螺母32之间)，以保证外壳31和螺母32两者不脱落，且有适量的运动范围。螺母32内表面的外端设有第三内螺纹321，用于与其它部件相连接;外壳31外表面的内端设有第二外螺纹311。
[0024]安装板33安装在外壳31的外端部且位于螺母32内，主要包括本体、凹槽、卡接凸起311和安装孔等部件;本体呈柱形;卡接凸起311设置于本体周面的一端；凹槽有多个，它们开设于本体的周面上，并且其延伸方向与本体的轴心线延伸方向相平行;安装孔也有多个，它们开设于本体内，并且其延伸方向与本体的轴心线延伸方向相平行。凹槽由弧形面以及两个平面围成，弧形面的对称面经过本体的轴心线，平面连接于弧形面和本体的周面之间；同一凹槽的两个平面对称面也经过本体的轴心线且其延伸形成的交线位于本体外(即两个平面的间距由外向内逐渐增大)。在本实施例中，凹槽有五个，其中四个形成两组，每组中有两个凹槽，每组中的两个凹槽相邻设置;并且两组凹槽和第五个凹槽之间等间隔分布，使得两组凹槽之间或者一组凹槽和第五个凹槽之间的间距大于每组中两个凹槽之间的间距大。安装孔则有三个，它们设置在两组凹槽之间以及一组凹槽和第五个凹槽之间，以保证其直径足够用来安装插孔34。每个安装孔包括第一腔体、形成于第一腔体两端且直径大于其的第二腔体(第二腔体与第一腔体相连接)以及设置于本体端部(至少一个端部)且与第二腔体相连接的槽体。插孔34的数目与安装孔的数目一致，它们对应插设在安装板33的多个安装孔中。
[0025]高频SMA组件2主要包括防尘帽21、SMA外壳22、SMA插孔24和SMA绝缘体25，防尘帽21的外表面上设有第一外螺纹211，SMA外壳22设置于防尘帽21内，SMA插孔24插设于SMA外壳22中，SMA绝缘体25安装在SMA插孔24和SMA外壳22之间，防尘帽21的端部还安装有连接链4。
[0026]连接组件I用于连接高频SMA组件2和低频AISG组件3，它包括可旋转地安装在防尘帽21和外壳31之间的尾外壳11(尾外壳11外表面中与高频SMA组件2相连接的端部可有一圈印字)以及安装在尾外壳11内的套管12，套管12的一端具有与卡接凸起331相配合的卡接槽121，其另一端结构与该端结构类似，当尾外壳11转动时合适位置时，卡接槽121可以卡入卡接凸起331中使得套管12能够与安装板33、尾外壳11卡接固定，此时转动尾外壳11可以带动套管12旋转而带动安装板33旋转，从而实现尾外壳11上印字与安装板33上的孔位保持对应关系。尾外壳11内表面的端部设有与第一外螺纹211相配合的第一内螺纹112，它内表面的另一端设有与第二外螺纹311相配合的第二内螺纹111。尾外壳11和防尘帽21之间安装有第二密封圈26，而它和外壳31之间安装有第三密封圈13。在本实施例中，尾外壳11内表面形成凸起，该凸起上开设有第一插孔113，SMA外壳22的端面抵在凸起上使得SMA插孔24与第一插孔113相对应;SMA外壳22端面与尾外壳11之间通过过盈压接方式压入，它们之间安装有第一密封圈23，保证防尘帽取消后防护等级达IP67。
[0027]本专利高频转低频转接器的参数如下:额定电压:300VCAC)；耐压:1200V;绝缘电PllO12/ Ω (min)；额定电流:5A/40°C ；接触电阻:5m Ω (max)；测试电压:670VCAC)；插损:@2.176MHz:〈 I.0dB;回损:@2.176MHz: > 15dB。
[0028]上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围，凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种高频转低频转接器，其特征在于，它包括: 低频Al SG组件(3 )，所述低频Al SG组件(3 )包括外壳(31)、安装在所述外壳(31)端部的安装板(33)、插设于所述安装板(33)中的多个插孔(34)以及可旋转地套设于所述外壳(31)上的螺母(32)，所述安装板(33)的周面上设有卡接凸起(331); 高频SMA组件(2)，所述高频SMA组件(2)包括防尘帽(21)、设置于所述防尘帽(21)内的SMA外壳(22)、插设于所述SMA外壳(22)中的SMA插孔(24)以及安装在所述SMA插孔(24)和所述SMA外壳(2 2 )之间的SMA绝缘体(2 5 ); 连接组件(I)，所述连接组件(I)用于连接所述高频SMA组件(2)和所述低频AISG组件(3)，它包括可旋转地安装在所述防尘帽(21)和所述外壳(31)之间的尾外壳(11)以及安装在所述尾外壳(11)内的套管(12)，所述套管(12)的一端具有与所述卡接凸起(331)相配合的卡接槽(121)。2.根据权利要求1所述的高频转低频转接器，其特征在于:它还包括安装在所述防尘帽(21)端部的连接链(4)。3.根据权利要求1所述的高频转低频转接器，其特征在于:所述尾外壳(11)内形成第一插孔(113)，所述SMA外壳(22)抵设于所述尾外壳(11)内使所述SMA插孔(24)与所述第一插孔(113)相对应;所述SMA外壳(22)端面与所述尾外壳(11)之间安装有第一密封圈(23)。4.根据权利要求3所述的高频转低频转接器，其特征在于:所述防尘帽(21)的外表面上设有第一外螺纹(211)，所述尾外壳(11)内表面的端部设有与所述第一外螺纹(211)相配合的第一内螺纹(112);所述尾外壳(11)和所述防尘帽(21)之间安装有第二密封圈(26)。5.根据权利要求1所述的高频转低频转接器，其特征在于:所述外壳(31)外表面设有第二外螺纹(311)，所述尾外壳(11)内表面的另一端设有与所述第二外螺纹(311)相配合的第二内螺纹(111)，所述尾外壳(11)和所述外壳(31)之间安装有第三密封圈(13)。6.根据权利要求1所述的高频转低频转接器，其特征在于:所述外壳(31)和所述螺母(32)之间安装有卡圈(35)。7.根据权利要求1所述的高频转低频转接器，其特征在于:所述螺母(32)为带滚花螺母，其内表面外端部设有第三内螺纹(321)。
【文档编号】H01R31/06GK205724146SQ201620338469
【公开日】2016年11月23日
【申请日】2016年4月21日
【发明人】王育风
【申请人】苏州瑞可达连接系统股份有限公司