专利名称：具高效率散热及亮度的晶片的制作方法
技术领域：
本发明提供一种具高效率散热及亮度的晶片，主要为制成晶片的蚀刻时可减少蚀刻发光层，并在P、N极处可以铺设大面积的导电层，由此设置使其发光面积增加、增加导电面积、增加发光面及发光面，提高散热效率，无须封装就具有SMD跟覆晶LED的功效。
背景技术：
如图1所示，习用的晶片制成时，N极1或P极2有一端(极)一定有蚀刻3，该蚀刻3有破坏发光层4的动作，造成真正发光层4的面积减少，也就会有亮度减低的问题。
另外，如图2、3所示，该晶片5已相当微小，在现有晶片的N极6、P极7提供打线8处的电极面积A皆较大几倍，会有明显减少发光面积的问题，其为习知产品(晶片)问题，一般打线面积为100μ左右。
如图2所示，为一种SMD制法制作的LED晶片焊接技术，其晶片5必须预留打线位置，并通过打线将晶片5导通基板，并再通过基板导通线路焊接至PCB线路板。
如图3所示，习用的晶片散热差，原因在于传统散热由于路径长L，散热导热面积S小，所以导热不易，有高温问题。
如图4所示，其次习用晶片的P、N极面积相当小，仅能打线或预植锡球9。
如图4为覆晶LED制作技术，其晶片预植锡球9，再将其晶片焊接至基板上，随后基板即可采用一般的锡膏焊接至PCB线路板。
本发明的设计人从事LED晶片及其相关产品制造业多年，深知LED晶片的制造方法及其优缺点，于是致力于改进其缺点，以期使之更为实用，经过多年的努力研究并屡为试作，终于设计出本发明具高效率散热及亮度的晶片。
发明内容
本发明的主要目的，即在于消除上述各缺点，提供一种具高效率散热及亮度的晶片。
本发明所述的LED晶片在制成晶片的蚀刻时，可以减少蚀刻发光层，增加亮度，保留大面积发光层发光，而其P、N电极处铺设一层与其连接的大面积的导电(导热)层，达到增加发光面及反光面，提高散热效率，无须封装就具有SMD跟覆晶LED的功能，并可以直接以一般焊接方式的锡膏焊接，焊接成本可以降低，从而减少封装成本。
本发明的导电导热层可为金、银、铜、铝、锡、合金。
图1为一习用晶片的剖示图；图2为另一习用SMD晶片焊于基板再通过基板焊于PCB线路板的剖示图；图3为另一习用晶片的底视图；图4为又一习用覆晶晶片利用锡球焊于基板并基板焊于PCB线路板的剖示图；图5为本发明具高效率散热及亮度的晶片的剖示图；图6为本发明具高效率散热及亮度的晶片的底透视图；图7为本发明具高效率散热及亮度的晶片的焊接于PCB线路板示意图。
图号说明习用部分1.N极 2.P极3.蚀刻4.发光层5.晶片6.N极
7.P极 8.打线9.锡球本发明部分10.晶片 20.P极30.N极40.导电材50.导电材 60.PCB线路板70.锡膏具体实施方式
本发明提供一种具高效率散热及亮度的晶片设计。
为使能进一步了解本发明的结构设计及技术，仅配合附图详细说明如下如图5所示，本发明LED晶片的结构为其晶片10的一面经由蚀刻而具P极20与N极30，随后于P极20与N极30处铺设二大面积的导电材40、50，该二大面积导电材40、50分别导通P极20与N极30，由此达到放大电极，大面积导热，所以具高效率散热，另一用途在于大面积则具有增加反光面，无须封装就具有SMD跟覆晶LED的功能，减少封装成本。
如图6所示，一种具高效率散热及亮度的晶片，主要习用晶片一般散热差，所以晶片制作时减少蚀刻发光层，其差别由图3标号A与图6标号B处的差异可知，习用图3标号A的，即其位置供打线，所以蚀刻面积加大，而本发明无须打线，其蚀刻面积大量减少，增加发光面积，并于极性面铺设大面积的导电材40、50，导电材可为金、银、铜、铝、锡、合金，该大面积的导电材40、50同时具有导热及反射效果，增加正向光亮度及其大面积导电导热材的导热效果佳，得以有效散热。
习用的晶片本身相当微小，其P、N极更小，为了后续加工，均先行在P、N极植金、银、锡球或焊线，而本发明具大面积导电材P、N极，可直接焊接，无须植金、银、锡球，且无需再打线，节省相当多的制造、封装成本及焊接时间。
如图5所示，晶片制作上为利用铺设的方式多层制出其晶片基本形状，再利用蚀刻的方式区分出P、N极性，其中图示的P、N极侧，在制作时可以再铺设大面积的导电材40、50，如此在固定于PCB线路板60时(如图7所示)，其大面积的导电材40、50可以通过一般焊接的锡膏70焊接固定于PCB线路板60，加速产能，大量节省焊接制造时间。
通过上述可知，本发明的具高效率散热及亮度的晶片，具有如下所述的功效1.覆晶与SMD焊接晶片，均必须增加一基板焊接或打线的步骤，再以一般的焊接焊固于PCB线路板，而本发明无须基板及其相关的打线或焊接，即可略过而直接大面积导电材位置直接一般的焊接焊固于PCB线路板，无须封装就具有SMD跟覆晶LED的功能，可以减少封装成本。
2.蚀刻发光层的面积减少，使其发光层面积增加，增加其发光亮度。
3.大面积的导电导热层，使其可以有效的传导散热及导电效果佳，焊接简易，可采用一般焊接外，其导电导热层更可为反光面，增加其发光及反光的亮度功效。
综上所述，本发明在同类产品中具有极佳的进步实用性，同时遍查国内外关于此类结构的技术资料、文献中也未发现有相同的构造存在在先。
上述实施例，仅用以举例说明本发明，由此在不离本发明精神范围内，熟知此项技术者根据本发明而作的各种变形、修饰与应用，均应属于本发明的范畴。
权利要求
1.一种具高效率散热及亮度的晶片，其特征在于该晶片P、N电极处各增设一层与其连结的大面积导电导热层；
2.如权利要求1所述的具高效率散热及亮度的晶片，其特征在于导电导热层可为金、银、铜、铝、锡、合金。
全文摘要
本发明涉及一种具高效率散热及亮度的晶片，在制成晶片的蚀刻时，可以减少蚀刻发光层面积，保留较大面积发光层发光，而其P、N电极处可再铺设一层大面积的P、N电极导电层，达到增加发光面及反光面，提高散热效率，无须封装就具有SMD跟覆晶LED的功能，可以减少封装成本。
文档编号H01L23/34GK1790754SQ200410093248
公开日2006年6月21日 申请日期2004年12月17日 优先权日2004年12月17日
发明者杨秋忠 申请人:杨秋忠