专利名称：软性贴附式天线装置及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种天线装置及其制造方法，特别是涉及一种使用于无线通讯产品的软性贴附式天线装置及其制造方法。
背景技术：
由于无线通讯技术的发展，无线通讯产品已广为普及，类如蓝牙无线系统(Blue-tooth)，行动电话等等。由于消费者的需求，无线通讯产品要求具有体积小、质量轻、便于携带及收讯良好等特点，因此业者对于无线通讯产品的天线型式，提出多种改进。无线通讯产品的天线有外露式及内建式，其中外露式是将天线外露于无线通讯产品机体外，由于无线通讯产品在机体外凸出一硬物，容易影响无线通讯产品的携带便利性，而内建式天线则是将平板式天线装设于壳体上，再将壳体与平板式天线一同装设于无线通讯产品中，提供产品接收信号。
如图1所示，为公知的内建式天线，其包括一天线本体10，其材质通常为磷青铜片，在本体10上有多个定位孔12，并有一曲面14，沿着行动电话的壳体贴附，另有一端子16，用以接触无线通讯产品的电路基板。当将天线附着于无线通讯产品的壳体时，可将天线的这些定位孔12置于壳体的定位点中，再用塑料热融压合方式固定，使得内建式天线固着于壳体上。
然而，上述的内建式天线，为冲模冲压成型所生产，故需制作一冲模模具，且为使该内建式天线平贴于曲面壳体上，需经多次微调修模，使得整个开发时间长，影响上市时间，且制造原料仅适用于单一机型，容易有呆料问题，另因需开发模具，成本较高。最后在无线通讯产品的生产线时，需经一道热融压合程序，生产程序较为繁复。
发明内容
本发明的主要目的是提供一种软性贴附式天线装置及其制造方法，其可降低开发时间、节省成本及增加制造的方便性。
为了达到上述目的，本发明提供了一种软性贴附式天线装置，包括一金属层，在该金属层的背面有一背胶层，而在该金属层的另一表面有一透明保护层，此天线可平顺的贴附于无线通讯产品的壳体上。
也就是说，根据本发明的软性贴附式天线装置包括一金属层；一背胶层，其位于该金属层的一第一表面；以及一透明保护层，其位于该金属层的一第二表面。
根据本发明的构思，该金属层为一铝箔层。
根据本发明的构思，还包括多个定位孔。
根据本发明的构思，该金属层具有局部导电裸露区，用以接触无线通讯产品的电性基板。
根据本发明的另一方面，提供了一种本发明的软性贴附式天线装置包括一金属层，其中该金属层具有局部导电裸露区；一背胶层，位于该金属层的一第一表面；一透明保护层，位于该金属层的一第二表面；以及一固定器，其具有至少一塑料导端子，该金属层的导电裸露区贴附于该固定器的塑料导端子，用以接触无线通讯产品的电性基板。
根据本发明的构思，该金属层为一铝箔层。
根据本发明的构思，该软性贴附式天线装置还包括多个定位孔。
根据本发明的构思，该固定器的塑料导端子的强度经过弱化处理，使其受外力时，有回弹弹性。
根据本发明的构思，该固定器的塑料导端子的末端背面有一热熔点，该金属层的导电裸露区末端有一热融开口，其与该固定器的塑料导端子的该热熔点对位融合，防止该天线与该固定器分离。
本发明的软性贴附式天线装置包括一金属层，其中该金属层具有局部导电裸露区；一背胶层，位于该金属层的一第一表面；一透明保护层，位于该金属层的一第二表面；以及一端子，连接于该金属层的导电裸露区，用以接触无线通讯产品的电性基板。
根据本发明的构思，该金属层为一铝箔层。
根据本发明的构思，还包括多个定位孔。
根据本发明的构思，该端子与该天线的一定位孔以热融方式固定。
根据本发明的构思，该端子的材质为铍铜。
本发明亦提供一种软性贴附式天线制造方法，该方法包括提供一背胶层，在该背胶层上贴附一金属层，接着利用一钢模切割出该天线的形状及多个定位孔，并在该金属层上贴附一保护膜，以及利用该钢模切割出该天线的外廓及金属裸露区。
根据本发明的构思，该软性贴附式天线制造方法还包括将该软性贴附式天线取下，平贴于无线通讯产品的壳体。
根据本发明的构思，该金属层为一铝箔层。
本发明亦提供一种软性贴附式天线制造方法，包括提供一背胶层；在该背胶层上贴附一金属层；利用一钢模切割出该天线的形状及多个定位孔；在该金属层上贴附一保护膜；再利用该钢模切割出该天线的外廓及金属裸露区；制作一固定器，其具有至少一塑料导端子，该固定器的塑料导端子的强度经过弱化处理，使具有弹性；以及将该软性贴附式天线贴附于该固定器，而该金属裸露区贴附于该固定器的塑料导端子。
根据本发明的构思，该软性贴附式天线制造方法还包括在该固定器的塑料导端子上，形成一热融点，利用该热融点与该天线的定位孔，以热融方式固定。
根据本发明的构思，该金属层为一铝箔层。
本发明亦提供一种软性贴附式天线制造方法，包括提供一背胶层；在该背胶层上贴附一金属层；利用一钢模切割出该天线的形状及多个定位孔；在该金属层上贴附一保护膜；再利用该钢模切割出该天线的外廓及金属裸露区；将该软性贴附式天线取下，平贴于无线通讯产品的壳体；以及制作一端子，并将该端子与该天线金属裸露区的该定位孔，以热融方式固定。
根据本发明的构思，该金属层为一铝箔层。
根据本发明的构思，该端子的材质为铍铜。
本发明的软性贴附式天线装置和制造方法，不需开发模具，制造程序简单，可缩短产品开发时间，降低产品的成本，提升产品的竞争力。
为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所附附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
有关本发明的附图简单说明如下图1为公知的内建式天线的示意图；图2为本发明的软性贴附式天线装置的第一实施例的示意图；图3为本发明的软性贴附式天线装置的构造的示意图；图4为本发明的软性贴附式天线装置的第二实施例的示意图；图4A为本发明的软性贴附式天线装置的第二实施例的细部构造的示意图；及图5为本发明的软性贴附式天线装置的第三实施例的示意图。
其中，附图标记说明如下10-本体；12-定位孔；14-曲面；16-端子；20-软性贴附式天线装置；22-背胶层；24-金属层；26-透明保护层；28-定位孔；29-金属裸露区；291-定位孔；30-固定器；301-塑料导端子；302-热融点；40-端子。
具体实施例方式
请参照图2所示，为本发明的软性贴附式天线装置的第一实施例的示意图，请参照图3所示，为本发明的软性贴附式天线装置的构造的示意图。该软性贴附式天线装置20包括有一金属层24、一背胶层22及一透明保护层26。其中该背胶层22位于该金属层24的一第一表面，该透明保护层26位于该金属层24的一第二表面，形成三层的软性结构。该金属层24可为一铝箔层或其它的金属材质，该透明保护层26具有保护及容易加工的功能。
该软性贴附式天线装置20还包括多个定位孔28，使得在贴附该软性贴附式天线装置20于无线通讯产品(例如蓝牙无线系统(Blue-tooth)，行动电话等等)的壳体(未示于图中)时，可与该无线通讯产品的壳体的定位点产生对位功能，增加生产的便利性。另外，该金属层24具有局部导电裸露区29，通过该无线通讯产品的壳体的支撑点，接触无线通讯产品的电性基板，提供收讯信号。
该软性贴附式天线20的制造方法为提供一背胶层22，在该背胶层22上贴附一金属层24，接着利用一钢模切割出该天线20的形状及多个定位孔28，然后在该金属层24上贴附一保护膜26，以及利用该钢模切割出该天线20的外廓及金属裸露区29。在完成上述的天线结构后，将该软性贴附式天线20取下，平贴于无线通讯产品的壳体。
请参照图4所示，为本发明的软性贴附式天线装置的第二实施例的示意图，该软性贴附式天线装置20包括有一金属层24、一背胶层22、一透明保护层26及一固定器(Holder)30。其中该金属层24具有局部导电裸露区29，该背胶层22位于该金属层24的一第一表面，以及该透明保护层26位于该金属层24的一第二表面，形成三层的软性结构。该金属层24可为一铝箔层或其它的金属材质，该透明保护层26具有保护及容易加工的功能。
其中该固定器30具有至少一塑料导端子301，该金属层24的导电裸露区29贴附于该固定器30的塑料导端子301，用以接触无线通讯产品的电性基板。该固定器30的塑料导端子301的强度经过弱化处理，使其受外力时，有回弹弹性，使得该天线20与无线通讯产品的电性基板产生良好的电性连接。另外在该固定器30的塑料导端子301的末端背面有一热熔点302，如图4A所示，该金属层24的导电裸露区29末端有一热融开口291，其与该固定器30的塑料导端子301的该热熔点302对位融合，防止该天线与该固定器分离。该软性贴附式天线装置20更包括多个定位孔28，使得在贴附该软性贴附式天线装置20于无线通讯产品的壳体(未示于图中)时，可与该无线通讯产品的壳体的定位点产生对位功能。
该软性贴附式天线20的制造方法为提供一背胶层22，在该背胶层22上贴附一金属层24，接着利用一钢模切割出该天线20的形状及多个定位孔28，在该金属层24上贴附一保护膜26，以及利用该钢模切割出该天线20的外廓及金属裸露区29，再来制作一固定器30，其具有至少一塑料导端子301，该固定器30的塑料导端子301的强度经过弱化处理，使具有弹性，在该固定器30的塑料导端子301上，形成一热融点302，利用该热融点302与该天线20的定位孔291，以热融方式固定，以及将该软性贴附式天线20贴附于该固定器30，而该金属裸露区29贴附于该固定器30的塑料导端子301，使得该天线20与无线通讯产品的电性基板通过该固定器30的塑料导端子301的支撑，产生良好的电性连接。
请参照图5所示，为本发明的软性贴附式天线装置的第三实施例的示意图。该软性贴附式天线装置20包括有一金属层24、一背胶层22、一透明保护层26及一端子40。其中该金属层24具有局部导电裸露区29，而背胶层22位于该金属层24的一第一表面，透明保护层26位于该金属层24的一第二表面，形成三层的软性结构，该端子40连接于该金属层24的导电裸露区29，用以接触无线通讯产品的电性基板，该端子40的材质可为铍铜或其它的金属材质。该金属层24可为一铝箔层或其它金属材质，该透明保护层26具有保护及容易加工的功能。
该端子40与该天线20的一定位孔291以热融方式固定于无线通讯产品的壳体上，使得该端子40的另一端与无线通讯产品的电性基板产生电性连接。该软性贴附式天线装置20还包括多个定位孔28，使得在贴附该软性贴附式天线装置20于无线通讯产品的壳体(未示于图中)时，可与该无线通讯产品的壳体的定位点产生对位功能。
该软性贴附式天线20的制造方法为提供一背胶层22，在该背胶层22上贴附一金属层24，接着利用一钢模切割出该天线20的形状及多个定位孔28，在该金属层24上贴附一保护膜26，以及利用该钢模切割出该天线20的外廓及金属裸露区29。再完成上述的天线结构后，将该软性贴附式天线20取下，平贴于无线通讯产品的壳体，以及制作一端子40，并将该端子40与该天线20金属裸露区29的该定位孔291，以热融方式固定于无线通讯产品的壳体上。
本发明具有下列的特点1.不需开发模具及配合无线通讯产品的壳体造型所需的修模时间，可缩短产品开发时间，使产品提早上市。
2.节省开发模具的费用，降低产品的成本，提升产品的竞争力。
3.在生产本发明的天线时，所备的制造原料可适用于各种机型的无线通讯产品，因此可降低原物料的呆库存，及解决残料过多的问题。
4.本发明的软性贴附式天线装置，可平顺的贴于无线通讯产品的壳体上，产生良好收讯效果，其制造程序简单。
以上所述仅为本发明的较佳可行实施例，非因此限制本发明的专利保护范围，因此任何熟悉此项技术的人员在本发明的领域内，所实施的变化或修饰，皆应在本发明的专利保护范围之中。
权利要求
1.一种软性贴附式天线装置，其中包括有一金属层；一背胶层，其位于该金属层的一第一表面；以及一透明保护层，其位于该金属层的一第二表面。
2.如权利要求1的软性贴附式天线装置，其特征是该金属层为一铝箔层。
3.如权利要求1的软性贴附式天线装置，其特征是还包括多个定位孔。
4.如权利要求1的软性贴附式天线装置，其特征是该金属层具有局部导电裸露区，用以接触无线通讯产品的电性基板。
5.一种软性贴附式天线装置，其中包括有一金属层，其中该金属层具有局部导电裸露区；一背胶层，其位于该金属层的一第一表面；一透明保护层，其位于该金属层的一第二表面；以及一固定器，其具有至少一塑料导端子，该金属层的导电裸露区贴附于该固定器的塑料导端子，用以接触无线通讯产品的电性基板。
6.如权利要求5的软性贴附式天线装置，其特征是该金属层为一铝箔层。
7.如权利要求5的软性贴附式天线装置，其特征是还包括多个定位孔。
8.如权利要求5的软性贴附式天线装置，其特征是该固定器的塑料导端子的强度经过弱化处理，使其受外力时，有回弹弹性。
9.如权利要求5的软性贴附式天线装置，其特征是该固定器的塑料导端子的末端背面有一热熔点，该金属层的导电裸露区末端有一热融开口，其与该固定器的塑料导端子的该热熔点对位融合，防止该天线与该固定器分离。
10.一种软性贴附式天线装置，其中包括有一金属层，其中该金属层具有局部导电裸露区；一背胶层，其位于该金属层的一第一表面；一透明保护层，其位于该金属层的一第二表面；以及一端子，其连接于该金属层的导电裸露区，用以接触无线通讯产品的电性基板。
11.如权利要求10的软性贴附式天线装置，其特征是该金属层为一铝箔层。
12.如权利要求10的软性贴附式天线装置，其特征是还包括多个定位孔。
13.如权利要求10的软性贴附式天线装置，其特征是该端子与该天线的一定位孔以热融方式固定。
14.如权利要求10的软性贴附式天线装置，其特征是该端子的材质为铍铜。
15.一种软性贴附式天线制造方法，其中包括提供一背胶层；在该背胶层上贴附一金属层；利用一钢模切割出该天线的形状及多个定位孔；在该金属层上贴附一保护膜；以及再利用该钢模切割出该天线的外廓及金属裸露区。
16.如权利要求15的软性贴附式天线制造方法，其特征是还包括将该软性贴附式天线取下，平贴于无线通讯产品的壳体。
17.如权利要求15的软性贴附式天线制造方法，其特征是该金属层为一铝箔层。
18.一种软性贴附式天线制造方法，其中包括提供一背胶层；在该背胶层上贴附一金属层；利用一钢模切割出该天线的形状及多个定位孔；在该金属层上贴附一保护膜；再利用该钢模切割出该天线的外廓及金属裸露区；制作一固定器，其具有至少一塑料导端子，该固定器的塑料导端子的强度经过弱化处理，使具有弹性；以及将该软性贴附式天线贴附于该固定器，而该金属裸露区贴附于该固定器的塑料导端子。
19.如权利要求18的软性贴附式天线制造方法，其特征是还包括在该固定器的塑料导端子上，形成一热融点，利用该热融点与该天线的定位孔，以热融方式固定。
20.如权利要求18的软性贴附式天线制造方法，其特征是该金属层为一铝箔层。
21.一种软性贴附式天线制造方法，其中包括提供一背胶层；在该背胶层上贴附一金属层；利用一钢模切割出该天线的形状及多个定位孔；在该金属层上贴附一保护膜；再利用该钢模切割出该天线的外廓及金属裸露区；将该软性贴附式天线取下，平贴于无线通讯产品的壳体；以及制作一端子，并将该端子与该天线金属裸露区的该定位孔，以热融方式固定。
22.如权利要求21的软性贴附式天线制造方法，其特征是该金属层为一铝箔层。
23.如权利要求21的软性贴附式天线制造方法，其特征是该端子的材质为铍铜。
全文摘要
本发明公开了一种软性贴附式天线装置及其制造方法，指一种使用于无线通讯产品的天线。该软性贴附式天线在一金属层的背面附着一背胶层，可直接黏于无线通讯产品的壳体，在该金属层的另一表面，护背一透明保护层，并于局部导电处裸露，与无线通讯产品的电性基板接触导通，可降低开发时间、节省成本及增加制造的方便性。并可通过增加一具有至少一塑料导端子的固定器和一端子，使得该软性贴附式天线装置可适用于各种机型的无线通讯产品，增进生产的弹性。
文档编号H01Q1/38GK1881678SQ20051007812
公开日2006年12月20日 申请日期2005年6月14日 优先权日2005年6月14日
发明者陈秉宏, 陈志铭 申请人:佳邦科技股份有限公司