专利名称：无线通信装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及用于数据发送和接收的无线通信装置，更具体地说，涉及与构成无线通信装置的电路的安排有关的技术。
背景技术：
图6是传统无线通信装置100的示意框图。无线通信装置100包括MAC/BB(MAC(媒体访问控制器)/基带处理器(BB))电路101，其被配置为包括控制要被发送或者接收的数据信号的数据控制器(MAC(媒体访问控制器))，和对数据信号进行调制和解调的基带处理器(BB)；RF(射频)电路(RF转换器电路)102，其将预定频带的载波信号叠加在经调制的信号上；以及高频电路103，其经由天线105无线发送和接收信号。MAC/BB电路101执行数字信号处理，而RF电路102和高频电路103执行模拟信号处理。
通常，在相当于执行数字信号处理的基带处理器(BB)的电路中，包括数模转换器电路104，其将来自基带处理器的数字信号转换为RF电路102中的模拟信号。
图6中所示的电路部分形成在安装于电路板上的一个或多个集成电路上。图7是其上安装有无线通信装置100的电路板的元件安装表面的平面图。安装在该电路板的元件安装表面上的有装载MAC/BB电路101和数模转换器电路104的MAC/BB集成电路201，和装载RF电路102的RF集成电路202；以及用从所有方向包围RF集成电路202的方式安排的高频电路103。
而且，在电路板的元件安装表面上，还安装有都没有被示出的、高频电路103中的电源电路、和balun(平衡不平衡转换器)、滤波器等，从而形成无线通信装置100。
JP-A-H8-204344披露了以混合方式在同一多层布线电路板上装载模拟电路和数字电路的技术。
近年来，已经将越来越多的无线通信装置装载到紧凑、便携的装置中。因此，存在对用单个模块完成的紧凑无线通信装置的需求，其可以在不必使得装置的设计者考虑高频电路的情况下使用，因为考虑高频电路需要高级知识。
然而，为了将无线通信装置装载到较小的装置中，当将如图6和7中所示的传统无线通信装置安装在较小的电路板上时，具体地说，要彼此靠近地放置诸如高频电路103之类的高频模拟电路部分和诸如MAC/BB电路101之类的数字信号处理器。因此，来自数字信号处理器的噪声叠加在高频模拟电路部分的弱信号上，因此导致特别是在接收弱信号时不能保证所需要的信噪比的问题。
发明内容
考虑到上面的情况，本发明的目的是提供有助于提高信噪比的无线通信装置。
为了实现上述目的，根据本发明的一个方面的无线通信装置包括数字信号处理器，其用于处理要被发送或者接收的、作为数字信号的数据，和模拟信号处理器，其用于处理作为模拟信号的数据，该数字信号处理器和模拟信号处理器在空间上彼此分离安排；以及转换器电路，将其提供在数字信号处理器和模拟信号处理器之间模拟信号处理器一侧上，该转换器电路执行数字信号和模拟信号之间的信号格式转换。
以这种方式安排数字信号处理器和模拟信号处理器从而将它们彼此在空间上分离，减少叠加在模拟信号上的、来自数字信号处理器的噪声，因此允许信噪比的提高。而且，虽然上述分离导致数字信号处理器和模拟信号处理器之间相对长的导线路由，但是通过将转换器电路提供在模拟信号处理器一侧，所路由的导线的传输信号作为数字信号工作，因此与要被路由的模拟信号相比，对诸如噪声等的干扰更不敏感。
例如，无线通信装置包括用于在其上安装数字信号处理器、模拟信号处理器和转换器电路的电路板。
更具体地说，例如，将模拟信号处理器和转换器电路安排在电路板的第一表面侧，而将数字信号处理器安排在与第一表面侧不同的、电路板的第二表面侧。
例如，电路板是具有多个布线层的多层布线电路板。在电路板内的布线层中提供数字接地部分，而在数字接地部分的第一表面侧的布线层中提供模拟接地部分，并且将模拟接地部分的第一表面侧的布线层分配为模拟布线层。
因此，可以区分其中传播数字信号的布线区域和其中传播模拟信号的布线区域，因此允许信噪比的提高。
例如，在第一表面上的导体和数字接地部分的第二表面侧的布线层上的导体之间，经由在电路板中提供的、将导体连接在一起的通孔执行数字信号传送。
因此，可以减轻在模拟布线层中不必要地传播数字信号的问题。
例如，模拟信号处理器包括用于发送或接收允许无线传输的高频模拟信号的高频电路。将全部或者部分高频电路靠近电路板的第一边安排，并且将转换器电路靠近位于第一边相对位置的第二边安排。
如上所述，输入或者输出数字信号的转换器电路的安排离高频电路相对较远，这允许信噪比的提高。
而且，例如，高频电路包括用于无线接收信号的接收电路和用于无线发送信号的发送电路。将接收电路靠近第一边安排，而将发送电路靠近位于第一和第二边之间的第三边安排。
处理具有相对强的强度的信号的发送电路远离处理弱信号的接收电路安排允许接收时信噪比的提高。
为了实现上述目的，根据本发明第二方面的无线通信装置包括数字信号处理器，用于处理要被发送或者接收的、作为数字信号的数据；模拟信号处理器，用于处理作为模拟信号的数据；转换器电路，其被提供在数字信号处理器和模拟信号处理器之间，并且执行数字信号和模拟信号之间的信号格式转换；以及电路板，用于在其上安装数字信号处理器、模拟信号处理器和转换器电路。模拟信号处理器具有用于发送或者接收允许无线传输的高频模拟信号的高频电路，和插入在高频电路和转换器电路之间的、用于执行模拟信号的频率转换的RF电路。将全部或者部分高频电路安排在靠近电路板的第一边的第一区域中，将数字处理器和转换器电路安排在靠近位置与第一边相对位置的第二边的第二区域中，并且将RF电路安排在第一和第二区域之间的区域中。
因此，数字信号处理器和高频电路在空间上彼此分离。因此，减少叠加在高频电路中所处理的模拟信号上的、来自数字信号处理器的噪声，因此允许信噪比的提高。
在按照本发明第二方面的无线通信装置中，例如，高频电路包括用于无线地接收信号的接收电路和用于无线地发送信号的发送电路。靠近第一边安排接收电路，并且靠近位于第一和第二边之间的第三边安排发送电路。
为了实现上述目的，根据本发明的第三方面的无线通信装置包括数字信号处理器，用于处理要被发送或者接收的作为数字信号的数据；模拟信号处理器，用于处理作为模拟信号的数据；转换器电路，其被提供在数字信号处理器和模拟信号处理器之间，并且执行数字信号和模拟信号之间的信号格式转换；以及电路板，用于在其上安装数字信号处理器、模拟信号处理器和转换器电路。将模拟信号处理器安排在电路板的第一表面侧，将数字信号处理器和转换器电路安排在与第一表面侧不同的、电路板的第二表面侧。该电路板是具有多个布线层的多层布线电路板。在电路板内的布线层中提供数字接地部分，在数字接地部分的第一表面侧的布线层中提供模拟接地部分，并且将模拟接地部分的第一表面侧的布线层分配为模拟布线层。
使用这种配置，减少叠加在高频电路中所处理的模拟信号上的、来自数字信号处理器的噪声，因此允许信噪比的提高。
根据本发明的无线通信装置，可以提高信噪比。
图1是根据本发明的无线通信装置的示意框图；图2是图1的高频电路的内部框图；图3示出了图1的无线通信装置的配置；图4是其上安装形成图1的无线通信装置的电路的电路板的示意剖面图；图5是用于解释在图4的电路板的元件安装表面上的电路安排的示意图；图6是传统无线通信装置的示意框图；和图7是其上安装有图6的无线通信装置的电路板的平面图。
具体实施例方式下面，将参照附图具体描述本发明的实施方式。图1是根据本发明第一实施方式的无线通信装置1的示意框图。无线通信装置1无线地向不同无线通信装置发送各种数据，并且从不同无线通信装置接收各种数据。
无线通信装置1被提供有数字信号处理器2，其输入和输出数字信号；模拟信号处理器3，其输入和输出模拟信号；转换器电路4，其被提供在数字信号处理器2和模拟信号处理器3之间，并且执行数字信号和模拟信号之间的信号格式转换；天线5；和外围电路13。由处理数字信号的数字电路形成数字信号处理器2，并且由处理模拟信号的模拟电路形成模拟信号处理器3。
数字信号处理器2被提供有控制要被发送和接收的数据信号的数据控制器(还可以被称为MAC(媒体访问控制器)，因此在下文中称为MAC)11，以及调制和解调数据信号的基带处理器12(下面称为BB 12)。
将外围电路13连接到MAC 11和BB 12。将外围电路13提供在MAC 11和BB 12的外围，从而MAC 11和BB 12可以执行所需要的处理。外围电路13例如是用于将时钟信号提供给MAC 11或者BB 12的PPL(锁相环)回路滤波器等。
模拟信号处理器3被提供有RF电路(RF转换器电路)16，其将预定频带的载波信号叠加在所提供的模拟信号上；和高频电路17，其经由天线5无线地发送和接收信号。
将如图2中所示的高频电路17进行配置，以具有接收电路18和发送电路19。可以共享形成接收电路18的电路的一部分和形成发送电路19的电路的一部分。
将接收电路18进行配置以包括用于放大所接收的信号的接收放大器，和用于限制经由天线5所接收的信号的频带的接收滤波器等(没有全部示出)。将发送电路19进行配置以包括用于放大要被发送的信号的发送放大器(功率放大器)，和用于限制经由天线5所发送的信号的频带的发送滤波器等(没有全部示出)。
而且，高频电路17包括执行平衡电路(例如，天线5)和不平衡电路(例如，连接到天线5的同轴电缆)之间的阻抗转换(执行阻抗匹配)的balun(平衡不平衡转换器)等。
转换器电路4被提供有连接到数字信号处理器2的数字输入和输出部分14；和连接到RF电路16的模数转换部分15。数字输入和输出部分14在执行所需要的转换处理的同时，执行数字信号处理器2和数模转换部分15之间的数字信号的传送。数字输入和输出部分14执行例如串行信号和并行信号之间的信号格式转换(串并转换)。
数模转换部分15将来数字输入和输出部分14的数字信号转换为模拟信号，并且将其输出到RF电路16，而且在另一方面，将来自RF电路16的模拟信号转换为数字信号，并且将其输出到数字输入和输出部分14。以这种方式，转换器电路4作为将模拟信号转换为数字信号的A/D转换器电路和将数字信号转换为模拟信号的D/A转换器电路工作。
下面，将描述对无线通信装置1的数据发送所执行的操作。首先，将要被发送的数据信号作为数字信号从未示出的信号源提供给数字信号处理器2。BB12在使用外围电路13的同时使得所提供的数据信号经历预定的调制，并且将经调制的数字信号输出到数字输入和输出部分14。同时，MAC 11在使用外围电路13的同时适当地控制从上述信号源发送到BB 12的数据信号流。
数字输入和输出部分14使得经调制的、所接收的数字信号经历预定的转换处理，并且将其输出到数模转换部分15。数模转换部分15将从数字输入和输出部分14提供来的数字信号转换为模拟信号，并且将其输出到RF电路16。
RF电路16将上述载波信号叠加在来自数模转换部分15的模拟信号上，由此对该模拟信号执行频率转换。通过该频率转换，将来自数模转换部分15的模拟信号(中频的模拟信号)转换为可以在空间中传播(可以无线地传送)的高频模拟信号。
将通过RF电路16的频率转换获得的高频模拟信号发送到高频电路17。高频电路17将该高频模拟信号经由发送电路19的发送放大器、发送滤波器等提供给天线5，由此执行从天线5的无线发送(将其作为无线波辐射到空中)。
随后，将描述由无线通信装置1在数据接收时所执行的操作。高频电路17的接收电路18经由天线5接收指示要由无线通信装置1接收的数据的、从不同无线通信装置的天线辐射的无线波。将接收到的高频模拟信号经由接收电路18中的接收放大器、接收滤波器等发送到RF电路16。
RF电路16将上述载波信号叠加在从高频电路17的接收电路18发送来的高频模拟信号上，由此执行对该高频模拟信号的频率转换。通过该频率转换，将来自高频电路17的接收电路18的高频模拟信号转换为相对低频率的模拟信号(中频模拟信号)。RF电路16将所获得的相对低频率的模拟信号输出到数模转换部分15。
数模转换部分15将来自RF电路16的模拟信号转换为数字信号，而且将该数字信号输出到数字输入和输出部分14。数字输入和输出部分14使得从数模转换部分15接收来的数字信号经历预定的转换处理，然后将其输出到数字信号处理器2。
数字信号处理器2的BB 12在使用外围电路13的同时将从数字输入和输出部分14发送来的数字信号进行解调。通过该解调所获得的数字信号是指示要由无线通信装置1接收的数据的数据信号，而且将该数字数据信号从数字信号处理器2发送到使用数据信号的数据信号使用部分(未示出)。同时，MAC 11在使用外围电路13的同时，适当地控制从上述BB 12向数据信号使用部分发送的数据信号流。例如，上述数据信号使用部分是显示装置或者音频输出装置，其根据所接收的数据信号执行视频或者音频再现等。
将无线通信装置1构造为集成电路。更具体地说，如图3中所示，将无线通信装置1构造为包括MAC/BB集成电路21和RF集成电路22。在MAC/BB集成电路21上，装载MAC 11和BB 12。在RF集成电路22上，不仅装载RF电路16还装载转换器电路4。注意，在图3中，与图1中的那些等效的部分带有相同的附图标记。
图4是其上安装形成无线通信装置1的电路的电路板(印刷电路板)31的示意剖面图。在图4中，与其他附图中的那些等效的部分带有相同的附图标记。通过在电路板31上安装数字信号处理器2、模拟信号处理器3、转换器电路4、外围电路13等构造无线通信装置1。可以将电路板31当作无线通信装置1的元件。
电路板31是由一个接一个叠加的多个布线层形成的多层布线板。例如，用LTCC(低温共烧结陶瓷，Low Temperature Co-fired Ceramics)形成电路板31。
图4的电路板31具有包括暴露给电路板31的元件安装表面的布线层Ll和暴露给与元件安装表面相对的表面的布线层L15的15个布线层。与元件安装表面相对的表面用作导线焊接(bonding)表面或者接线端(terminal)表面。当然允许其采用布线层数量不是15的多层布线电路板。
电路板31具有从布线层L1向布线层L15以L1、L2、L3、L4、L5、L6、L7、L8、L9、L10、L11、L12、L13、L14和L15的顺序安排的布线层。在布线层L1到L15中，可以安排任意形状的导体，每个导体作为用于传播各种信号的导线工作。原则上，将布线层L1到L15彼此电绝缘。
下面，将描述将无线通信装置1安装在电路板31上的过程。首先，为了构造无线通信装置1，在与电路板的元件安装表面相对的表面的基本上中心上形成凹陷的空腔32。空腔32形成基本上矩形平行六面体形状的空间。空腔32的形成从电路板31中去除了布线层L9到L15的每一个的一部分。结果，在电路板31的较外围处布线层的数量保持15，而在电路板31的中心处布线层的数量减少到8。
在电路板31的较外围处，提供一个或多个接线端33(在图4中仅仅示出了一个接线端)。接线端33提供在布线层L15上。
在作为形成空腔32的结果而被暴露的布线层L8上，将MAC/BB集成电路21的晶片芯片直接安装以放置在空腔32中。将MAC/BB集成电路21的晶片芯片通过布线焊接电连接到提供在布线层L8上的接线端。然后，将空腔32用树脂绝缘体等填充并且密封。
在另一方面，在电路板31的元件安装表面上(也就是在布线层L1上)，安装除了MAC/BB集成电路21之外的、形成无线通信装置1的电路(RF集成电路22等)。而且，将由导体形成的屏蔽箱34以覆盖元件安装表面上的全部元件的方式固定到电路板31上。
因此，可以将包括空腔32的电路板31的高度(厚度)控制在大约0.8mm(毫米)。此外，可以将电路板31自身的高度和在元件安装表面上的元件的高度之和控制在大约1.5到2mm。因此，可以将实现无线通信装置1的电路板31当作像它是单个LSI(大规模集成电路)那样。
例如，可以将实现无线通信装置1的电路板31当作用于单个通信的元件，并且将其安装在诸如移动电话(未示出)之类的便携终端的电路板上。
随后，将描述电路板31的每个布线层的功能。在本实施方式中，在电路板31的厚度方向中的中心处，提供数字接地层和模拟接地层。
更具体地说，如图4中所示，在布线层L5中提供作为数字接地层(数字接地部分)(下面称为数字GND)工作的板状导体层，而在布线层L4中提供作为模拟接地层(模拟接地部分)(下文中称为模拟GND)工作的板状导体层。
在布线层L5中提供数字GND，以便尽可能宽地形成除了其中形成有通孔等的部分之外的导体区域。在布线层L4中形成模拟GND，以便尽可能宽地形成除了其中形成有通孔等的部分之外的导体区域。在无线通信装置1中进行处理的上述数字信号参照数字GND的电势，而在无线通信装置1中进行处理的上述模拟信号参照模拟GND的电势。
然后，将位于离元件安装表面比模拟GND更近的布线层分配作为模拟布线层(模拟布线区域)。也就是，将布线层L1到L3分配为模拟布线层。模拟布线层用于在电路板31内传播在数模转换部分15和天线5之间的电路中处理的模拟信号。
在另一方面，将位于离导线焊接表面(或者接线端表面)比数字GND更近的布线层分配为数字布线层(数字布线区域)。也就是，将布线层L6到L15分配为数字布线层。数字布线层用于在电路板31内传播在数模转换部分15和数字信号处理器2(和外围电路13)之间的电路中处理的数字信号。
在电路板31中，提供大量通孔以在布线层中所提供的导线之间允许传导。例如，图4示出了通孔TH1、TH2、TH3和TH4。
通孔TH1将布线层L3中提供的导线和布线层L1中提供的导线电连接在一起。通孔TH2将布线层L15中提供的接线端31和布线层L7中提供的导线电连接在一起。将布线层L7中提供的导线经由不同的通孔等电连接到MAC/BB集成电路21。也就是，将接线端33和MAC/BB集成电路21电连接在一起，而且例如，数字信号处理器2经由接线端33输入和输出上述数据信号。下面将描述通孔TH3和TH4。
当通过使用如图4中所示的电路板31形成无线通信装置1时，需要将除了要被安装在空腔32中的MAC/BB集成电路21之外的所有元件安排在元件安装表面上(也就是，在布线层L1上)。因此，即使当分离地分配数字布线层和模拟布线层时，在部分元件安装表面上，也要将涉及处理数字信号的部分和涉及处理模拟信号的部分混合在一起。即使在这种情况下，也对元件安装表面的元件安排进行设计以便将数字信号对高频电路17的不利影响减小到可能的最小程度。
图5是从元件安装表面一侧看到的电路板31的平面图。如图5中所示，电路板31的元件安装表面具有基本上为方形的形状，其带有被称为边(side)S1、S2、S3和S4的四条边。边S1与边S2相对，并且边S1和边S2彼此平行。边S3与边S4相对，并且边S3和边S4彼此平行。
在电路板31的元件安装表面上，附图标记61代表靠近边S1的区域，而附图标记62代表靠近边S2的区域。附图标记64是位于区域61和区域62之间的区域。附图标记63是靠近边S3的区域。区域63位于区域61、62和64的边S3一侧。例如，如图5中所示，区域61到64在其任何部分彼此不叠加。附图标记65是位于区域63中在其边S2一侧的区域。注意，如图5中所示，为了方便，区域61到65是方形形状，但是区域61到65的形状不必是方形。
在电路板31的元件安装表面上，将高频电路17的、特别涉及处理弱高频模拟信号的接收电路18安排在区域61中，而将外围电路13(形成外围电路13的元件)、数字输入和输出部分14、和涉及处理数字信号的数模转换部分15安排在区域62中。将RF电路16安排在区域64中。由于将数字输入和输出部分14、数模转换部分15和RF电路16装载在RF集成电路22上(见图3)，所以将RF集成电路22进行安排以延伸跨越区域62的一部分和区域64。
如上所述，将高频电路17的接收电路18进行安排从而在空间上与其中传播数字信号的区域62分离，以便允许将施加在接收电路18上的噪声的影响控制到最小。
将高频电路17的、涉及处理相对强的信号强度的高频模拟信号的发送电路19安排在区域63中。在区域65中，安排上述发送电路19的发送放大器(功率放大器)。
将发送电路19进行安排以使其在空间上与其中安排将接收电路18的区域61分离，这使得来自发送电路19的噪声难于不利地影响接收电路18。由于发送电路19处理相对强的信号强度的高频模拟信号，所以即使区域63中的发送电路19比区域61更加靠近区域62的安排也几乎不会导致噪声等所产生的有害效果。
根据电路板31的形状等，还可以将包括接收电路18和发送电路19的整个高频电路17安排在区域61中。
当将数字信号从布线层L6到L15(数字布线层)中的导线发送到元件安装表面(布线层L1)时，这通过通孔直接实现。作为这种通孔的例子，图4示出了通孔TH3和TH4。
通孔TH3将布线层L7中提供的导线和布线层L1中提供的导线(或者接线端)电连接在一起。例如，将布线层L7中提供的上述导线经由不同通孔连接到数字信号处理器2(MAC/BB集成电路21)，而将布线层L1中提供的上述导线(或者接线端)连接到RF集成电路22的数字输入和输出部分14。也就是，例如，经由通孔TH3执行在导线焊接表面一侧上的数字信号处理器2(MAC/BB集成电路21)和元件安装表面一侧上的数字输入和输出部分14之间的执行数字信号传送。通孔TH4具有与通孔TH3的功能相同的功能。
例如，经由通孔TH3或者TH4，可以在导线焊接表面一侧上的数字信号处理器2(MAC/BB集成电路21)和在元件安装表面一侧上的外围电路13之间执行信号传送。
将连接到通孔TH3和TH4的布线层L7中的导线所传播的信号直接发送到作为元件安装表面的布线层L1中的导线(或者接线端)，而不必在布线层L2和L3中路由(route)。也就是，不将通孔TH3和TH4连接到布线层L2和L3(和布线层L4)中的导线，而是直接地连接到作为元件安装表面的布线层L1中的导线(或者接线端)。
而且，从电路之间的相互影响的角度来说，可以分离地使用模拟布线层。例如，可以将带有形成高频电路17的导线的布线层、带有形成用于向模拟信号处理器3供电的模拟电源电路(未示出)的导线的布线层、和带有形成用于获得上述载波信号等的VCO(电压控制振荡器；未示出)的导线的布线层配置为彼此不同。为了在相同的布线层中对它们进行布线，在层内可以在空间上将它们的导线彼此分离。
如果可能，还可以将外围电路13安排在导线焊接表面一侧上。也就是，可以将外围电路13的元件安排在布线层L8或者L15上。
本实施方式基于这样的假设电路板31的元件安装表面的形状基本上是方形，但是其中安装无线通信装置1的电路板的形状不限于方形。简而言之，在其中安装无线通信装置1的电路板的元件安装表面上，当将接收电路18(或者接收电路18和发送电路19两者)安排在靠近第一边的第一区域中时，可以将转换器电路4(或者转换器电路4和外围电路13)安排在靠近离第一边最远的第二边的第二区域中。然后，可以将形成无线通信装置1的其他电路(RF电路16等)安排在上述第一区域和第二区域之间。
如上所述，通过将数字信号处理器2安排在电路板31的导线焊接表面上，而将模拟信号处理器3安排在元件安装表面上，将数字信号处理器2和模拟信号处理器3在空间上彼此分离。这减少了从数字信号处理器2中产生的、叠加在高频电路17中所处理的模拟信号上的噪声。
上述分离导致数字信号处理器2和模拟信号处理器3之间的相对长的导线路由。然而，如果将转换器电路4提供在元件安装表面上的模拟信号处理器3一侧上，则通过所路由的导线所发送的发送信号作为数字信号工作，并且因此比要被路由的模拟信号较不易于受到诸如噪声之类的干扰。
在电路板31之外提供天线5和用于数据通信的主机控制器(未示出)允许任意数据的无线通信。然后，如上所述，可以处理实施无线通信装置1的电路板就像它是单个LSI(大规模集成电路)一样。因此，包括无线通信装置1的装置的设计者可以处理作为紧凑通信模块的无线通信装置1并且容易将其组装到装置中，而不必考虑高频电路的存在，而考虑高频电路需要针对其设计的高级知识。
而且，虽然这与上面的描述不一致，但是还可以不仅将转换器电路4和外围电路13而且将数字信号处理器2也安排在电路板31的元件安装表面上的区域62中。提供通对第一实施方式进行这样的修改来实现的实施方式作为第二实施方式。在第二实施方式中，没有特别描述的部分与第一实施方式中的那些相同。
与第一实施方式的情况相同，在第二实施方式中，也将接收电路18安排在区域61中而将发送电路19安排在区域63中，或者将包括接收电路18和发送电路19两者的整个高频电路17安排在区域61中。
因此，将数字信号处理器2和高频电路17进行安排以在空间上彼此分离，因此减少来自数字信号处理器2的、叠加在高频电路17中所处理的模拟信号上的噪声。
此外，虽然与上面的描述不一致，但是还可以不仅将形成数字信号处理器2的MAC/BB集成电路22而且将转换器电路4和外围电路13安排在电路板31的导线焊接表面一侧上(也就是，将它们安排在布线层L8或者L15上)。提供通过对第一实施方式进行上述修改所实现的实施方式作为第三实施方式。在第三实施方式中，没有特别描述的部分与在第一实施方式中的那些相当。为了实现这种修改，从图3的RF集成电路22中去除转换器电路4。
在第三实施方式中，仅仅将模拟信号处理器3安排在元件安装表面上，而将模拟布线层和数字布线层彼此清楚地分离。因此，在第三实施方式中，来自数字信号处理器2的、叠加在高频电路17中所处理的弱信号上的噪声也被减小。
权利要求
1.一种无线通信装置，包括数字信号处理器，其用于处理要被发送或者接收的、作为数字信号的数据，和模拟信号处理器，其用于处理作为模拟信号的数据，该数字信号处理器和模拟信号处理器在空间上彼此分离安排；以及转换器电路，将其提供在所述数字信号处理器和所述模拟信号处理器之间的所述模拟信号处理器一侧上，该转换器电路执行所述数字信号和所述模拟信号之间的信号格式转换。
2.根据权利要求1所述的无线通信装置，包括用于在其上安装所述数字信号处理器、所述模拟信号处理器和所述转换器电路的电路板。
3.根据权利要求2所述的无线通信装置，其中，将所述模拟信号处理器和所述转换器电路安排在所述电路板的第一表面侧，而将所述数字信号处理器安排在与第一表面侧不同的、所述电路板的第二表面侧。
4.根据权利要求3所述的无线通信装置，其中，所述电路板是具有多个布线层的多层布线电路板，其中，在所述电路板内的布线层内提供数字接地部分，而在所述数字接地部分的第一表面侧的布线层中提供模拟接地部分，并且将所述模拟接地部分的第一表面侧的布线层分配为模拟布线层。
5.根据权利要求4所述的无线通信装置，其中，在所述第一表面上的导体和所述数字接地部分的第二表面侧的布线层上的导体之间，经由在所述电路板中提供的、将所述导体连接在一起的通孔执行数字信号传送。
6.根据权利要求2所述的无线通信装置，其中，所述模拟信号处理器包括用于发送或接收允许无线传输的高频模拟信号的高频电路，并且其中，将全部或者部分所述高频电路靠近所述电路板的第一边安排，并且将所述转换器电路靠近位于与所述第一边相对位置的第二边安排。
7.根据权利要求6所述的无线通信装置，其中，所述高频电路包括用于无线接收信号的接收电路和用于无线发送信号的发送电路，并且其中，将所述接收电路靠近所述第一边安排，而将所述发送电路靠近位于所述第一和第二边之间的第三边安排。
8.一种无线通信装置，包括数字信号处理器，用于处理要被发送或者接收的、作为数字信号的数据；模拟信号处理器，用于处理作为模拟信号的数据；转换器电路，其被提供在所述数字信号处理器和所述模拟信号处理器之间，并且执行所述数字信号和所述模拟信号之间的信号格式转换；以及电路板，用于在其上安装所述数字信号处理器、所述模拟信号处理器和所述转换器电路，其中，所述模拟信号处理器具有用于发送或者接收允许无线传输的高频模拟信号的高频电路，和插在所述高频电路和所述转换器电路之间的、用于执行模拟信号的频率转换的RF电路，并且其中，将全部或者部分所述高频电路安排在靠近所述电路板的第一边的第一区域中，将所述数字处理器和所述转换器电路安排在靠近位于与所述第一边相对位置的第二边的第二区域中，并且将所述RF电路安排在所述第一和第二区域之间的区域中。
9.根据权利要求8所述的无线通信装置，其中，所述高频电路包括用于无线地接收信号的接收电路和用于无线地发送信号的发送电路，并且其中，将所述接收电路靠近所述第一边安排，而将所述发送电路靠近位于所述第一和第二边之间的第三边安排。
10.一种无线通信装置，包括数字信号处理器，用于处理要被发送或者接收的作为数字信号的数据；模拟信号处理器，用于处理作为模拟信号的数据；转换器电路，其被提供在所述数字信号处理器和所述模拟信号处理器之间，并且执行所述数字信号和所述模拟信号之间的信号格式转换；以及电路板，用于在其上安装所述数字信号处理器、所述模拟信号处理器和所述转换器电路，其中，将所述模拟信号处理器安排在所述电路板的第一表面侧，将所述数字信号处理器和所述转换器电路安排在与所述第一表面侧不同的、所述电路板的第二表面侧，其中，所述电路板是具有多个布线层的多层布线电路板，并且其中，在所述电路板内的布线层内提供数字接地部分，在所述数字接地部分的所述第一表面侧的布线层中提供模拟接地部分，并且将所述模拟接地部分的所述第一表面侧的布线层分配为模拟布线层。
全文摘要
将用于处理要被发送或者接收的、作为数字信号的数据的数字信号处理器和用于处理作为模拟信号的数据的模拟信号处理器进行安排以彼此在空间上分离，将执行数字信号和模拟信号之间的信号格式转换的转换器电路提供在数字信号处理器和模拟信号处理器之间的模拟信号处理器一侧上。
文档编号H01L21/77GK101018092SQ20061017179
公开日2007年8月15日 申请日期2006年12月29日 优先权日2006年2月9日
发明者出口明辉 申请人:夏普株式会社