水冷式电脑散热装置的制作方法

文档序号:7217504阅读:314来源:国知局
专利名称:水冷式电脑散热装置的制作方法
技术领域
技朮领域本发明有关一种电脑散热装置,特别是指一种水冷式电脑散热装置。
背景技朮计算机的中央处理器,简称CPU,是计算机能够正常运行的最重要的零件之一,其散热的好坏直接关系到计算机的寿命和运行的品质。随着电脑的不断普及,电脑给人们日常生活、工作带来方便,但在使用中普遍存在着中央处理器温度过高的问题,从而造成死机、机器速度明显变慢等现象,对于部分超频的用户更为明显。中央处理器是电脑的心脏,由于CPU在运转中容易产生高热,如果长期在如此恶劣的环境下工作,电脑中央处理器的各项参数将得不到保障。特别是在科技飞速发展的今天,电脑的硬件在不断升级,耗电也增加了,散热也增多了,因此,对电脑进行散热成为研究的必然课题。而通常使用的散热器,CPU散热器主要有风冷、水冷和热管这几个散热模式所组成。水冷散热器足这三种CPU散热器中效果比较好的一种,随着“绿色环保”概念逐渐深入人心,环保信息产品将被迅速推广到千家万户以及各行各业。作为在人们日常生活和工作中扮演重要角色的电脑,是否实现了“绿色环保”将成为一个重要指标,引导人们的消费倾向。解决传统风冷技术的局限性与消除噪音污染之间的矛盾,就要从计算机的散热系统着手。而水冷散热也为了满足这种需求相应的得到发展。
现有技术水冷式电脑散热装置代表如图1所示,该装置包括一导热金属200,一水冷头顶部300,一进水口401,一出水口402,该导热金属200贴附安装于CPU芯片100表面,该二者之间可涂有导热膏(图未示),其上安装有水冷头顶部300,该水冷头顶部300与该导热金属200扣合形成水冷头,该二者内形成一储水空间,该水冷头顶部300上相对CPU芯片100中心附近设有一进水口(图未示)、一出水口(图未示),与该进水口、出水口连接进水水管401、出水水管402,通过上述装置,水从进水水管401流入,将CPU芯片100散发的热量从出水水管402带出,从而达到给CPU散热的目的。然而,在上述结构中,水冷头通过扣具固定在CPU表面,当CPU工作发热时热量通过传导传到水冷头,再以水泵强制水在环路中做定向流动,把热量从水冷头带到水冷排中,最后由水冷排把热量传到空气中。为减少水冷头与CPU之间的接触热阻,在水冷头表面都涂附一层导热膏。如此,CPU与水冷头之间有0.08-0.1℃/W左右热阻,以CPU发热功率100W计,两者之间温差有8-10℃,严重影响了散热性能。
有鉴于此,实有必要提供一种水冷式电脑散热装置,该水冷式电脑散热装置不存在接触热阻,显著提高散热效能。

发明内容因此,本实用新型的目的在于提供一种水冷式电脑散热装置,该水冷式电脑散热装置不存在接触热阻,显著提高散热效能。
为达成上述目的,本实用新型的水冷式电脑散热装置,用于对中央处理器的散热,该水冷式电脑散热装置包括一水冷头,其内设有一储水空间、一密封圈放置槽,其一侧开口,其另一侧开有若干个进水口和出水口;一密封圈,设于上述密封圈放置槽内;若干个进水水管,个数为对应上述进水口,其分别设于上述一进水口上;若干个出水水管,个数为对应上述出水口,其分别设于上述一出水口上;基于上述构件,将水冷头开口一侧扣合于中央处理器上,其与中央处理器之间由密封圈密封,形成一密封的储水空间,水从进水口流入,直接与中央处理器表面接触,将中央处理器散发的热量从出水口带出,从而达到给中央处理器散热的目的。
较佳地,本实用新型水冷式电脑散热装置的进水口为一个,其设于对应中央处理器发热核心位置;本实用新型水冷式电脑散热装置的出水口为两个,其设于上述进水口周围。
相较于现有技术,本实用新型水冷式电脑散热装置水从进水口流入,直接与中央处理器表面接触,将中央处理器散发的热量从出水口带出,不存在接触热阻,显著提高散热效能。
为对本发明的目的、构造特征及其功能有进一步的了解,兹配合附图详细说明如下
图1为现有水冷式电脑散热装置结构示意图。
图2为本实用新型水冷式电脑散热装置一较佳实施例的结构示意图。
图3为本实用新型水冷式电脑散热装置一较佳实施例的结构分解示意图。
具体实施方式请共同参阅图2、图3所示,图2为本实用新型水冷式电脑散热装置一较佳实施例的结构示意图,图3为本实用新型水冷式电脑散热装置一较佳实施例的结构分解示意图。本实用新型的水冷式电脑散热装置,用于对中央处理器4的散热,该电脑散热装置包括一水冷头1,其内设有一储水空间13、一密封圈放置槽14,其一侧开口,其另一侧开有若干个进水口和出水口,于本实施例,储水空间13四周皆采用圆角结构130,如此合理的流道布局,有效地减少冷却液的涡流,提高散热器效能,于本实施例,进水口为一个,为进水口10,其设于对应中央处理器4发热核心位置,如此由于CPU发热核心位于CPU中心约15*15MM,而进水水管20正好对齐CPU中心,有效地将CPU的热量带走,提高了散热效能,于本实施例,出水口为两个,其设于上述进水口10周围,为出水口11、出水口12,该二出水口对称设置;一密封圈3,设于上述密封圈放置槽14内;若干个进水水管,个数为对应上述进水口,于本实施例,个数为一个,进水水管20设于上述进水口10上,且二者接触处密封性良好;若干个出水水管,个数为对应上述出水口,于本实施例,个数为两个,进水水管20设于上述进水口10上,且二者接触处密封性良好。
基于上述构件,将水冷头1开口一侧扣合于中央处理器4上,其与中央处理器4之间由密封圈3密封,形成一密封的储水空间13,本实施例之中央处理器4包括两相叠部分,其中该中央处理器4较窄部分部分嵌入上述水冷头1内,与设于密封圈放置槽14内之密封圈3紧密结合,形成密封结构,水从进水口10流入,直接与中央处理器4表面接触,将中央处理器4散发的热量从出水口11、出水口12带出,从而达到给中央处理器4散热的目的,于本实施例,当中央处理器4工作发热时热量通过传导传到水冷头1,再以水泵(图未示)强制水在环路(图未示)中做定向流动,把热量从水冷头1带到水冷排(图未示)中,最后由水冷排(图未示)把热量传到空气中。其中,上述水冷排亦可换为一致冷装置,该水冷头1中做定向流动的水亦可改变为将其带到该致冷装置,通过致冷的方式来达到目的。
相较于现有技术,本实用新型水冷式电脑散热装置水从进水口流入,直接与中央处理器表面接触,将中央处理器散发的热量从出水口带出,不存在接触热阻,显著提高散热效能。
权利要求1.一种水冷式电脑散热装置,用于对中央处理器的散热,其特征在于,该水冷式电脑散热装置包括一水冷头,其内设有一储水空间、一密封圈放置槽,其一侧开口,其另一侧开有若干个进水口和出水口;一密封圈,设于上述水冷头的密封圈放置槽内;若干个进水水管,个数为对应上述进水口,其分别设于上述一进水口上;若干个出水水管,个数为对应上述出水口,其分别设于上述一出水口上;基于上述构件,将水冷头开口一侧扣合于中央处理器上,其与中央处理器之间由密封圈密封,形成一密封的储水空间,水从进水口流入,直接与中央处理器表面接触,将中央处理器散发的热量从出水口带出。
2.如权利要求1所述的水冷式电脑散热装置,其特征在于,进水口为一个,其设于对应中央处理器发热核心位置。
3.如权利要求2所述的水冷式电脑散热装置,其特征在于,该出水口为两个,且位于该进水口周围。
4.如权利要求3所述的水冷式电脑散热装置,其特征在于,该两出水口位置对称。
5.如权利要求1或2或3或4所述的水冷式电脑散热装置,其特征在于,储水空间四周皆采用圆角结构。
专利摘要本实用新型揭示一种水冷式电脑散热装置,用于对中央处理器的散热,该水冷式电脑散热装置包括一水冷头,其内设有一储水空间、一密封圈放置槽,其一侧开口,其另一侧开有若干个进水口和出水口;一密封圈,设于上述密封圈放置槽内;若干个进水水管,个数为对应上述进水口,其分别设于上述一进水口上;若干个出水水管,个数为对应上述出水口,其分别设于上述一出水口上;基于上述构件,将水冷头开口一侧扣合于中央处理器上,其与中央处理器之间由密封圈密封,形成一密封的储水空间,水从进水口流入,直接与中央处理器表面接触,将中央处理器散发的热量从出水口带出,从而达到给中央处理器散热的目的。
文档编号H01L23/473GK2919359SQ200620059469
公开日2007年7月4日 申请日期2006年5月26日 优先权日2006年5月26日
发明者吴精强 申请人:佛山市顺德区汉达精密电子科技有限公司
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