专利名称：可调节弹力的固定扣具的制作方法
技术领域：
本实用新型有关一种固定扣具，且特别是有关于一种适用于电子芯片散热技术中的可调节弹力的固定扣具。
背景技术：
随着电子产业的发展，各种电子组件的晶体管密度日益增加，处理数据的速度也越来越快。众所周知，电子组件在工作时都会产生热量，且随着运算速度的增加，其消耗的功率和产生的热量也随之增加，因此我们必须利用散热装置来及时地向外界散发电子组件产生的热量，用来降低电子组件的温度，以保持其正常的稳定工作。
扣具是固定散热片和发热芯片的散热装置配件之一，扣具的弹力直接影响着散热片和发热芯片之间的接触压力，理论上压力越大，散热片和发热芯片之间的接触面积越大，热阻就越小；但是实际上散热片与芯片之间以点接触，所以就需要在两者之间添加一层导热材料，以增加接触面积，减少热阻。
然而，要增加上述散热片与发热芯片的接触面积，就需要设计相应弹力的扣具。请参照图1、图2所示为现有一种固定扣具，该固定扣具包括一螺栓20及一压缩弹簧21。其中，该螺栓20一端设有一螺帽，该螺帽下有一圆柱体，此圆柱体末端设有一螺纹24，该螺纹24直径略小于上端圆柱体；且在螺纹24上方不远处设有一卡槽22，其可与一C型扣环23相配合，而该C型扣环23为一片状带有开口的环形，其内环向内部凸设有若干齿状突出；且有一压缩弹簧21可穿设于圆柱体上。
当装配使用时，首先将该压缩弹簧21套设于该固定扣具的圆柱体上，接着将该固定扣具穿过通孔11而套设于散热片10上，向下按压螺栓20顶部螺帽，使得卡槽22从散热装置10底部透出，此时借助工具将C型扣环23卡入该卡槽22内，这样固定扣具就固定到了散热片10上了，将这些固定扣具与锁固系统上螺孔(图中未绘示)对应拧紧，如此即可将散热片固定于发热芯片上。
不难看出，上述弹簧螺丝固定扣具存在如下缺点1.上述扣具弹力固定，不可调节；在设计初始阶段就需要详细设计好需要的弹力，设计周期长；适用范围窄，通用性比较低。
2.随着使用时间的延长，上述扣具弹簧弹性逐渐变小，导致散热片与发热芯片接触压力不够，降低散热性能。
3.上述扣具在与发热芯片母板组装中，会出现四个端点压力不一致，致使散热片与发热芯片接触力不够均匀，降低了散热性能。
4.上述扣具从散热片拆卸不容易，装配自由性比较差。
有鉴于此，实有必要提供一种可调节弹力、使用寿命长且装配自由的弹簧螺丝固定扣具。
发明内容因此，本实用新型的目的在于提供一种可调节弹力的固定扣具，该固定扣具可调节弹力、使用寿命长且装配自由。
为达成上述目的，本发明提供一种可调节弹力的固定扣具，用于固定散热装置于发热芯片上，该固定扣具包括一本体，该本体中部为一圆柱体结构，该圆柱体结构上设有一卡扣定位槽，且上述圆柱体结构分别向两端延伸有一螺纹结构，其一为小径螺纹，该小径螺纹的直径小于圆柱体结构的直径，且小径螺纹和卡扣定位槽之间有一倒角部，相对与小径螺纹的另一端有一大径螺纹，该大径螺纹的一端开有一电批沟槽。
上述固定扣具配合卡扣定位槽还设有一环形弹簧卡扣，该环形弹簧卡扣由金属丝弯折成具有内外环和开口的结合处，因有内外环和开口结合处的存在而使该环形弹簧卡扣更容易产生弹性形变，且该环形弹簧卡扣内环直径大于倒角部的最小直径，借由上述结构环形弹簧卡扣可以方便地装入卡扣定位槽，以组合于本体上。另外，上述固定扣具还包括一弹簧和一螺母，该弹簧套于本体上，且上述螺母配合组装于大径螺纹上，通过上述结构可将散热片固定于发热芯片上，且通过调节螺母的位置，来使弹簧产生弹性形变来调节散热片对发热芯片压力。
相较于现有技术，本实用新型可在较大范围内调节散热片对发热芯片压力，保证散热片与发热芯片接触均匀，提高了散热性能；而且比不可调节扣具实用寿命长，组装，拆卸比较容易。
为使对本实用新型的目的、构造特征及其功能有进一步的了解，兹配合图示详细说明如下
图1绘示现有一种固定扣具的结构示意图。
图2绘示现有一种固定扣具的具体应用示意图。
图3绘示本实用新型可调节弹力的固定扣具的分解示意图。
图4绘示本实用新型可调节弹力的固定扣具的具体应用示意图。
具体实施方式请参阅图3所示，为本实用新型的立体分解图。该可调节弹力的弹簧螺丝固定扣具包括一本体100，该本体100中部为一圆柱体结构，且该圆柱体结构上设有一卡扣定位槽101，与该卡扣定位槽101相配合还有一环形弹簧卡扣200，该环形弹簧卡扣200由金属丝弯折成具有内环207、外环201和开口的结合处203的结构，该环形弹簧卡扣200采用上述结构使其更容易产生弹性形变以便于装配，且上述圆柱体结构分别向两端延伸有一螺纹结构，其一为小径螺纹102，该小径螺纹102的直径小于圆柱体结构的直径，且小径螺纹102和卡扣定位槽101之间有一倒角部104。且上述环形弹簧卡扣200的内环207的直径大于倒角部104的最小直径，借由此结构环形弹簧卡扣200可以经由倒角部104方便地装入卡扣定位槽101，以组合于本体100上。相对与小径螺纹102的另一端有一大径螺纹105，该大径螺纹的一端开有一电批沟槽107，另外上述弹簧螺丝固定扣具还包括一弹簧300和一螺帽401.该弹簧可穿设于上述本体100上，且上述螺帽401可配合组装于大径螺纹105上。
请参阅图4所示，为本实用新型一较佳实施例的示意图。组装时，先将弹簧300穿设于本体100上，再把螺帽401组装于大径螺纹105上，然后把本体100套设在散热片60四角的组装孔65上并使卡扣定位槽101透过组装孔65，则把环形弹簧卡扣200卡在本体100的卡扣定位槽101中，从而把固定扣具固定在散热片60上，最后用电批通过电批沟槽107将本体100扭进位于母板40上且和小径螺纹102相配合的螺丝固定孔44上，借此将散热片60固定在发热组件47上。然后，用工具拧紧螺帽401，因弹簧300穿设于本体100上且两端分别抵持于螺帽401和散热片60上，所以在拧紧的过程中，该弹簧300被逐渐压缩变形，且相应产生对螺帽401和散热片60的弹力，由于弹簧300的弹力不仅使散热片60受力均匀，而且使散热片60和发热组件47接触更紧密。
本实用新型提供一种可调节弹力的弹簧螺丝固定扣具与现有技术相比，具有以下积极效果1.可在较大范围内调节扣具与散热片，可保证散热片与发热芯片接触均匀，提高散热性能。
2.长时间的使用扣具，扣具的弹性逐渐变小，当扣具与发热芯片之间的压力减小到一定程度时，扣具就不可以使用了；但本实用新型通过调节扣具上的螺母，仍然可以保证一定的弹力。
3.不同形状的发热芯片需要设计与之相适应弹力扣具，本实用新型可以在不同范围内调节弹力，适应不同的散热片和母板。
4.在设计不可调节扣具的初始阶段，弹力大小的设定可以利用本实用新型试验得出。
5.本实用新型组装，拆卸相对容易。
权利要求1.一种可调节弹力的固定扣具，配合散热片应用于电子产品上发热芯片的散热技术中，其特征在于该固定扣具包括一本体，该本体中部为一圆柱体结构，该圆柱体结构上设有一卡扣定位槽，且上述圆柱体结构向两端延伸有一小径螺纹和一大径螺纹且配合大径螺纹组装有一螺母。
2.如利要求1所述的可调节弹力的固定扣具，其特征在于该小径螺纹的直径小于圆柱体结构的直径，且与母板上的螺丝锁固孔相配合。
3.如利要求1所述的可调节弹力的固定扣具，其特征在于该固定扣具配合卡扣定位槽还设有一环形弹簧卡扣，该环形弹簧卡扣由金属丝弯折成具有内环、外环和开口的结合处的结构，且环形弹簧卡扣该环形弹簧卡扣所采用的结构更容易使其产生弹性形变，以方便地将固定扣具组设于散热片上。
4.如利要求1所述的可调节弹力的固定扣具，其特征在于小径螺纹和卡扣定位槽之间设有一倒角部，以使环形弹簧卡扣能方便地组设于卡扣定位槽。
专利摘要一种可调节弹力的固定扣具，配合散热片应用于电子产品上发热芯片的散热技术中，该固定扣具包括一本体，该本体中部为一圆柱体结构，该圆柱体结构上设有一卡扣定位槽，配合该卡扣定位槽设有一环形弹簧卡扣，且上述圆柱体结构分别向两端延伸有一螺纹结构，其一为小径螺纹，该小径螺纹的直径小于圆柱体结构的直径，相对与小径螺纹的另一端有一大径螺纹，且有一螺母配合组装于大径螺纹上，且有一弹簧套于本体上。通过上述结构可将散热片固定于发热芯片上，并通过调节螺母的位置，来使弹簧产生弹性形变来调节散热片对发热芯片压力。
文档编号H01L23/34GK2881954SQ20062006889
公开日2007年3月21日 申请日期2006年1月23日 优先权日2006年1月23日
发明者余春楊 申请人:汉达精密电子(昆山)有限公司