专利名称：一种低损耗模块式变压器封装结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种封装结构，特别涉及一种低损耗模块式变压器封 装结构。
背景技术：
模块式变压器的热源来自于高频开关管、变压器线圈及磁芯、整 流管，在电路结构、元件形式一定的情况下，改进热设计的核心内容 就是要减小各部分发热器件的热阻，提高其散热性能。发明内容本发明的技术问题是要提供一种具有良好散热性能的低损耗模 块式变压器封装结构。为了解决以上的技术问题，本发明提供了一种低损耗模块式变压 器封装结构，变压器电路功率元件开关管、整流管、变压器线圈安装 于铝基覆铜板上，铝基覆铜板结构依次为覆铜层、导热绝缘材料层、 金属基板，采用压接工艺复合在一起，变压器、功率元件安装于覆铜 板上，灌封后，金属基板露在外面。所述的导热绝缘材料层，其厚度为数十微米。所述的金属基板，其为铝基板或为铜基板，与传统的环氧玻璃布层压板PCB材料相比，金属基板具有良好的散热效果。铝基覆铜板有其他材料不可比拟的优点 1)铝基板既是覆铜层电路赖以支撑的基材，更是优良的散热器材， 且铝基覆铜板结构依次为覆铜层、导热绝缘材料层、铝基板，用压接工艺压制而成，传导热阻非常小，能获得优良散热效果； 2)具有良好的绝缘性能和机械性能，铝基覆铜板上下两层均为导体， 既能保证良好的导热效果，又能保证良好的绝缘性能和机械性能，完 全依赖中间层——导热绝缘材料层及压接工艺。本发明的优越功效在于铝基覆铜板具有普通PCB的功能，乂具有良好的散热性能，减小了低损耗模块式变压器封装的体积。
图1为本发明的铝基覆铜板的结构示意图； 图2为普通覆铜板的结构示意图； 图中标号说明l一覆铜层； 2—导热绝缘材料层；3—铝基板； 4—绝缘层。
具体实施方式
请参阅附图所示，对本发明作进一步的描述。如图1本发明的铝基覆铜板的结构示意图所示，本发明提供了一 种低损耗模块式变压器封装结构，变压器电路功率元件开关管、整流 管、变压器线圈安装于铝基覆铜板上，铝基覆铜板结构依次为覆铜层 1、导热绝缘材料层2、金属基板，采用压接工艺复合在一起，变压 器、功率元件安装于覆铜板上，灌封后，金属基板露在外面。所述的导热绝缘材料层2，其厚度为数十微米。所述的金属基板，其为铝基板3或为铜基板，与传统的环氧玻璃 布层压板PCB材料相比，金属基板具有良好的散热效果。铝基覆铜板有其他材料不可比拟的优点-1)铝基板3既是覆铜层电路赖以支撑的基材，更是优良的散热器材， 且铝基覆铜板结构依次为覆铜层1、导热绝缘材料层2、铝基板3， 用压接工艺压制而成；而如图2普通覆铜板的结构示意图所示，普通 覆铜板结构依次为覆铜层1、绝缘层4;本发明的传导热阻非常小， 只是普通覆铜板传导热阻的1/5，因而能获得优良的散热效果2)具有良好的绝缘性能和机械性能，铝基覆铜板上下两层均为导体，既能保证良好的导热效果，又能保证良好的绝缘性能和机械性能，完全依赖中间层——导热绝缘材料层2及压接工艺，绝缘耐压达 6000VAC，绝缘电阻在以上，热冲击和机械性能也非常好。
权利要求
1、 一种低损耗模块式变压器封装结构，其特征在于变压器电路功 率元件开关管、整流管、变压器线圈安装于铝基覆铜板上，铝基覆铜 板结构依次为覆铜层、导热绝缘材料层、金属基板，采用压接工艺复 合在一起，变压器、功率元件安装于覆铜板上，灌封后，金属基板露 在外面。
2、 按权利要求1所述的一种低损耗模块式变压器封装结构，其特征在于所述的导热绝缘材料层，其厚度为数十微米。
3、 按权利要求1所述的一种低损耗模块式变压器封装结构，其特征 在于所述的金属基板，其为铝基板或为铜基板。
全文摘要
一种低损耗模块式变压器封装结构，变压器电路功率元件开关管、整流管、变压器线圈安装于铝基覆铜板上，铝基覆铜板结构依次为覆铜层、导热绝缘材料层、铝基板，采用压接工艺复合在一起，变压器、功率元件安装于覆铜板上，灌封后，铝基板露在外面。本发明的优越功效在于铝基覆铜板具有普通PCB的功能，又具有良好的散热性能，减小了低损耗模块式变压器封装的体积。
文档编号H01F27/02GK101145428SQ200710044418
公开日2008年3月19日 申请日期2007年7月31日 优先权日2007年7月31日
发明者翼 傅, 蓉 李, 杨胜麒, 邵惠民, 陈新华 申请人:上海美星电子有限公司