专利名称：按钮板及其表面电路制程的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种基板的结构及其制程，尤指一种按钮板及其表面 电路制程。
背景技术：
随着现代社会科技不断进步，电子产品大量应用于日常生活中， 为了提升竞争力，不断地朝降低制造成本、改善制程提高良率等方面 努力。请参阅图1，为一种公知的银浆弹性薄片按钮板，其设于电子产 品内，可以与电子产品内的主机板电性连接。如数字相机的控制按钮、 手机的按键等，该银浆弹性薄片按钮板包括有 一基板la;多个第
一线路2 a ,该第一线路2 a的一端形成一圆形的按键部2 1 a ，该 按键部2 1 a用以设置一金属弹性薄片(图未示)；多个第二线路3 a ， 该第二线路3 a的一端形成一接点3 1 a ，该接点3 1 a设于按键部
2 1 a的中央，第一线路2 a与第二线路3 a的相交处以及第二线路
3 a与按键部2 1 a相交处还设有绝缘薄膜4 a，该绝缘薄膜4 a位 于第一线路2 a与第二线路3 a之间以及第二线路3 a与按键部2 1 a之间，用以防止其电性连接。借由按压金属弹性薄片使其接触接点 3 1 a，达成电性连接，以提供电子产品控制指令的功能。
但是，银浆弹性薄片按钮板是以银浆印刷制程形成该等第一线路 2 a及第二线路3 a，银桨印刷制程除了过程甚为昂贵外，该等第一 线路2 a及第二线路3 a又容易在折弯处易发生断裂，造成电子信号 无法传送。又，银的材料昂贵，制造成本高，且银浆为一种合成材料， 阻抗较高。
由以上原因，本发明人有感于上述缺陷的可改善，乃特潜心研究 并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本 发明。
发明内容
本发明的主要目的，是提供一种按钮板及其表面电路制程，以改 善上述存在的问题，并可有效节省制造成本、提升良率、降低阻抗。
为了达到上述的目的，本发明提供一种按钮板，包括 一基板， 具有一作用面； 一第一导电层，其设于该基板的作用面上，该第一导电层包括有至少一按键部及至少一与该按键部电性导通的第一线路； 一第二导电层，其设于该基板上且绝缘于该第一导电层，该第二导电 层包括有至少一接近该按键部的接点及至少一与该接点电性导通的第 二线路； 一金属弹性薄片，其结合于该按键部上且被按压后会触及该 第二导电层的接点；以及一封装膜，其覆盖于该基板的作用面，而将 该第一导电层、该第二导电层及该金属弹性薄片封装于该基板。
本发明另提供一种按钮板表面电路制程，包括下列步骤
提供一基板，其一侧的作用面上凸设有多个线路模型；
于该基板的多个线路模型上涂布一第一胶层；
在该基板的作用面上黏附一第一导电层；
去除未黏附于该第一胶层上的第一导电层，形成至少一按键部及 至少一与该按键部电性导通的第一线路；
于该基板的作用面涂布一线路状且避开该第一线路及该按键部的 第二胶层；
于该基板的作用面上黏附一第二导电层；
去除未黏附于该第二胶层上的第二导电层，形成至少一接近于该 按键部的接点及至少一与该接点电性导通的第二线路； 设置一金属弹性薄片于该按键部上；以及
于该基板的作用面覆盖一封装膜，该封装膜将该第一导电层、该 第二导电层及该金属弹性薄片封装于该基板。
较佳地，该第一、二导电层可为铜箔材质的导电层，可有效节省 制造成本，又铜箔导电性较银浆好，可降低阻抗，且铜箔韧性亦较银 浆好，使第一线路及第二线路折弯处不易断裂，可提升良率。
再者，借由本发明按钮板表面电路的制程可避免公知技术利用银 浆印刷的昂贵制程。
为了能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关 于本发明的详细说明与附图，然而所附附图仅供参考与说明用，并非 用来对本发明加以限制。
图1为公知银浆弹性薄片按钮板的示意图。
图2为本发明按钮板表面电路制程的步骤流程图。
图3为本发明按钮板的部分示意图。
图4为本发明按钮板的剖视示意图。
附图标记说明
1 a基板2 a第一线路
21a按键部
3 a第二线路 3 1 a接点
4 a绝缘薄膜 [本发明]
1基板
2第一胶层
3第一导电层
3 1按键部
3 2第一线路 4绝缘薄膜 5第二胶层 6第二导电层
6 1接点
6 2第二线路 7金属弹性薄片 8封装膜
具体实施例方式
请参阅图2至图4，本发明提供一种按钮板表面电路制程，包括
下列步骤
(S 2 0 1 )提供一基板l ，该基板l为聚对苯二甲酸乙二酯(P ET)薄膜，具有良好的强度和韧性，并且耐弱酸碱和许多溶剂，该 基板l其一侧的作用面上凸设有多个线路模型(图未示)。
(S 2 0 2 )该基板1的多个线路模型上涂布一第一胶层2 (如 图4所示)。
(S 2 0 3 )该基板l的作用面上黏附一第一导电层3 ，而部份 的该第一导电层3黏附于前述的第一胶层2上。
(S 2 0 4 )利用冲压成型去除未黏附于第一胶层2上的第一导 电层3，使该第一导电层3形成有至少一按键部3 l及至少一与该按 键部3 1电性导通的第一线路3 2 。在本实施例中，该第一导电层3 为铜箔，但其亦可为金箔、镍金箔、或其它金属合金。该按键部3 1 则为一圆环状线路。
(S 2 Q 5 )于该基板1的作用面涂布一线路状且避开该第一线 路3 2及按键部3 1的第二胶层5 。
(S 2 0 6 )于该基板1的作用面上黏附一第二导电层6 ，在本
6实施例中，该第二导电层6为铜箔，但其亦可为金箔、镍金箔、或其
匕金属合金o
(S 2 0 7 )利用冲压成型去除未黏附于该第二胶层5上的第二 导电层6，形成至少一接近于该按键部3 l的接点6 l及至少一与该 接点6 1电性导通的第二线路6 2 。
该第二导电层6原则上绝缘于该第一导电层3 ，在线路布设上亦 避开该第一导电层3，然而由于基板1的面积有限，因此上需使线路 布设更加积集化，因此部份第二导电层6的第二线路6 2必须交错过 该第一导电层3的第一线路3 2，而为使该第一导电层3、第二导电 层6保持绝缘，因此在第二线路6 2交错过第一线路3 2的预定区域 上可预先于该第一线路3 2上黏附至少一绝缘薄膜4 ，以供分隔交错 过该第一线路3 2的第二线路6 2 。
(S 2 0 8 )设置一金属弹性薄片7于该按键部3 1上，该金属 弹性薄片7呈圆形且以其周缘结合于按键部3 1，使该金属弹性薄片 7与按键部3 1电性导通，而该接点6 1位于基板1对应于按键部3 1的圆环中心。
(S 2 Q 9 )该基板1的作用面覆盖一封装膜8 ，该封装膜8将 该第一导电层3 、第二导电层6及金属弹性薄片7封装于基板1上。
经由上述的按钮板表面电路制程即可构成本发明的按钮板(如图 3及图4所示)，该按钮板已包括有上述的基板l 、第一胶层2、第一 导电层3、绝缘薄膜4、第二胶层5、第二导电层6、金属弹性薄片 7及封装膜8等的结构说明，在此本发明不再加以赘述。
本发明该第一导电层3黏设于基板1的作用面，且第一导电层3 利用冲压形成该按键部3 1及与按键部3 1电性导通的第一线路3 2;该第二导电层6黏附于该基板1的作用面，且第二导电层6利用 冲压形成该接点6 1及与该接点6 1电性导通的第二线路6 2，该金 属弹性薄片7设于按键部3 1 ，该基板1的作用面覆盖封装膜8，该 封装膜8将第一导电层3 、第二导电层6及金属弹性薄片7封装于基 板l上；借此，组成该按钮板，当本发明的按钮板采用铜箔作为第一 导电层3、第二导电层6时，因铜箔较银浆便宜，可有效节省制造成 本，又铜箔导电性较银浆好，可降低阻抗，且铜箔韧性亦较银浆好， 使第一线路3 2及第二线路6 2折弯处不易断裂，可提升良率。
再者，借由本发明按钮板表面电路的制程可避免公知技术利用银 桨印刷的昂贵制程。
以上所述，仅为本发明的具体实施例的详细说明，并非用以限制 本发明及本发明的特征，凡所属技术领域普通技术人员依本发明的精 神所做的等效修改或变化，皆应包含于本发明的专利保护范围中。
权利要求
1、一种按钮板表面电路制程，其特征在于，步骤包括有提供一基板，其一侧的作用面上凸设有多个线路模型；于该基板的多个线路模型上涂布一第一胶层；在该基板的作用面上黏附一第一导电层；去除未黏附于该第一胶层上的第一导电层，形成至少一按键部及至少一与该按键部电性导通的第一线路；于该基板的作用面涂布一线路状且避开该第一线路及该按键部的第二胶层；于该基板的作用面上黏附一第二导电层；去除未黏附于该第二胶层上的第二导电层，形成至少一接近于该按键部的接点及至少一与该接点电性导通的第二线路；设置一金属弹性薄片于该按键部上；以及于该基板的作用面覆盖一封装膜，该封装膜将该第一导电层、该第二导电层及该金属弹性薄片封装于该基板。
2、 如权利要求1所述的按钮板表面电路制程，其特征在于，该 第一导电层以冲压形成该按键部及该第一线路，该第二导电层以冲压 形成该接点及该第二线路。
3、 如权利要求1所述的按钮板表面电路制程，其特征在于，部 份的该第二线路交错过该第一线路，且复包括于形成该第二线路及该 接点后，于该第一线路上黏附至少一绝缘薄膜，以供分隔交错过该第 一线路的部分第二线路。
4、 一种按钮板，其特征在于，包括有 一基板，具有其一作用面；一第一导电层，设于该基板的作用面上，该第一导电层包括有至 少一按键部及至少一与该按键部电性导通的第一线路；一第二导电层，其设于该基板上且绝缘于该第一导电层，该第二 导电层包括有至少一接近该按键部的接点及至少一与该接点电性导通 的第二线路；一金属弹性薄片，其结合于该按键部上且被按压后会触及该第二导电层的接点；以及一封装膜，其覆盖于该基板的作用面，而将该第一导电层、该第二导电层及该金属弹性薄片封装于该基板。
5、 如权利要求4所述的按钮板，其特征在于，该基板为聚对苯二甲酸乙二酯薄膜。
6、 如权利要求4所述的按钮板，其特征在于，该基板的作用面上凸设有多个线路模型，且该些线路模型上涂布有一第一胶层，以供黏设该第一导电层。
7、 如权利要求4或6所述的按钮板，其特征在于，该基板的作用面上涂布有线路状且避开该第一导电层的第二胶层，以供黏设该第二导电层。
8、 如权利要求7所述的按钮板，其特征在于，该第一线路上黏设有至少一介于该第一、二线路间的绝缘薄膜。
9、 如权利要求4所述的按钮板，其特征在于，该按键部为一圆环状线路，该金属弹性薄片则呈圆形且以其周缘结合于该按键部，而该接点设于该基板对应该按键部的圆环中心。
10、如权利要求4所述的按钮板，其特征在于，该第一、二导电层为铜箔、金箔、镍金箔、或其它金属合金。
全文摘要
一种按钮板，包括有一基板、一第一导电层、一第二导电层、一金属弹性薄片以及一封装膜，该第一导电层设于基板的作用面上，该第一导电层包括有至少一按键部及至少一与按键部电性导通的第一线路，该第二导电层设于基板上且绝缘于第一导电层，该第二导电层包括有至少一接近按键部的接点及至少一与该接点电性导通的第二线路，该金属弹性薄片结合于按键部，该封装膜覆盖于该基板的作用面；借此，组成该按钮板，其可有效节省制造成本、提升良率、降低阻抗。本发明另提供一种按钮板表面电路制程。
文档编号H01H11/04GK101630601SQ20081013075
公开日2010年1月20日 申请日期2008年7月17日 优先权日2008年7月17日
发明者林资智 申请人:华晶科技股份有限公司