专利名称：用于软性电路板的制程机台的制作方法
技术领域：
本实用新型有关于一种制程机台，特别是指关于检测软性电路板上锡膏特性、焊 接组件偏移等的一种用于软性电路板的制程机台。
背景技术：
精密电子产品随时代演进已朝向轻薄短小且多功能的趋势，产品内的软性电路板 如何微小化便是重点研究的课题之一。为了符合市场上的需求，于是发展出SMT制程技术 (Surface Mount Technology的缩写，属于焊接技术的一种)，可将微小的电子零件直接焊 接于软性电路板上，而且适用于单层或多层的软性电路板。传统SMT制程检测软性电路板时，往往软性电路板因材料特性使得基板有些许弯 曲，检测仪器无法精准检测板上线路组件，以致检测精确度降低，可能增加不良制品、良率 下降进而造成整体成本提高...等问题。缘是，本实用新型人有感上述问题的可改善，乃特潜心研究并配合学理的运用，终 于提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本实用新型。
实用新型内容本实用新型实施例提供一种用于软性电路板的制程机台，可改善检测软性电路板 时，软性电路板弯度过大导致检测精确度下降的问题。本实用新型实施例提供一种用于软性电路板的制程机台，包括一送料机、一收料 机、两轨道、一载具、两盖合机构及一盖合治具。送料机设有一位于送料机的一侧的送料口， 收料机设有一位于收料机的一侧的收料口，送料机与收料机之间形成一输送软性电路板的 输送路径，其中软性电路板设有多个线路组件。两轨道分别具有一凹槽设于两轨道相对内 侧，两轨道分别设于送料口下缘两端与收料口下缘两端之间。载具两侧分别设于两轨道的 凹槽内且位于输送路径上，软性电路板放置于载具上。两盖合机构分别具有一升降部，两升 降部相对内侧各设有一片体，两片体皆设有相邻等距的多个螺孔，两盖合机构分别位于两 轨道的一外侧。盖合治具设有对应多个线路组件的多个穿孔，盖合治具的两侧下方设有两 槽道，盖合治具两侧槽道内的上面分别螺接于两片体上，盖合治具位于输送路径上。所述的制程机台，进一步包括一检测装置，其设有一位于该盖合治具上方的检测 单元，该检测装置位于任一该轨道的一外侧，其中一该盖合机构位于该轨道与该检测装置 之间，该检测装置与该两盖合机构相对于横向的该两轨道呈一直线排列，且平行地面纵向 设置。其中该两片体皆设有直线排列且相邻等距的多个栓柱，该盖合治具的两侧分别栓 接于该多个栓柱上。其中该两轨道的凹槽内分别设有一输送带，该载具的底部两侧分别放置于该输送
市上ο本实用新型实施例提供了另一种用于软性电路板的制程机台，包括[0011]一送料机，其设有一位于该送料机的一侧的送料口 ；一收料机，其设有一位于该收料机的一侧的收料口，该送料机与该收料机之间形 成一输送软性电路板的输送路径，其中该软性电路板设有多个线路组件；两轨道，其分别具有一凹槽设于该两轨道相对内侧，该两轨道分别设于该送料口 下缘两端与该收料口下缘两端之间；一载具，其两侧分别设于该两轨道的凹槽内且位于该输送路径上，该软性电路板 放置于该载具上；两盖合机构，其分别具有一升降部，该两升降部相对内侧各设有一片体，该两片体 皆设有直线排列且相邻等距的多个螺孔，该两盖合机构分别位于该两轨道的一外侧；及一盖合治具，其设有对应该多个线路组件的多个穿孔，该盖合治具位于该两片体 之间的下方，该盖合治具两侧的上面分别螺接于该两片体上，该盖合治具位于该输送路径 上。本实用新型实施例提供了再一种用于软性电路板的制程机台，包括一送料机，其设有一位于该送料机的一侧的送料口 ；一收料机，其设有一位于该收料机的一侧的收料口，该送料机与该收料机之间形 成一输送软性电路板的输送路径，其中该软性电路板设有多个线路组件；两轨道，其分别具有一凹槽设于该两轨道相对内侧，该两轨道分别设于该送料口 下缘两端与该收料口下缘两端之间；一载具，其两侧分别设于该两轨道的凹槽内且位于该输送路径上，该软性电路板 放置于该载具上；两盖合机构，其分别具有一升降部，该两升降部相对内侧各设有一片体，该两片体 皆设有直线排列且相邻等距的多个螺孔，该两盖合机构分别位于该两轨道的一外侧；两板体，任一该两板体其外侧下面各自螺接于该两片体上；及一盖合治具，其设有对应该多个线路组件的多个穿孔，该盖合治具位于该两板体 之间的下方，该盖合治具两侧的上面分别螺接于该两板体内侧上，该盖合治具位于该输送 路径上。本实用新型实施例提供了再一种用于软性电路板的制程机台，包括一送料机，其设有一位于该送料机的一侧的送料口 ；—收料机，其设有一位于该收料机的一侧的收料口，该送料机与该收料机之间形 成一输送软性电路板的输送路径，其中该软性电路板设有多个线路组件；两轨道，其分别具有一凹槽设于该两轨道相对内侧，该两轨道分别设于该送料口 下缘两端与该收料口下缘两端之间；两载具，其分别对应设于该两轨道的凹槽内且位于该输送路径上，该软性电路板 的底部两侧分别放置于该两载具相对内侧的部份顶面上；两上盖机构，其分别具有一升降部，该两升降部相对内侧各设有一片体，该两片体 皆设有直线排列且相邻等距的多个螺孔，该两上盖机构分别位于该两轨道的一外侧；一盖合治具，其设有对应该多个线路组件的多个穿孔，该盖合治具的两侧下方设 有两槽道，该盖合治具两侧槽道内的上面分别螺接于该两片体上，该盖合治具位于该输送 路径上；及[0032]一升降机构，其设有一升降平台，该升降机构位于该盖合治具的下方及该两轨道 之间，并且位于该输送路径上。所述的制程机台进一步包括一检测装置，其设有一位于该盖合治具上方的检测单 元，该检测装置位于任一该轨道的一外侧，其中一该盖合机构位于该轨道与该检测装置之 间，该检测装置与该升降机构、该两盖合机构相对于横向的该两轨道呈一直线排列，且平行 地面纵向设置。该升降机构的升降平台进一步具有多个凹洞及一空间，该多个凹洞设于该升降平 台的顶面上，该空间连接该多个凹洞。该升降机构进一步设有一用于吸固该软性电路板的吸附单元及一通管，该通管连 接该升降平台的空间与该吸附单元。综合上述，本实用新型实施例的用于软性电路板的制程机台利用上下作动盖合机 构的设计，并且搭配承载设有对应多个线路组件的盖合治具，检测软性电路板时，本实用新 型具有降低软性电路板的弯度，进而提高检测软性电路板的精确度等益处。为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型 的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制 者ο
图1为本实用新型用于软性电路板的制程机台第一实施例的立体图；图2为图1的盖合机构压合前的A-A剖视图；图3为图1的盖合治具栓接于盖合机构的A-A剖视图；图4为图1的盖合机构压合后的A-A剖视图；图5为本实用新型用于软性电路板的制程机台第二实施例的局部立体图；图6为图5的盖合机构压合前的B-B剖视图；图7为图5的盖合机构压合前另一结合方式的B-B剖视图；图8为本实用新型用于软性电路板的制程机台第三实施例的立体图；图9为图8的盖合机构压合前的C-C剖视图；图10为图8的盖合机构压合后的C-C剖视图。主要组件符号说明1送料机101 送料口2收料机201 收料口3 轨道301 凹槽4输送带5、5O 载具6盖合机构61升降部[0059611片体[00606111螺孔[00616112栓柱[00627、701盖合治具[006371,7011 穿孔[006472、7012 螺孔[006573栓孔[006674槽道[00678检测装置[006881检测单元[00699螺钉[007011升降机构[0071111升降平台[00721111顶面[00731112凹洞[00741113空间[0075112吸附单元[0076113通管[007712板体[0078121螺孔[0079P软性电路板[0080Pl线路组件[0081T输送路径
具体实施方式
请参阅图1及图2所示，图1为本实用新型用于软性电路板的制程机台第一实施 例的立体图，图2为图1的盖合机构压合前的A-A剖视图。本实用新型提供一种用于软性 电路板的制程机台，包括一送料机1、一收料机2、两轨道3、一载具5、两盖合机构6及一盖 合治具7。送料机1设有一位于送料机1的一侧的送料口 101，收料机2设有一位于收料机 2的一侧的收料口 201，送料机1与收料机2之间形成一输送软性电路板P的输送路径T，其 中软性电路板P设有多个线路组件P1。两轨道3分别具有一凹槽301设于两轨道3相对内侧，两轨道3分别设于送料口 101下缘两端与收料口 201下缘两端之间。载具5两侧分别设于两轨道3的凹槽301内且 位于输送路径T上，软性电路板P放置于载具5上。两盖合机构6分别具有一升降部61，两升降部61相对内侧各设有一片体611，长 条状两片体611皆设有直线排列且相邻等距的多个螺孔6111，两盖合机构6分别位于两轨 道3的一外侧。盖合治具7设有对应多个线路组件Pl的多个穿孔71，盖合治具7的两侧下 方设有两槽道74，盖合治具7两侧槽道74内的上面设有多个螺孔72，多个穿孔71及多个 螺孔72皆贯穿盖合治具7，盖合治具7两侧槽道74内上面的多个螺孔72利用多个螺钉9分别螺接于两片体611上，盖合治具7位于输送路径T上。本实用新型进一步包括一检测装置8，其设有一位于盖合治具7上方的检测单元 81,检测装置8位于任一轨道3的一外侧，其中一盖合机构6位于轨道3与检测装置8之间。 相对于横向的两轨道3，检测装置8与两盖合机构6呈一直线排列且平行地面纵向设置。检 测装置8可用于零件打件的精准度、锡膏特性、焊接组件的接合密度...等，另，本实用新型 除了于SMT制程中用以检测的外，尚可将检测装置更换为其它设备(如零件打件机)，可 配合作业上的需求加以替换，本实用新型并不以此设限。请参阅图3所示，图3为图1的盖合治具栓接于盖合机构的A-A剖视图，并恳请配 合图2。本实用新型也可将盖合治具7两侧缘的多个螺孔72改设为多个栓孔73，升降部61 的两片体611改设有直线排列且相邻等距的多个栓柱6112，并且多个栓柱6112将盖合治具 7的两侧分别栓接于两片体611上。本实用新型两轨道3的凹槽301内分别设有一输送带4，载具5的底部两侧分别放 置于输送带4上。本实用新型检测软性电路板P流程说明如下，欲检测软性电路板P放置于容设两 轨道3内的载具5上，将送料机1的送料口 101处的已置件载具5经传动机构(图略)输 送至输送路径T上的两盖合机构6之间，计算机系统(图略)定位后，接着进行检测作业的
下一步骤。请参阅图4所示，图4为图1的盖合机构压合后的A-A剖视图，并恳请配合图1及 图2。两盖合机构6的两升降部61为同步动作，当欲检测软性电路板P定位后，两升降部 61同步下降并且带动固定于两片体611上的盖合治具7，直到盖合治具7完全贴附于软性 电路板P上才停止两升降部61的作动，其中盖合治具7的多个穿孔71对应于欲检测软性 电路板P裸露的多个线路组件Pl，当软性电路板P的组件及线路布置不同时，盖合治具7必 须依据作业需求作替换。压合软性电路板P后，检测装置8的检测单元81便会依软性电路板P裸露的多个 线路组件Pl进行逐一检测。检测后的软性电路板P，两盖合机构6的两升降部61同步上升并带动盖合治具7， 此时传动机构便会将放置载具5上的软性电路板P，输送至收料机2的收料口 201处进行最 后的收料步骤，便完成整个检测软性电路板P的流程。请参阅图5所示，图5为本实用新型用于软性电路板的制程机台第二实施例的局 部立体图，并恳请配合图6，图6为图5的盖合机构压合前的B-B剖视图。在第二实施例中， 盖合治具701呈方型板体，盖合治具701中部设有多个穿孔7011及其两侧设有多个螺孔 7012，多个穿孔7011及多个螺孔7012皆贯穿盖合治具701，盖合治具701位于两片体611 之间的下方，盖合治具701两侧的上面分别螺接于两片体611上，盖合治具701位于输送路 径T上。请参阅图7所示，图7为图5的盖合机构压合前另一结合方式的B-B剖视图。在 第二实施例中另设有两板体12，任一两板体12两侧设有多个螺孔121，任一两板体12其外 侧的多个螺孔121各自对应两片体611的多个螺孔6111，并且使用螺丝9螺接于片体611 上。盖合治具701位于两板体12之间的下方，盖合治具701两侧的螺孔7012分别对应两 板体12内侧的多个螺孔121，其中盖合治具701两侧的上面分别螺接于两板体12内侧上，盖合治具701位于输送路径T上。相较于第一实施例，第二实施例的盖合治具701其两侧 下方并无设有两槽道74(参图2)，对于盖合治具701就不需要进行盲捞程序，据此，就可以 大大省下盲捞程序所耗费的成本。请参阅图8及图9所示，图8为本实用新型用于软性电路板的制程机台第三实施 例的立体图，图9为图8的盖合机构压合前的C-C剖视图。相较于第一实施例，本实用新型 第三实施例进一步具有一升降机构11及用来承载软性电路板P的两载具50，升降机构11 设有一升降平台111、一用于吸固软性电路板P的吸附单元112及一通管113，升降机构11 位于盖合治具7的下方及两轨道3之间，并且位于输送路径T上。两载具50分别对应容设 于两轨道3的凹槽301内且位于输送路径T上，软性电路板P的底部两侧分别放置于两载 具50相对内侧的部份顶面上。检测装置8与升降机构11、两盖合机构6相对于横向的两轨道3呈一直线排列，且 平行地面纵向设置。升降机构11的升降平台111进一步具有多个凹洞1112及一空间1113，多个凹洞 1112设于升降平台111的顶面1111上，其中空间1113连接多个凹洞1112，通管113连接 升降平台111的空间1113与吸附单元112。请参阅图10并配合图9所示，图10为图8的盖合机构压合后的C-C剖视图。欲 检测软性电路板P输送至两盖合机构6之间，经计算机系统定位后，软性电路板P的多个线 路组件Pl对应于盖合治具7的多个穿孔71，接者两升降部61同步下降并且带动固定于两 片体611上的盖合治具7，并且盖合治具7下方的升降机构11相对于两升降部61的作动， 升降机构11的升降平台111同步上升，直到盖合治具7与升降平台111的顶面1111完全 贴附于软性电路板P的上下两面才停止两升降部61与升降平台111的作动。此时升降机构11内的吸附单元112将经由升降平台111上的凹洞1112及空间 1113，与通管113连接成一路径抽取空气，使得软性电路板P更能够紧密贴附于盖合治具7 与升降平台111之间，达到检测软性电路板P时降低板弯的功效，检测后的软性电路板P输 送至下一步骤进行最后收料动作。根据本实用新型实施例的用于软性电路板的制程机台，利用上下作动盖合机构6 的设计，搭配承载设有对应多个线路组件Pl的盖合治具7，以及与盖合机构6同步动作的升 降机构11，并且利用升降机构11内的吸附单元112强化软性电路板P于升降平台111上的 贴附能力，使得检测软性电路板P时，具有降低软性电路板P的弯度，进而提高检测软性电 路板P的精确度等益处。以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术 人员来说，在不脱离本实用新型所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进 和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种用于软性电路板的制程机台，其特征在于，包括 一送料机，其设有一位于该送料机的一侧的送料口 ；一收料机，其设有一位于该收料机的一侧的收料口，该送料机与该收料机之间形成一 输送软性电路板的输送路径，其中该软性电路板设有多个线路组件；两轨道，其分别具有一凹槽设于该两轨道相对内侧，该两轨道分别设于该送料口下缘 两端与该收料口下缘两端之间；一载具，其两侧分别设于该两轨道的凹槽内且位于该输送路径上，该软性电路板放置 于该载具上；两盖合机构，其分别具有一升降部，该两升降部相对内侧各设有一片体，该两片体皆设 有直线排列且相邻等距的多个螺孔，该两盖合机构分别位于该两轨道的一外侧；及一盖合治具，其设有对应该多个线路组件的多个穿孔，该盖合治具的两侧下方设有两 槽道，该盖合治具两侧槽道内的上面分别螺接于该两片体上，该盖合治具位于该输送路径 上。
2.如权利要求1所述的制程机台，其特征在于，进一步包括一检测装置，其设有一位于 该盖合治具上方的检测单元，该检测装置位于任一该轨道的一外侧，其中一该盖合机构位 于该轨道与该检测装置之间，该检测装置与该两盖合机构相对于横向的该两轨道呈一直线 排列，且平行地面纵向设置。
3.如权利要求1所述的制程机台，其特征在于，该两片体皆设有直线排列且相邻等距 的多个栓柱，该盖合治具的两侧分别栓接于该多个栓柱上。
4.如权利要求1所述的制程机台，其特征在于，该两轨道的凹槽内分别设有一输送带， 该载具的底部两侧分别放置于该输送带上。
5.一种用于软性电路板的制程机台，其特征在于，包括 一送料机，其设有一位于该送料机的一侧的送料口 ；一收料机，其设有一位于该收料机的一侧的收料口，该送料机与该收料机之间形成一 输送软性电路板的输送路径，其中该软性电路板设有多个线路组件；两轨道，其分别具有一凹槽设于该两轨道相对内侧，该两轨道分别设于该送料口下缘 两端与该收料口下缘两端之间；一载具，其两侧分别设于该两轨道的凹槽内且位于该输送路径上，该软性电路板放置 于该载具上；两盖合机构，其分别具有一升降部，该两升降部相对内侧各设有一片体，该两片体皆设 有直线排列且相邻等距的多个螺孔，该两盖合机构分别位于该两轨道的一外侧；及一盖合治具，其设有对应该多个线路组件的多个穿孔，该盖合治具位于该两片体之间 的下方，该盖合治具两侧的上面分别螺接于该两片体上，该盖合治具位于该输送路径上。
6.一种用于软性电路板的制程机台，其特征在于，包括 一送料机，其设有一位于该送料机的一侧的送料口 ；一收料机，其设有一位于该收料机的一侧的收料口，该送料机与该收料机之间形成一 输送软性电路板的输送路径，其中该软性电路板设有多个线路组件；两轨道，其分别具有一凹槽设于该两轨道相对内侧，该两轨道分别设于该送料口下缘 两端与该收料口下缘两端之间；一载具，其两侧分别设于该两轨道的凹槽内且位于该输送路径上，该软性电路板放置 于该载具上；两盖合机构，其分别具有一升降部，该两升降部相对内侧各设有一片体，该两片体皆设 有直线排列且相邻等距的多个螺孔，该两盖合机构分别位于该两轨道的一外侧； 两板体，任一该两板体其外侧下面各自螺接于该两片体上；及 一盖合治具，其设有对应该多个线路组件的多个穿孔，该盖合治具位于该两板体之间 的下方，该盖合治具两侧的上面分别螺接于该两板体内侧上，该盖合治具位于该输送路径 上。
7.一种用于软性电路板的制程机台，其特征在于，包括 一送料机，其设有一位于该送料机的一侧的送料口 ；一收料机，其设有一位于该收料机的一侧的收料口，该送料机与该收料机之间形成一 输送软性电路板的输送路径，其中该软性电路板设有多个线路组件；两轨道，其分别具有一凹槽设于该两轨道相对内侧，该两轨道分别设于该送料口下缘 两端与该收料口下缘两端之间；两载具，其分别对应设于该两轨道的凹槽内且位于该输送路径上，该软性电路板的底 部两侧分别放置于该两载具相对内侧的部份顶面上；两上盖机构，其分别具有一升降部，该两升降部相对内侧各设有一片体，该两片体皆设 有直线排列且相邻等距的多个螺孔，该两上盖机构分别位于该两轨道的一外侧；一盖合治具，其设有对应该多个线路组件的多个穿孔，该盖合治具的两侧下方设有两 槽道，该盖合治具两侧槽道内的上面分别螺接于该两片体上，该盖合治具位于该输送路径 上；及一升降机构，其设有一升降平台，该升降机构位于该盖合治具的下方及该两轨道之间， 并且位于该输送路径上。
8.如权利要求7所述的制程机台，其特征在于，进一步包括一检测装置，其设有一位于 该盖合治具上方的检测单元，该检测装置位于任一该轨道的一外侧，其中一该盖合机构位 于该轨道与该检测装置之间，该检测装置与该升降机构、该两盖合机构相对于横向的该两 轨道呈一直线排列，且平行地面纵向设置。
9.如权利要求7所述的制程机台，其特征在于，该升降机构的升降平台进一步具有多 个凹洞及一空间，该多个凹洞设于该升降平台的顶面上，该空间连接该多个凹洞。
10.如权利要求9所述的制程机台，其特征在于，该升降机构进一步设有一用于吸固该 软性电路板的吸附单元及一通管，该通管连接该升降平台的空间与该吸附单元。
专利摘要一种用于软性电路板的制程机台包括一送料机、一收料机、两轨道、一载具、两盖合机构及一盖合治具。送料机与收料机之间形成一输送软性电路板的输送路径，软性电路板设有多个线路组件，两轨道分别具有一凹槽。载具两侧分别设于两轨道的凹槽内，软性电路板放置于载具上。两盖合机构分别具有一升降部，两升降部相对内侧各设有一片体，两片体皆设有多个螺孔。盖合治具设有对应线路组件的多个穿孔，盖合治具的两侧下方设有两槽道，盖合治具两侧槽道内的上面分别螺接于两片体上。藉此，由盖合机构的设计使得软性电路板的弯度降低，可以大幅提高检测软性电路板时的精确度。
文档编号H05K3/34GK201894001SQ20102064761
公开日2011年7月6日 申请日期2010年12月6日 优先权日2010年12月6日
发明者赖铭胜 申请人:嘉联益科技股份有限公司