排针母座三面接触端子结构的制作方法

文档序号:6906869阅读:317来源:国知局
专利名称:排针母座三面接触端子结构的制作方法
技术领域
本实用新型有关一种排针母座三面接触端子结构,特别涉及一种 以三面包合暨多点接触型态的端子结构设计案。
背景技术
观诸于电子产业所使用的端子结构以及所配置的各型公、母座
体,主要目的乃是做为导连或传输讯号所使用的连接器;故而繁举 电子组件的插接、排线导连以及周边设备暨外接硬设备等,公、母座 体与端子组件则成为不可或缺的基本配件;再加上,此等公、母座体 连接器延用已久,更是电子产业广泛运用的主流商品;因此,至今仍 保有相当的优势性,尤其是公、母塑料体的基本架构上,并没有多大 改变;但,论析于内部端子组件,长久以来,母座体所存具的问题与 缺失,均指向于内部端子,不是夹挚机能不良,就是夹挚机能过当, 以致大幅缩短母座体的使用寿命;同时,此种成熟化的商品,因结构 简单、技术门槛低,成本高等因素,直接冲击此种商品竟争力,成为 最主要成败关键所在;因此,为能获求大幅降低成本为前题下,并同 时又能赋予一种更进步结构与更实用的端子,将是本案所需讨论的主 要课题。
诚如图6所示,该种现有母座体端子A1为目前市场上最新与主流 产品,其中每一端子A1均以等距配置,并以侧向双柄形成若大间 距的延接;依据此种习有端子A1结构,因构体较覆杂,在施以冲裁 成型与弯折成型精密加工上,必然需求较高的技术门槛,;其中端
子的主体略可区分为上部夹挚片A11与下部定位片A12两部份,其中 上部夹挚片A11专供端子插入与所需的夹挚应力,而下部定位片A12 则是确保于插入后的端子A1具有良好的定位机能;因此,在端子冲 裁过程中,端子A1与端子A1间的间距,则因双向展开的下部定位片A12,无形中扩增用料面积(每一端子间的长度为5.08mm),进而衍 生出较多废料,致而徒增成本耗费与竟争力的降低。

实用新型内容
本实用新型有关一种「排针母座三面接触端子结构J ,特别涉及 一种以r三面包合」暨「多点接触」型态的端子结构设计案,其诉求 目的以藉由本案端子结构设计型态,可获得
1. 在相同沖裁过程中,可多获一倍端子产量。
2. 以相同材料面积条件下,亦可多获一倍端子产量,节省一倍制 成材料与加工成本(材料原需求长度5.08mm,缩短为仅需2.54mm即 可达成)。
3. 大幅降低端子与端子间的废料裁除问题。
4. 三面包合设计可大幅强化与提升端子本体弹性夹挚应力与获 得较长使用寿命。
5. 由三面包合结构中所建构出「多点J夹挚接触,可完全确保母 座端子牢固的夹挚能力。
6. 可获求端子内、外表面电镀层的均等化能力,进以提高端子导 体性能。
依据本案所属的技术领域,以精密电子业所使用的母座端子而 言;具体使用方案是专供公座端子所配接,以成为连通或供传输讯号 用的连接器;型态上约可区分为单座体多PIN脚或多复数座体多PIN 脚等各种不同型式;同时,为求所配插公座端子的牢固性、导体性以 至于成本与耐用性,端子所设计的结构与制程中的每一环结,则攸关 着整个电子产品使用机能与成败性;因此,所扮演的角色,实有其举 足轻重的份量。
本案所诉求的技术与范畴,以母座基本架构为主,特别提供一种 特有的弯折成型并构成「三面」暨「多点」接触型态的端子,所获的 优势包括如下
l.节省端子制成材料与成本;本案端子采以连续沖裁所制成;每单一端子成型时,以侧边形成「交合连接」直接构成另一侧向连续性
的端子;藉此,将可针对所冲裁的料材面积以及端子多获出一倍产量, 形成相对性的材料与加工成本降低;同时,对于后续的毛边去除二次 加工以及废料的形成,即可有效加以改善,除能缩短制程、提高产量 外,亦可从端子的厚薄度改变,从而提升端子构体应力与配挚能力。
2. 可大幅降低端子与端子间的废料冲裁浪费;本案端子以侧边形 成「交合连接」直接构成另一侧向连续性的端子所具优势(已由第l 点详细介绍),其所指每一端子与端子间,即完全需存具废料裁切与 材料成本的浪费,简单说,本案乃是是将习者端子沖裁所形成的废料 部份,依端子构体的设计,实已转变成为本案端子结构材料一部份, 进而成为「三面包合」最高结构机能外,更因端子嵌挚结构在以r三 面包合j应力提升为基础下,将可进一步降低端子材料厚度,获求最 终物料成本降低的要求与提升市场竟争力。
3. 三面包合设计;由端子双边侧壁弯折构成一 「双边n字」的下 部定位片型态,该下部定位片 一边为单柄结构,另 一边则为双柄结构, 以一边的单柄对于另一边的双柄,该单柄则位于并等于双柄的间槽空 间,以利形成端子侧边「交合连接」性的连续端子;此外,端子上部 则由两侧内折九十度,并以上大、下小的收敛端口呈现,且下端口另 形成双夹式嵌卡部,以能依据侧向上部夹挚片,确保端子不易变形与 丧失弹性应力,进而使端子的上部夹挚片与下部定位片,建构出完整 的「包合」暨「多点」夹挚的特有效能。
4. 端子内、外表面电镀层的均等化;指端子导体层的电镀成果而 言,由于本案采双边侧壁弯折构成三面弹性包合能力;因此,每一面 的端子弹片均呈开放式的并合构体,利用此一开放式并合构体施予电 镀加工时,则有利于端子内、外表面电镀层的均等化,特别是端子内 面电镀层。
鉴于上述,为解决现有与习有母座体端子,所具诸多缺失与分毫 成本考量前题下,本实用新型特别提供一种「排针母座三面接触端子 结构」,其以绝少废料裁切优势换得三面包合与多点夹挚构体,再从此一构体所获优异配挚能力,进而获得产制倍量与加工实效,进而获 求最终节省物料成本目的。
本案端子具体结构,同样是以上部夹挚片与下部定位片所构成,
其中上部夹挚片单侧展开的长度恰等于下部定位片单侧展开的二分 之一;且对应的两侧下部定位片,以交连沖裁成型,进以构成端子一 连接边为双柄结构,而所延接的另一端子的对应连接边则为单柄结 构,可由此一裁料面积中,转变成为端子用料有效面积;同时,端子 与端子间的每一上部夹挚片左、右边向均形成连接,即可使习有用料 面积由5.0 8 mm大幅缩减成为2.5 4 mm,即可形成 一 个端子用#牛面积; 基于此一理念,除能有效节省用料面积、缩减废料衍生外,更得获至 更高的倍量产生,以提升端子竟争成本优势。
综上所述,本实用新型以『新颖加实用』、『改良兼突破^的理 念,附予本案高等实用与进步机能,除革新于现有母座端子结构体外, 更解脱于现有端子高成本负担的颓势,重新赋予 一种以低成本为诉求 的r三面包合」暨「多点」接触式的端子结构;为令贵审查员能详加 明了本实用新型的结构、特征与实质效能,特以「实施方式J并配合 图式"^M田il明如下

图l本案端子最佳实施例的立体外观示意图2本案端子侧视平面结构示意图3本案端子正视平面结构示意图4本案端子配置于母座体的剖视结构示意图;
图5本案端子冲裁后的平面展开示意图6习有端子沖裁后的平面展开示意图。
图号说明
端子l 上部夹挚片ll
岔分交线lll 收敛端口112 嵌卡部113 下部定位片12双柄结构121 单柄结构122 焊脚IO 母座体具体实施方式
首先请参阅图l、 4所示,本案端子1以等距配置于母座体2内,且 每一端子1所延出的焊脚10,即可与主体电子组件进行焊接,成为一 电子组件供予插配的连接器母座体2。
续如图2、 3所示,本案端子l结构型态,采以「三面包合」暨r多 点接触」构体态样设计,有关实施方案可参阅图5端子沖裁的平面展 开图所示,每一端子l与端子l均以侧边形成「交合连接」,直接构成 侧向连续性的端子l;且每一端子1的上部夹挚片11与下部定位片12, 依九十度向内弯折构成一三面包合的n字状,进而形成以上部为夹 挚、下部为定位的三面包合端子机能。
前述端子l的上部夹挚片ll,由岔分交线lll处,再行往内弯折, 使该部成为上大、下小的收敛端口112,且此端口112下方,另再折成 为双夹式嵌卡部113,使该上部夹挚片11成型为不易变形的弹性应力 的夹挚片。
请配合图5所示,本案端子l主要以上部夹挚片ll与下部定位片12 所构成,其中上部夹挚片11单侧展开的长度恰等于下部定位片12 单侧展开的二分之一;且,相对应的两侧下部定位片12,以交连沖裁 成型,进以构成端子一连接边为双柄结构121,而所延^l妄的另一端子l 的对应连接边则为单柄结构122;藉此,将可由裁料面积利用率上, 几近转变成为端子用料有效面积;同时,端子l与端子l间的每一上部 夹挚片11左、右边向均形成连接,即可倍减端子使用材料面积与废料 形成下,反而获至更高的倍量产能。
综上所述,本案不论从使用目的上、效能上、进步性及新颖性等 观点论的,本实用新型均具有当然的实用进步要件,诚然已符合新型 专利法所强调的功能增进及实用条件,谨请贵审查员于详审慎查后, 早曰赐予本实用新型应有的保障,实感德便。
权利要求1.一种排针母座三面接触端子结构,为三面包合暨多点接触构体,其特征在于端子,具有底延的焊脚,以上部夹挚片与下部定位片所构成,其中上部夹挚片单侧展开的长度恰等于下部定位片单侧展开的二分之一;且,相对应的两侧下部定位片,以交错连接冲裁成型,进以构成端子一连接边为双柄结构,而所延接的另一端子的对应连接边则为单柄结构。
2. 如权利要求1所述排针母座三面接触端子结构,其特征在于, 端子上部夹挚片与下部定位片,依九十度向内弯折构成一三面包合的 n字状,进而构成以上部为夹挚、下部为定位的三面包合端子机能。
3. 如权利要求1所述排针母座三面接触端子结构,其特征在于, 端子上部夹挚片,以岔分交线再往内弯折,使该部成为上大、下小的 收敛端口,且此端口下方,另再折成为夹式嵌卡部。
4. 如权利要求1所述排针母座三面接触端子结构,其特征在于, 端子焊脚端,呈锥尖状或平头态样。
专利摘要本实用新型提供一种排针母座三面接触端子结构,为三面包合暨多点接触构体,端子,具有底延的焊脚,以上部夹挚片与下部定位片所构成,其中上部夹挚片单侧展开的长度恰等于下部定位片单侧展开的二分之一,且,相对应的两侧下部定位片,以交错连接冲裁成型,进以构成端子一连接边为双柄结构,而所延接的另一端子的对应连接边则为单柄结构。其提升母座端子所能容许的弹性空间与柔软度外,特别是本案端子的成型结构与特征,指向于在等同的材料面积下,可多获求一倍的端子数,除能有效降低用料成本外,更可建构出端子全面性整体运用机能与配挚效果,大幅改善目前市场所使用端子的结构与寿命,迈向更臻致理想的目标。
文档编号H01R12/58GK201160144SQ200820004608
公开日2008年12月3日 申请日期2008年1月23日 优先权日2008年1月23日
发明者林瑞祥 申请人:林瑞祥
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