专利名称：集成电路模块及包括其的显示装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种集成电路模块及包括其的显示装置，特别是涉及一种包括 软性绝缘层的集成电路模块及包括其的显示装置。
背景技术：
信息技术的发展与集成电路的发展息息相关，集成电路模块一般是按照某 种封装形式将芯片(晶片)进行封装而获得。常见的集成电路模块例如有
BGA(Ball Grid Array)模块、TCP ((Tape Carrier Package))模块、覆晶薄膜(Chip On Film; COF)模块等，其中BGA属于刚性的封装形式，TCP和COF属于柔 性的封装形式。TCP模块和COF模块等采用柔性封装的集成电路模块被广泛 应用在平板显示装置中。
图1绘示现有技术的一种集成电路模块10的俯视示意图，图2绘示图1
中集成电路模块10沿AA线的左视剖视示意图。集成电路模块10包括软性的
第一绝缘层ll;软性的第二绝缘层12;设置在所述第一绝缘层ll和所述第二
绝缘层12之间的线路层13，所述线路层具有多条线路131;芯片16，所述芯
片16具有多个端子(未绘示)，所述多个端子分别连接所述多条线路131;所
述集成电路模块10具有至少一个结合区18，所述第二绝缘层12未覆盖所述结
合区18。
图3绘示图2中集成电路模块10与显示面板91结合过程示意图。如图3 所示先将显示面板91的一端放置在承载台98上，在显示面板上放置一条异方 性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film; ACF)94，再将集成电路模块10 的一个结合区18移动至所述异方性导电胶膜94上方，进而使用热压头96将 集成电路模块10压合固化在显示面板91上。在这一过程中，为防止坚硬的热
3压头对显示面板91造成伤害，需要在热压头上垫一层缓冲材料，从而使制造 过程和设备复杂化，而且热压头温度的稳定性变差。
发明内容
本发明的一个目的是提供一种集成电路模块，其包括软性的第一绝缘层;
软性的第二绝缘层；设置在所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之间的线路层， 所述线路层具有多条线路；芯片，所述芯片具有多个端子，所述多个端子分别 连接所述多条线路；所述集成电路模块具有至少一个结合区，所述第二绝缘层 未覆盖所述结合区；所述集成电路模块还包括对应所述结合区设置的缓冲层， 所述缓冲层连接于所述第一绝缘层或者所述线路层。
作为可选的技术方案，所述缓冲层连接于所述线路层，所述缓冲层包含热 固型胶材。
作为进一步可选的技术方案，所述缓冲层包括导电粒子。 作为进一步可选的技术方案，所述热固型胶材包含环氧树脂(Epoxy)。 作为可选的技术方案，所述缓冲层连接于所述第一绝缘层，所述缓冲层包 含铁氟龙(Teflon)。
作为可选的技术方案，所述第一绝缘层包含聚酰亚胺(Polyimide; PI)。
作为可选的技术方案，所述第二绝缘层为绝缘漆层。
本发明的另一个目的是提供一种显示装置，其包括显示面板和至少一个上 述的任意一种集成电路模块，所述集成电路模块与所述显示面板通过所述结合 区连接。
本发明的好处在于，由于集成电路模块包括对应结合区设置的缓冲层，因 此在使用热压头将其与其它元件(例如显示面板)连接的过程中不再需要在热 压头上垫缓冲材料，使制造过程和设备简单化。
图1绘示现有技术的一种集成电路模块的俯视示意图2绘示图1中集成电路模块沿AA线的左视剖视示意图3绘示图2中集成电路模块与显示面板结合过程示意图4绘示本发明第一种实施方式的集成电路模块的俯视示意图5绘示图4中集成电路模块沿BB线的左视剖视示意图6绘示本发明第二种实施方式的集成电路模块的左视剖视示意图。
具体实施方式
图4绘示本发明第一种实施方式的集成电路模块的俯视示意图；图5绘示
图4中集成电路模块沿BB线的左视剖视示意图。如图4和图5所示，本实施
方式的集成电路模块20包括软性的第一绝缘层21;软性的第二绝缘层22;
设置在所述第一绝缘层21和所述第二绝缘层22之间的线路层23，所述线路层 23具有多条线路231;芯片26，所述芯片26具有多个端子(未绘示)，所述多 个端子分别连接所述多条线路231;所述集成电路模块20具有至少一个结合区 28，所述第二绝缘层22未覆盖所述结合区28;所述集成电路模块20还包括对 应所述结合区28设置的缓冲层29,所述缓冲层连接于所述第一绝缘层21。在 本实施方式中，第一绝缘层21包含聚酰亚胺，缓冲层29包含铁氟龙，第二绝 缘层22为绝缘漆层。需要说明的是，在其它实施方式中，在本实施例例中的 一层结构(例如第一绝缘层或第二绝缘层)可以由多层材料构成。由于集成电 路模块20包括对应结合区28设置的缓冲层29，因此在使用热压头将其与其它 元件(例如显示面板)连接的过程中不再需要在热压头上垫缓冲材料，使制造 过程和设备简单化。
图6绘示本发明第二种实施方式的集成电路模块的左视剖视示意图。如图
6和所示，本实施方式的集成电路模块30包括软性的第一绝缘层31;软性
的第二绝缘层32;设置在所述第一绝缘层31和所述第二绝缘层32之间的线路
层33，所述集成电路模块30具有至少一个结合区38，所述第二绝缘层32未覆盖所述结合区38;所述集成电路模块30还包括对应所述结合区38设置的缓 冲层39，所述缓冲层连接于所述线路层33 (为形成线路，线路层33具有镂空, 所以缓冲层也可能透过这些镂空部分与第一绝缘层31连接)。在本实施方式中， 所述缓冲层39包含热固型胶材和导电粒子，从而在具有缓冲功能的同时实现 异方性导电胶膜的功能，进一步简化制造过程和制造设备。热固型胶材可以包 含环氧树脂。在使用热压头将集成电路模块30与其它元件连接的过程中，缓 冲层39先熔化再固化，不再需要异方性导电胶膜即可将集成电路模块30与其 它元件结合。
本发明的一种实施方式的显示装置包括显示面板和至少一个上述的集成 电路模块20，所述集成电路模块20与所述显示面板通过所述结合区28连接。
权利要求
1.一种集成电路模块，其特征在于包括软性的第一绝缘层；软性的第二绝缘层；设置在所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之间的线路层，所述线路层具有多条线路；芯片，所述芯片具有多个端子，所述多个端子分别连接所述多条线路；所述集成电路模块具有至少一个结合区，所述第二绝缘层未覆盖所述结合区；所述集成电路模块还包括对应所述结合区设置的缓冲层，所述缓冲层连接于所述第一绝缘层或者所述线路层。
2. 根据权利要求1所述的集成电路模块，其特征在于所述缓冲层连接于所述线 路层，所述缓冲层包含热固型胶材。
3. 根据权利要求2所述的集成电路模块，其特征在于所述缓冲层包括导电粒子。
4. 根据权利要求2所述的集成电路模块，其特征在于所述热固型胶材包含环氧 树脂。
5. 根据权利要求1所述的集成电路模块，其特征在于所述缓冲层连接于所述第 一绝缘层，所述缓冲层包含铁氟龙。
6. 根据权利要求1所述的集成电路模块，其特征在于所述第一绝缘层包含聚 酰亚胺。
7. 根据权利要求1所述的集成电路模块，其特征在于所述第二绝缘层为绝缘 漆层。
8. —种显示装置，其特征在于包括显示面板和至少一个根据权利要求1至7项 中任意一项所述的集成电路模块，所述集成电路模块与所述显示面板通过所述 结合区连接。
全文摘要
一种集成电路模块及包括其的显示装置，涉及一种包括软性绝缘层的集成电路模块及包括其的显示装置领域。本发明要解决的技术问题是提供一种集成电路模块，其包括软性的第一绝缘层；软性的第二绝缘层；设置在所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之间的线路层，所述线路层具有多条线路；芯片，所述芯片具有多个端子，所述多个端子分别连接所述多条线路；所述集成电路模块具有至少一个结合区，所述第二绝缘层未覆盖所述结合区；所述集成电路模块还包括对应所述结合区设置的缓冲层，所述缓冲层连接于所述第一绝缘层或者所述线路层。
文档编号H01L21/60GK101562171SQ20091014561
公开日2009年10月21日 申请日期2009年5月15日 优先权日2009年5月15日
发明者鑫 王 申请人:友达光电(苏州)有限公司;友达光电股份有限公司