专利名称：重新布线层于软膜覆晶封装的结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及电子信息类，特别涉及一种重新布线层于软膜覆晶封装 的结构，尤指一种增加凸块的接触面积，以达到令芯片易设置于软板的内 引脚上的重新布线层于软膜覆晶封装的结构。
背景技术：
SIM卡亦称为用户识别卡，其实际上是一张内含大规模集成电路的 智能卡片，该卡片内记录了行动电话用户的个人数据信息，SIM卡系为行 动电话与仿真手机在结构上的重要区别标志之一，行动电话惟有装上SIM 卡后才能产生效用，否则仅能拨通网络中心许可的紧急号码，如110、 119 等。当SIM卡被插入任何一部符合数字移动电话系统规范的行动电话手 机时就可拨接电话。SIM卡系采用A级加密方法制作，存储用户的数据、 鉴权方法及密钥，供GSM系统对用户身份进行鉴别。同时，用户通过SIM 卡完成与系统的连接和信息的交换。SIM卡从结构上来看有大小之分，大 卡如磁卡，小卡也称为插入式SIM卡，亦为大卡上的芯片。无论哪一款 卡片其功能均为相同。
而一般的SIM卡均设有一芯片，如附图1及附图2所示，己有芯片 封装的结构正面透视示意图及结构侧视剖面示意图，而芯片上均布设有复 数铝垫，且于铝垫上分别形成有金凸块，由于芯片上的该些铝垫之间的间 距短、受力面积小，因此不仅造成制作效率降低，且芯片设置于基材(软 丰及CFPC》的内引脚上时易造成铝垫破裂。
上述存在的问题需进一步加以改进。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种重新布线层于软膜覆晶封装的结 构，解决已有芯片与铝垫之间的间距短、受力面积小，因此不仅造成制作 效率降低，且芯片设置于基材的内引脚上时，易造成铝垫破裂的问题。
重新布线层于软膜覆晶封装的结构其主要由基材及芯片所构成，于 基材一侧面设有复数第一接点，而芯片对应基材的侧面亦设有相对应该第 一接点位置的第二接点，且能利用加压加热方式或具有导电粒子的黏着层 结合，而后再利用封胶层覆盖于芯片上并与基材相互黏着，其中芯片系包含有复数凸块，且该些凸块分别通过一布线层与该铝垫相互电性连接，且 该凸块的面积及间距均大于该铝垫的面积及间距，其中该基材系为一软
板；其中该封胶层进一步为钢板印刷、液态封胶或封胶其中的一者；其中 该第一接点与该第二接点系具有一间隙，并藉由该导电粒子导电；其中该凸 块材质为金。
一种重新布线层于软膜覆晶封装的结构，包括-
一基材，该基材于一侧面设有复数第一接点；
一黏着层，该黏着层系具有复数导电粒子，并铺设于该基材上；
一芯片，该芯片系于一侧面设有相对应该第一接点位置、并通过该 黏着层接合的第二接点；及
一封胶层，该封胶层系覆盖于该芯片上并与该基材相互黏着。
其中该基材系为一软板；
其中该第一接点与该第二接点系具有一间隙，并藉由该些导电粒子
导电；
其中该封胶层进一步可为钢板印刷、液态封胶或封胶其中的一者；
其中芯片上设有复数铝垫，该芯片系包含有复数凸块，且该些凸块 分别通过一布线层与该铝垫相互电性连接，且该凸块的面积及间距均大于 该铝垫的面积及间距；
其中该凸块材质为金；
其中该些凸块分别设于基材的内引脚上。
与现有技术相比，本发明的优点是 1、藉由面积及间距均大于铝垫的凸块能提升受压力及接触面积， 不仅能避免受压过大而破裂，且令芯片易设置于基材软板的内引脚上。
2、 凸块之间的间距增加，进而提高生产效率增加。
3、 因间距增加，便于封装，进而使整体价格降低，以利于市场竞争。
图1为己有芯片封装的结构正面透视示意图。 图2为已有芯片封装的结构侧视剖面示意图。 图3为本发明软膜覆晶封装的结构示意图。 图4为本发明芯片重新布线的平面示意图。 图5为本发明芯片重新布线的侧视剖面示意图。 图6为本发明软膜覆晶封装的剖面流程示意图。
4图7为本发明基材与芯片另一结合方式的结构示意图。
具体实施例方式
如附图3至附图5所示，系为本发明软膜覆晶封装的结构示意图及芯 片重新布线的平面示意图和芯片重新布线的侧视剖面示意图，由图中可清
楚看出本发明系包括
该软膜覆晶封装2主要由基材20(软板(FPC))及芯片22所构成，于
基材20 —侧面设有复数第一接点202，而芯片22对应基材20的侧面亦设 有相对应该第一接点202位置的第二接点222，且能利用加压加热方式结 合，而后再利用封胶层26，而封胶层26进一步可为钢板印刷、液态封胶 或封胶其中一者，并覆盖于芯片22上并与基材20相互黏着。
另，芯片22系铺设有复数凸块224，且凸块224材质为金，另外该等 凸块224分别通过一布线层226与各铝垫228相互电性连接，由于凸块224 的面积及间距均大于铝垫228的面积及间距，因此藉由面积及间距均大于 铝垫228的凸块224能提升受压力及接触面积，不仅能避免受压过大而破 裂，且令芯片易设置于基材20(软板(FPC))的内引脚3上。
如附图6所示，系为本发明软膜覆晶封装的剖面流程示意图，由图中 可清楚看出，基材20与芯片22的结合方式以加压加热为例，首先，于基 材20 —侧面设有复数第一接点202，而芯片22对应基材20的侧面亦设有 相 应该第一接点202位置的第二接点222，此时再针对第一接点202与 第二接点222进行加压加热以达到结合的效果，而后再利用封胶层26覆 盖于芯片22上并与基材20相互黏着，以完成封装。
如附图7所示，系为本发明基材与芯片另一结合方式的结构示意图， 其中基材20a与芯片22a的结合方式以具有导电粒子242 a的黏着层 24 a为例，于基材20 a —侧面设有复数第一接点202 a ，而芯片22 a对应 基材20 a的侧面亦设有相对应该第一接点202 a位置的第二接点222a，此时 于基材20 a上设有第一接点202 a处铺设有黏着层24 a ，并再将芯片22 a 压设于基材20 a上，并使第二接点222 a与第一接点202 a相对应，然而， 第一接点202 a与第二接点222 a系具有一间隙22，并藉由该些导电粒子 242a进行导电，而后再利用封胶层26 a覆盖于芯片22 a上并与基材20 a 相互黏着，以完成封装。
权利要求
1、一种重新布线层于软膜覆晶封装的结构，其特征在于主要由一基材，该基材于一侧面设有复数第一接点；一芯片，该芯片系于一侧面设有相对应该第一接点位置、并以加压加热方式接合的第二接点；及一封胶层，该封胶层系覆盖于该芯片上并与该基材相互黏着。
2、 根据权利要求l所述的重新布线层于软膜覆晶封装的结构，其特征在于其中该基材系为一软板。
3、 根据权利要求l所述的重新布线层于软膜覆晶封装的结构，其特征在于其中该封胶层进一步为钢板印刷、液态封胶或封胶其中的一者。
4、 一种重新布线层于软膜覆晶封装的结构，其特征在于包括 一基材，该基材于一侧面设有复数第一接点；一黏着层，该黏着层系具有复数导电粒子，并铺设于该基材上；一芯片，该芯片系于一侧面设有相对应该第一接点位置、并通过该黏着层接合的第二接点；及一封胶层，该封胶层系覆盖于该芯片上并与该基材相互黏着。
5、 根据权利要求4所述的重新布线层于软膜覆晶封装的结构，其特征在于其中该基材系为一软板。
6、 根据权利要求4所述的重新布线层于软膜覆晶封装的结构，其特征在于其中该第一接点与该第二接点系具有一间隙，并藉由该些导电粒 子导电。
7、 根据权利要求4所述的重新布线层于软膜覆晶封装的结构，其特征在于:其中该封胶层进一步可为钢板印刷、液态封胶或封胶其中的一者。
8、 一种重新布线层于软膜覆晶封装的结构，其特征在于芯片上设 有复数铝垫，该芯片系包含有复数凸块，且该些凸块分别通过一布线层与 该铝垫相互电性连接，且该凸块的面积及间距均大于该铝垫的面积及间 距。
9、 根据权利要求8所述的重新布线层于软膜覆晶封装的结构，其特征在于其中该凸块材质为金。
10、 根据权利要求8所述的重新布线层于软膜覆晶封装的结构，其特征在于其中该些凸块分别设于基材的内引脚上。
全文摘要
本发明是一种重新布线层于软膜覆晶封装的结构，属于电子信息类。其主要由基材及芯片所构成，于基材一侧面设有复数第一接点，而芯片对应基材的侧面亦设有相对应该第一接点位置的第二接点，且能利用加压加热方式或具有导电粒子的黏着层结合，而后再利用封胶层覆盖于芯片上并与基材相互黏着，其中芯片系包含有复数凸块，且该些凸块分别通过一布线层与该铝垫相互电性连接，且该凸块的面积及间距均大于该铝垫的面积及间距，如此，藉由面积及间距均大于铝垫的凸块能提升受压力及接触面积，不仅能避免受压过大而破裂，且令芯片易设置于基材的内引脚上。
文档编号H01L23/48GK101661916SQ20091017557
公开日2010年3月3日 申请日期2009年9月18日 优先权日2009年9月18日
发明者吴旻宪 申请人:可富科技股份有限公司