专利名称：一种生产电容器用的镀膜的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种生产电容器用的镀膜。
背景技术：
CBB8UCL21及耐大电流电容器使用场非常广泛，常用于显示设备，如音响，视听设 备，通信器材，电子设备的滤波，降噪，隔直流，以及焊机上耐大电流冲击等电容器。常用的 CBB8UCL21及耐大电流电容器的镀膜是采用纸作为基膜，铝箔作为镀膜。上述镀膜的缺点 是产品的体积较大，损耗角正切值大。
发明内容
本发明的目的就是解决现有电容器用的镀膜产品的体积大，损耗角正切值大的问题。本发明采用的技术方案是一种生产电容器用的镀膜，它包括基膜和蒸镀在基膜 上的金属镀层，其特征是所述的基膜上下双面镀有金属镀层，所述的基膜为聚酯，所述的金 属镀层为镀铝。本发明有益效果是生产成本降低20%，产品的体积减小15%，损耗角正切值大 控制在0. 以下。
图1为本发明结构示意图。图中，1、金属镀层，2、基膜。
具体实施例方式本发明一种生产电容器用的镀膜，如图1所示，它包括基膜2和蒸镀在基膜2上的 金属镀层1，所述的基膜2上下双面镀有金属镀层1，所述的基膜2为聚酯，所述的金属镀层 1为镀铝。
权利要求
1. 一种生产电容器用的镀膜，它包括基膜[2]和蒸镀在基膜[2]上的金属镀层[1]，其 特征是所述的基膜[2]上下双面镀有金属镀层[1]，所述的基膜[2]为聚酯，所述的金属镀 层[1]为镀铝。
全文摘要
本发明一种生产电容器用的镀膜，它包括基膜[2]和蒸镀在基膜[2]上的金属镀层[1]，其特征是所述的基膜[2]上下双面镀有金属镀层[1]，所述的基膜[2]为聚酯，所述的金属镀层[1]为镀铝。本发明生产出的电容器，成体低，产品体积小，损耗角正切值小。
文档编号H01G4/002GK102110527SQ20091025167
公开日2011年6月29日 申请日期2009年12月28日 优先权日2009年12月28日
发明者佘强, 钱加圣 申请人:铜陵市东市电子有限责任公司