带状线带阻合路器的制作方法

文档序号:7192711阅读:594来源:国知局
专利名称:带状线带阻合路器的制作方法
技术领域
本实用新型属于无线通讯射频前端技术领域,尤其涉及一种一体化设计的宽频带
状线带阻合路器。
背景技术
宽频带状线带阻合路器属于无线通讯设备的合路器件,其基本功能就是分合路多个频带的有用信号,对固定衰减的频率进行抑制,保证工作频率间的正常工作,并以最小损耗通过。传统的带状线带阻合路器主要由腔体、谐振柱、盖板及调谐螺杆组成,其中谐振柱安装在腔体上面,调谐螺杆安装在盖板上面,腔体表面镀银,盖板镀银,谐振柱镀银。这种结构的腔体合路器在实现通带较宽(如800MHz 2500MHz)的合路时,对谐振柱的数量及对机加工要求较高,增加了加工成本及安装成本,影响生产效率。

实用新型内容本实用新型的目的是为了解决上述背景技术存在的不足,提供一种将腔体板、谐振柱和安装板一体压铸成型的宽频带状线带阻合路器,减少了加工成本及安装成本,提高了生产效率。 本实用新型是这样实现的,一种带状线带阻合路器,包括腔体板、谐振柱、盖板、安
装板、连接器、调谐螺杆及主传输线,所述谐振柱设于所述腔体板的腔体内,所述安装板与
所述腔体板的底面配合,所述腔体板、谐振柱及安装板一体压铸成型,所述盖板与所述腔体
板的正面配合形成一密闭的腔室,所述主传输线安装在所述腔室内,所述主传输线的两端
分别与安装在所述腔体板两侧的连接器连接,所述调谐螺杆安装在所述腔体板的侧面。 具体地,所述腔体板的腔体表面镀银。 具体地,所述谐振柱表面镀银。 具体地,所述主传输线为一根整体成形的带状线。 具体地,靠近所述连接器抽头处的一谐振柱的边缘凸设有一便于焊接镀银线的台阶。 具体地,所述谐振柱和所述腔体板的腔体的拔模斜度均为2。。 本实用新型通过将腔体板、谐振柱和安装板一体压铸成型,产品致密性好,可以实现通带较宽的频带合路,同时不需要单独机加工谐振柱及安装板,减少了加工成本及安装成本,提高了生产效率;本实用新型结构简单,装配方便,消除了人为的操作因素,提高和稳定合路器指标,减少了生产工序,提高了生产效率,使产品成本大为降低。

图1是本实用新型实施例提供的带状线带阻合路器的示意图;[0012] 图2是图1的俯视图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,
以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。 如图1 图2所示,本实用新型实施例提供的一种带状线带阻合路器,包括腔体板1、谐振柱2、盖板3、安装板4、连接器5、调谐螺杆6及主传输线7,所述谐振柱2设于所述腔体板l的腔体ll内,所述安装板4与所述腔体板1的底面配合,所述腔体板1、谐振柱2及安装板4 一体压铸成型,压铸成型之后,所述盖板3与所述腔体板1的正面配合形成一密闭的腔室,所述主传输线7安装在所述腔室内,所述主传输线7的两端分别与安装在所述腔体板1两侧的连接器5连接,所述调谐螺杆7安装在所述腔体板1的侧面。[0015] 具体地,所述腔体板1的腔体11表面镀银,所述谐振柱2表面镀银,盖板3表面不用电镀,即可减少通带内的插损。 具体地,所述主传输线7为一根整体成形的带状线,可以用金属板铣切制造,其形状根据合路器的相关参数设定。 具体地,靠近所述连接器5抽头处的一谐振柱2的边缘凸设有一台阶21,该台阶
21便于焊接镀银线,镀银线一端焊接在该台阶21上,另一端与连接器5焊接。 压铸成型后,谐振柱2顶部需要后加工处理,保证电性能指标,尺寸根据所要求的
指标进行设计,一般压铸出来的谐振柱2和腔体11会有2。的拔模斜度,需要计算在电性能
设计中,根据具体情况而定。 本实用新型通过将腔体板1 、谐振柱2和安装板4 一体压铸成型,产品致密性好,可
以实现通带较宽的频带合路,同时不需要单独机加工谐振柱2及安装板4,减少了加工成本
及安装成本,提高了生产效率;本实用新型结构简单,装配方便,消除了人为的操作因素,提
高和稳定合路器指标,减少了生产工序,提高了生产效率,使产品成本大为降低。 以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本
实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型
的保护范围之内。
权利要求一种带状线带阻合路器,包括腔体板、谐振柱、盖板、安装板、连接器、调谐螺杆及主传输线,所述谐振柱设于所述腔体板的腔体内,所述安装板与所述腔体板的底面配合,其特征在于所述腔体板、谐振柱及安装板一体压铸成型,所述盖板与所述腔体板的正面配合形成一密闭的腔室,所述主传输线安装在所述腔室内,所述主传输线的两端分别与安装在所述腔体板两侧的连接器连接,所述调谐螺杆安装在所述腔体板的侧面。
2. 如权利要求l所述的带状线带阻合路器,其特征在于所述腔体板的腔体表面镀银。
3. 如权利要求1所述的带状线带阻合路器,其特征在于所述谐振柱表面镀银。
4. 如权利要求1所述的带状线带阻合路器,其特征在于所述主传输线为一根整体成 形的带状线。
5. 如权利要求1所述的带状线带阻合路器,其特征在于靠近所述连接器抽头处的一 谐振柱的边缘凸设有一便于焊接镀银线的台阶。
6. 如权利要求1所述的带状线带阻合路器,其特征在于所述谐振柱和所述腔体板的 腔体的拔模斜度均为2。。
专利摘要本实用新型适用于无线通讯射频前端技术领域,提供了一种带状线带阻合路器,包括腔体板、谐振柱、盖板、安装板、连接器、调谐螺杆及主传输线,所述谐振柱设于所述腔体板的腔体内,所述安装板与所述腔体板的底面配合,所述腔体板、谐振柱及安装板一体压铸成型,所述盖板与所述腔体板的正面配合形成一密闭的腔室,所述主传输线安装在所述腔室内,所述主传输线的两端分别与安装在所述腔体板两侧的连接器连接,所述调谐螺杆安装在所述腔体板的侧面。本实用新型通过将腔体板、谐振柱和安装板一体压铸成型,产品致密性好,可以实现通带较宽的频带合路,同时不需要单独机加工谐振柱及安装板,减少了加工成本及安装成本,提高了生产效率。
文档编号H01P1/213GK201490307SQ20092013436
公开日2010年5月26日 申请日期2009年8月3日 优先权日2009年8月3日
发明者袁廷婵 申请人:深圳市云海通讯股份有限公司
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