加强型微带线功率合成器的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种功率合成器，特别是涉及一种用于射频大功率合成的加强型微带线功率合成器。
【背景技术】
[0002]使用微带线设计Wilkinson功率合成器，是射频工程师经常采用的一种功率合成的设计方法。请参阅图1A及图1B所示,是现有的一种微带线Wilkinson功率合成器的主视图及左视图。其中，微带线功率合成器100主要由印制板110和形成于印制板110表面上的具有特定阻抗的微带线120组成，通常微带线120是通过对覆铜印制板光刻腐蚀形成。如图1A所示，微带线120在印制板110表面的同一侧具有两个输入端121、122，而在印制板110表面的另一侧具有一个合成输出端123。这种使用微带线设计的功率合成器不仅加工简单，而且调试工作量很小，并且具有很好的一致性。
[0003]但是这种使用微带线设计的功率合成器也存在着一定的局限性，因为印制板的覆铜厚度都很薄，常用的厚度有0.018mm和0.035mm，加厚的可以做到0.07mm。在使用以上覆铜厚度的微带线设计大功率功率合器时，在负载输入端阻抗与功率合成器输出端阻抗相匹配的情况下，功率合成器在微带线上可承受允许通过的最大功率，并且可以稳定工作。但是当负载发生变化时，例如开路或短路时，会产生反射功率，此时功率合成器所承受的功率会倍增，微带线的温度会快速上升，并且由于负载不匹配，谐振点有可能落到功率合成器的某点上，造成打火，烧毁微带线。
[0004]由此可见，上述现有的微带线功率合成器在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。有鉴于此，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的加强型微带线功率合成器，使其能够改进一般现有的微带线功率合成器，更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。
【发明内容】
[0005]本发明的目的在于，克服现有的微带线功率合成器存在的缺陷，而提供一种新型结构的加强型微带线功率合成器，所要解决的技术问题是使其通过在微带线表面上设置加厚的铜带，解决了微带线功率合成器在用于射频大功率合成时易发热烧毁的问题，非常适于实用。
[0006]本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种加强型微带线功率合成器，其包括:微带线功率合成器及铜带，所述铜带设置于所述微带线功率合成器的微带线上，且覆盖所述微带线的表面；所述铜带的宽度和长度与所述微带线功率合成器的微带线的宽度和长度保持一致，所述铜带的厚度大于所述微带线功率合成器的微带线的厚度。
[0007]本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
[0008]前述的加强型微带线功率合成器，其中所述铜带的厚度为0.1mm到0.3mm。
[0009]前述的加强型微带线功率合成器，其中所述微带线功率合成器包括:印制板及形成于所述印制板表面上的具有特定阻抗的微带线；所述印制板的厚度是在保证将所述铜带设置于所述微带线上后所述微带线的阻抗与设计值一致的基础上根据所述铜带的厚度确定。
[0010]前述的加强型微带线功率合成器，其中所述铜带是通过回流焊焊接在所述微带线功率合成器的微带线的表面上，与所述微带线紧密连接。
[0011]前述的加强型微带线功率合成器，其中所述微带线功率合成器为Wilkinson功率合成器，其微带线在所述微带线功率合成器的印制板的表面的一侧的两端分别设有一个输入端，而在与该侧相对的所述微带线功率合成器的印制板的表面的另一侧的中间设有一个合成输出端。
[0012]本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本发明加强型微带线功率合成器至少具有下列优点及有益效果:本发明通过在微带线表面上设置加厚的铜带，可以有效的将微带线的热量散发掉，解决印制板的散热问题，保障功率合成器的稳定运行，并且当负载发生变化时，表面设置了加厚的铜带的微带线可以承受更大的功率和更高的温度，使微带线不会被烧毁。
[0013]上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
【附图说明】
[0014]图1A及图1B是现有的一种微带线Wilkinson功率合成器的主视图及左视图。
[0015]图2是本发明加强型微带线功率合成器的微带线功率合成器的一较佳实施例的示意图。
[0016]图3是本发明加强型微带线功率合成器的铜带的一较佳实施例的示意图。
[0017]图4是本发明加强型微带线功率合成器的侧视示意图。
[0018]图5是图4中加强型微带线功率合成器的局部放大图。
[0019]100:微带线功率合成器110:印制板
[0020]120:微带线121、122:输入端
[0021]123:合成输出端200:铜带
【具体实施方式】
[0022]为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的加强型微带线功率合成器其【具体实施方式】、结构、特征及其功效，详细说明如后。
[0023]请参阅图2、图3、图4及图5所示，图2是本发明加强型微带线功率合成器的微带线功率合成器的一较佳实施例的示意图。图3是本发明加强型微带线功率合成器的铜带的一较佳实施例的示意图。图4是本发明加强型微带线功率合成器的侧视示意图。图5是图4中加强型微带线功率合成器的局部放大图。
[0024]本发明的加强型微带线功率合成器主要由微带线功率合成器100和铜带200组成。其中，微带线功率合成器100主要由印制板110和形成于印制板110表面上的具有特定阻抗的微带线120组成。如图2所示,本发明的微带线功率合成器100为Wilkinson功率合成器，微带线120在印制板110的表面的一侧的两端分别设有一个输入端121、122，而在与该侧相对的印制板110的表面的另一侧的中间设有一个合成输出端123。铜带200设置于微带线功率合成器100的微带线120上，且覆盖微带线120的表面。如图3所示，铜带200的宽度和长度与微带线功率合成器100的微带线120的宽度和长度保持一致，铜带200的厚度大于微带线功率合成器100的微带线120的厚度。
[0025]由于不同的铜带厚度会对微带线阻抗产生影响，所以微带线率功合器100的印制板110的厚度需要根据所设置的铜带200的厚度确定，以保证将铜带200设置于微带线120上后微带线120的阻抗与设计值一致。
[0026]本发明在制造时可以先设计一款微带线率功合器100，然后按照微带线率功合器100的微带线120的尺寸加工一条宽度和长度与微带线120保持一致，而厚度加厚的铜带200，其中铜带200的厚度可以按照设计的需要加工，一般铜带200厚度为0.1mm到0.3mm,之后再将加工好的铜带200通过回流焊焊接在设计好的微带线率功合器100的微带线120的表面上，在焊接时要保证铜带200的平整，使其与微带线120紧密连接，不能出现铜带200翘曲的现象。
[0027]以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
【主权项】
1.一种加强型微带线功率合成器，其特征在于其包括:微带线功率合成器及铜带，所述铜带设置于所述微带线功率合成器的微带线上，且覆盖所述微带线的表面；所述铜带的宽度和长度与所述微带线功率合成器的微带线的宽度和长度保持一致，所述铜带的厚度大于所述微带线功率合成器的微带线的厚度。2.根据权利要求1所述的加强型微带线功率合成器，其特征在于其中所述铜带的厚度为 0.1mm 到 0.3_。3.根据权利要求1所述的加强型微带线功率合成器，其特征在于其中所述微带线功率合成器包括:印制板及形成于所述印制板表面上的具有特定阻抗的微带线；所述印制板的厚度是在保证将所述铜带设置于所述微带线上后所述微带线的阻抗与设计值一致的基础上根据所述铜带的厚度确定。4.根据权利要求1所述的加强型微带线功率合成器，其特征在于其中所述铜带是通过回流焊焊接在所述微带线功率合成器的微带线的表面上，与所述微带线紧密连接。5.根据权利要求1至4中任一权利要求所述的加强型微带线功率合成器，其特征在于其中所述微带线功率合成器为Wilkinson功率合成器，其微带线在所述微带线功率合成器的印制板的表面的一侧的两端分别设有一个输入端，而在与该侧相对的所述微带线功率合成器的印制板的表面的另一侧的中间设有一个合成输出端。
【专利摘要】本发明是有关于一种加强型微带线功率合成器，其包括：微带线功率合成器及铜带，所述铜带设置于所述微带线功率合成器的微带线上，且覆盖所述微带线的表面；所述铜带的宽度和长度与所述微带线功率合成器的微带线的宽度和长度保持一致，所述铜带的厚度大于所述微带线功率合成器的微带线的厚度。本发明通过在微带线表面上设置加厚的铜带，可以有效的将微带线的热量散发掉，解决印制板的散热问题，保障功率合成器的稳定运行，并且当负载发生变化时，表面设置了加厚的铜带的微带线可以承受更大的功率和更高的温度，使微带线不会被烧毁。
【IPC分类】H01P3/08, H01P5/16
【公开号】CN105633536
【申请号】CN201410642564
【发明人】赵亮
【申请人】北京北广科技股份有限公司
【公开日】2016年6月1日
【申请日】2014年11月7日