专利名称：晶片顶出平台模组的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种晶片顶出平台模组，用以将晶片顶出同时具有支撑功能的晶
片顶出平台模组。
背景技术：
—般集成电路被制造于晶圆上并且切割成晶片之后，是黏附于一胶带(如蓝胶) 上，再通过一顶出装置将晶片顶离胶带，以便于接着进行粘晶的动作。 请参阅图l至图3，为台湾发明专利证书号224843所揭露的一种顶出装置l，其包 含一可供放置黏附有晶片101的胶带100的平台11、一位于平台11下方的中央顶针12以 及二分别位于中央顶针12两侧的侧顶针13。 欲将晶片101由胶带100分离时，是先驱动两侧顶针13将晶片101往上撑顶一距 离，使晶片101两侧先与胶带100分离后，再驱动中央顶针12往上撑顶，使晶片101除了对 应于中央顶针12的下方区域以外均与胶带100分离，使晶片101底面与胶带100接近于点 接触的状态，晶片101便可轻易地由胶带100分离。 由此可见，上述现有的顶出装置在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟 待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但 长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问 题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型结构的晶片顶出平台模 组，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。
发明内容本实用新型的目的在于，克服现有的顶出装置存在的缺陷，而提供一种新型结构 的晶片顶出平台模组，所要解决的技术问题是使其结构不同。 本实用新型的另一目的在于，提供一种新型结构的晶片顶出平台模组，所要解决 的技术问题是使其能较稳定的将晶片往上撑顶。 本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。依据本实 用新型提出的一种晶片顶出平台模组，包含一架体、一设置于该架体的平台、一设置于该架 体并且位于该平台下方的顶出座、一设置于该顶出座的第一顶出件，该第一顶出件具有一 往上朝向该平台的第一顶端，其中该晶片顶出平台模组还包含一第二顶出件，设置于该顶 出座并且具有一往上朝向该平台的第二顶端及一上下贯穿并且供该第一顶出件伸入的通 孔；以及一动力单元，设置于该架体，能驱动该顶出座连同该第一顶出件相对于该平台往上 位移，使该第一顶出件的第一顶端往上凸出该平台；以及能驱动该顶出座连同该第二顶出 件凸出该平台及相对于该第一顶出件、该平台往下位移。 本实用新型的目的以及解决其技术问题还可以采用以下的技术措施来进一步实 现。 较佳地，前述的晶片顶出平台模组，其中该顶出座包括一第一活动部及一第二活动部，该第一顶出件设置于该第一活动部，该第二顶出件设置于该第二活动部，该动力单元
能驱动该第一活动部，使该第一顶出件的第一顶端往上凸出该平台；以及能驱动该第二活
动部，使该第二顶出件凸出该平台及相对于该第一顶出件、该平台往下位移。 较佳地，前述的晶片顶出平台模组，其中该动力单元包括一第一马达及一第二马
达，该第一马达用以驱动该第一活动部，该第二马达用以驱动该第二活动部。 较佳地，前述的晶片顶出平台模组，其中该第二活动部包括二直立设置并且能受
该第二马达驱动的杆件以及跨接于该两杆件顶端之间的一座板，该第二顶出件嵌设于该座
板并且该第二顶端凸出该座板顶面。 较佳地，前述的晶片顶出平台模组，其中该平台设有一第一顶出孔，该座板设有一 连通该第二顶出件的通孔并且往下贯穿该座板的第二顶出孔，该第一顶出件的第一顶端经 该第二顶出孔伸入该第二顶出件的通孔。 较佳地，前述的晶片顶出平台模组，其中该第二顶出件大致圆形筒状。 较佳地，前述的晶片顶出平台模组，其中该第一顶出件为一顶针，该顶针经该座板
的第二顶出孔伸入该第二顶出件的通孔。 较佳地，前述的晶片顶出平台模组，其中该第一顶端呈尖锥状。 较佳地，前述的晶片顶出平台模组，其中该平台下方界定出一负压气室，该第一活 动部与该第二活动部伸入于该负压气室内，且该平台设有多数个连通该负压气室的负压 孔，该负压气室通过一负压源提供的负压于所述负压孔产生吸附力。 较佳地，前述的晶片顶出平台模组，其中该第一活动部包括一呈直立延伸并且介
于该第二活动部的两杆件之间的柱件，该第一顶出件设置于该柱件顶端。 较佳地，前述的晶片顶出平台模组，其中该第二顶出件呈圆形筒状。 较佳地，前述的晶片顶出平台模组，其中该第二顶出件呈圆形筒状。 较佳地，前述的晶片顶出平台模组，其中该第一活动部包括一呈直立延伸并且介
于该第二活动部的两杆件之间的柱件，该第一顶出件设置于该柱件顶端。 本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上技术内容可知，
为达到上述目的，本实用新型提供了一种本实用新型晶片顶出模组包含一架体、一设置于
该架体的平台、一顶出座、一第一顶出件、一第二顶出件及一动力单元。该顶出座设置于该
架体并且位于该平台下方。该第一顶出件设置于该顶出座并且具有一往上朝向该平台的第
一顶端。该第二顶出件设置于该顶出座并且具有一往上朝向该平台的第二顶端及一上下贯
穿并且供该第一顶出件伸入的通孔。该动力单元设置于该架体，能驱动该顶出座连同该第
一顶出件相对于该平台往上位移，使该第一顶出件的第一顶端往上凸出该平台；以及能驱
动该顶出座连同该第二顶出件凸出该平台及相对于该第一顶出件、该平台往下位移。本实
用新型的一个特征在于，该顶出座包括一第一活动部及一第二活动部，该第一顶出件设置
于该第一活动部，该第二顶出件设置于该第二活动部，该动力单元能驱动该第一活动部，使
该第一顶出件的第一顶端往上凸出该平台；以及能驱动该第二活动部，使该第二顶出件凸
出该平台及相对于该第一顶出件、该平台往下位移。本实用新型的一个特征在于，该第二顶
出件具有一上下贯穿的通孔，该第一顶出件的第一顶端穿伸于该第二顶出件的通孔内，该
第二顶出件较佳可为例如圆形筒状的结构。本实用新型的一个特征在于，该第二活动部包
括二杆件以及一跨接于两杆件顶端的座板，该第二顶出件嵌设于该座板，该第一顶出件的第一顶端穿伸入该座板并且位于该第二顶出件内。
本实用新型的有益效果在于通过第一顶出件与第二顶出件将晶片往上撑顶，使
晶片在被往上撑顶的过程中，能有较高的稳定度而不容易因晃动而导致位置偏差。 综上所述，本实用新型在技术上有显着的进步，并具有明显的积极效果，诚为一新
颖、进步、实用的新设计。 上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技 术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征 和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
图1至图3为台湾发明专利证书号224843所揭露的顶出装置中，晶片被往上顶出 的过程的侧视示意图。 图4是本实用新型晶片顶出平台模组的一个较佳实施例的立体图。 图5是该较佳实施例的俯视图。 图6是图5中沿A-A方向的剖视图。 图7是图6的局部放大图。 图8是类似图7的视图，说明该较佳实施例中，第一顶出件与第二顶出件同时将晶 片往上撑顶。 图9是类似图7的剖视图，说明该较佳实施例中，第二顶出件受驱动往下离开晶片 下方。
具体实施方式为更进一步阐述本实用新型为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下 结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的晶片顶出平台模组，其具体实施方式
、结 构、特征及其功效，详细说明如后。 请参阅图4至图7，本实用新型晶片顶出模组2的一个较佳实施例包含一架体21、 设置在架体21的一平台座22、一顶出座23、一第一顶出件32、一第二顶出件42及一动力单 元24，其中，第一顶出件32与第二顶出件42均设置在顶出座23，动力单元能驱动顶出座连 同第一顶出件32相对于平台221往上位移，使第一顶出件32的第一顶端321往上凸出平 台221 ;以及能驱动顶出座23连同第二顶出件42凸出平台221及相对于第一顶出件32、平 台221往下位移。在本实施例中，晶片顶出模组2用以将晶片往上撑顶并且黏附于一电路 板或玻璃。 在本实施例中，架体21具有一水平板部211 ，平台座22是设置在水平板部211上， 在本实施例中，平台座22包括一顶壁及一由顶壁周缘往下延伸的周壁222，顶壁界定出晶 片顶出模组2的一平台221，如图7所示，平台221可供黏附有晶片200的胶带201放置于 其上。顶壁设有多数个负压孔223及一第一顶出孔224，且顶壁与周壁222界定出一空间 220，平台座22设置在架体21的水平板部211而与水平板部211的顶面212界定出一负压 气室225，负压气室225可供一负压源提供负压而使顶壁的所述负压孔223产生吸附力，借 以吸附放置在顶壁上的胶带201。
5[0036] 顶出座23设置在架体21并且位于平台221下方，顶出座23包括分别能受驱动相 对于平台221上下位移的一第一活动部31及一第二活动部41。在本实施例中，第一活动 部31包括一呈直立延伸的柱件311，该柱件311设置在架体21并且顶端穿伸通过水平板 部211而朝上。第二活动部41包括二杆件411及一座板412，两杆件411直立设置在架体 21并且位于柱件311两侧，且两杆件411均往上穿伸通过架体21的水平板部211而顶端朝 上。座板412呈长条状跨接在两杆件411的顶端之间，且座板412的适当位置设有一第二 顶出孔413，该第二顶出孔413对应在平台221的第一顶出孔224下方。 第一顶出件32呈针状并且具有一第一顶端321 ，第一顶出件32设置在第一活动部 31的柱件311顶端并且其第一顶端321往上朝向平台221的第一顶出孔224，且在本实施 例中，第一顶端321呈尖锥状。 第二顶出件42嵌设在第二活动部41的座板412上并且具有一凸出座板412顶面 并且往上朝向平台221的第二顶端421，在本实施例中，第二顶出件42大致呈圆形筒状并且 还具有一通孔414，当第二顶出件42嵌设在第二活动部41的座板412时，其通孔414往下 连通座板412的第二顶出孔413，而第一顶出件32的第一顶端321是往上经由座板412的 第二顶出孔413伸入第二顶出件42的通孔414内。在本实施例中，当第一顶出件32与第 二顶出件42未受驱动时，第一顶出件32的第一顶端321与第二顶出件42的第二顶端421 实质位于同一水平面上并且与座板412的顶面切齐。 传动单元24包括一第一马达33及一第二马达43。第一马达33设置在架体21并 且位于第一活动部31下方，用以驱动第一活动部31的柱件311连同第一顶出件32相对于 平台221上下位移，使第一顶出件32的第一顶端321往上经由平台221的第一顶出孔224 凸出平台221或往下没入平台221。第二马达43设置在架体21并且位于第二活动部41下 方，用以驱动第二活动部41连同第二顶出件42相对于平台221上下位移，使第二顶出件42 的第二顶端421往上经由平台221的第一顶出孔224凸出平台221或往下没入平台221。 请参阅图7至图9，当黏附有晶片200的胶带放置于平台221上时，通过负压源于 负压孔223所产生的负压，使得胶带201被吸附于平台221上，而进行晶片200顶出作业 时，先通过第一马达33与第二马达43通过顶出座23分别驱动第一顶出件32与第二顶出 件42，使第一顶出件32与第二顶出件42同时往上凸出平台221而将晶片200相对于平台 221往上撑顶并且黏附于电路板，接着，通过第二马达43驱动第二顶出件42相对于第一顶 出件32往下位移，仅留第一顶出件撑32顶于晶片200下方，最后，再通过第一马达33驱动 第一顶出件32往下位移，即完成晶片200顶出的动作。 值得注意的是，首先，如图8所示，在晶片200同时受到第一顶出件32与第二顶出 件42的撑顶而往上位移的过程中，由于第二顶出件42的第二顶端421具有较大的外径支 撑于晶片200底部，故能使晶片200在被往上撑顶的过程中，保持于较稳定的状态，较不容 易因晃动产生位置偏差。 再者，当晶片200被往上撑顶黏附于电路板后，由于第二顶出件42的第二顶端421 具有较大的外径支撑于晶片200底部，此时晶片200底面部仍有较大面积与胶带201接触， 因此，先驱动第二顶出件42往下位移，能使胶带201原先与第二顶出件42的第二顶端421 接触的区域，受到平台221上负压孔223的吸附力而往下与晶片200分离，使得胶带201仅 剩与第一顶出件32的第一顶端321接触的极小区域仍然黏附于晶片200底面，此时胶带201几乎仅剩下位于第一顶出件32的第一顶端321区域的一点区域尚黏附于晶片200底 面，因此，当第一顶出件32受驱动往下位移时，通过平台221提供的吸附力，便能轻易让胶 带201由晶片200底面分离，换句话说，先驱动第二顶出件42往下位移，是可先减少胶带 201黏附于晶片200底面的面积，以便于在最后驱动第一顶出件32往下位移时，胶带201能 轻易的由晶片200底面分离。 补充说明的是，通过改变第一马达33、第二马达43与第一活动部31、第二活动部 41之间的结构及传动机构设计，第一顶出件32与第二顶出件42的驱动方式也可以设置成 当第一马达33受驱动运转时，能驱动整个顶出座23往上位移，因而同时驱动第一顶出件32 与第二顶出件42往上位移而将晶片200往上撑顶，接着，第二顶出件42的往下位移是通过 第二马达43的反转驱动，最后，第一顶出件32的往下位移是由第一马达33的反转驱动。 综上所述，本实用新型通过第一顶出件与第二顶出件的结构配合，一来外径较大 的第二顶出件能确保晶片在被往上顶出时，能有较高的稳定度而不容易因晃动而导致位置 偏差，故确实能达成本实用新型的目的，再者，由于第二顶出件与胶带有较大的接触范围， 因此，通过先驱动第二顶出件往下离开晶片下方，再驱动第一顶出件往下离开晶片下方，也 能确保胶带能完全与晶片分离。 以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上 的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟 悉本专业的技术人员在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容 作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内 容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍 属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求一种晶片顶出平台模组，包含一架体、一设置于该架体的平台、一设置于该架体并且位于该平台下方的顶出座、一设置于该顶出座的第一顶出件，该第一顶出件具有一往上朝向该平台的第一顶端，其特征在于该晶片顶出平台模组还包含一第二顶出件，设置于该顶出座并且具有一往上朝向该平台的第二顶端及一上下贯穿并且供该第一顶出件伸入的通孔；以及一动力单元，设置于该架体，能驱动该顶出座连同该第一顶出件相对于该平台往上位移，使该第一顶出件的第一顶端往上凸出该平台；以及能驱动该顶出座连同该第二顶出件凸出该平台及相对于该第一顶出件、该平台往下位移。
2. 如权利要求1所述的晶片顶出平台模组，其特征在于该顶出座包括一第一活动部及一第二活动部，该第一顶出件设置于该第一活动部，该第二顶出件设置于该第二活动部，该动力单元能驱动该第一活动部，使该第一顶出件的第一顶端往上凸出该平台；以及能驱动该第二活动部，使该第二顶出件凸出该平台及相对于该第一顶出件、该平台往下位移。
3. 如权利要求2所述的晶片顶出平台模组，其特征在于该动力单元包括一第一马达及一第二马达，该第一马达用以驱动该第一活动部，该第二马达用以驱动该第二活动部。
4. 如权利要求3所述的晶片顶出平台模组，其特征在于该第二活动部包括二直立设置并且能受该第二马达驱动的杆件以及跨接于该两杆件顶端之间的一座板，该第二顶出件嵌设于该座板并且该第二顶端凸出该座板顶面。
5. 如权利要求4所述的晶片顶出平台模组，其特征在于该平台设有一第一顶出孔，该座板设有一连通该第二顶出件的通孔并且往下贯穿该座板的第二顶出孔，该第一顶出件的第一顶端经该第二顶出孔伸入该第二顶出件的通孔。
6. 如权利要求5所述的晶片顶出平台模组，其特征在于该第二顶出件大致圆形筒状。
7. 如权利要求6所述的晶片顶出平台模组，其特征在于该第一顶出件为一顶针，该顶针经该座板的第二顶出孔伸入该第二顶出件的通孔。
8. 如权利要求7所述的晶片顶出平台模组，其特征在于该第一顶端呈尖锥状。
9. 如权利要求8所述的晶片顶出平台模组，其特征在于该平台下方界定出一负压气室，该第一活动部与该第二活动部伸入于该负压气室内，且该平台设有多数个连通该负压气室的负压孔，该负压气室通过一负压源提供的负压于所述负压孔产生吸附力。
10. 如权利要求9所述的晶片顶出平台模组，其特征在于该第一活动部包括一呈直立延伸并且介于该第二活动部的两杆件之间的柱件，该第一顶出件设置于该柱件顶端。
11. 如权利要求1或2或3所述的晶片顶出平台模组，其特征在于该第二顶出件呈圆形筒状。
12. 如权利要求4所述的晶片顶出平台模组，其特征在于该第二顶出件呈圆形筒状。
13. 如权利要求12所述的晶片顶出平台模组，其特征在于该第一活动部包括一呈直立延伸并且介于该第二活动部的两杆件之间的柱件，该第一顶出件设置于该柱件顶端。
专利摘要本实用新型是有关于一种晶片顶出平台模组，一种晶片顶出平台模组，包含一架体、一平台、一顶出座、一动力单元以及一第一顶出件、一第二顶出件。动力单元能驱动第一顶出件与第二顶出件往上凸出平台或往下没入平台，且第二顶出件设有一通孔，第一顶出件穿伸于该第二顶出件的通孔内，通过第一顶出件与第二顶出件同时将位于平台上的晶片往上撑顶，能使晶片具有较佳的稳定度而不至于产生晃动。
文档编号H01L21/00GK201438456SQ20092015459
公开日2010年4月14日 申请日期2009年5月26日 优先权日2009年5月26日
发明者庄国彬, 施博伦, 洪英民 申请人:由田新技股份有限公司