用于制造发光二极管导线架的料带的制作方法

文档序号:7198108阅读:197来源:国知局
专利名称:用于制造发光二极管导线架的料带的制作方法
技术领域
本实用新型有关于一种用于制造导线架的料带,尤指一种可增加产能,提高材料
使用率,使成本有效地降低的发光二极管导线架料带。
背景技术
发光二极管(Light Emitting Diode, LED)是由半导体材料所制成的发光组件, 寿命可长达十万小时以上,且具有体积小、低耗电、无须暖灯(idlingtime)、反应速度快、耐 震、适合量产等优良特性。尤其是近几年来,发光二极管的发光效率不断的提升,使得发光 二极管的应用领域愈趋广泛,已大量的应用于信息产品的光源。 —般而言,发光二极管芯片固接于一表面黏着型(Surface MountDevice, SMD)的 导线架上,用以构成一发光二极管,当发光二极管导线架导入电流后,即可驱动发光二极管 芯片发光。请参阅图l,现有的发光二极管导线架是成型于一料带la上,该料带la以金属 板冲压成型,该料带la上成型有多个导线架lla,该些导线架lla整齐的排列于料带la上。 另以射出成型方式设置有多个与该些导线架lla相对应的胶座12a。 上述料带la的宽度W及长度L分别为49mm及144mm,料带la上的导线架lla是 排列成十排,每一排有十八个导线架lla,因此每一片料带la仅能生产180个导线架lla。 由于机台生产条件的限制,如何在机台容许的范围下加大料带的尺寸,及布置更多排的导 线架,以提高每一料带可生产导线架的数量,使产能及材料使用率得到有效提升,实为业界 努力的课题。 缘是,本创作人有感上述的课题,乃特潜心研究并配合学理的运用,终于提出一种 设计合理且有效改善上述缺点的本实用新型。

实用新型内容本实用新型的主要目的,在于可提供一种用于制造发光二极管导线架的料带,可 增加产能,提高材料使用率,使成本有效地降低。 本实用新型的另一目的,在于可提供一种用于制造发光二极管导线架的料带,可 增加整体强度,避免造成工艺中翘曲变形的现象。 为了达成上述的目的,本实用新型提供一种用于制造发光二极管导线架的料带, 该料带上形成有二区块及于该二区块间形成有一补强片,每一区块上成型有多排的导线 架。 该料带的宽度为65至75mm,较佳者为70mm。 本实用新型具有以下有益的效果 本实用新型是于料带上设有二区块,每一区块上成型有多排导线架,使得该料带 得以成型数量较多的导线架,因此可增加产能,提高材料使用率,使成本有效地降低,且能 适用于后续工艺机台。再者,该二区块之间以补强片连接,可增加整体强度,避免造成工艺 中翘曲变形的现象。
图1为现有用于制造发光二极管导线架的料带的平面图。 图2为本实用新型用于制造发光二极管导线架的料带的平面图。 图3为本实用新型用于制造发光二极管导线架的料带封装完成的示意图。 图4为本实用新型用于制造发光二极管导线架的料带另一实施例的平面图。 图5为本实用新型用于制造发光二极管导线架的料带另一实施例封装完成的示主要元件符号说明
l料带 ll导引带 12区块 13补强片 131孔洞 14导线架 141支架 142胶座 1421功能区 15发光二极管芯片 16导线 17封装胶体 la料带 lla导线架 12a胶座
143散热支架
具体实施方式为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容,请参阅以下有关本实用新型 的详细说明与附图,然而所附图式仅提供参考与说明用,并非用来对本实用新型加以限制。 请参阅图2至图5,本实用新型提供一种用于制造发光二极管导线架的料带,该料 带1是以金属材质板体冲压成型,其呈长方形,其上设有位于其二侧的导引带11、二区块12 形成于二导引带11间及位于二区块12间的补强片13。补强片13为沿料带1长度方向延 伸,补强片13可呈连续状或间隔状设置,补强片13连接于二区块12之间,用以增加整体强 度,且其上并可设有适当形状的多个孔洞131。每一区块12上成型有多个导线架14,该些 导线架14整齐的排列于料带1上。 料带1的宽度Wl为65至75mm,较佳者为70mm,其长度Ll为144mm。每一区块12 的导线架14是排列成6至8排,较佳者为8排,每一排有二十个导线架14,因此二区块12 约有240至320个导线架14。 如图2及图3所示,每一导线架14包括有二支架141及一胶座142,胶座142的材 质可为聚邻苯二甲酰胺(Polyphthalamide, PPA)或其它常用来作为发光二极管胶座的热 塑性树脂,胶座142以射出成型方式设置于二支架141上,当射出该胶座142后,胶座142 一端面向设成型有一功能区1421。在后续的工艺中,可依实际所需的数量将一或多个发光 二极管芯片15固接于其中一支架141表面上(即固晶作业),发光二极管芯片15位于胶 座142的功能区1421内,发光二极管芯片15并以导线16连接至另一支架141(即打线作 业),使发光二极管芯片15与该二支架141产生电性连接,而后于胶座142的功能区1421
4中形成封装胶体17 (即封装作业),以封装发光二极管芯片15及导线16,用以构成一发光 二极管。当导线架14导入电流后,即可驱动发光二极管芯片15发光。 另,如图4及图5所示,在本实施例中,每一导线架14包括有二支架141、一胶座 142及一散热支架143,胶座142设置于二支架141及散热支架143上,可依实际所需的数 量将一或多个发光二极管芯片15固接于散热支架143表面上,而该二支架141分别以导线 16与发光二极管芯片15电性连接,即发光二极管芯片15产生的热能会被散热支架143吸 收,而二支架141仅提供发光二极管芯片15所需要的电性极性,用以达到电热分离的功能。 本实用新型主要是于料带1上设有二区块12,每一区块12上成型有多排(如8 排)导线架14,该料带1的宽度Wl为65至75mm(较佳者为70mm),使得该料带1得以成型 数量较多的导线架14(如320个),因此可增加产能,提高材料使用率,使成本有效地降低, 且此种排列及尺寸能适用于后续工艺机台。 再者,该二区块12之间以补强片13连接,可增加料带1整体强度,避免造成工艺 中翘曲变形的现象。 以上所述仅为本实用新型的较佳实施例,非意欲局限本实用新型的专利保护范 围,故举凡运用本实用新型说明书及附图内容所为的等效变化,均同理皆包含于本实用新 型的权利保护范围内,合予陈明。
权利要求一种用于制造发光二极管导线架的料带,其特征在于,该料带为宽度65至75mm的金属材质板体,其上形成有二区块及于该二区块之间设有一补强片,及该每一区块上成型有6至8排的导线架。
2. 如权利要求1所述的用于制造发光二极管导线架的料带,其特征在于,该料带的宽 度为68至72mm。
3. 如权利要求2所述的用于制造发光二极管导线架的料带,其特征在于,该料带的宽 度为70mm。
4. 如权利要求1所述的用于制造发光二极管导线架的料带,其特征在于,该料带的长 度为144mm。
5. 如权利要求1、2、3或4所述的用于制造发光二极管导线架的料带,其特征在于,每一 区块排列有8排的导线架。
6. 如权利要求1所述的用于制造发光二极管导线架的料带,其特征在于,该每一排有 二十个导线架。
7. 如权利要求1所述的用于制造发光二极管导线架的料带,其特征在于,该料带呈长 方形,其二侧形成有导引带。
8. 如权利要求1所述的用于制造发光二极管导线架的料带,其特征在于,该补强片呈 连续状或间隔状设置,其上设有多个孔洞。
9. 如权利要求1所述的用于制造发光二极管导线架的料带,其特征在于,该每一导线 架包括有二支架及一设置于该二支架的胶座,且该胶座一端面凹设成型有一功能区。
专利摘要本实用新型为一种用于制造发光二极管导线架的料带,该料带为宽度65至70mm的金属材质板体,其上形成有二区块及于该二区块之间设有一补强片,该每一区块上成型有6至8排的导线架。由此,可增加产能,提高材料使用率,使成本有效地降低。
文档编号H01L33/00GK201523024SQ200920218488
公开日2010年7月7日 申请日期2009年10月14日 优先权日2009年10月14日
发明者曾绍诚, 李廷玺, 陈立敏 申请人:一诠精密电子工业(昆山)有限公司;一诠精密工业股份有限公司
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