专利名称：导线架料带改进结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种导线架料带改进结构，尤指一种作为承载芯片的半导体封装件，其能使导线架及接脚密集的设置，不会造成材料的浪费，而能使制造成本有效的降低。
背景技术：
导线架作为承载芯片的半导体封装件，可将芯片粘设于导线架的芯片座上，再由打线将芯片座上的芯片电性连接至接脚，以此由固晶、打线以及后续的封胶等步骤完成封装。
如图1所示，现有的导线架8在成型时，是将多个导线架8冲制成型在一连续状的料带9一侧，这些导线架8呈展开状并间隔排列于料带9的同一侧。这些导线架8各具有一芯片座81及多个支接脚82、83，该芯片座81的表面形成有一固晶面811，用以焊接固定芯片，以达到固晶的作用。这些接脚82、83由芯片座81邻接料带9的一侧延伸而出，这些接脚82及83为长方体，接脚82及83不相接触，接脚83邻接芯片座81的一端各成型有一宽度较大的接线部831，便于焊接导线，使导线能电性连接接脚83及芯片座81上的芯片，以此由固晶、打线以及后续之封胶等步骤完成封装。
但，上述现有的导线架8，其仅设于料带9的一侧，导线架8设置的密度较低，无法密集的设置，因此导线架8在成型时，会浪费较多的材料，难以有效的降低制造成本。所以，上述现有的导线架料带，在生产制造上，具有不便与缺陷，有待加以改进。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种导线架料带改进结构，是将作为承载芯片的半导体封装件的导线架设置于料带的两侧，使导线架设置的密度较高，导线架及接脚可密集的设置，不会造成材料的浪费，可有效的降低制造成本。
为了实现上述目的，本实用新型提供一种导线架料带改进结构，将多个导线架冲制成型在一连续状的料带两侧，这些导线架间隔排列于料带两侧，这些导线架各具有一芯片座及多个支接脚，这些接脚设置于芯片座邻接料带的一侧，连接于料带两侧的导线架的接脚呈交错状间隔排列，该料带及其两侧导线架的接脚的厚度与芯片座的厚度相等。
图1是现有导线架料带的立体图。
图2是本实用新型导线架料带的立体图。
图3是本实用新型导线架料带的俯视图。
图4是本实用新型导线架料带的侧视图。
附图标记说明现有技术8导线架81芯片座811固晶面82接脚 83接脚831接线部9料带本实用新型1导线架11芯片座111第一侧112第二侧 113固晶面12第一接脚 13第二接脚14连接部15接线部2料带具体实施方式
请参阅图2至图4，本实用新型提供一种导线架料带改进结构，尤指一种导线架的半成品，是将多个导线架1冲制成型在一连续状的料带2两侧，该料带2为一长方形的片状金属材料，这些导线架1呈展开状并间隔的排列于该料带2的相对两侧。
所述的导线架1各具有一芯片座11、一第一接脚12及二第二接脚13，所述芯片座11相对的两侧分别形成一第一侧111及一第二侧112，所述第一侧111位于芯片座11邻接料带2的一侧。该芯片座11的表面系形成有一固晶面113，用以焊接固定芯片，以完成固晶的步骤。
所述的第一接脚12及第二接脚13连接于所述芯片座11邻接料带2的第一侧111，所述第一接脚12由芯片座11邻接料带2的第一侧111延伸而出，这些第一接脚12及第二接脚13为长方体。所述二第二接脚13间隔的设置于第一接脚12两侧，这些第一接脚12、第二接脚13以及料带2之间均维持有适当的间距，此间距需足够容纳料带2另一侧导线架1的第一接脚12及第二接脚13，使连接于该料带2二侧之导线架1的第一接脚12及第二接脚13呈交错状间隔排列，而能较密集的设置，且这些第一接脚12及第二接脚13不相接触。
每一导线架1的二第二接脚13各以一连接部14连接于第一接脚12两侧，该连接部14及料带2可在后续加工中予以截除。每一导线架1的二第二接脚13邻接芯片座11的一端各成型有一宽度较大的接线部15，而便于焊接导线，使导线能电性连接第二接脚13及芯片座11上的芯片，以完成打线的步骤。
所述的导线架1的芯片座11、第一接脚12及第二接脚13冲制成型于料带2两侧，其厚度均相等，亦即料带2、第一接脚12及第二接脚13与芯片座11有相等的厚度，导线架1的芯片座11与第一接脚12的连接处予以适当的弯折，使导线架1的芯片座11与第一接脚12之间形成有高度的落差，而使导线架1的芯片座11与第一接脚12、第二接脚13、料带2位于不同的水平高度。
本实用新型将作为承载芯片的半导体封装件的导线架1设置于料带2的两侧，且将料带2两侧的导线架1的接脚12及13呈交错状间隔排列，使得导线架1设置的密度较高，这些导线架1及其接脚12、13可密集的设置，因此较能节省材料，不会造成材料的浪费，可有效的降低制造成本。
综上所述，本实用新型改善了现有的导线架仅设置于料带一侧，导线架及其接脚无法密集的设置，会浪费较多的材料，制造成本较高等问题。
但，以上所述仅为本实用新型的较佳可行实施例，并不因此而限制本实用新型的权利保护范围，凡运用本实用新型说明书及附图内容所作的等效变化，均落入本实用新型权利要求保护范围之内。
权利要求1.一种导线架料带改进结构，其特征在于将多个导线架冲制成型在一连续状的料带两侧，这些导线架间隔排列于该料带两侧，这些导线架各具有一芯片座及多个支接脚，这些接脚设置于该芯片座邻接料带的一侧，连接于料带两侧的导线架的接脚呈交错状间隔排列，该料带及这些导线架的接脚的厚度与芯片座的厚度相等。
2.如权利要求1所述的导线架料带改进结构，其特征在于所述的导线架的接脚各包含有一第一接脚及二第二接脚，该第一接脚由所述的芯片座邻接料带的一侧延伸而出，该二第二接脚间隔的设置于第一接脚两侧，每一导线架的二第二接脚各以一连接部连接于第一接脚两侧。
3.如权利要求2所述的导线架料带改进结构，其特征在于所述的导线架的二第二接脚邻接所述芯片座的一端各成型有一接线部。
4.如权利要求1所述的导线架料带改进结构，其特征在于所述的导线架的芯片座相对的两侧分别形成一第一侧及一第二侧，该第一侧位于芯片座邻接料带的一侧，这些导线架的接脚连接于该芯片座的第一侧。
5.如权利要求1所述的导线架料带改进结构改进，其特征在于所述的导线架的芯片座表面各形成有一固晶面。
6.如权利要求1所述的导线架料带改进结构改进，其特征在于所述的导线架的芯片座与接脚、料带位于不同的水平高度。
专利摘要一种导线架料带改进结构，尤指一种作为承载芯片的半导体封装件，是将多个导线架冲制成型在一连续状的料带两侧，这些导线架间隔排列于该料带两侧，这些导线架各具有一芯片座及多个支接脚，连接于料带两侧的导线架的接脚呈交错状间隔排列，该料带及其两侧导线架的接脚的厚度与芯片座的厚度相等；因此，可使导线架设置的密度较高，导线架及接脚可密集的设置，不会造成材料的浪费，可有效的降低制造成本。
文档编号H01L23/48GK2805092SQ20052001930
公开日2006年8月9日 申请日期2005年5月11日 优先权日2005年5月11日
发明者吴俊奇 申请人:慧高精密工业股份有限公司