专利名称:导线架的制作方法
技术领域:
一种导线架,尤指使用于支撑晶片,并可使金线稳固的焊接而产生良好导电率的 导线架。
背景技术:
导线架作用除了支撑晶片之外,同时也作为将电子元件的内部功能传输至外部衔 接的电路板,依照晶片区分,导线架可为单体元件用导线架及IC元件用导线架,其中单体 导线架又可分为支援电晶体、二极管及发光二极管(LED)用等产品,而IC元件用导线架则 用于积体电路元件的封装。而当导线架于使用时先将晶粒置于导线架上并以银胶(glue)粘着固定,此制程 称的为黏晶(Die Dond),粘晶完成后的导线架则经由传输设备送至置物盒匣(magazine) 内,以送至下一制程进行焊线(Wire Bond),而焊线是将晶粒上的接点以极细的金线(约 18 50μ m)连接到导线架的内引脚,进而由此将IC晶粒的电路讯号传输至外界,当焊线 制程结束后,为会进行检查焊线是否正确及确实的连接至内引脚,而目前在进行焊线制程 前的导线架定位以及焊线制程后的检查方式,目前为以视觉化辨识系统为主轴,其主要为 利用学习样本的边缘(Edges),建立出一套几何模式(geometric model),紧接着,再利用它 来,针对目标影像进行搜寻与比对,找出相同特征,但由于各导线架所以晶粒呈现的影像不 尽相同,使得视觉化辨识系统的学习复杂化,导致现有的各种最佳门槛技术都不适用于封 装产业。再者,由于导线架目前都以冲压金属板体所制成,而金属板体的厚度相当的薄,因 此在冲压制成导线架时,导线架表面不会具有良好的平整度,同样的也会影响到内引脚的 平整度,而使金线在焊接至内引脚表面时,无法形成良好的接触,让金线与内引脚的导电率 下降。因此,要如何解决上述公知的问题与缺失,即为从事此相关业者所亟欲研发的课题。
发明内容本实用新型的主要目的在于,利用冲压形成的定位部,使定位部表面相当的平整, 而让金线定位于定位部时,增加金线与定位部的导电率,并可使金线较为稳固的定位于定 位部。本实用新型的次要目的在于,利用导线架的引脚表面冲压形成的定位部,使视觉 辨识系统直接利用定位部所形成的影像进行定位,进而可增加视觉化辨识系统的定位以及 辨识速度,并可减少视觉化辨识系统误判的情形发生,以及减少视觉辨识系统在使用前所 需学习的样本数量。为达上述目的,本实用新型的导线架设置有多个引脚,而引脚二侧分别设置有外引脚以及内引脚,并于内引脚与焊线连接的表面,以冲压方式设有可供视觉化辨识系统辨识定位的表面平整的定位部,以使视觉化辨识系统可依定位部所形成的影像将导线架定位。一种导线架,该导线架设置有置晶部,而置晶部周缘设置有多个引脚,而引脚二侧 分别设置有外引脚以及内引脚,且内引脚为靠近置晶部,并于内引脚与焊线连接的表面,以 冲压方式形成有表面平整的定位部。一种导线架,该导线架设置有置晶座,而置晶座周缘设置有多个引脚,而引脚二侧 分别设置有外引脚以及内引脚,且内引脚为延伸于置晶座内,并于内引脚与焊线连接的表 面,以冲压方式形成有表面平整的定位部。本实用新型使定位部表面相当的平整,而让金线定位于定位部时,增加金线与定 位部的导电率,并可使金线较为稳固的定位于定位部。利用导线架的引脚表面冲压形成的 定位部,使视觉辨识系统直接利用定位部所形成的影像进行定位,进而可增加视觉化辨识 系统的定位以及辨识速度,并可减少视觉化辨识系统误判的情形发生,以及减少视觉辨识 系统在使用前所需学习的样本数量,达到了有益的技术效果。
图1为本实用新型较佳实施例的俯视图;图2为本实用新型较佳实施例的侧视剖面图;图3为本实用新型较佳实施例于使用时的侧视剖面示意图;图4为本实用新型引脚再一实施方式的侧视剖面图;图5为本实用新型再一较佳实施例的俯视图;图6为本实用新型再一较佳实施例于使用时的侧视剖面图;图7为本实用新型引脚又一实施方式的俯视图;图8为本实用新型引脚另一实施方式的俯视图。附图标记说明1-导线架;11-引脚;111-外引脚;112-内引脚;1121-定位部;12-置晶部;13-置 晶座;2-晶片;21-接点;3-金线。
具体实施方式
请参阅图1至图3所示,由图中可清楚看出,本实用新型较佳实施例的导线架1,为 单体元件所使用的导线架1,而多个导线架1以料带方式并接而成,该导线架1设置有置晶 座13,而置晶座13周缘设置有多个引脚11,且引脚11 二侧分别设置有外引脚111以及内 弓丨脚112,并使内引脚112为延伸于置晶座13内,而于内引脚112与焊线连接的表面,以冲 压方式设有表面平整的定位部1121,且定位部1121为凹槽或环形凹部所形成(如图2所 示);当本实用新型较佳实施例于使用时,请参阅图3所示,先将晶片2定位于置晶座13内 并以银胶(glue)粘着固定,此时,再以金线3电性连接晶片2的接点21与内引脚112的定 位部1121,由于定位部1121为由冲压所形成,因此定位部1121表面会相当的平整,而让金 线3定位于定位部1121时,可使金线3与定位部1121产生良好的电性连接,即为增加导电 率,并可使金线3较为稳固的定位于定位部1121,续使用视觉化辨识系统进行检验,以确保 各金线3确实电性连接引脚11与接点21,而由于内引脚112表面冲压形成有定位部1121,以使视觉化辨识系统可直接利用定位部1121所形成的影像进行定位,进而可增加视觉化 辨识系统的定位以及辨识速度,并可减少视觉化辨识系统误判的情形发生。再者,由于定位部1121为直接于引脚11的内引脚112表面形成,因此,即使晶片2 形状不同或是引脚11的外型不同,该定位部1121也可成形成相同的形状大小,因此,视觉 辨识系统在使用前所需学习的样本数量也可相对的变少。又,本实用新型的定位部1121除了可供视觉化辨识系统进行金线3的检验外,亦 可用于金线3在连接前供视觉化辨识系统进行定位使用,以可加速整体的制程,并将可能 产生的误判或比对失败等不利因素降至最低。再请参阅图1及图4所示,由图中可清楚看出,本实用新型引脚11的再一实施方 式为,内引脚112表面以冲压方式形成设置环形凹部的定位部1121,同样可使视觉化辨识 系统可直接利用定位部1121所形成的影像进行定位。请参阅图5以及图6所示,由图中可清楚看出,本实用新型再 一较佳实施例的导线 架1,为单体元件所使用的导线架1,而多个导线架1以料带方式并接而成,该种导线架1设 置有置晶部12,而置晶部12周缘设置有多个引脚11,且引脚11 二侧分别设置有外引脚111 以及内引脚112,而内引脚112为靠近置晶部12,并于内引脚112与焊线连接的表面以冲压 方式设有表面平整的定位部1121,而当晶片2定位于置晶部13后,先以视觉化辨识系统进 行定位,而视觉化辨识系统于定位时,为利用定位部1121所形成的影像进行定位,而当视 觉辨识系统将导线架1定位完毕后,再以金线3电性连接晶片2的接点21与内引脚112的 定位部1121,续使用视觉化辨识系统利用定位部1121的影像进行检验,以确保各金线3确 实电性连接引脚11与接点21。该定位部1121为凹槽或凹部。再请参阅图6至图8所示,由图中可清楚看出,本实用新型引脚11表面的定位部 1121外型可为方形、三角形或多边形,同样的可供视觉化辨识系统进行金线3的检验,亦可 用于金线3在连接前供视觉化辨识系统进行定位使用,且使金线3与定位部1121产生良好 的电性连接,并让金线3较为稳固的定位于定位部1121。以上对本实用新型的描述是说明性的,而非限制性的,本专业技术人员理解,在权 利要求限定的精神与范围之内可对其进行许多修改、变化或等效,但是它们都将落入本实 用新型的保护范围内。
权利要求一种导线架,其特征在于,该导线架设置有多个引脚,而引脚二侧分别设置有外引脚以及内引脚,并于内引脚与焊线连接的表面,以冲压方式形成有表面平整的定位部。
2.如权利要求1所述的导线架,其特征在于,该定位部为凹槽。
3.如权利要求1所述的导线架,其特征在于,该定位部为凹部。
4.一种导线架,其特征在于,该导线架设置有置晶部,而置晶部周缘设置有多个引脚, 而引脚二侧分别设置有外引脚以及内引脚,且内引脚为靠近置晶部,并于内引脚与焊线连 接的表面,以冲压方式形成有表面平整的定位部。
5.如权利要求4所述的导线架,其特征在于,该定位部为凹槽。
6.如权利要求4所述的导线架,其特征在于,该定位部为凹部。
7.一种导线架,其特征在于,该导线架设置有置晶座,而置晶座周缘设置有多个引脚, 而引脚二侧分别设置有外引脚以及内引脚,且内引脚为延伸于置晶座内,并于内引脚与焊 线连接的表面,以冲压方式形成有表面平整的定位部。
8.如权利要求7所述的导线架,其特征在于,该定位部为凹槽。
9.如权利要求7所述的导线架,其特征在于,该定位部为凹部。
专利摘要一种导线架,该导线架设置有多个引脚,而引脚二侧分别设置有外引脚以及内引脚,并于内引脚表面以冲压方式形成有表面平整的定位部,以使金线焊接于定位部时,可产生良好的导电率以及稳固的定位。
文档编号H01L23/13GK201576676SQ200920298019
公开日2010年9月8日 申请日期2009年12月24日 优先权日2009年12月24日
发明者吕志雄 申请人:进烜科技有限公司