专利名称：导线架的制作方法
技术领域：
本发明关于一种导线架，且特别是有关于一种用以承载发光晶片的导线架。
背景技术：
请参阅图1，图1是绘示先前技术的导线架1的示意图。如图1所示，导线架
1用以承载发光二极管2，且包含绝缘本体10、基座12、第一支架14及第二支架 16。实际上，导线架1系一热电分离的发光二极管导线架。基座12可为散热块， 用以导去发光二极管2产生的热量。第一支架14及第二支架16通过接线分别电性 连接至发光二极管2的正负电极，用以提供电源给发光二极管2。
如图1所示，导线架1位于电路板3上。第一支架14的第一接触面140及第 二支架16的第二接触面160分别与电路板3接触且电性连接。第一接触面140及 第二接触面160皆与基座12的第三接触面120大致共平面。藉此，导线架1的第 一支架14及第二支架16焊接于电路板3上后，基座12的第三接触面可接触电路 板3，将热量传导至电路板3以避免热量累积在基座12及发光二极管2。
但是，制造流程中，未被折弯的第一支架14及第二支架16先与基座12 —起 置入模具中；再将绝缘本体10射出成型以部份地包覆第一支架14、第二支架16 及基座12;最后再将第一支架14及第二支架16折弯，如图1所示。因此，第一 支架14与第二支架16实际上会有略大于90度的折弯角。因此，导线架l经过锡 炉加热让第一支架14及第二支架16沾锡以附着于电路板3后，基座12无法紧密 地与电路板3(或于其上提供的导热部)接触，进而降低散热效率。
现今电子产品在设计上有着轻薄化的趋势，因此电子产品内部元件的高度会受 到限制。因此，承载发光二极管的导线架在高度限制下，结构有所不同。请参阅图 2所示，图2是绘示先前技术的另一导线架4的示意图。制造流程中，较薄的绝缘 本体40承受第一支架44及第二支架46往内折弯的应力后，绝缘本体40的受力处 可能会碎裂或是变形，因此第一支架44及第二支架46皆往外弯曲，如图2所示。 虽然避免了绝缘本体40无法承受应力的问题，但是往外弯曲的第一支架44及第二 支架46却增加了导线架4的总宽度，亦即增加电路板焊接垫的配置面积。在实际 应用上，由于无法较为密集地排列多个导线架4，整体混光上较不均匀，且在固定 区域内能设置的发光二极管较少，或是产品整体尺寸无法有效地縮小。藉此，本发明提供一种导线架，用以解决上述问题。
发明内容
本发明的目的在于，提供一种导线架，用以承载至少一发光晶片。
根据一具体实施例，本发明的导线架包含绝缘本体、基座以及支架。基座被绝 缘本体部份地包覆，并包含第一表面及相对于第一表面的第二表面。第一表面与绝 缘本体构成固晶区域，固晶区域用以承载该至少一发光晶片。支架被绝缘本体部份 地包覆，支架包含第一连接部及第二连接部。第一连接部包含露出于绝缘本体的第 三表面并电性连接至该至少一发光晶片。第二连接部折弯包覆部分绝缘本体并包含 背向绝缘本体的第四表面。
其中，定义第一表面系高度参考面且第二表面系低于高度参考面，第三表面系 高于第一表面且第四表面系高于第二表面。
藉此，本发明的导线架的支架略高于基座，具有较大空间以容纳弯折的支架。 进而，导线架贴合于电路板或散热板后，基座能紧密地与电路板或散热板贴合。另 外，于不更动导线架总高度的前提下，支架略高于基座能相对地增加支架所包覆的 部份绝缘本体的厚度。进而，绝缘本体能承受较大应力，使得支架能往内弯曲而仍 能维持导线架整体尺寸。
关于本发明的优点与精神可以通过以下的发明详述及附图得到进一步的了解。
图1是先前技术的导线架的示意图。
图2是先前技术的另一导线架的示意图。
图3A是根据本发明的一具体实施例的导线架的示意图。
图3B是图3A的仰视图。
图3C是图3A的俯视图。
图3D是图3C沿A-A线的剖面图。
具体实施例方式
请参阅图3A至图3D。图3A是根据本发明的一具体实施例的导线架7的示意 图。图3B是图3A的仰视图。图3C是图3A的俯视图。图3D是图3C沿A-A线 的剖面图。如图3A至图3D所示，本发明的导线架7用以承载发光晶片8，且包 含绝缘本体70、基座72、第一支架74及第二支架76。第一支架74与第二 76分 别电性连接至发光晶片8的正极及负极，以提供电源给发光晶片。需注意的是，由 于第一支架74与第二支架76的结构相同且相对绝缘本体70对称，因此为了方便解说，接下来将只描述第一支架74。
于此实施例中，基座72被绝缘本体70部份地包覆，并包含第一表面720及相 对于第一表面720的第二表面722。第二表面722露出于绝缘本体70。以热电分离 式的导线架7而言，基座72—般为导热性佳的金属所制成的散热块，基座72的第 二表面722接触电路板9(如图3D中的虚线所示)，发光晶片8通过基座72将产生 的热量传导至电路板9。
第一表面720与绝缘本体70构成固晶区域7200，固晶区域7200用以承载发 光晶片8。发光晶片8可为发光二极管及雷射二极管等半导体发光晶片。如图3A 所示，固晶区域7200上只置放一个发光晶片8，但本发明不以此为限，固晶区域 7200可依实际需求置放复数个发光晶片8以增加发光亮度或产生另一种混光颜色。
第一支架74被绝缘本体70部份地包覆，第一支架74包含第一连接部740及 第二连接部742。第一连接部740包含露出于绝缘本体70的第三表面7400，并透 过接线电性连接至发光晶片8以提供电源。第二连接部742折弯地包覆部分绝缘本 体70并包含背向绝缘本体70的第四表面7420。
于此实施例中，为了在导线架7上定义高度及正负方向以辨别导线架7中各元 件的相对高低，定义第一表面720系高度参考面且第二表面722系低于高度参考面。 因此，如图3D所示，第三表面7400系高于第一表面720，且第四表面7420系高 于第二表面722。
另外，由于导线架7的总高度受限，若往内弯折的支架部份(亦即，第二连接 部742)直接置放于绝缘本体70下方，会增加导线架7总高度。因此，如图3D及 图3B所示，绝缘本体70另包含凹陷部702，用以容纳第二连接部742。于第一支 架74厚度不变的前提下，第二连接部742置放于绝缘本体70的凹陷部702可提升 第四表面7420的高度。进而，若第一支架74无法确实地折弯成直角(亦即，第二 连接部742与基座72的第二表面722的间呈一钝角)，凹陷部702仍能有效容纳第 二连接部742，使得于导线架7贴合于电路板9后，基座72亦能紧密地与电路板9 相接触。需注意的是，如图3D所示，第二连接部742与电路9间有一高度差，但 是导线架7经过锡炉后，电路板9上的锡膏(未显示)可沾上第二连接部742，以弥 补此高度差且致使第一支架74可电性连接至电路板9。该高度差的范围为此技术 领域的人所习知，在此不再赘述。另外，该高度差于图3D中系夸大绘示，非谓本 发明的该高度差限于图3D所示。
绝缘本体70挖开一空间(即前述的凹陷部702)以置放第一支架74的第二连接 部742。若第一连接部740与第二连接部742之间的高度差不够大(亦即，第一连接 部740与第二连接部742所包围的部份绝缘本体70太薄)，于折弯第一支架74时， 太薄的绝缘本体70将因承受应力后容易产生变形或碎裂。因此本发明的导线架7也提高第一连接部740的高度(亦即，第三表面7400高于第一表面720)，致使增加 了绝缘本体70在第一连接部740到第二连接部742之间的厚度。进而，绝缘本体 70能承受较大应力，第一支架74无须向外弯折以减少导线架7所需电路板9上的 焊垫面积。并且，在排列多个导线架7时，导线架7之间的距离能减少，致使整体 混光能更加均匀。需补充说明的是，于实际应用上，本发明的导线架7的第三表面 7400与第二表面722的高度差可小于0.7mm，亦即，本发明的导线架7可应用于 高度限制条件较严苛的产品中。
相较于先前技术，本发明的导线架的支架略高于基座，具有较大空间以容纳弯 折的支架。进而，导线架贴合于电路板或散热板后，基座能紧密地与电路板或散热 板贴合。另外，于不更动导线架整体高度的前提下，支架略高于基座能相对地增加 支架所包覆的部份绝缘本体的厚度。进而，绝缘本体能承受较大应力，使得支架能 往内弯曲而仍能维持导线架整体尺寸。
通过以上较佳具体实施例的详述，是希望能更加清楚描述本发明的特征与精 神，而并非以上述所揭露的较佳具体实施例来对本发明的范畴加以限制。相反地， 其目的是希望能涵盖各种改变及具相等性的安排于本发明所欲申请的专利范围的 范畴内。因此，本发明所申请的专利范围的范畴应该根据上述的说明作最宽广的解 释，以致使其涵盖所有可能的改变以及具相等性的安排。
权利要求
1. 一种导线架，用以承载至少一发光晶片，该导线架包含一绝缘本体；一基座，被该绝缘本体部份地包覆，该基座包含一第一表面及相对于该第一表面的一第二表面，该第一表面与该绝缘本体构成一固晶区域，该固晶区域用以承载该至少一发光晶片；以及一支架，被该绝缘本体部份地包覆，该支架包含一第一连接部及一第二连接部，该第一连接部包含露出于该绝缘本体的一第三表面并电性连接至该至少一发光晶片，该第二连接部折弯包覆部分该绝缘本体并包含背向该绝缘本体的一第四表面；其中，定义该第一表面系一高度参考面且该第二表面系低于该高度参考面，该第三表面系高于该第一表面且该第四表面系高于该第二表面。
2. 如权利要求1所述的导线架，其特征在于，该绝缘本体具有一凹陷部，用以 容纳该支架的该第二连接部。
3. 如权利要求1所述的导线架，其特征在于，该第三表面与该第二表面的一高 度差小于0.7mm。
4.如权利要求1所述的导线架，其特征在于，该第二表面露出于该绝缘本体。
全文摘要
本发明揭露一种导线架，包含绝缘本体、基座以及支架。基座包含第一表面及相对于第一表面的第二表面。第一表面与绝缘本体构成固晶区域以承载至少一发光晶片。支架包含第一连接部及第二连接部。第一连接部包含露出于绝缘本体的第三表面。第二连接部折弯包覆部分绝缘本体并包含背向绝缘本体的第四表面。其中，定义第一表面系高度参考面且第二表面系低于高度参考面。第三表面系高于第一表面且第四表面系高于第二表面。
文档编号H01L33/00GK101483209SQ200810000379
公开日2009年7月15日 申请日期2008年1月9日 优先权日2008年1月9日
发明者林士杰, 陈立敏, 高昆山 申请人:一诠精密工业股份有限公司