专利名称：无线通信改善片体、无线通信用ic标签、无线通信用ic标签的制造方法、信息传递介质及 ...的制作方法
技术领域：
本发明涉及通过在使用无线通信用IC标签时加以利用，来改善通信距离的无线通信改善片体、无线通信用IC标签、无线通信用IC标签的制造方法、信息传递介质及无线通信系统。
背景技术：
不仅在信息通信领域，在物流管理等领域中也应用无线通信技术，因为无线通信用的IC标签(下面只称为“IC标签”。)作为承担RFID(RadioFrequency Identification/ 射频识别)技术一部分的产品而众所周知，并且作为物流管理或廉价的信息存储介质其使用用途遍及多方面，所以无线通信设备被放置在各种各样的使用环境下。IC标签由存储识别号码等数据的芯片和用来收发电波的天线构成，能够以薄型、 轻量来实现为较大的优点。IC标签也有时被称为RFID标签或RF标签。为了充分地有效利用这样的优点，优选的是，在标签的粘贴位置上没有限制，不管在哪里如何粘贴都构成为能够通信。但是，IC标签其设计为在自由空间里使用，在利用超短波带、极超短波带及微波带的电波的情况下，由于通用标签使用所谓的偶极天线来实施电波方式通信的收发，因而若金属等存在于天线附近，则天线的通信特性变差，可通信距离变短。在天线的附近存在金属等导电性材料的情况下，若在天线中流过电流，则在金属侧感应与之反向的电流，因感应电流而使天线的输入阻抗大幅下降。因此，不能取得与针对自由空间设计出的IC芯片之间的阻抗匹配性，可通信距离变短。另外，因为若同样大小的电流在附近大致平行地反向存在，则在各个电流的周围产生的磁场的方向相反，成为那些磁场相互抵消的关系，结果，电波不会传播到远方，可通信距离变短。—般来说，偶极天线、单极天线及环形天线其设计为，通过接收特定频率的电波而在天线内产生共振电流，当它在IC芯片中流动时，能够与自由空间内的芯片阻抗取得匹配。图12是表示在将无线IC标签20配置到导电性部件附近的状态下，形成于无线IC 标签20附近的电场的截面图。在天线器件111的附近存在通信妨碍部件112的情况下，由于产生从天线器件111 的另一端部Illb朝向一端部Illa的电流111，并且在通信妨碍部件112内，产生从一个部分11 朝向另一个部分12b的电流112，因而在天线器件111和通信妨碍部件112中产生反向的电流。由于通过IC117施加交流，因而产生附图所示方向的电流的状态和产生相反方向的电流的状态交替发生。图12表示出在某一瞬间所产生的电流的方向。若频率增高，则在天线器件111的一端部11 Ia和通信妨碍部件112的一个部分11 之间，以及天线器件111 的另一端部Illb和通信妨碍部件112的另一个部分112b之间，成为正好和产生电流IO的状况等效的状态，天线器件111的一端部Illa和通信妨碍部件112的一个部分112a之间， 以及天线器件111的另一端部Illb和通信妨碍部件112的另一个部分112b之间可以说成为在高频上发生短路的状态。若发生了这种高频上的短路，则由天线器件111和通信妨碍部件112形成闭合电路，与通信妨碍部件112不存在于附近的情形相比电流值增加。也就是说，与在天线器件111的附近没有通信妨碍部件112的情形相比阻抗下降。这样，若在天线或芯片的附近存在导电性材料，则在导电性材料表面感应与在天线中流动的电流反向的电流，并且和天线相对的导电性材料表面的、各自电场较高的部位和较低的部位在高频上连接，经由天线及导电性材料产生环状的电路。因为该电路的产生使阻抗大幅下降，所以不能和芯片阻抗取得匹配，无法进行信息信号的传递。因此，可通信距离变短。另外，不限于金属，纸、玻璃、树脂及液体等也能够成为使IC标签的通信特性变差的材质。这些材质的情况下，因这些材质具有的介电性及磁性而使天线的共振频率发生变化，可通信距离因通信对方使用的电波的频率和天线的共振频率之间的偏差而变短。在专利文献1中公示出一种RFID标签，具备搭载了 LSI芯片的馈电用图型、作为标签天线进行动作的贴片天线和对它们进行高频耦合的高频耦合部。先行技术文献专利文献1 日本特开平2008-67342号公报发明的概要发明要解决的技术课题专利文献1所述的RFID标签由于具备贴片天线，因而不受接地侧物质的特性影响，因此，即使粘贴于包含金属或液体的物体上也不使通信距离变差，而通过调整天线的厚度或金属的导电率、电介体的损耗等，就可以增大贴片天线的增益，结果使小型、薄型化成为可能。在另一方面，如专利文献1的图8及图9所示，在贴片天线的情况下，存在频带狭窄，并且若偏离共振频率则增益急剧变差的问题。虽然贴片天线靠近到金属也进行动作，但是假设将共振频率的波长设为λ则作为共振大小的片边长需要λ/2的长度，天线尺寸增大，在小型制品中难以使用。另外，还需要在贴片天线上接合IC芯片，而作为能够在金属附近使用的IC标签，为了适应少量多种的需求，需要进行粘贴位置的设计及安装加工，导致设计期间的长期化、成本上升。例如，在利用贴片天线的UHF带的无线IC标签的情况下，通信用频率如同在美国为902 928MHz，在日本为952 954MHz，在韩国为910 915MHz，在EU为866 868MHz 那样，按照不同国家其分配不同。为此，在使用贴片天线的情况下，需要与使用的国家，也就是使用的频率相符，来变换天线的尺寸及材料等，分别进行制造。
发明内容
本发明的目的为，提供一种能够改善无线通信用IC标签的可通信距离，并且能够适应多个通信频率的无线通信改善片体、无线通信用IC标签、无线通信用IC标签的制造方法、信息传递介质及无线通信系统。
另外，本发明的目的为，提供一种具有仅仅通过粘贴无线IC标签就可以改善无线通信特性这样的通用性的片体。解决课题的手段本发明是一种无线通信改善片体，通过配置无线IC标签或者无线IC标签结构体来改善无线IC标签的无线通信特性，其特征为，层叠有第一衬垫，具有在不接线的状况下配置无线IC标签或者无线IC标签结构体的配
置面；辅助天线，设置于第一衬垫的和上述配置面相反一侧的面上；第二衬垫，隔着辅助天线，设置于和第一衬垫相反一侧；在上述辅助天线上设置调整部，该调整部由孔或者切槽构成，调整无线IC标签的共振频率。另外，本发明的特征为，上述辅助天线具备单个或者多个导体层，其导体层的至少某1个是对在上述无线通信中使用的电磁波产生共振的共振层。另外，本发明的特征为，上述辅助天线具备在平面方向或者层叠方向上所分割的多个导体层，多个导体层的至少某1个是对在上述无线通信中使用的电磁波产生共振的共振层。另外，本发明的特征为，在上述第二衬垫的和辅助天线相反一侧还设置背面导体层。另外，本发明的特征为，在上述第二衬垫的和辅助天线相反一侧还设置背面导体层，该背面导体层和辅助天线具备的导体层相同，或者比其大。另外，本发明的特征为，上述调整部包括上述第一衬垫、上述第二衬垫、上述辅助天线及上述背面导体层来构成，通过变更它们的材质、形状及配置来调整共振频率。另外，本发明的特征为，上述调整部的孔或者切槽设计为，在配置有上述无线IC 标签或者无线IC标签结构体时，至少与上述无线IC标签或者无线IC标签结构体具备的IC 芯片或者电抗载荷部相对。另外，本发明的特征为，上述第一衬垫及上述第二衬垫的至少某1个由发泡体形成。另外，本发明的特征为，由电介质材料覆盖外表面的一部分或者全部。另外，本发明的特征为，上述配置面及和上述配置面相反一侧的面的至少某1个面具有粘附性或者粘接性。另外，本发明是一种无线通信用IC标签的制造方法，在上述无线通信改善片体的配置面上配置无线IC标签或者无线IC标签结构体来制造无线通信用IC标签，其特征为，按照无线IC标签的通信频率，来决定无线IC标签或者无线IC标签结构体相对于上述无线通信改善片体之上述调整部的的配置位置，在决定出的配置位置上配置无线IC 标签或者无线IC标签结构体。另外，本发明是一种无线通信用IC标签，其特征为，在上述无线通信改善片体的配置面上配置有无线IC标签或者无线IC标签结构体，或者在无线通信改善片体上耦合有 IC芯片O
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另外，本发明是一种信息传递介质，其特征为，组装有上述无线通信改善片体或者上述无线通信用IC标签。另外，本发明是一种无线通信系统，其特征为，使用上述无线通信用IC标签或者上述信息传递介质。发明效果根据本发明，是一种无线通信改善片体，能够通过安装无线IC标签来改善无线IC 标签的无线通信特性，可以适应多个通信频率。本发明的无线通信改善片体是一种辅助天线，仅仅通过将市售的无线IC标签、或市售的无线IC标签结构体或者加工后的无线IC标签结构体重叠，就可以在不依赖于被贴物品的种类的状况下实现通信改善。无线通信改善片体虽然在辅助天线与无线IC标签或者无线IC标签结构体的IC芯片间的电波信号交换中不利用导线布线、接线、焊接等的工艺，而只是通过空间或者介质中的电磁场分布，但是可以在那个条件下实现阻抗匹配或共振频率调整。第一衬垫具有配置无线IC标签或者无线IC标签结构体的配置面，在第一衬垫的和上述配置面相反一侧的面上设置辅助天线。第二衬垫隔着辅助天线，设置于和第一衬垫相反一侧。其特征为，在上述辅助天线上设置孔或者切槽。因此，无线IC标签的天线或者无线IC标签结构体和辅助天线经由孔或者切槽进行电磁耦合，发挥利用辅助天线的通信改善效果。再者，孔或者切槽作为调整无线IC标签共振频率的调整部来发挥作用，通过变更调整部的材质或形状，或者对于调整部变更无线IC标签或者无线IC标签结构体的配置位置，就可以适应多个通信频率。另外，根据本发明，其特征为，上述辅助天线具备单个或者多个导体层，其导体层的至少某1个是对在上述无线通信中使用的电磁波产生共振的共振层。由于对在无线通信中使用的电磁波产生共振，因而使利用辅助天线的无线通信成为可能，发挥通信改善效果。另外，根据本发明，上述辅助天线具备在平面方向或者层叠方向上所分割的多个导体层，多个导体层的至少某1个是对在上述无线通信中使用的电磁波产生共振的共振层。除了对在无线通信中使用的的电磁波产生共振的共振层以外还具有导体层，或者因多个共振层并排，而可以附加阻抗调整功能，使扩大无线通信频带成为可能，发挥通信改善效果。另外，根据本发明，在上述第二衬垫的和辅助天线相反一侧还设置背面导体层。借此，可以减小无线通信改善片体的设置位置(还包括材料的种类)的影响。另外，根据本发明，在上述第二衬垫的和辅助天线相反一侧设置导体层，使该导体层比辅助天线具备的导体层更大。借此，可以进一步可靠地减小无线通信改善片体的设置位置(还包括材料的种类)的影响。另外，根据本发明，上述调整部包括上述第一衬垫、上述第二衬垫、上述辅助天线及上述背面导体层来构成，可以通过变更它们的材质、形状及配置来调整共振频率。
另外，根据本发明，上述调整部的孔或者切槽设计为，在安装有上述无线IC标签或者无线IC标签结构体时，至少与上述无线IC标签或者无线IC标签结构体具备的IC芯片或者电抗载荷部相对。因此，可以减小辅助天线作为导体材料带来的影响，进一步提高通信改善效果，使共振频率的调整成为可能。另外，根据本发明，上述第一衬垫及上述第二衬垫的至少某1个由发泡体形成。通过使用发泡体，而可以提供轻量化、薄型化的无线通信改善片体。另外，根据本发明，由电介质材料覆盖外表面的一部分或者全部。因此，可以减小来自外部的无用电磁波的影响，或来自周边环境的影响，进一步提高通信改善效果，进而，可以赋予防水性、耐冲击性及绝缘性。另外，根据本发明，上述配置面及和上述配置面相反一侧的面的至少某1个面具有粘附性或者粘接性。因此，可以容易地实施无线IC标签的安装及对对象产品的粘贴。另外，根据本发明，是一种无线通信用IC标签的制造方法，在上述无线通信改善片体的配置面上配置无线IC标签或者无线IC标签结构体来制造无线通信用IC标签；按照无线IC标签的通信频率，来决定无线IC标签或者无线IC标签结构体相对于上述无线通信改善片体之上述调整部的配置位置，在决定出的配置位置上配置无线IC标签或者无线IC 标签结构体。由于共振频率因无线IC标签相对于上述调整部的配置位置不同而发生变化，因而仅仅通过改变无线IC标签或者无线IC标签结构体在片体中的配置位置，就可以容易制造与在使用的国家等所规定的通信频率相应的无线通信用IC标签。另外，根据本发明，是一种无线通信用IC标签，在上述无线通信改善片体的配置面上安装无线IC标签或者无线IC标签结构体，或者在无线通信改善片体上耦合有IC芯片。由于无线通信改善片体与无线IC标签已被一体化，因而可以不依赖于设置场所、 粘贴场所，进行无线通信。另外，通过在无线通信改善片体上直接安装IC芯片，而成为更加简单且小型化后的适应金属等通信妨碍部件的无线通信用IC标签。另外，根据本发明，是一种信息传递介质，组装有上述无线通信改善片体或者上述无线通信用IC标签。所谓的信息传递介质指的是，例如记事本、货签、姓名签、指示书、传票、证件、卡或签条等。即便作为记事本、货签、姓名签、指示书、传票、证件、卡或签条等信息传递介质，直接粘贴于金属制或具有导电性或者由介电常数较高的材料形成的制品、中间制品、部件、材料或由那些材料构成的容器、运输工具或者移动机构上，也可以进行无线IC标签通信。另外，根据本发明，通过使用上述无线通信用IC标签，或者上述信息传递介质，可以实现不发生读取错误及读取不良的无线通信系统。
本发明的目的、特色及优点根据下述的详细说明和附图将变得更加明确。
图1是作为本发明第一实施方式的片体1的俯视图。图2是片体1的放大截面图。图3是作为本发明第二实施方式的片体11的俯视图。图4是在片体1上配置了无线IC标签20后的无线通信用IC标签30的俯视图。图5是在片体11上配置了无线IC标签20后的无线通信用IC标签30a的俯视图。图6是作为本发明另一实施方式的片体1的放大截面图。图7A是表示本发明再一个实施方式的辅助天线的俯视图。图7B是表示本发明再一个实施方式的辅助天线的俯视图。图8是表示由覆盖层6覆盖后的无线通信用IC标签30结构的截面图。图9是表示无线通信系统40的例子的附图。图10是表示实施例1的启动功率频率特性的曲线图。图11是表示实施例2的启动功率频率特性的曲线图。图12是表示在将无线IC标签20配置到导电性部件附近的状态下，形成于无线IC 标签20附近的电场的截面图。图13是实施例3的片体的俯视图。图14是表示可通信距离的测量方法的附图。图15是表示实施例4及比较例的测量结果的附图。符号说明1,11 片体2 第一衬垫3 辅助天线4 第二衬垫5 背面导体层6 覆盖层20 无线IC标签21 IC 芯片22 天线30 无线通信用IC标签40 无线通信系统
具体实施例方式下面，参考附图来详细说明本发明的最佳实施方式。本发明是一种无线通信改善片体(在下面只称为“片体”。)，通过安装无线IC标签来改善无线IC标签的无线通信特性，并且能够适应多个通信频率。本发明的片体层叠第一衬垫，具有在不接线的状况下配置无线IC标签或者无线 IC标签结构体的配置面；辅助天线，设置于第一衬垫的和上述配置面相反一侧的面上；第二衬垫，隔着辅助天线，设置于和第一衬垫相反一侧；在上述辅助天线上设置调整部，由孔或者切槽构成，调整无线IC标签的共振频率。如同在以往技术中所提出的那样，因为通过将具有偶极天线、单极天线及环形天线的无线IC标签或者无线IC标签结构体，与在共振层和接地层上具有双层导体层的贴片天线结构的辅助天线进行组合，来利用接地层抑制金属等导电性部件等的通信妨碍部件的影响，并可以在共振层上确保共振，所以认为只要利用该共振则将实现无线IC标签的通信改善。但是，在使用了贴片天线的情况下，从若偏离共振频率则增益急剧变差这样的窄频带特性来看，需要与使用的国家，也就是使用的频率相符，变更贴片天线的尺寸及材料等，分别进行制造。本发明的特征为，通过设置调整无线IC标签的共振频率的调整部，而能够适应多个通信频率。首先，对于改善本发明的片体具有的无线通信特性的功能进行说明。本发明通过在辅助天线上设置孔(槽)或者切槽(切缝)，就能够实现无线IC标签的通信改善。无线IC标签或者无线IC标签结构体的天线和辅助天线经由孔或者切槽进行电磁耦合，使利用辅助天线的无线通信成为可能，其结果为可以改善可通信距离。因为通过在辅助天线上设置孔或者切槽，按照天线的共振动作在孔或者切槽内沿着天线的天线形状长轴方向发生电场，所以通过它，天线(及IC芯片)和辅助天线间的电磁耦合激活。再者，因为孔或者切槽提高导体板的电阻，所以能够抑制在导体板上发生的与天线对应的感应电流。本发明的辅助天线在以下方面和贴片天线不同。不仅仅是在共振板上有作为孔或者切槽的调整部这样的结构上的差异，而且因为通过该由孔或者切槽构成的调整部，所以即便不和无线IC标签或者无线IC标签结构体接线也具有交换电磁能量的功能，或前往IC 芯片的信息和来自IC芯片的信息的输送路径也在其内部重叠化，因此，除了以往和远方之间的天线动作外，还对应于和附近的无线IC标签或者无线IC标签结构体之间的电磁能量的交换这样的动作机构。本发明的辅助天线是在和无线IC标签或者无线IC标签结构体进行了组合时，整体上在无线通信频率上产生共振的结构，辅助天线的共振层假设无线通信频率的电波的波长为λ，则共振部位具有进入λ/8 3λ/4的范围内的尺寸。本发明的片体仅仅通过粘贴于无线IC标签或者无线IC标签结构体上，就能够实现无线IC标签或者无线IC标签结构体的通信改善。市售的无线IC标签取决于各自的设计，芯片阻抗的值不同。该阻抗在静置的情况和动作时的情况下都不同，并且在动作条件下还依赖于接收的能量的量发生变化。仅仅通过从后面粘贴于这些具有不稳定且易于变动的阻抗的无线IC标签上就可以实现阻抗匹配及改善是本发明无线通信改善片体的特征。可以借助辅助天线或调整部的阻抗调整功能，获得无线通信改善效果，进而，能够适应多个通信频率。本发明的片体中包含的调整部包括第一及第二衬垫、辅助天线及背面导体层，来构成。而且，在辅助天线上具有导体层，并在此处设有孔或者切槽。还有，背面导体层在金属面上粘贴片体时等贴于代替其功能的材质的表面上的情况下不需要。辅助天线只要产生共振的部位至少有1个就可以，例如不产生共振的导体部分或按其他频率产生共振的导体部分等也可以存在多个。孔或者切槽可以各自是单个，也可以有多个。也可以由各自组合而存在。孔或者切槽的形状为任意，并且优先决定电磁耦合等的功能。
作为调整部的结构，重要的是，与辅助天线的孔或者切槽的哪个位置相对来配置无线IC标签或者无线IC标签结构体的IC芯片。其阻抗因该配置位置而不同，可以利用该关系，来制作调整成任意频率后的无线IC标签。辅助天线和背面导体层的大小也给无线IC标签的放射特性带来影响。在与作为共振部分的辅助天线相比背面导体层较大的情况下，从产生共振的辅助天线转入到背面导体层的更里侧的电场变少，结果朝向与包括辅助天线表面在内的虚设平面正交的方向的电波方向性变尖锐。在辅助天线的大小和背面导体层相同的情况下，从辅助天线的上表面发生的电场转入到背面导体层的里面，它们成为均等，其结果为在横向(与包括辅助天线在内的虚设平面平行的方向)发生的电波增大。在辅助天线的大小比背面导体层大的情况下，放射的电波反倒是来自背面导体层侧的放射增大。在辅助天线的大小和背面导体层相同的情况下，在横向上漏出的电波即便在无线 IC标签密集的状态下也可以容易进行利用读取器(写入器)的读取(写入)，因为电波放射范围扩大，所以能够以很多的角度读取(写入)。辅助天线和背面导体层大小的关系既可以在全部的面上一样，也可以不一样。大小不同的关系也可以进行复合。再者，本发明的片体因为和贴片天线不同，可以经过电磁耦合而将接近或者配置于附近的导体用作天线，收发电波，所以能够将背面导体层或其接近或者配置于附近的导电性物品作为天线。原来，若与无线IC标签接近，特别是存在横并列且具有相同共振频率的天线，则相互产生影响，相互的天线特性下降，但是因为通过本发明的片体而接近，所以相互产生干扰那样的影响消失，可以向背面导体层或接近或者位于附近的导电性物品移交天线功能。 也就是说，可以不是作为通信妨碍部件，而是作为天线来实际应用处于无线IC标签周围的导电性物品(例如金属部件)，来进行通信改善。其原因为，该机构因为首先利用孔或者切槽，以不受金属部件的影响的形式保护无线IC标签的IC芯片，保证天线的馈电匹配，所以即便通过电磁耦合以非接触的形式，或者通过导电性部分，也可以连结上IC芯片和外部天线。其结果为，虽然利用无线IC标签的IC芯片，但是收发电波的天线能够从辅助天线、背面导体层及导电性物品选择。一般在无线IC标签被粘贴于导电性物品上的情况下，因为导电性物品(例如金属部件)具有电磁屏蔽性，所以电波不到达导电性物品侧(从无线IC标签来看在无线通信上成为死角的方向)。也就是说，和无线IC标签里侧的读取器无法进行无线通信。但是，因为像本发明那样可以作为天线实际应用导电性物品，所以死角消失，且获得足够长度的天线，通信特性也得到提高。此时进行动作的天线的种类虽然没有选择，但是例如可以设为典型的偶极天线。假设无线IC标签的共振频率上的波长为λ，则偶极天线的共振长度是 (λ Λ) Χη(η 整数)，只要具有该尺寸的部分在背面导体层或导电性物品的某个部位上就可以，由于如果共振频率较高，则共振所需要的尺寸变小，因而可以在物品整体上进行小型化。例如，UHF带RFID的特许频率953MHz带的波长为约31. 5cm,具有一半约15. 7cm的整数倍长度的导电性物品作为偶极天线来发挥作用。一般的工具类的情况下，从人类工程学的观点来看，在从人手的手掌到肘的距离的约一半以上，以同等的长度施加挟持、拧动或按压等的动作。该长度相当于作为UHF带
11RFID的国际特许频率电波λ /2的约14cm 18cm的整数倍，由于工具类基本上是金属制的情况，因而粘贴无线IC标签及本发明的片体后的工具本身作为偶极天线来发挥作用。另外，通过适当变更背面导体层及导电性物品的形状、片体的配置位置等，背面导体层及导电性物品也能够具有不仅作为偶极天线，还作为单极天线、环形天线、缝隙天线或者贴片天线的天线功能。因此，通过向背面导体层或导电性物品转移天线功能，将它们作为无线IC标签的天线加以利用，就能够消除无法进行无线通信的方向(零信号区/null zone)，进而实现长
距离通信。另外，只要将具有天线功能的背面导体层及导电性物品作为外皮层，就可以将刚性较高的金属取为外皮层，能够容易地给片体及无线通信用IC标签赋予耐冲击性。根据这样的特征，即使在无线IC标签的附近存在金属、纸、玻璃、树脂及液体等通信妨碍部件，也能够通过使用本发明的无线通信改善片体，获得良好且稳定的无线通信特性。在下面，对于本发明的片体，使用附图进行详细说明。图1是作为本发明第一实施方式的片体1的俯视图，图2是片体1的放大截面图。片体1具备第一衬垫2、辅助天线3、第二衬垫4及背面导体层5，并且在第一衬垫 2、辅助天线3上作为用来调整共振频率的调整部，设有槽状的切槽S。第一衬垫2具有在使用片体时配置无线IC标签的配置面2a，其设计为该配置面加相反一侧的面与辅助天线3对面，由将无线IC标签的偶极天线和辅助天线3之间绝缘的电介体层构成。辅助天线3通过以无线IC标签的通信频率产生共振，而和无线IC标签的偶极天线进行电磁耦合，并且其自身作为共振天线来发挥作用。第二衬垫4隔着辅助天线3，设置于和第一衬垫相反一侧，由将辅助天线3和背面导体层5之间绝缘的电介体层构成。
背面导体层5设置于第二衬垫4的和辅助天线3相反一侧，作为接地层来发挥作用。第一衬垫2、辅助天线3、第二衬垫4及背面导体层5分别具有相同的外形尺寸，按该顺序进行层叠来构成片体1。从层叠方向看到片体1时的平面形状虽然还取决于安装的无线IC标签的形状，但是大多为矩形形状。另外，片体1的总厚度为约0. 5 10mm。在第一实施方式中，片体1的平面形状是长方形，设置平行于短边方向、向长边方向中央部开放、直线状的切槽(切缝)S。从直线状的切槽形状来看，在下面有时将第一实施方式的切槽称为IO型，将片体1称为IO型片体。虽然在图1中切槽S的位置位于片体的大致中央，但是并不一定限于中央部。可以按照无线IC标签的IC芯片或其接合部及电抗载荷部的位置，选取适当的位置。切槽S如图2的截面图所示，其结构为，将第一衬垫2和辅助天线3按层叠方向贯通，结果由第二衬垫4形成槽的底。从而，切槽S的深度D与第一衬垫2的厚度和辅助天线 3的厚度之和相同，例如为0. 05 5mm。切槽S的长度L形成为相对于片体1的短边方向长度LO为3 97%的长度，例如为3 97mm。切槽S的宽度W虽然取决于IC芯片或其接合部分及电抗载荷部的大小等，但是例如为1 90mm。通过设置这样的切槽S,配置面2a上所配置的无线IC标签的偶极天线和辅助天线3经由该切槽S进行电磁耦合，辅助天线3作为共振天线来发挥作用。再者，由于在无线IC标签的正下方设置切槽S，因而可以减小对于IC芯片的、辅助天线3的作为导电体的影响。第一衬垫2及第二衬垫4分别将无线IC芯片和辅助天线3绝缘，将辅助天线3和背面导体层5绝缘，并且通过作为电介体层带来波长缩短效应的影响，来调整辅助天线3的共振频率。在辅助天线3和背面导体层5之间有时形成电场=0的部分，那种情况下，即使在电场=0的部分上设置通孔等，使辅助天线3和背面导体层5导通，也能够动作。第一衬垫2及第二衬垫4只要能保持无线IC标签和辅助天线3或者背面导体层5 的位置关系就可以，优选的是，使用电磁能量的损耗较低，也就是在通信频带中介质损耗角正切tan δ ( ε 〃 / ε ‘)或者磁损耗角正切tan δ (μ 〃 /μ ‘)较低的材料。例如也可以是空间，但是一般来说要使用下面所示例的那种有机材料。作为有机材料，例如可以使用橡胶、热塑性弹性材料、各种塑料、木材、纸材等的高分子有机材料等。另外，还可以使用它们的多孔质体。作为上述橡胶，除了天然橡胶之外， 还可举出异戊二烯橡胶、丁二烯橡胶、苯乙烯_ 丁二烯橡胶、乙烯_丙烯橡胶、乙烯_丙烯橡胶、三元乙丙橡胶(EPDM橡胶)、乙烯-醋酸乙烯酯类橡胶、丁基橡胶、卤代丁基橡胶、氯丁二烯橡胶、丁腈橡胶、丙烯酸橡胶、乙烯丙烯酸类橡胶、表氯醇橡胶、氟橡胶、聚氨酯橡胶、硅橡胶、氯化聚乙烯橡胶、氢化丁腈橡胶(HNBR)等的合成橡胶单体、它们的衍生物或者将它们通过各种变性处理改性后的材料等。这些橡胶除了单独使用之外，还可以将多个混合加以使用。作为热塑性弹性材料，例如可举出氯化聚乙烯那样的氯类、乙烯类共聚体、丙烯酸类、乙烯丙烯酸共聚体类、聚氨酯类、酯类、硅酮类、苯乙烯类、酰胺类、链烯烃类等各种热塑性弹性材料及它们的衍生物。再者，作为各种塑料，例如可举出聚乙烯、聚丙烯、AS树脂、ABS树脂、聚苯乙烯、 聚氯乙烯、聚偏氯乙烯等的氯类树脂；醋酸乙烯酯、乙烯-醋酸乙烯酯共聚体、氟树脂、硅树脂、丙烯酸类树脂、尼龙、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、醇酸树脂、不饱和聚酯、聚砜、 聚酰亚胺树脂、聚胺酯类树脂、聚氨酯类树脂、酚醛树脂、尿素树脂、环氧树脂等热塑性树脂或热固化性树脂及它们的衍生物、还有共聚体或再利用树脂等。可以将上面的材料按原样，或者进行复合、变性化来使用。例如，可以将碳、黑铅、 石墨、氧化钛、碳纤维、碳管、黑铅纤维等的填料复合化来提高介电常数。另外，还能够使用用于橡胶或塑料中的药品或填充料等。更为优选的是使之发泡。典型的低密度的电介体材料是发泡苯乙烯树脂等发泡树脂。构成第一衬垫2及第二衬垫4的电介体材料优选的是，例如密度不到1. Og/cm3。作为这种低密度的电介体材料，使用从多孔质有机材料、多孔质无机材料选取的1 种或多种材料。既可以使用不发泡的材料，也可以将不发泡的材料和发泡材料进行组合。除了上面之外，还能够使用瓦楞纸板等纸材、木材、玻璃、玻璃纤维、土类材料等。另外，也可以将无线IC标签的基材或粘附材料层作为衬垫的材料。粘附材料层也可以不是整面，而是部分。由于作为第一衬垫的功能，只要不使无线IC标签和辅助天线导通就足够，因而也可以是空气，也就是说在无线IC标签和辅助天线之间设置空间。作为发泡方法，不论手段，而分类为发泡剂添加或者热膨胀性微粒子添加等。发泡剂有有机类发泡剂和无机类发泡剂。作为有机类发泡剂，例如添加二亚硝基五甲撑四胺(DPT)、偶氮甲酰胺(ADCA)、ρ, P'-氧代双苯磺酰胼(OBSH)、猪脱氧胆酸(HDCA)等，但是并不限于此。作为无机类发泡剂，添加碳酸氢钠等，但是并不限于此，也可以根据材料适当选择及添加。另外，作为热膨胀性微粒子，添加微型胶囊化后的热膨胀性微粒子小球等。发泡倍率也没有特别限定，但是需要成为吸收体的厚度变化较少、保持强度且能轻量化那样的形态。因此，优选的是，发泡倍率为2 30倍左右。有关发泡结构没有特别限定，但优选的是在压缩方向上较强的结构，例如在厚度方向上进行扁平发泡后的发泡形态。作为木材，是复合板、柳安材料、刨花板、MDF等材质材料，并不在该材料中受到本质上的限制，也可以组合使用多个材料。作为多孔质无机材料，可举出各种陶瓷材料、石膏板、混凝土、发泡玻璃、浮石、浙青、土材等，但是并不限定于此。第一衬垫2及第二衬垫4因为需要将接收到的电波能量尽可能无损失地变换为发送能量，所以需要尽可能选择因材料导致的能量损失较少的材料。为此，在无线IC标签利用于无线通信的电磁波的频率上，优选的是介质损耗角正切tan δ ( ε “ / ε ‘)为0. 5以下，更为优选的是为0.2以下。作为衬垫材料，最好兼备低密度和低介质损耗角正切tan δ ( ε “ /ε ‘)，但是更为重要的是在通信频带(UHF带等)中表现出较低的介质损耗角正切tan δ。再者，如果复相对介电常数的实部ε ‘较高，则能够实现片尺寸的薄型化、小型化，因此优选的是，ε'为1 50。但是，因为利用各种参数来构成片，所以并不限于上述数值。第一衬垫2及第二衬垫4既可以分别由不同的电介体材料构成，也可以由相同的电介体材料构成。辅助天线3及背面导体层5由具有导电性的导电材料构成。作为导电材料，既可以是金、白金、银、镍、铬、铝、铜、锌、铅、钨及铁等金属，也可以是在树脂中混入了上述金属的粉末、导电性炭黑后的树脂混合物，或者导电性树脂的薄膜等。也可以是将上述金属等加工成箔状、板状、片状、薄膜状等后的材料。或者，也可以具有还在合成树脂性薄膜上形成膜厚例如为600Α的金属薄层的结构。也可以是将金属箔转印到薄膜或者十字架等基材上的材料。另外，也可以将金属粒子类的导电墨汁(例如电阻率为ΙΟΩ/sq.以下)涂敷于第一衬垫2、第二衬垫4上。虽然辅助天线3的共振层规定为与对应于特定频率电波的波长相应的尺寸，但优选的是背面导体层5为至少与共振层相同的尺寸，或者较大的尺寸。其原因为，至少能够抑制因被贴对象制品的种类而产生的影响。另外，该背面导体层5，在例如只贴于金属制品上等贴于具有电磁屏蔽性的材料，也就是具有和背面导体层同等的功能的材质上的情况下，
14有时也可以没有。切槽S可以采用一般的形成方法来形成。在第一衬垫2上，只要采用冲切、切削等的机械加工，或者采用蚀刻等的化学加工，从由电介体材料构成的板状部件除去作为孔或者切槽的规定部分就可以。另外，根据使用的电介体材料的不同，还能够在成形时成形为预先设置孔或者切槽后的形状。在辅助天线3中，也和第一衬垫2相同只要使用机械、化学加工将作为孔或者切槽的规定部分除去就可以。另外，也可以在衬垫上直接进行印刷、蒸镀及涂敷，使之成为预先设置了切槽的形状。既可以使用上面那样的方法，在第一衬垫2和辅助天线3的各自上形成孔或者切槽，也可以在第一衬垫2上预先层叠辅助天线3，在双方上同时形成孔或者切槽。孔或者切槽虽然在辅助天线3上是必须的，但是在背面导体层5上也可以没有。同样，也有在第一衬垫2及第二衬垫4上没有存在孔或者切槽的情况。在最近的导体层上设置孔或者切槽是本发明的必要条件。调整部的形状不限于第一实施方式那样的切槽状(切缝状)，也可以是孔状(槽状)。另外，也可以将辅助天线3分割为多个导体层，把分割后的导体层之间的间隙部分作为调整部。只要使电阻上升，则在其形状上没有限制。另外，孔、切槽或者间隙部的尺寸既可以是对于无线通信的电波频率产生共振的尺寸，也可以不是产生共振的尺寸。调整部的目的是调整无线IC标签的IC芯片的阻抗，并调整标签的共振频率。如果按照该目的，则还能够给调整部赋予导磁率或介电常数，更为积极地变更及控制阻抗。图3是作为本发明第二实施方式的片体11的俯视图。在第二实施方式中，由于只是调整部的形状和第一实施方式不同，构成各层的材料等和第一实施方式相同，因而在下面只对于调整部的形状进行说明。在第二实施方式中，和第一实施方式相同，平面形状为长方形，在其长边方向中央部上，设置平行于短边方向的直线状的孔Sl和在短边方向上隔开规定间隔并且平行于长边方向的2条直线状孔S2，孔Sl和孔S2在中央部分上交叉，并且直线状的孔Sl其设计为， 不从孔Sl向外侧突出。从这样的2条孔S2和其设计为在其中央部分上结合2条孔S2的孔Sl的形状来看，在下面，有时将第二实施方式的孔S2称为H型孔S2，将片体11称为H型片体。孔Sl及孔S2的截面和在第一实施方式中图2所示的截面图相同，其结构为，将第一衬垫2和辅助天线3按层叠方向贯通，结果由第二衬垫4形成槽的底。另外，虽然孔Sl 和孔S2的深度及宽度也可以不同，但是这里相同。孔S2的深度D与第一衬垫2的厚度和辅助天线3的厚度之和相同，例如为0. 1 10mm。孔Sl及孔S2的宽度W取决于IC芯片或其接合部分及电抗载荷部的大小等，例如为 1 90mmo孔Sl的长度Ll例如为5 100mm，孔S2的长度L2例如为30 200mm。通过设置这样的孔Sl及孔S2，配置面2a上所配置的无线IC标签的偶极天线或者 IC芯片和辅助天线3经由该孔Sl及孔S2进行电磁耦合，辅助天线3作为共振天线来发挥作用。再者，由于在无线IC标签的正下方设置孔Si，在偶极天线的环部上设置孔S2，因而可以减小对于IC芯片及环部(电抗载荷部)的、辅助天线3的作为导电体的影响。下面，对于利用调整部的共振频率的调整功能，进行说明。图4是在片体1上配置无线IC标签20后的无线通信用IC标签30的俯视图。图 5是在片体11上配置无线IC标签20后的无线通信用IC标签30a的俯视图。无线IC标签 20既可以基材配置在上方，也可以配置在下方。如上所述，在片体1、11的第一衬垫2的配置面加上，在不和片体1、11接线的状况下配置无线IC标签20。所谓在不接线的状况下配置，也就是片体1、11和无线IC标签 20并不通过导体布线等直接导通(DC耦合)，而搁置到第一衬垫2的配置面加上的状态。无线IC标签20包括IC芯片21，存储ID信息；天线22，连接于IC芯片21上，接收来自读取器的电波，并且对读取器发送电波。无线IC标签20如图4、图5所示，配置于片体1、11上，以使IC芯片21与辅助天线3上所设置的切槽S或者孔Sl相对，或者其配置为，至少与作为电抗载荷部的天线22的环状切口 23 (电抗载荷部)相对。这里，在无线通信用IC30的情况下，通过变更IC芯片21或者环状切口 23的对于切槽S的位置，就可以变更无线IC标签20的共振频率。另外，在无线通信用IC30a的情况下，通过变更IC芯片21或者环状切口 23的对于孔Sl的位置，就可以变更无线IC标签20的共振频率。也就是说，通过变更将无线IC标签20配置于片体1、11的表面上的配置位置，就可以变更无线IC标签20的共振频率，能够将无线IC标签20的共振频率调整为预期的频率。这用来对调整部周围的空间或者介质中的阻抗(用电场和磁场之比来求取。)进行调整，取得和无线IC标签20，特别是IC芯片21之间的阻抗匹配，作为电磁能量进行信息的交换。因为阻抗也具有频率依赖性，所以在结果上能够调整无线IC标签20的共振频率。如同下述的实施例那样，不用变更辅助天线(也就是共振天线)的尺寸，仅仅通过调整部的阻抗调整，就变更了共振频率。该效果在多频率区域适应无线IC标签中也是不可缺少的。在本实施方式中，以从片体的1条长边到无线IC标签20较远的长边为止的距离 X，定义了无线IC标签20的配置位置。不论是IO型片体1及H型片体11的哪一个，都可以通过变更该配置位置来调整
共振频率。虽然详细情况将在后面进行说明，但是在IO型片体1的情况下，频带陡峭，相对于配置位置的变化而变动的频率较大，并且调整灵敏度较高。另外，通信能力较高，并且通信距离也较长。在H型片体11的情况下，频带较宽，相对于配置位置的变化而变动的频率较小，并且调整灵敏度较低。另外，通信能力若与IO型片体11相比则较低，但是通信改善能力已经充分具有。从而，在想要提高调整灵敏度使共振频率产生较大变化时，优选的是IO型片体1， 在想要降低调整灵敏度还按配置位置的稍微偏离减小共振频率的变化时，优选的是H型片体11。由于无线IC标签20的配置位置和共振频率之间的关系可以预先通过实际测量等来设定，因而例如在按每个国家规定了通信频率的无线IC标签20的情况下，只要根据预先设定的关系，选择与规定的通信频率对应的配置位置，在选择出的配置位置上配置无线IC标签就可以。这样，由于本发明不用像贴片天线那样变更天线的尺寸或材料，仅仅通过变更无线IC标签20的配置位置就可以调整共振频率，因而能够实现可适应多个通信频率的片体。图6是作为本发明其他实施方式的片体1的放大截面图。在上述的实施方式中， 虽然说明了在第一衬垫2及辅助天线3上，设置以第二衬垫4为底的切槽S或者孔Sl来作为调整部的结构，但是也可以是不在第一衬垫2上设置孔或者切槽，而只在辅助天线3上设置孔、切槽或者间隙部的那种结构。作为本实施方式的制造方法，既可以在设置作为调整部的孔、切槽或者间隙部后的辅助天线3上，粘贴未设置孔或者切槽的第一衬垫2，也可以暂时在第一衬垫2及辅助天线3上设置孔、切槽或者间隙部，之后将其填补。图7A及图7B是表示本发明另一个实施方式的辅助天线的俯视图。图7A是第一实施方式的切槽S变形后的实施方式，在辅助天线3a上不是设置切槽S，而是设置直线状的孔S2。图7B表示，其设计为平行于短边方向的直线状的切槽和平行于长边方向的槽状的孔在中央部分交叉，并且直线状的切槽不从孔往外侧突出的辅助天线3b。在辅助天线上作为调整部设置的孔、切槽或者间隙部的形状或个数并不是在附图中限定的情况，既可以有多个孔，也可以是组合后的情况，又可以是完全分割辅助天线的那种形状。另外，不只是多角形状，可以是线状、棒状、圆状、圆弧状、曲线状、不规则形状等任意的形状。也有时它们按上下方向分布。上述的各片体为了在配置面2a上安装无线IC标签，并且和配置面相反一侧的面粘贴于对象制品等上，优选的是，它们之中的至少1个面具有粘着剂或者接合剂。因此，无线IC标签的安装及对对象制品的粘贴较为容易。对对象制品的安装方法不限定为该方法， 也可以是使用固定夹具的方法或使用磁铁的方法、嵌入的方法或用带状物压住的方法。例如，可以举出利用捆束带的固定方法。由于将捆束带固定到对象物上使之覆盖配置无线IC 标签后的片体1的外表面，因而捆束带成为保护件，可以提高耐冲击性。另外，在采用粘着剂或接合剂难以进行对曲面的粘贴时，也可以利用捆束带以机械的形式进行固定。无线通信用IC标签30优选的是将外表面的一部分或者全部用电介体材料覆盖。 作为覆盖材料，可以按原状使用作为第一衬垫或第二衬垫的材料所举出的材料。大多使用聚合物和纤维的组合或其他复合材料。特别是，为了赋予耐环境性、耐久性、耐冲击性及绝缘性而选取适当的材料，进行覆盖加工。图8是表示用覆盖层6覆盖后的无线通信用IC标签30结构的截面图。本实施方式的无线通信用IC标签30在片体1上贴合无线IC标签20，将它们用覆盖层6进行了覆盖。使用于覆盖层6中的电介质材料其介质损耗角正切tan δ (953MHz)为0. 05以下。 在使用tan δ比0. 05更大的电介质材料来形成覆盖层6时，根据覆盖层6的成形的不同， 无线IC标签20的可通信距离变短。它被认为是在由无线IC标签20收发的电波经过覆盖层6时，发生能量损失，使可通信距离变短的因素。另外，作为电介质材料，为了使覆盖层6 的厚度变薄，优选的是复相对介电常数的实部ε ‘ (953MHz)为1 20。作为这种覆盖层6中最佳的电介质材料，可举出EVA (乙烯-醋酸乙烯共聚物)树脂、PET (聚对苯二甲酸乙二醇酯)树脂、聚碳酸酯树脂、聚乙烯树脂及聚丙烯树脂等。EVA树
17脂的 tan δ (953MHz)为 0. 01，ε ‘ (953MHz)为 2. 39。PET 树脂的 tan δ (953ΜΗζ)为 0. 01， ε ' (953ΜΗζ)为 2. 9。利用覆盖层6的片体1及无线IC标签20的覆盖可以采用众所周知的熔敷技术进行，熔敷根据使部件升温的方法的不同，有脉冲熔敷、热板熔敷、高频熔敷及超声波熔敷等。 另外，还可以采用注塑成形法、压缩成形法、传递成形法、铸型法、浸渍法、浸入法及其他适合的成形方法。通过在本发明的片体1上安装无线IC标签，即使贴于导电性材料、电介体材料、磁性材料等作为通信妨碍部件的材质上，也和自由空间的情形一样，成为在电波方式下具有良好的无线通信特性的无线通信用IC标签。另外，通过在本片体1上安装IC芯片，片体1 按原状成为无线通信用IC标签。该无线通信用IC标签也是即使贴于通信妨碍部件上，仍能够进行和自由空间一样的无线通信。在本发明中作为对象的通信频率虽然并没有特别限定，但是可以包括300MHz以上300GHz以下的范围在内，选择任意的单个或者多个频率。在该300MHz以上300GHz以下的范围内，包括UHF带(300MHz 3GHz)、SHF带(3GHz 30GHz) 及EHF带(30GHz 300GHz)。另外，是对于以上面的频率进行电波方式通信的天线的无线通信改善方案。可以利用将本发明的片体或者无线通信用IC标签组装后的传票、证件、卡或者签条等信息传递介质。这些传票类当前还作为作业指示书、委托书、订货书、交费发票、名牌、 发票及招牌等，在物流、后勤、流通、库存管理及工程管理等中应用。然而，若是像以往那样组装或者粘贴了通用无线IC标签的结构，则不能贴于上述的通信妨碍部件上。可是，在实际的制造业中，在IC标签的使用环境周边由通信妨碍部件构成的材料或材质非常多。通过利用本发明的片体或者无线通信用IC标签等，即便在由金属制或具有导电性的、或者介电常数较高的材料等通信妨碍部件构成的制品、中间制品、部件、材料或者由那些材料或材质构成的容器、运输工具、托盘、车、叉车、集装箱、包、包装袋、箱、送货箱及导电性箱等上，作为招牌、传票、证件、卡或者签条直接粘贴，也能够进行无线IC标签通信。因此，物流管理、 库存管理、流通管理及信息管理等中的对象制品扩大，而且因为适应RFID频率的国际频率，所以进出口时的管理也较为容易。作为本发明的再一个实施方式，可举出无线通信系统。作为无线通信系统，如图9 所示，可以举出例如在多个金属制容器31上分别粘贴无线IC标签30，使它们一起经过设置了读取器42后的天线门部41，进行信息的读取或写入的那种RFID无线通信系统40。另外，还可以构成在多个金属制物品上粘贴无线IC标签30，将它们依次(都隔开一定间隔) 在输送机上传送，由设置在任意场所的天线门部，对它们进行物流管理(出入库管理)或跟踪管理等的RFID无线通信系统。另外，通过使无线IC标签30的背面导体层的尺寸最佳化， 控制电波放射范围，即便在无线IC标签30的横向上配置读取器，也能够进行无线通信。例如，将无线IC标签30安装到储气瓶的瓶颈部等管状金属物品的侧面，在物品的上方配置读取天线这样的系统也可以实现。再者，还能够安装于工具类上进行RFID管理。作为传递的信息，不仅仅是制品ID，并且不但是履历信息、特殊记载信息，也可以包括作业指示书、委托书、交费发票及订货书等，例如通过设为库存管理或成本管理的数据，还可以期待成品率提高或提高成本减低之类的生产率。在下面，说明本发明的实施例。
实施例制作IO型片体1及H型片体11，在其上粘贴无线IC标签，制作出无线通信用IC 标签。首先，作为实施例1制作IO型片体1，测量变更了无线IC标签的配置位置时无线 IC标签启动功率的频率特性。IO型片体的外形尺寸设为纵向40mm，横向100mm。第一衬垫2使用了厚度0. Imm 的PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)薄膜。辅助天线3是厚度0. 05mm的铝箔层，切槽S的长度 L设为30mm，宽度W设为6mm。第二衬垫4使用了厚度2mm的发泡材料(发泡倍率5倍)。无线IC标签的配置位置设为X = 29讓、30讓、31讓、32讓。启动功率的频率特性采用Peritec株式会社产的RFID测试器，进行了测量。图10是表示实施例1的启动功率频率特性的曲线图。横轴表示频率(MHz)，纵轴表示启动功率(dBm)。曲线A表示X = 29mm的情形，曲线B表示X = 30mm的情形，曲线C 表示X = 31mm的情形，曲线D表示X = 32mm的情形。如同从曲线图所判明的那样，若变更了配置位置X，则共振频率发生变化。共振频率是启动功率变得最小时的频率。在X = 29mm的情况下，共振频率的峰值是917MHz，在X = 30mm的情况下，共振频率的峰值是928MHz，在X = 31mm的情况下，共振频率的峰值是942MHz，在X = 32mm的情况下，共振频率的峰值是952MHz。这里，测量了使用与日本的通信频率(952 954MHz)对应的读取器时的可通信距离及使用与韩国的通信频率(910 915MHz)对应的读取器时的可通信距离。日本用读取器使用欧姆龙产读取器V750-BA50C04-JP (测量输出=22. 5dBm)，韩国用读取器使用ATID 产读取器AT570(测量输出=28. OdBm)，在电波暗室内进行了测量。将结果表示于表1中。[表1]
权利要求
1. 一种无线通信改善片体，通过配置无线IC标签或者无线IC标签结构体来改善无线 IC标签的无线通信特性，其特征为，层叠有第一衬垫，具有在不接线的状况下配置无线IC标签或者无线IC标签结构体的配置辅助天线，设置于第一衬垫的与上述配置面相反一侧的面上；以及第二衬垫，隔着辅助天线，设置于与第一衬垫相反一侧；在上述辅助天线上设置调整部，该调整部由孔或者切槽构成，调整无线IC标签的共振频率。
2.如权利要求1所述的无线通信改善片体，其特征为，上述辅助天线具备单个或者多个导体层，该导体层的至少某1个是对在上述无线通信中使用的电磁波产生共振的共振层。
3.如权利要求1所述的无线通信改善片体，其特征为，上述辅助天线具备在平面方向或者层叠方向上所分割的多个导体层，多个导体层的至少某1个是对在上述无线通信中使用的电磁波产生共振的共振层。
4.如权利要求1 3中任一项所述的无线通信改善片体，其特征为， 在上述第二衬垫的与辅助天线相反一侧还设置背面导体层。
5.如权利要求1 3中任一项所述的无线通信改善片体，其特征为，在上述第二衬垫的与辅助天线相反一侧还设置背面导体层，该背面导体层与辅助天线具备的导体层相同，或者比辅助天线具备的导体层大。
6.如权利要求4或5所述的无线通信改善片体，其特征为，上述调整部包括上述第一衬垫、上述第二衬垫、上述辅助天线及上述背面导体层而构成，通过变更它们的材质、形状及配置来调整共振频率。
7.如权利要求1 6中任一项所述的无线通信改善片体，其特征为，上述调整部的孔或者切槽被设置为，在配置了上述无线IC标签或者无线IC标签结构体时，至少与上述无线IC标签或者无线IC标签结构体具备的IC芯片或者电抗载荷部相对。
8.如权利要求1 7中任一项所述的无线通信改善片体，其特征为， 上述第一衬垫及上述第二衬垫的至少某1个由发泡体构成。
9.如权利要求1 8中任一项所述的无线通信改善片体，其特征为， 由电介体材料覆盖外表面的一部分或者全部。
10.如权利要求1 9中任一项所述的无线通信改善片体，其特征为，上述配置面及与上述配置面相反一侧的面中的至少某1个面具有粘着性或者粘接性。
11.一种无线通信用IC标签的制造方法，在权利要求1 10任一项所述的无线通信改善片体的配置面上配置无线IC标签或者无线IC标签结构体，来制造无线通信用IC标签， 其特征为，按照无线IC标签的通信频率，来决定无线IC标签或者无线IC标签结构体相对于上述无线通信改善片体的上述调整部的配置位置，在决定出的配置位置上配置无线IC标签或者无线IC标签结构体。
12.一种无线通信用IC标签，其特征为，在权利要求1 10中任一项所述的无线通信改善片体的配置面上配置了无线IC标签或者无线IC标签结构体，或者在无线通信改善片体上耦合有IC芯片。
13.一种信息传递介质，其特征为，组装有权利要求1 10中任一项所述的无线通信改善片体或者权利要求12所述的无线通信用IC标签。
14.一种无线通信系统，其特征为，使用权利要求12所述的无线通信用IC标签或者权利要求13所述的信息传递介质。
全文摘要
第一衬垫(2)具有安装无线IC标签的配置面(2a)，在第一衬垫的和配置面(2a)相反一侧的面上设置对在无线通信中使用的电磁波产生共振的辅助天线(3)。第二衬垫(4)隔着辅助天线(3)，设置于和第一衬垫(2)相反的一侧。在第一衬垫(2)及辅助天线(3)上作为共振频率的调整部，设置以第二衬垫(4)为底的槽(孔S)。通过相对于调整部变更无线IC标签的配置位置，就可以适应多个通信频率。
文档编号H01Q1/40GK102171944SQ20098013861
公开日2011年8月31日 申请日期2009年9月30日 优先权日2008年9月30日
发明者佐藤真一, 吉田隆彦, 岛井俊治, 松下正人 申请人:新田株式会社