专利名称：一种大电流二极管应力减小加工工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电子器件的加工工艺，特别涉及一种大电流二极管应力减小的加工工艺。
背景技术：
目前大电流二极管在生产过程中主要以铜引线即电极装填后直接焊接，成型后直 接固化的工艺，其缺点是这种焊接工艺会造成芯片表面受到较大应力而产生损伤，成型固 化工艺使环氧树脂的交链反应加速、环氧树脂颗粒会对芯片产生挤压等较大的应力而造成 芯片损伤等。发明内容
针对上述问题，本发明公开了一种加工二极管是降低焊接应力及减缓成型固化应 力释放的工艺，该工艺按如下步骤进行
a.将铜弓I线通过机器装入石墨舟内，在铜引线即电极装入石墨舟后，在氢气、氮气 混合气的保护下进行高温退火，300°C以上时间大于10分钟；
b.将退火且自然冷却后的石墨舟上分别装填焊料及芯片；
c.将一个没有装填焊料、芯片的石墨舟翻转180度定位合在已装有焊料、芯片的 石墨舟上，然后进隧道炉执行焊接；
d.将焊接好的产品利用模具及压机把环氧树脂包覆到已焊接产品的有芯片部 位；
e.分段固化，首先在常温下经过30分钟慢慢升温至80°C，并在80°C的情况下维 持烘烤2小时，接着在80°C情况下经30分钟慢慢升温至110°C，并维持烘烤2小时；最后在 110°C情况下经30分钟慢慢升温至170°C，并维持烘烤6小时。
本发明通过对二极管加工过程中两个工序的工艺改进，降低了产品的结构应力， 从而克服了目前技术的缺陷，达到提升产品可靠性能的效果。
具体实施方式
下面结合具体实施方式
对本发明做更详细说明。
一种大电流二极管应力减小加工工艺，该工艺实施步骤如下
弓丨排，将铜引线通过机器装入石墨舟内；
铜引线退火，将装入铜引线的石墨舟放入通有氢气、氮气混合保护气的隧道炉中 烧结一次，使铜引线的自身应力降低；
焊料、芯片装填，将退火且自然冷却后的石墨舟上分别装填焊料及芯片；
进隧道炉焊接，是将一个没有装填焊料、芯片的石墨舟翻转180度定位合在已装 有焊料、芯片的一个石墨舟上，后进隧道炉执行焊接，进隧道炉方式为两排并列放在隧道炉 链条上进隧道炉；
成型，将焊接好的产品利用模具及压机把环氧树脂包覆到已焊接产品的有芯片的 部位，起到保护芯片及增强产品抗机械应力的性能；
分段固化，产品成型后进行后固化，将固化方式由原直接在170°C情况下烘烤6小 时，改为三段烘烤，即第一段常温下经过30分钟慢慢升温至80°C，并在80°C的情况下维 持烘烤2小时；第二段在80°C情况下经30分钟慢慢升温至110°C，并维持烘烤2小时；第 三段在110°C情况下经30分钟慢慢升温至170°C，并维持烘烤6小时。进行分段固化，以 减缓环氧树脂的交链反应速度，降低环氧树脂中颗粒对芯片造成的损伤。
本发明通过了两个工序的工艺改进，降低产品的结构应力，以达到提升产品可靠 性能的目的。
通过对现场操作人员进行操作培训，并通过实际操作演练评定人员技能，形成培 训计划计划进行周期性的持续培训动作，以使操作员能够完全掌握操作要领。然后对原工 艺和本发明的实验对比
试验产品型号以6A10型号整理二极管试验说明
原工艺焊接引排后直接进行芯片装填焊接；固化成型后直接进行170°C、6个 小时的烘烤。
改进后工艺焊接引线引排后经过隧道炉退火，然后进行装填焊接；分段固化 成型后分别进行80°C /IlO0C /170°C三个温段的分段固化。
最终产品性能指标测试
权利要求
1. 一种大电流二极管应力减小加工工艺，其特征在于该工艺按如下步骤进行a.将铜引线通过机器装入石墨舟内，在铜引线即电极装入石墨舟后，在氢气、氮气混合 气的保护下进行高温退火，300°C以上时间大于10分钟；b.将退火且自然冷却后的石墨舟上分别装填焊料及芯片；c.将一个没有装填焊料、芯片的石墨舟翻转180度定位合在已装有焊料、芯片的石墨 舟上，然后进隧道炉执行焊接；d.将焊接好的产品利用模具及压机把环氧树脂包覆到已焊接产品的有芯片部位；e.分段固化，首先在常温下经过30分钟慢慢升温至80°C，并在80°C的情况下维持烘烤 2小时，接着在80°C情况下经30分钟慢慢升温至110°C，并维持烘烤2小时；最后在110°C 情况下经30分钟慢慢升温至170°C，并维持烘烤6小时。
全文摘要
一种大电流二极管应力减小加工工艺，该工艺按如下步骤进行引排，铜引线退火；焊料、芯片装填；焊接；成型；分段固化。通过在原工艺基础上增加铜引线退火以及将原固化方式改为分段固化，从而降低了产品的结构应力，从而克服了目前技术的缺陷，达到提升产品可靠性能的效果。
文档编号H01L21/329GK102034705SQ20101050903
公开日2011年4月27日 申请日期2010年10月18日 优先权日2010年10月18日
发明者张力 申请人:重庆平伟实业股份有限公司