专利名称：一种公共母线及其生产方法
技术领域：
本发明涉及公共母线设计以及生产技术领域，尤其涉及一种公共母线及其生产方法。
背景技术：
目前，通用公共母线通常为层压板式或多层板式；其中，所述层压板式的公共母线为金属板和绝缘板交替层叠，通过热压工艺成型；而多层板式的公共母线则是由多层双面板与绝缘板交替层叠，通过热压工艺成型；所述多层双面板需要通过蚀刻、打孔、金属化孔、 阻焊等处理后成型。其中，所述多层板式的公共母线对蚀刻的金属板厚度要求较高，从而使得多层板式的公共母线生产过程较为复杂，且成本较高。在实现上述通用公共母线的设计以及生产过程中，发明人发现现有技术中存在如下问题层压板式的公共母线的设计固定，方式单一，且只能用螺纹连接；而多层板式的公共母线则涉及较为复杂，工艺成本较高。
发明内容
本发明的实施例提供一种公共母线及其生产方法。为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案一种公共母线，包括至少三片金属板导体、至少两片绝缘板；将所述金属板导体与绝缘板交替层叠；通过一次热压将所述交替层叠的金属板与绝缘板生产为层压板；通过蚀刻的所述层压板上设置有金属孔。需要注意的是，所述金属板导体可以通过冲裁形成。还需要注意的是，所述金属板导体可以设置定位孔。还需要注意的是，所述公共母线的外层金属板导体还设置有对外连接部。还需要注意的是，所述对外连接部可采用金手指热插拔方式，或者表面贴装方式， 或者焊接方式，也可打孔用螺钉螺母连接。一种公共母线的生产方法，包括按照设计参数获取金属板导体以及绝缘板；将所述金属板导体与绝缘板交替层叠；通过一次热压将所述交替层叠的金属板导体与绝缘板生产为层压板；将所述层压板通过蚀刻、打孔、金属化孔、阻焊形成公共母线。需要注意的是，所述按照设计参数获取金属板导体以及绝缘板步骤为所述按照设计参数冲裁金属板导体；按照所述设计参数，获取与所述金属板导体对应的绝缘板。还需要注意的是，所述按照设计参数冲裁金属板导体的步骤，还包括为所述金属板导体设置定位孔。
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还需要注意的是，所述的公共母线的生产方法还包括为所述公共母线设置对外连接部。还需要注意的是，所述对外连接部可采用金手指热插拔方式，或者表面贴装方式， 或者焊接方式，也可打孔用螺钉螺母连接。本发明实施例提供的公共母线及其生产方法，通过一次热压将交替层叠的所述金属板导体与绝缘板制作为层压板，并将所述层压板通过蚀刻、打孔、金属化孔、阻焊形成公共母线，从而使得本发明中生产的公共母线不但可以降低公共母线的生产成本，还可以大大降低生产公共母线的生产工艺复杂度。还由于所述金属板导体可以通过冲裁形成，从而可以降低公共母线的生产工艺复杂度以及生产成本，提高生产公共母线的生产效率；还由于本发明实施例提供的所述公共母线的外层金属板导体还设置有对外连接部，且所述对外连接部可采用金手指热插拔方式，或者表面贴装方式，或者焊接方式，也可打孔用螺钉螺母连接，使得本发明实施例提供的公共母线自动化程度较高，产品装配简单。
图1为本发明实施例提供的一种公共母线结构示意图；图2为本发明实施例提供的一种公共母线的生产方法流程图；图3为本发明实施例提供的另一种公共母线的生产方法流程图。
具体实施例方式下面结合附图对本发明实施例提供一种公共母线及其生产方法进行详细描述。如图1所示，为本发明实施例提供的一种公共母线，该公共母线包括至少三片金属板导体、至少两片绝缘板；例如设本实施例提供中的金属板导体为6片，与所述金属板导体对应的绝缘板为5片；将所述金属板导体与绝缘板交替层叠；通过一次热压将所述交替层叠的金属板与绝缘板制作为层压板；通过蚀刻的所述层压板上设置有金属孔。需要注意的是，所述金属板导体可以通过冲裁形成。还需要注意的是，所述金属板导体还可以设置定位孔。所述公共母线的外层金属板导体还设置有对外连接部。所述对外连接部可采用金手指热插拔方式，或者表面贴装方式，或者焊接方式，也可打孔用螺钉螺母连接。如图2所示，为本发明实施例提供的一种公共母线的生产方法，包括201 按照设计参数获取金属板导体以及绝缘板。202 将所述金属板导体与绝缘板交替层叠。203:通过一次热压将所述交替层叠的金属板导体与绝缘板制作为层压板。204 将所述层压板通过蚀刻、打孔、金属化孔、阻焊形成公共母线。需要说明的是，如果所述金属导体在所述层压板的最外层，则所述最外层的金属板导体可以仅仅设置定位孔，或者不设置定位孔；如果所述金属板导体设置在层压板中间， 则还可以根据设计参数的需要进行其他工艺加工。如图3所示，为本发明实施例提供的另一种公共母线的生产方法，包括301 按照设计参数冲裁金属板导体；该步骤还可以包括为所述金属板导体设置定位孔。302 按照所述设计参数，获取与所述金属板导体对应的绝缘板。303 将所述金属板导体与绝缘板交替层叠。304:通过一次热压将所述交替层叠的金属板导体与绝缘板制作为层压板。305 将所述层压板通过蚀刻、打孔、金属化孔、阻焊形成公共母线。需要注意的是，所述的公共母线的生产方法还包括为所述公共母线设置对外连接部。其中，所述对外连接部可采用金手指热插拔方式，或者表面贴装方式，或者焊接方式， 也可打孔用螺钉螺母连接。本发明实施例提供的公共母线及其生产方法，通过一次热压将交替层叠的所述金属板导体与绝缘板制作为层压板，并将所述层压板通过蚀刻、打孔、金属化孔、阻焊形成公共母线，从而使得本发明中生产的公共母线不但可以降低公共母线的生产成本，还可以大大降低生产公共母线的生产工艺复杂度。还由于所述金属板导体可以通过冲裁形成，从而可以降低公共母线的生产工艺复杂度以及生产成本，提高生产公共母线的生产效率；还由于本发明实施例提供的所述公共母线的外层金属板导体还设置有对外连接部，且所述对外连接部可采用金手指热插拔方式，或者表面贴装方式，或者焊接方式，也可打孔用螺钉螺母连接，使得本发明实施例提供的公共母线自动化程度较高，产品装配简单。以上所述，仅为本发明的具体实施方式
，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
权利要求
1.一种公共母线，其特征在于，包括至少三片金属板导体、至少两片绝缘板；将所述金属板导体与绝缘板交替层叠；通过一次热压将所述交替层叠的金属板与绝缘板生产为层压板；通过蚀刻的所述层压板上设置有金属孔。
2.根据权利要求1所述的公共母线，其特征在于，所述金属板导体通过冲裁形成。
3.根据权利要求1或2所述的公共母线，其特征在于，所述金属板导体设置定位孔。
4.根据权利要求3所述的公共母线，其特征在于，所述公共母线的外层金属板导体还设置有对外连接部。
5.根据权利要求4所述的公共母线，其特征在于，所述对外连接部采用金手指热插拔方式，或者表面贴装方式，或者焊接方式，或者采用打孔用螺钉螺母连接。
6.一种公共母线的生产方法，其特征在于，包括按照设计参数获取金属板导体以及绝缘板；将所述金属板导体与绝缘板交替层叠；通过一次热压将所述交替层叠的金属板导体与绝缘板生产为层压板；将所述层压板通过蚀刻、打孔、金属化孔、阻焊形成公共母线。
7.根据权利要求6所述的公共母线的生产方法，其特征在于，所述按照设计参数获取金属板导体以及绝缘板步骤为所述按照设计参数冲裁金属板导体；按照所述设计参数，获取与所述金属板导体对应的绝缘板。
8.根据权利要求7所述的公共母线的生产方法，其特征在于，所述按照设计参数冲裁金属板导体的步骤，还包括为所述金属板导体设置定位孔。
9.根据权利要求6至8中任意一项所述的公共母线的生产方法，其特征在于，还包括为所述公共母线设置对外连接部。
10.根据权利要求9所述的公共母线的生产方法，其特征在于，所述对外连接部采用金手指热插拔方式，或者表面贴装方式，或者焊接方式，或者采用打孔用螺钉螺母连接。
全文摘要
本发明公开了一种公共母线及其生产方法，涉及公共母线设计以及生产技术领域；本发明实施例提供的公共母线的生产方法，包括按照设计参数获取金属板导体以及绝缘板；将所述金属板导体与绝缘板交替层叠；通过一次热压将所述交替层叠的金属板导体与绝缘板生产为层压板；将所述层压板通过蚀刻、打孔、金属化孔、阻焊形成公共母线。采用所述公共母线及其生产方法不但可以降低公共母线的生产成本，还可以大大降低生产公共母线的生产工艺复杂度。
文档编号H01B13/00GK102479570SQ20101055602
公开日2012年5月30日 申请日期2010年11月24日 优先权日2010年11月24日
发明者赵惠民, 阙知利, 陈工 申请人:北京科耐特科技有限公司