专利名称：计算机电缆的制作方法
技术领域：
本实用新型专利涉及一种电缆结构，具体的说是计算机电缆。
背景技术：
计算机所使用的电缆，由于计算机对电流的稳定性要求比一般的设备要高，如果 电流不稳定，计算机有可能产生供电不足，有可能烧坏电容或者电源，也有可能造成计算机 自动重启，损坏计算机内部的文件或损坏计算机的硬件设备，如硬盘、显卡等。基于上述问 题，提供一种能够屏蔽外界信号，给计算机提供稳定的电压、电流信号的计算机电缆，可以 满足计算机设备对电缆的要求。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种计算机电缆，可以达到屏蔽外部信号的作用，达到 稳定的提供电压、电流信号，满足计算机设备对电缆的要求。本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的。计算机电缆，包括两根一组的若干组导体，每根导体的外部军用绝缘层包覆，然后 用内屏蔽层将一组导体捆在一起，若干组导体聚集在一起形成导体束并在导体束的外部用 包带包覆，若干组导体之间填充柔性材料，以防止导体之间进行摩擦并且保证导体的实心 强度，在所述包带的外部采用总屏蔽层进行包覆，在所述总屏蔽层的外部为内衬层，内衬层 采用软塑料或橡胶材料，内衬层的外部是铠装层，铠装层主要给电缆提供足够的强度，采用 金属材料进行制造，铠装层也在一定程度上屏蔽外部的信号，铠装层的外部是外护层，外护 层采用耐磨、耐腐蚀的聚乙烯材料生产。所述的内屏蔽层、总屏蔽层都采用金属材料进行生 产。本实用新型所提供的计算机电缆，通过三层的屏蔽作用，包括内屏蔽层、总屏蔽层 和铠装层，多层的屏蔽作用可以使外部信号对电流、电压的影响降到最低，保证计算机的电 流、电压信号稳定的传输。
下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。图1为本实用新型所述的计算机电缆的结构图。
具体实施方式
如图1所示，计算机电缆，包括两根一组的若干组导体1，每根导体1的外部军用 绝缘层包覆7，然后用内屏蔽层8将一组导体1捆在一起，若干组导体1聚集在一起形成导 体束并在导体束的外部用包带2包覆，若干组导体1之间填充柔性材料9，以防止导体之间 进行摩擦并且保证导体的实心强度，在所述包带2的外部采用总屏蔽层3进行包覆，在所述 总屏蔽层3的外部为内衬层4，内衬层4采用软塑料或橡胶材料，内衬层4的外部是铠装层5，铠装层5主要给电缆提供足够的强度，采用金属材料进行制造，铠装层5也在一定程度上 屏蔽外部的信号，铠装层的外部是外护层6，外护层6采用耐磨、耐腐蚀的聚乙烯材料生产。 所述的内屏蔽层8、总屏蔽层3都采用金属材料进行生产。 本实用新型所提供的计算机电缆，通过三层的屏蔽作用，包括内屏蔽层、总屏蔽层 和铠装层，多层的屏蔽作用可以使外部信号对电流、电压的影响降到最低，保证计算机的电 流、电压信号稳定的传输。
权利要求1.计算机电缆，包括两根一组的若干组导体，其特征在于，每根导体的外部军用绝缘 层包覆，然后用内屏蔽层将一组导体捆在一起，若干组导体聚集在一起形成导体束并在导 体束的外部用包带包覆，若干组导体之间填充柔性材料，在所述包带的外部采用总屏蔽层 进行包覆，在所述总屏蔽层的外部为内衬层，内衬层的外部是铠装层，铠装层的外部是外护层。
专利摘要计算机电缆，包括两根一组的若干组导体，每根导体的外部军用绝缘层包覆，然后用内屏蔽层将一组导体捆在一起，若干组导体聚集在一起形成导体束并在导体束的外部用包带包覆，若干组导体之间填充柔性材料，以防止导体之间进行摩擦并且保证导体的实心强度，在所述包带的外部采用总屏蔽层进行包覆，在所述总屏蔽层的外部为内衬层，内衬层采用软塑料或橡胶材料，内衬层的外部是铠装层，铠装层主要给电缆提供足够的强度。本实用新型所提供的计算机电缆，通过三层的屏蔽作用，包括内屏蔽层、总屏蔽层和铠装层，多层的屏蔽作用可以使外部信号对电流、电压的影响降到最低，保证计算机的电流、电压信号稳定的传输。
文档编号H01B7/17GK201904127SQ20102061270
公开日2011年7月20日 申请日期2010年11月17日 优先权日2010年11月17日
发明者丁义彬, 厉玉彬, 吴平如, 韩伟 申请人:安徽皖缆集团电器有限公司