专利名称：使用定电压电源供应器且用于增加电流量的多晶封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种多晶封装结构，尤指一种使用定电压电源供应器且用于增加电流量的多晶封装结构。
背景技术：
电灯的创造可以说是彻底地改变了全人类的生活方式，倘若我们的生活没有电灯，夜晚或天气状况不佳的时候，一切的工作都将要停止；倘若受限于照明，极有可能使房屋建筑方式或人类生活方式都彻底改变，全人类都将因此而无法进步，继续停留在较落后的年代。因此，今日市面上所使用的照明设备，例如日光灯、钨丝灯、甚至到现在较广为大众所接受的节能灯，皆已普遍应用于日常生活当中。然而，此类电灯大多具有光衰减快、高耗电量、容易产生高热、寿命短、易碎或不易回收等缺点。因此，使用发光二极管的封装结构因应而生。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题，在于提供一种多晶封装结构，其可使用定电压电源供应器作为供电的源头且可依据不同数量的发光二极管芯片以增加电流量供应。为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种使用定电压电源供应器且用于增加电流量的多晶封装结构，其包括一基板单元，其具有一基板本体、一位于该基板本体上表面的第一置晶区域、及一位于该基板本体上表面的第二置晶区域；一发光单元，其具有多个电性设置于该第一置晶区域上的发光二极管芯片；一限流单元，其具有多个电性设置于该第二置晶区域上的限流芯片，多个限流芯片电性连接于该发光单元；一边框单元，其具有一环绕地成形于该基板本体上表面的第一环绕式边框胶体及一环绕地成形于该基板本体上表面的第二环绕式边框胶体，该第一环绕式边框胶体围绕上述多个发光二极管芯片，以形成一对应于该第一置晶区域的第一胶体限位空间，且该第二环绕式边框胶体围绕多个限流芯片，以形成一对应于该第二置晶区域的第二胶体限位空间；一封装单元，其具有一填充于该第一胶体限位空间内以覆盖上述多个发光二极管芯片的第一封装胶体及一填充于该第二胶体限位空间内以覆盖多个限流芯片的第二封装胶体。本实用新型还提供一种使用定电压电源供应器且用于增加电流量的多晶封装结构，其包括一基板单元，其具有一基板本体、两个位于该基板本体上表面的第一置晶区域、 及一位于该基板本体上表面的第二置晶区域；一发光单元，其具有至少一用于产生第一种色温的第一发光模块及至少一用于产生第二种色温的第二发光模块，上述至少一第一发光模块具有多个电性设置于其中一第一置晶区域上的第一发光二极管芯片，且上述至少一第二发光模块具有多个电性设置于另外一第一置晶区域上的第二发光二极管芯片；一限流单元，其具有多个电性设置于该第二置晶区域上的限流芯片，多个限流芯片电性连接于该发光单元；一边框单元，其具有两个环绕地成形于该基板本体上表面的第一环绕式边框胶体及一环绕地成形于该基板本体上表面的第二环绕式边框胶体，上述两个第一环绕式边框胶体分别围绕上述至少一第一发光模块及上述至少一第二发光模块，以分别形成两个相对应上述两个第一置晶区域的第一胶体限位空间，且该第二环绕式边框胶体围绕多个限流芯片，以形成一对应于该第二置晶区域的第二胶体限位空间；以及一封装单元，其具有两个分别填充于上述两个第一胶体限位空间内以分别覆盖上述至少一第一发光模块及上述至少一第二发光模块的第一封装胶体及一填充于该第二胶体限位空间内以覆盖多个限流芯片的第二封装胶体。本实用新型再提供一种使用定电压电源供应器且用于增加电流量的多晶封装结构，其包括一基板单元，其具有一基板本体、两个位于该基板本体上表面的第一置晶区域、 及一位于该基板本体上表面的第二置晶区域；一发光单元，其具有至少一用于产生第一种色温的第一发光模块及至少一用于产生第二种色温的第二发光模块，其中上述至少一第一发光模块具有多个电性设置于其中一第一置晶区域上的第一发光二极管芯片，且上述至少一第二发光模块具有多个电性设置于另外一第一置晶区域上的第二发光二极管芯片；一限流单元，其具有多个电性设置于该第二置晶区域上的限流芯片，多个限流芯片电性连接于该发光单元；一边框单元，其具有两个环绕地成形于该基板本体上表面的第一环绕式边框胶体及一环绕地成形于该基板本体上表面的第二环绕式边框胶体，且其中一个第一环绕式边框胶体围绕另外一个第一环绕式边框胶体，上述两个第一环绕式边框胶体分别围绕上述至少一第一发光模块及上述至少一第二发光模块，以分别形成两个相对应上述两个第一置晶区域的第一胶体限位空间，上述至少一第二发光模块位于上述两个第一环绕式边框胶体之间，且该第二环绕式边框胶体围绕多个限流芯片，以形成一对应于该第二置晶区域的第二胶体限位空间；以及一封装单元，其具有两个分别填充于上述两个第一胶体限位空间内以分别覆盖上述至少一第一发光模块及上述至少一第二发光模块的第一封装胶体及一填充于该第二胶体限位空间内以覆盖多个限流芯片的第二封装胶体。因此，本实用新型的有益效果在于除了可通过“将多个发光二极管芯片与多个限流芯片电性连接于同一基板单元上”的设计，以使得本实用新型的多晶封装结构可使用定电压电源供应器作为供电的源头，而且也可达到依据使用不同数量的发光二极管芯片以提供不同电流量供应的目的。为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
[0008]图IA为本实用新型实施例-一的立体示意图；[0009]图IB为本实用新型实施例-一的侧视剖面示意图；[0010]图IC为本实用新实施例一的俯视示意图；[0011]图ID为本实用新型实施例-一的功能方块图；[0012]图IE为本实用新型实施例-一选用一颗350mA的限流芯片的电路示意图；[0013]图IF为本实用新型实施例-一选用两颗350mA的限流芯片的电路示意图；[0014]图K；为本实用新型实施例-一选用三颗350mA的限流芯片的电路示意图；[0015]图2A为本实用新型实施例—二的俯视示意图；[0016]图2B为本实用新型实施例—二的侧视剖面示意图；[0017]图3为本实用新型实施例三的俯视示意图；图4A为本实用新型实施例四的俯视示意图；图4B为本实用新型实施例四的侧视剖面示意图；图5A为本实用新型实施例五的俯视示意图；图5B为本实用新型实施例五的侧视剖面示意图；图6A为本实用新型实施例六的俯视示意图；图6B为本实用新型实施例六的侧视剖面示意图；图7A为本实用新型实施例七的俯视示意图；图7B为本实用新型实施例七的侧视剖面示意图；图8为本实用新型实施例八的俯视示意图；图9A为本实用新型实施例九的俯视示意图；图9B为本实用新型实施例九的侧视剖面示意图；图10为本实用新型实施例十的侧视剖面示意图；图11为本实用新型使用多个备用焊垫的局部俯视示意图。主要元件附图标记说明定电压电源供应器S多晶封装结构 Z基板单元1发光单元2第一发光模块 2a第二发光模块 2b限流单元C边框单元3
基板本体10
电路基板100
散热层101
导电焊垫102
正极焊垫P
负极焊垫N
绝缘层103
第一置晶区域11
第二置晶区域12
隔热狭缝13
发光二极管芯片20
正极201
负极202
第一发光二极管芯片20a
第一发光二极管芯片20b
限流芯片Cl
第一环绕式边框胶体30
第一环绕式边框胶体30a
第一环绕式边框胶体30b
圆弧切线T
角度θ
高度H宽度
第一胶体限位空间第二环绕式边框胶体第二胶体限位空间
D
300
31
310
40 40a 40b
41 Wl 封装单元
4 第一封装胶体
第一封装胶体第一封装胶体第二封装胶体导线单元第一组发光结构第二组发光结构蓝色光束白色光束
W 导线
Nl
N2
Ll
L具体实施方式
实施例一如图IA至图ID所示，本实用新型实施例一提供一种使用定电压电源供应器S且用于增加电流量的多晶封装结构Z，其包括一基板单元1、一发光单元2、一限流单元C、一边框单元3及一封装单元4。基板单元1具有一基板本体10、一位于基板本体10上表面的第一置晶区域11、及一位于基板本体10上表面的第二置晶区域12。举例来说，基板本体10可具有一电路基板 100、一设置于电路基板100底部的散热层101、多个设置于电路基板100上表面的导电焊垫 102、及一设置于电路基板100上表面并用于露出多个导电焊垫102的绝缘层103。发光单元2具有多个电性设置于第一置晶区域11上的发光二极管芯片20(未封装的LED裸晶)。举例来说，每一个发光二极管芯片20可为一蓝色发光二极管芯片，且每一个发光二极管芯片20可通过打线(wire-bonding)的方式，以电性地设置于基板单元1的第一置晶区域11上。限流单元C具有多个电性设置于第二置晶区域12上的限流芯片Cl (本实用新型的附图中只揭示一颗限流芯片作代表)。多个限流芯片Cl电性连接于发光单元2，以提供一特定的电流给发光单元2使用。举例来说，多个限流芯片Cl可通过打线的方式，以电性设置于基板单元1的第二置晶区域12上且电性连接于定电压源供应器S与发光单元2之间(如图ID所示)。另外，因为多个限流芯片Cl可作为定电压源供应器S与发光单元2之间的桥梁，以使得发光单元2能够从定电压源供应器S得到稳定的电流供应。边框单元3具有一可通过涂布的方式而环绕地成形于基板本体10上表面的第一环绕式边框胶体30及一可通过涂布的方式而环绕地成形于基板本体10上表面的第二环绕式边框胶体31。第一环绕式边框胶体30围绕多个发光二极管芯片20，以形成一对应于第一置晶区域11的第一胶体限位空间300，且第二环绕式边框胶体31围绕多个限流芯片Cl， 以形成一对应于第二置晶区域12的第二胶体限位空间310。此外，第一环绕式边框胶体30 与第二环绕式边框胶体31彼此分离一特定距离。
8[0075]举例来说，第一环绕式边框胶体30 (或第二环绕式边框胶体31)的制作方法，至少包括下列几个步骤(1)首先，环绕地涂布液态胶材(图未示)于基板本体10上表面。液态胶材可被随意地围绕成一预定的形状(例如圆形、方形、长方形等等)，并且环绕地涂布液态胶材于基板本体10上表面的起始点与终止点为大约相同的位置，因此起始点与终止点会有一胶体细微凸出的外观；( 然后，再固化液态胶材以形成第一环绕式边框胶体30。 因此，第一环绕式边框胶体30的上表面可呈现一圆弧形，第一环绕式边框胶体30相对于基板本体10上表面的圆弧切线T的角度θ可介于40至50度之间，第一环绕式边框胶体30 的顶面相对于基板本体10上表面的高度H可介于0. 3至0. 7mm之间，第一环绕式边框胶体 30底部的宽度D可介于1. 5至3mm之间，第一环绕式边框胶体30的触变指数可介于4至6 之间，且第一环绕式边框胶体30可为一混有无机添加剂的白色热硬化边框胶体。封装单元4具有一填充于第一胶体限位空间300内以覆盖多个发光二极管芯片20 的第一封装胶体40及一填充于第二胶体限位空间310内以覆盖多个限流芯片Cl的第二封装胶体41。第一封装胶体40与第二封装胶体41彼此分离一特定距离，且第一环绕式边框胶体30与第二封装胶体41彼此分离一特定距离。举例来说，由于第一封装胶体40可为一透光胶体(例如荧光胶体或透明胶体)，因此多个发光二极管芯片20 (例如多个蓝色发光二极管芯片)所投射出来的蓝色光束Ll可穿过第一封装胶体40 (例如荧光胶体)，以产生类似日光灯源的白色光束L2。另外，第二封装胶体41可为一不透光胶体，其用于覆盖多个限流芯片Cl，以避免多个限流芯片Cl受到白色光束L2的照射而产生损坏的情况。基板单元1更进一步包括有至少一贯穿基板本体10的隔热狭缝13，且隔热狭缝 13可位于发光单元2与限流单元C之间或位于第一环绕式边框胶体30与第二环绕式边框胶体31之间。因此，通过隔热狭缝13的使用，可大大减少限流单元C与发光单元2之间的热传路径，进而使得本实用新型可有效减缓由限流单元C的一或多个限流芯片Cl所产生的热量传导至发光单元2的速度。如图IE至图IG所示，举例来说，当多个串联在一起的发光二极管芯片20需要 350mA的电流供应时，设计者可选用一颗350mA的限流芯片Cl来达到；当两组多个串联在一起的发光二极管芯片20需要700mA的电流供应时，设计者可选用两颗350mA的限流芯片 Cl，以并联的方式来分别达到每一组多个串联在一起的发光二极管芯片20所需要的电流量；当三组多个串联在一起的发光二极管芯片20需要1050mA的电流供应时，设计者可选用三颗350mA的限流芯片Cl，以并联的方式来分别达到每一组多个串联在一起的发光二极管芯片20所需要的电流量。依此类推，即可达到依据使用不同组数及不同数量的发光二极管芯片20，以达到提供不同电流量供应的目的。换句话说，本实用新型不仅可以直接使用定电压电源供应器S来得到所需电力，而且本实用新型也可通过上述多个并联在一起的限流芯片Cl来增加发光单元2所需的电流量。实施例二由图2A与图IA(或图2B与图1B)的比较，与实施例一的不同在于实施例二的基板单元1可省略隔热狭缝13的制作。举例来说，当限流单元C不会产生过多的热量时，则可考虑使用本实用新型实施例二的方案。实施例三由图3与图IC的比较，与实施例一的不同在于在实施例三中，限流单元C位于第一环绕式边框胶体30与第二环绕式边框胶体31之间，第二环绕式边框胶体31围绕第一环绕式边框胶体30，第二封装胶体41围绕第一封装胶体40，且第一环绕式边框胶体30与第二封装胶体41彼此相连。换句话说，第一环绕式边框胶体30只围绕多个发光二极管芯片 20，而第二环绕式边框胶体31同时围绕多个发光二极管芯片20、第一环绕式边框胶体30及多个限流芯片Cl，因此第一环绕式边框胶体30与第二环绕式边框胶体31排列成一类似同心圆的图案。实施例四如图4A与图4B所示，本实用新型实施例四提供一种使用定电压电源供应器(图未示)的多晶封装结构Z，其包括一基板单元1、一发光单元2、一限流单元C、一边框单元 3及一封装单元4。基板单元1具有一基板本体10、两个位于基板本体10上表面的第一置晶区域11、 及一位于基板本体10上表面的第二置晶区域12。举例来说，基板本体10可具有一电路基板100、一设置于电路基板100底部的散热层101、多个设置于电路基板100上表面的导电焊垫102、及一设置于电路基板100上表面并用于露出多个导电焊垫102的绝缘层103。发光单元2具有至少一用于产生第一种色温的第一发光模块加及至少一用于产生第二种色温的第二发光模块2b。第一发光模块加具有多个电性设置于其中一第一置晶区域11上的第一发光二极管芯片20a，且第二发光模块2b具有多个电性设置于另外一第一置晶区域11上的第二发光二极管芯片20b。限流单元C具有多个电性设置于第二置晶区域12上的限流芯片Cl。多个限流芯片Cl电性连接于发光单元2，以提供一特定且稳定的电流分别给第一发光模块加与第二发光模块2b使用。边框单元3具有两个环绕地成形于基板本体10上表面的第一环绕式边框胶体30 及一环绕地成形于基板本体10上表面的第二环绕式边框胶体31。两个第一环绕式边框胶体30分别围绕第一发光模块加及第二发光模块2b，以分别形成两个相对应两个第一置晶区域11的第一胶体限位空间300，且第二环绕式边框胶体31围绕多个限流芯片Cl，以形成一对应于第二置晶区域12的第二胶体限位空间310。此外，两个第一环绕式边框胶体30彼此分离一预定距离，且两个第一环绕式边框胶体30彼此并联地排列在基板本体10上，另外每一个第一环绕式边框胶体30与第二环绕式边框胶体31彼此分离一特定距离。封装单元4具有两个分别填充于两个第一胶体限位空间300内以分别覆盖第一发光模块加及第二发光模块2b的第一封装胶体(40a、40b)及一填充于第二胶体限位空间 310内以覆盖多个限流芯片Cl的第二封装胶体41。每一个第一封装胶体G0a、40b)与第二封装胶体41彼此分离一特定距离，且每一个第一环绕式边框胶体30与第二封装胶体41 彼此分离一特定距离。举例来说，其中一第一封装胶体40a可为一具有一第一颜色的荧光胶体，另外一第一封装胶体40b可为一具有一第二颜色的荧光胶体，且第二封装胶体41可为一具有遮光效果的不透光胶体。基板单元1更进一步包括有至少一贯穿基板本体10的隔热狭缝13，且隔热狭缝 13可位于发光单元2与限流单元C之间或位于其中一第一环绕式边框胶体30与第二环绕式边框胶体31之间，其中隔热狭缝13的功用与实施例一相同。第一组发光结构附可包括基板本体10、多个第一发光二极管芯片20a、其中一第一环绕式边框胶体30及其中一第一封装胶体40a。第二组发光结构N2可包括基板本体 10、多个第二发光二极管芯片20b、另外一第一环绕式边框胶体30及另外一第一封装胶体 40b。实施例五由图5A与图4A(或图5B与图4B)的比较，与实施例四的不同在于实施例五的边框单元3的两个第一环绕式边框胶体30可彼此并联排列且连接在一起。实施例六由图6A与图5A(或图6B与图5B)的比较，与实施例五的不同在于在实施例六中， 每一个第一环绕式边框胶体30可为荧光胶体。换句话说，本实用新型可随着不同的需求而选择性地添加荧光粉于每一个第一环绕式边框胶体30内，进而有效降低发生于封装单元4 的两个第一封装胶体(40a、40b)之间的暗带情况。实施例七如图7A与图7B所示，本实用新型实施例七提供一种使用定电压电源供应器(图未示)且用于增加电流量的多晶封装结构Z，其包括一基板单元1、一发光单元2、一限流单元C、一边框单元3及一封装单元4。基板单元1具有一基板本体10、两个位于基板本体10上表面的第一置晶区域11、 及一位于基板本体10上表面的第二置晶区域12。发光单元2具有至少一用于产生第一种色温的第一发光模块加及至少一用于产生第二种色温的第二发光模块2b。第一发光模块加具有多个电性设置于其中一第一置晶区域11上的第一发光二极管芯片20a，且第二发光模块2b具有多个电性设置于另外一第一置晶区域11上的第二发光二极管芯片20b。限流单元C具有多个电性设置于第二置晶区域12上的限流芯片Cl。多个限流芯片Cl电性连接于发光单元2。边框单元3具有两个环绕地成形于基板本体10上表面的第一环绕式边框胶体 (30a、30b)及一环绕地成形于基板本体10上表面的第二环绕式边框胶体31，且其中一个第一环绕式边框胶体30b围绕另外一个第一环绕式边框胶体30a，因此两个第一环绕式边框胶体(30a、30b)排列成一类似同心圆的图案。两个第一环绕式边框胶体(30a、30b)分别围绕第一发光模块加及第二发光模块2b，以分别形成两个相对应两个第一置晶区域11的第一胶体限位空间300，第二发光模块2b位于两个第一环绕式边框胶体(30a、30b)之间，且第二环绕式边框胶体31围绕多个限流芯片Cl，以形成一对应于第二置晶区域12的第二胶体限位空间310。封装单元4具有两个分别填充于两个第一胶体限位空间300内以分别覆盖第一发光模块加及第二发光模块2b的第一封装胶体(40a、40b)及一填充于第二胶体限位空间 310内以覆盖多个限流芯片Cl的第二封装胶体41。第一组发光结构m可包括基板本体10、多个第一发光二极管芯片20a、其中一第一环绕式边框胶体30a及其中一第一封装胶体40a。第二组发光结构N2可包括基板本体 10、多个第二发光二极管芯片20b、另外一第一环绕式边框胶体30b及另外一第一封装胶体 40b。具有较低色温的第一组发光结构m被设置于内圈，而具有较高色温的第二组发光结构N2则设置于外圈。实施例八由图8与图7A的比较，与实施例七的不同在于在实施例八中，第一组发光结构Nl与第二组发光结构N2的位置相互颠倒，因此具有较低色温的第一组发光结构m被设置于外圈，而具有较高色温的第二组发光结构N2则设置于内圈。实施例九由图9A与图7A(或图9B与图7B)的比较，与实施例七的不同在于在实施例九中， 两个第一环绕式边框胶体(30a、30b)都可为荧光胶体。换句话说，本实用新型可随着不同的需求而选择性地添加荧光粉于两个第一环绕式边框胶体(30a、30b)内，以使得光源(如图9B中向上的箭头所示)能够被导引至两个第一封装胶体(40a、40b)之间，进而降低发生于两个第一封装胶体(40a、40b)之间的暗带情况。实施例十由图10与图7B的比较，与实施例七的不同在于在实施例十中，内圈的第一环绕式边框胶体30a可为荧光胶体，而外圈的第一环绕式边框胶体30b可为反光胶体。换句话说，本实用新型可随着不同的需求而选择性地添加荧光粉于内圈的第一环绕式边框胶体 30a内，以使得光源(如图10中向上的箭头所示)能够被导引至两个第一封装胶体(40a、 40b)之间，进而降低发生于两个第一封装胶体(40a、40b)之间的暗带情况。此外，通过”外圈的第一环绕式边框胶体30b为反光胶体”的设计，以使得本实用新型所投出的光源能得到较佳的聚光效果。另外，如图11所示，在实施例一至实施例十中，基板单元1具有多个设置于基板本体10上表面的正极焊垫P及多个设置于基板本体10上表面的负极焊垫N，每一个发光二极管芯片20具有一正极201及一负极202，每一个发光二极管芯片20的正极201相对应多个正极焊垫P中的至少两个，且每一个发光二极管芯片20的负极202相对应多个负极焊垫N 中的至少两个。另外，导线单元W，其具有多条导线W1。每两条导线Wl分别电性连接于每一个发光二极管芯片20的正极201与至少两个正极焊垫P中的其中一个之间及电性连接于每一个发光二极管芯片20的负极202与至少两个负极焊垫N中的其中一个之间。因为每一个发光二极管芯片的正极201与负极202分别具有至少一个备用正极焊垫P及至少一个备用负极焊垫N，所以当导线Wl的一末端打在(焊接在)其中一个正极焊垫P或负极焊垫N上而失败时(造成浮焊，即导线Wl与“正极焊垫P或负极焊垫N”之间没有产生电性连接)，制造者不需清除因为打线失败而形成于正极焊垫P表面上的焊渣(或负极焊垫N表面上的焊渣)，导线Wl的一末端即可打在另外一个正极焊垫P (或另外一个负极焊垫N)上，以节省打线的时间(提升打线的效率)并增加打线的良率。综上所述，本实用新型除了可通过“将多个发光二极管芯片与多个限流芯片电性连接于同一基板单元上”的设计，以使得本实用新型的多晶封装结构可使用定电压电源供应器作为供电的源头，而且也可达到依据使用不同数量的发光二极管芯片以提供不同电流量供应的目的。以上所述仅为本实用新型的较佳可行实施例，非因此局限本实用新型的保护范围，故凡运用本实用新型的说明书及附图内容所做的等效技术变化，均包含于本实用新型的保护范围内。
权利要求1.一种使用定电压电源供应器且用于增加电流量的多晶封装结构，其特征在于，包括一基板单元，其具有一基板本体、一位于该基板本体上表面的第一置晶区域、及一位于该基板本体上表面的第二置晶区域；一发光单元，其具有多个电性设置于该第一置晶区域上的发光二极管芯片；一限流单元，其具有多个电性设置于该第二置晶区域上的限流芯片，多个限流芯片电性连接于该发光单元；一边框单元，其具有一环绕地成形于该基板本体上表面的第一环绕式边框胶体及一环绕地成形于该基板本体上表面的第二环绕式边框胶体，该第一环绕式边框胶体围绕上述多个发光二极管芯片，以形成一对应于该第一置晶区域的第一胶体限位空间，且该第二环绕式边框胶体围绕多个限流芯片，以形成一对应于该第二置晶区域的第二胶体限位空间；以及一封装单元，其具有一填充于该第一胶体限位空间内以覆盖上述多个发光二极管芯片的第一封装胶体及一填充于该第二胶体限位空间内以覆盖多个限流芯片的第二封装胶体。
2.如权利要求1所述的使用定电压电源供应器且用于增加电流量的多晶封装结构，其特征在于，每一个发光二极管芯片为一蓝色发光二极管芯片，该第一封装胶体为一荧光胶体或一透明胶体，该第二封装胶体为一不透光胶体，且上述多个限流芯片相互并联。
3.如权利要求1所述的使用定电压电源供应器且用于增加电流量的多晶封装结构，其特征在于，该第一环绕式边框胶体的上表面为一圆弧形，该第一环绕式边框胶体相对于该基板本体上表面的圆弧切线的角度介于40至50度之间，该第一环绕式边框胶体的顶面相对于该基板本体上表面的高度介于0. 3至0. 7mm之间，该第一环绕式边框胶体底部的宽度介于1. 5至3mm之间，该第一环绕式边框胶体的触变指数介于4至6之间，且该第一环绕式边框胶体为一混有无机添加剂的白色热硬化边框胶体。
4.如权利要求1所述的使用定电压电源供应器且用于增加电流量的多晶封装结构，其特征在于，该基板单元具有多个设置于该基板本体上表面的正极焊垫及多个设置于该基板本体上表面的负极焊垫，每一个发光二极管芯片具有一正极及一负极，每一个发光二极管芯片的正极相对应上述多个正极焊垫中的至少两个，且每一个发光二极管芯片的负极相对应上述多个负极焊垫中的至少两个。
5.如权利要求4所述的使用定电压电源供应器且用于增加电流量的多晶封装结构，其特征在于，更进一步包括一导线单元，其具有多条导线，其中每两条导线分别电性连接于每一个发光二极管芯片的正极与上述至少两个正极焊垫中的其中一个之间及电性连接于每一个发光二极管芯片的负极与上述至少两个负极焊垫中的其中一个之间。
6.如权利要求1所述的使用定电压电源供应器且用于增加电流量的多晶封装结构，其特征在于，该第一环绕式边框胶体与该第二环绕式边框胶体彼此分离一特定距离，该第一封装胶体与该第二封装胶体彼此分离一特定距离，且该第一环绕式边框胶体与该第二封装胶体彼此分离一特定距离。
7.如权利要求1所述的使用定电压电源供应器且用于增加电流量的多晶封装结构，其特征在于，该第二环绕式边框胶体围绕该第一环绕式边框胶体，该第二封装胶体围绕该第一封装胶体，且该第一环绕式边框胶体与该第二封装胶体彼此相连。
8.如权利要求1所述的使用定电压电源供应器且用于增加电流量的多晶封装结构，其特征在于，该基板单元具有至少一贯穿该基板本体的隔热狭缝，且上述至少一隔热狭缝位于该发光单元与该限流单元之间或位于该第一环绕式边框胶体与该第二环绕式边框胶体之间。
9.一种使用定电压电源供应器且用于增加电流量的多晶封装结构，其特征在于，包括一基板单元，其具有一基板本体、两个位于该基板本体上表面的第一置晶区域、及一位于该基板本体上表面的第二置晶区域；一发光单元，其具有至少一用于产生第一种色温的第一发光模块及至少一用于产生第二种色温的第二发光模块，上述至少一第一发光模块具有多个电性设置于其中一第一置晶区域上的第一发光二极管芯片，且上述至少一第二发光模块具有多个电性设置于另外一第一置晶区域上的第二发光二极管芯片；一限流单元，其具有多个电性设置于该第二置晶区域上的限流芯片，多个限流芯片电性连接于该发光单元；一边框单元，其具有两个环绕地成形于该基板本体上表面的第一环绕式边框胶体及一环绕地成形于该基板本体上表面的第二环绕式边框胶体，上述两个第一环绕式边框胶体分别围绕上述至少一第一发光模块及上述至少一第二发光模块，以分别形成两个相对应上述两个第一置晶区域的第一胶体限位空间，且该第二环绕式边框胶体围绕多个限流芯片，以形成一对应于该第二置晶区域的第二胶体限位空间；以及一封装单元，其具有两个分别填充于上述两个第一胶体限位空间内以分别覆盖上述至少一第一发光模块及上述至少一第二发光模块的第一封装胶体及一填充于该第二胶体限位空间内以覆盖多个限流芯片的第二封装胶体。
10.一种使用定电压电源供应器且用于增加电流量的多晶封装结构，其特征在于，包括一基板单元，其具有一基板本体、两个位于该基板本体上表面的第一置晶区域、及一位于该基板本体上表面的第二置晶区域；一发光单元，其具有至少一用于产生第一种色温的第一发光模块及至少一用于产生第二种色温的第二发光模块，其中上述至少一第一发光模块具有多个电性设置于其中一第一置晶区域上的第一发光二极管芯片，且上述至少一第二发光模块具有多个电性设置于另外一第一置晶区域上的第二发光二极管芯片；一限流单元，其具有多个电性设置于该第二置晶区域上的限流芯片，多个限流芯片电性连接于该发光单元；一边框单元，其具有两个环绕地成形于该基板本体上表面的第一环绕式边框胶体及一环绕地成形于该基板本体上表面的第二环绕式边框胶体，且其中一个第一环绕式边框胶体围绕另外一个第一环绕式边框胶体，上述两个第一环绕式边框胶体分别围绕上述至少一第一发光模块及上述至少一第二发光模块，以分别形成两个相对应上述两个第一置晶区域的第一胶体限位空间，上述至少一第二发光模块位于上述两个第一环绕式边框胶体之间，且该第二环绕式边框胶体围绕多个限流芯片，以形成一对应于该第二置晶区域的第二胶体限位空间；以及一封装单元，其具有两个分别填充于上述两个第一胶体限位空间内以分别覆盖上述至少一第一发光模块及上述至少一第二发光模块的第一封装胶体及一填充于该第二胶体限位空间内以覆盖多个限流芯片的第二封装胶体。
专利摘要一种使用定电压电源供应器且用于增加电流量的多晶封装结构，其包括基板单元、发光单元、限流单元、边框单元及封装单元；基板单元具有第一置晶区域及第二置晶区域；发光单元具有多个电性设置于第一置晶区域上的发光二极管芯片；限流单元具有多个电性设置于第二置晶区域上且电性连接于发光单元的限流芯片；边框单元具有一围绕多个发光二极管芯片的第一环绕式边框胶体及一围绕多个限流芯片的第二环绕式边框胶体；封装单元具有一被第一环绕式边框胶体所围绕且用于覆盖多个发光二极管芯片的第一封装胶体及一被第二环绕式边框胶体所围绕且用于覆盖多个限流芯片的第二封装胶体。此结构可使用定电压电源供应器作为供电的源头且可增加电流量供应。
文档编号H01L33/48GK202049955SQ201020642948
公开日2011年11月23日 申请日期2010年12月2日 优先权日2010年12月2日
发明者戴世能, 钟嘉珽 申请人:柏友照明科技股份有限公司