专利名称：一种带有实心封装钢环的大功率晶体管座的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电子元器件，特别涉及一种大功率晶体管座。
背景技术：
请参阅图1所示，现有大功率晶体管座封装钢环采用的是空心U型结构钢环5，在 封装时U型结构钢环5产生变形形成多余物深入晶体管内部影响产品性能；应用U型结构 钢环5进行封装容易造成产品多余物、漏气率高、密封性差的缺点，影响产品质量，成品率 低，可靠性差。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种带有实心封装钢环的大功率晶体管座，以解决上述 技术问题。为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案一种带有实心封装钢环的大功率晶体管座，包括外壳、封装钢环和管座，所述封装 钢环压焊于所述外壳和管座之间，所述封装钢环为L型实心钢环。所述外壳与管座之间形成密封腔；所述大功率晶体管座还包括引线、管芯、铅锡 片、减应力绝缘环、绝缘玻璃和管腿；绝缘玻璃设置于所述减应力绝缘环和管腿之间；所述 锡铅片设置于所述管座顶部，所述管芯设置于所述锡铅片上，所述管座上设有一通孔，所述 减应力绝缘环固定于所述通孔处，所述管腿一端延伸出所述密封腔，管腿另一端通过引线 连接管芯。与现有技术相比，本实用新型一种带有实心封装钢环的大功率晶体管座通过将U 型结构钢环改为L型实心结构，压焊后不会产生多余物，焊接密封性好、漏气率低，提高了 产品成品率，可靠性更稳定。
图1为现有大功率晶体管座的结构示意图；图2为本实用新型一种带有实心封装钢环的大功率晶体管座的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型做进一步详细描述。请参阅图2所示，本实用新型一种带有实心封装钢环的大功率晶体管座包括外壳 1、引线2、管芯3、铅锡片4、封装钢环5、管座6、减应力绝缘环7、绝缘玻璃8和管腿9。减应力绝缘环7与管腿9之间填充玻璃粉，经烧结工序在减应力绝缘环7与管腿 9之间形成绝缘玻璃8，经烧结后减应力绝缘环7、绝缘玻璃8和管腿9形成一个整体；管座 6顶部设有锡铅片4，铅锡片4上设有管芯3，管座6上设有一台阶通孔，应力绝缘环7、绝缘 玻璃8和管腿9形成的整体结构固定于此台阶通孔中，管腿9 一端伸出管座6，管腿9另一端通过引线2连接管芯3 ；外壳1通过封装钢环5压焊于管座6上，封装钢环5为L型实心 钢环，压焊后不会有多余物深入晶体管内部而影响产品性能，应用该L型实心封装钢环5焊 接密封性好、漏气率低，提高了产品成品率，可靠性更稳定。
权利要求1.一种带有实心封装钢环的大功率晶体管座，其特征在于包括外壳(1)、封装钢环 (5)和管座(6)，所述封装钢环( 压焊于所述外壳(1)和管座(6)之间，所述封装钢环(5) 为L型实心钢环。
2.如权利要求1所述一种带有实心封装钢环的大功率晶体管座，其特征在于所述外 壳(1)与管座(6)之间形成密封腔；所述大功率晶体管座还包括引线O)、管芯(3)、铅锡片 G)、减应力绝缘环(7)、绝缘玻璃(8)和管腿(9)；绝缘玻璃(8)设置于所述减应力绝缘环 (7)和管腿(9)之间；所述锡铅片⑷设置于所述管座(6)顶部，所述管芯(3)设置于所述 锡铅片(4)上，所述管座(6)上设有一通孔，所述减应力绝缘环(7)固定于所述通孔处，所 述管腿(9) 一端延伸出所述密封腔，管腿(9)另一端通过引线(2)连接管芯(3)。
专利摘要本实用新型涉及一种带有实心封装钢环的大功率晶体管座，包括外壳、封装钢环和管座，所述封装钢环压焊于所述外壳和管座之间，所述封装钢环为L型实心钢环。本实用新型一种带有实心封装钢环的大功率晶体管座通过将U型结构钢环改为L型实心结构，压焊后不会产生多余物，焊接密封性好、漏气率低，提高了产品成品率，可靠性更稳定。
文档编号H01L23/10GK201898122SQ201020643609
公开日2011年7月13日 申请日期2010年12月6日 优先权日2010年12月6日
发明者祝保卫 申请人:西安卫光科技有限公司