专利名称：一种焊接连接的带非接触界面的sim卡与天线的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及智能卡制造领域，尤其涉及一种焊接连接的带非接触界面的SIM 卡与天线。
背景技术：
带非接触界面的SIM卡是一种集成了接触式、非接触式两种通信界面的SIM卡。它结合了接触式和非接触IC卡的优点，既有接触式IC卡的存储容量大、可靠性强、安全性高的特点，又有非接触式IC卡的无需插拔卡、操作方便、交易快速、抗环境污染和静电能力强等特点，因此，它一出现就受到人们的重视，显示出良好的应用前景，它在公共汽车、地铁、 轮渡等得到应用，特别是将其应用于移动终端等嵌入式设备实现移动支付、身份认证等，这些应用给人们的生活带来极大便利。在应用中，带非接触界面的SIM卡需要外接天线来感应能量，提供内部工作需要的电流。目前普遍使用粘贴式天线，由于采用粘贴胶连接天线和SIM卡，因此存在着与SIM 卡之间由于粘贴错位、虚接、以及老化等原因造成的接触不良问题。例如，申请号为200920278141. 4的实用新型公开了一种非接触式天线、天线组和智能卡，涉及通信技术领域，为增大通信距离、减小天线尺寸而设计。该实用新型公开的非接触式天线包括电感线圈，所述电感线圈为至少两层叠加的线圈，每相邻层的所述线圈之间设有绝缘介质层，每相邻层的所述线圈穿过绝缘介质层馈电连接。申请号为200920246519. 2的实用新型公开了一种非接触式天线、天线组、智能卡和终端设备，该实用新型公开的非接触式天线组，天线线圈11与连接柄14的一端相连接， 连接柄14的另一端与插入式双界面智能卡本体30的非接触触点18、19相连，天线线圈11 与天线线圈13通过耦合来实现通信，天线线圈12通过连接柄15与天线线圈13相连接。上述专利均采用粘贴方式来连接天线，并没有解决天线与SIM卡之间由于粘贴错位、虚接、以及老化等原因造成的接触不良问题，所以仍存在着非接触界面SIM卡与天线之间连接的可靠性较差的技术缺陷。
实用新型内容本实用新型的一个目的在于提供一种焊接连接的带非接触界面的SIM卡与天线， 能够嵌入移动终端，支持SIM卡功能的同时也支持移动支付。本实用新型包括带非接触界面的SIM卡，其包括设置于其上的焊盘；天线装置， 其包括线圈部分和通过连接柄与所述线圈部分相连的天线连接部分，其中所述天线连接部分附设于所述带非接触界面的SIM卡上，所述天线连接部分上的焊盘与所述带非接触界面的SIM卡上金属触点对应设置，或与所述带非接触界面的SIM卡上的焊盘对应设置，所述天线连接部分上的焊盘设有8个或者2个过孔，所述天线连接部分通过设于所述过孔中的焊接材料与所述带非接触界面的SIM卡上的金属触点或焊盘连接。本实用新型利用焊接连接解决了粘贴式天线与SIM卡之间由于粘贴错位、虚接、以及老化等原因造成的接触不良问题，能够增加非接触界面SIM卡与天线之间连接的可靠性，采用多点焊接或独立焊接连接将天线与带非接触界面的SIM卡完整、可靠的连接成一个整体，结实耐用、美观可靠，使用方便，非常适用于带有非接触功能的SIM卡的制造领域， 具有较强的实用价值。
图Ia是本实用新型实施例带非接触界面的SIM卡的示意图；图Ib是本实用新型实施例另一种带非接触界面的SIM卡的示意图；图加是本实用新型实施例天线装置的示意图；图2b是本实用新型实施例另一种天线装置的示意图；图3a是本实用新型实施例天线连接部分上焊盘的外层焊盘的示意图；图北是本实用新型实施例天线连接部分上焊盘的内层焊盘的示意图；图如是本实用新型实施例带非接触界面的SIM卡与天线连接部分的连接示意图；图4b是本实用新型实施例另一种带非接触界面的SIM卡与天线连接部分的连接示意图；图fe是本实用新型实施例焊接完成后整体效果图；图恥是本实用新型实施例焊接完成后另一种整体效果图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述说明。所述天线装置如图la、图lb、图2a、图2b、图3a、图北所示，所述带非接触界面的 SIM卡100，另一种实施例还包括设置于其上的焊盘102。包括所述线圈部分201和通过所述连接柄202与所述线圈部分相连的天线连接部 203，其中所述天线连接部分203附设于所述带非接触界面的SIM卡100上，所述天线连接部分203上的焊盘205与所述带非接触界面的SIM卡100上的金属触点101对应设置，或与所述带非接触界面的SIM卡100上的焊盘102对应设置。所述天线连接部分203上的焊盘205，分为外层焊盘206和内层焊盘207，所述内层焊盘207为与所述带非接触界面的SIM卡100上的金属触点101或焊盘102直接接触的焊盘，其外型为椭圆，大小为2. SmmX 1. 8mm。所述外层焊盘为焊接接触面，其外型为圆形，大小为1.8mmX 1.8mm。所述内层焊盘207与所述外层焊盘206通过金属化过孔连接，过孔的大小为Imm0如图la、图lb、图2a、图2b、图3a、图3b、图4a、图4b所示，将所述天线连接部分 203上的内层焊盘207对应所述带非接触界面的SIM卡100上的金属触点101对应设置，或者与所述带非接触界面的SIM卡100上的焊盘102对应设置，并用粘贴胶将所述天线连接部分203与所述带非接触界面的SIM卡100粘贴牢靠。然后在天线连接部分203上的焊盘 205上的过孔中加入焊接材料，进行焊接，完成所述天线连接部分203与所述带非接触界面的SIM卡100之间的连接。连接后的效果图如图5a，图恥所示。以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式
，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型公开的范围内，可轻易想到的变化或替换，都涵盖在本实用新型的保护范围内。
权利要求1.一种焊接连接的带非接触界面的SIM卡与天线，包括带非接触界面的SIM卡，其包括设置于其上的焊盘；天线装置，其包括线圈部分和通过连接柄与所述线圈部分相连的天线连接部分，其中所述天线连接部分附设于所述带非接触界面的SIM卡上，所述天线连接部分上的焊盘与所述带非接触界面的SIM卡上金属触点对应放置，其特征在于，所述带非接触界面的SIM卡与所述天线装置天线连接部分焊接连接在一起。
2.根据权利要求1所述的一种焊接连接的带非接触界面的SIM卡与天线，其特征在于， 所述带非接触界面的SIM卡上设有2个焊盘，所述带非接触界面的SIM卡上的2个焊盘独立于所述带非接触界面的SIM卡上的8个金属触点，所述带非接触界面SIM卡上的2个焊盘通过金属线内部连接在所述带非接触界面SIM卡的金属触点上。
3.根据权利要求2所述的一种焊接连接的带非接触界面的SIM卡与天线，其特征在于， 所述带非接触界面的SIM卡上的8个金属触点作为与所述带天线连接部分焊接的焊盘。
4.根据权利要求1所述的一种焊接连接的带非接触界面的SIM卡与天线，其特征在于， 所述天线连接部分上的焊盘设有过孔，所述天线连接部分通过设于所述过孔中的焊接材料与所述带非接触界面的SIM卡上的金属触点连接。
5.根据权利要求1所述的一种焊接连接的带非接触界面的SIM卡与天线，其特征在于， 所述天线连接部分上的焊盘为在天线连接部分上与非接触界面SIM卡上金属触点对应的天线引脚处的双面夹层金属材料，通过在所述天线连接部分的焊盘上开设过孔连接所述双面夹层金属材料。
6.根据权利要求1所述的一种焊接连接的带非接触界面的SIM卡与天线，其特征在于，所述天线连接部分除所述焊盘外，其他部分通过粘贴胶与所述带非接触界面的SIM卡连接。
7.根据权利要求1所述的一种焊接连接的带非接触界面的SIM卡与天线，其特征在于， 所述天线连接部分上的焊盘，分为内层焊盘和外层焊盘，所述内层焊盘为与所述带非接触界面的SIM卡上的金属触点或焊盘直接接触的焊盘，其外型为椭圆，大小为2. 8mmXl. 8mm, 所述外层焊盘为焊接接触面，其外型为圆形，大小为1. 8mmXl. 8mm，所述内层焊盘与所述外层焊盘通过过孔连接，所述过孔的大小为1mm。
8.根据权利要求1所述的一种焊接连接的带非接触界面的SIM卡与天线，其特征在于， 所述天线连接部分的厚度最大为1mm。
专利摘要本实用新型公开了一种焊接连接的带非接触界面的SIM卡与天线，涉及智能卡制造领域，其特征在于，将所述天线装置上的天线焊盘与所述带非接触界面的SIM卡上的触点对应放置；将所述天线焊盘与带非接触界面的SIM卡上的触点一一对应焊接在一起；天线装置，包括线圈部分和通过连接柄与所述线圈部分相连的天线连接部分，其中所述天线连接部分附设带非接触界面的SIM卡上，所述天线连接部分上开设8个焊盘，并在焊盘上开设金属化过孔，天线焊盘与带非接触界面的SIM上的8个金属触点通过过孔焊接在一起，本实用新型利用焊接连接解决了粘贴式天线存在的问题，能够增加带非接触界面SIM卡与天线之间连接的可靠性，结实耐用、美观可靠，使用方便，有较强实用价值。
文档编号H01R4/02GK201956452SQ20102067814
公开日2011年8月31日 申请日期2010年12月23日 优先权日2010年12月23日
发明者丁明勇, 付睿, 赵英伟 申请人:恒宝股份有限公司