专利名称：用于提供穿硅通孔(tsv)冗余度的方法与设备的制作方法
技术领域：
所揭示的实施例是针对一种用于在第一堆叠裸片与第二堆叠裸片之间提供冗余穿硅通孔(TSV)的方法与设备，且更具体地说，本发明是针对一种用于经由多个TSV中的指定者(例如，已确定为功能性的TSV)发送信号的方法与设备。
背景技术：
裸片堆叠涉及在单个半导体封装中将一个或一个以上芯片安装于另一芯片上。此工艺可增加可容纳在给定大小的封装内的电路的量，且因此减少了印刷电路板上由芯片占据的面积。裸片堆叠还可简化印刷电路板的装配，因为可在单个操作中将多个裸片附接到印刷电路板。裸片堆叠还有可能改进使用裸片堆叠的装置的电性能，因为堆叠裸片中的每一者上的原件之间的互连件可短于连接平面表面上的裸片元件所需的互连件。这可导致较快的信号传播，且还可减少串扰。可通过使用穿硅通孔(TSV)来在第一裸片上的电路元件与堆叠在第一裸片上的裸片上的电路元件之间形成连接。顾名思义，TSV为穿过硅层而形成的导电通孔，其提供通孔的两侧上的元件之间的电连接。使用TSV的常规裸片堆叠布置说明于图1中。第一裸片 100包括衬底102及顶部金属层104，常规电路层形成于衬底102上。通过常规工艺在衬底 102中形成穿硅通孔106，常规工艺可涉及使衬底薄化以暴露TSV 106的端部，且将重新分布层108添加到衬底的与常规电路层相对的侧。微凸块110可形成于重新分布层上以提供到TSV 106的电连接。待堆叠在第一裸片100上的第二裸片112包括衬底114、顶部金属层 116及微凸块118。通过翻转第二裸片112及将第二裸片112上的微凸块118与第一裸片 100上的微凸块110连接来在第一裸片100与第二裸片112之间形成电连接。以上描述的配置可提供堆叠裸片之间的满意连接。然而，TSV有缺陷为常见的。缺陷可在制造过程期间引起或可在含有TSV的装置的使用期间出现。因此，有时需要提供与主TSV并联的一个或一个以上冗余TSV，以有助于确保即使TSV不起作用或变得不起作用， 也将存在至少一个导电路径。举例来说，图2说明主TSV 120，其由第一冗余TSV 122及第二冗余TSV IM以常规方式侧接(flank)。只要这些TSV中的至少一者为功能性的，连接就将维持。然而，为每一所使用的TSV提供一个或两个冗余TSV增加了连接所需的空间量，且可能增加裸片的复杂性。因此，将需要使用TSV来提供堆叠裸片之间的连接，对于每一所需要的裸片互连，所述连接不需要两个或三个冗余TSV。
发明内容
示范性实施例是针对用于控制经由多个穿硅通孔的信号传送的系统及方法。第一方面包含一种设备，其包括具有第一总线的第一裸片及具有第二总线的第二裸片，所述第二裸片堆叠在所述第一裸片上。多个穿硅通孔将所述第一总线连接到所述第二总线，且控制逻辑经提供以用于将数据发送到所述穿硅通孔中的经识别者。另一方面包含一种设备，其包括具有第一总线的第一裸片及具有第二总线的第二裸片，所述第二裸片堆叠在所述第一裸片上。多个穿硅通孔将所述第一总线连接到所述第二总线，且控制逻辑经提供以用于将数据发送到所述穿硅通孔中的经识别者。此外，所述设备包括用于确定所述穿硅通孔中的一些为非功能性的第二控制逻辑。此第二控制逻辑经配置以将识别所述功能性通孔或所述非功能性通孔的信息发送到所述第一控制逻辑。又一方面包含一种设备，其包括具有第一总线的第一裸片及具有第二总线的第二裸片，所述第二裸片堆叠在所述第一裸片上。多个穿硅通孔将所述第一总线连接到所述第二总线，且第一机构经提供以用于将数据发送到所述穿硅通孔中的经识别者。再一方面包含一种设备，其包括具有第一总线的第一裸片及具有第二总线的第二裸片，其中第二裸片堆叠在所述第一裸片上。多个穿硅通孔将所述第一总线连接到所述第二总线，且第一机构经提供以用于将数据发送到所述穿硅通孔中的经识别者。所述设备还包括用于确定所述穿硅通孔的第一集合为非功能性的第二机构，且此第二机构经配置以将识别功能性或非功能性的穿硅通孔的群组的信息发送到所述第一机构。另一方面包含一种方法，其涉及提供具有第一总线的第一裸片及具有第二总线的第二裸片，及形成多个穿硅通孔以连接所述第一总线与所述第二总线。将信号寻址到所述穿硅通孔中的特定者，且使用由所述信号的地址识别的穿硅通孔将所寻址的信号从所述第一总线发射到所述第二总线。再一方面包含一种方法，其涉及提供具有第一总线的第一裸片及具有第二总线的第二裸片，及形成多个穿硅通孔以连接所述第一总线与所述第二总线。将信号寻址到所述穿硅通孔中的特定者，且使用由所述信号的地址识别的穿硅通孔将所寻址的信号从所述第一总线发射到所述第二总线。此外，所述方法涉及确定所述多个穿硅通孔中的任一者是否为非功能性的，且仅使用功能性的穿硅通孔将数据从所述第一总线发送到所述第二总线。
呈现附图是为了辅助描述实施例，且提供附图只是为了说明所述实施例而并非对其加以限制。图1为通过穿硅通孔(TSV)互连的第一及第二常规堆叠裸片的图解说明。图2为常规冗余TSV的图解说明。图3为连接第一裸片与第二裸片的多个TSV及用于控制第一裸片与第二裸片之间的通道的控制逻辑的图解说明。图4为图3中所说明的多路复用器中的一者的电路图。图5为图3中所说明的解多路复用器中的一者的电路图。图6为展示连接到逻辑电路的三个TSV的输出的电路图，所述逻辑电路用于确定所述TSV中的任一者是否有缺陷。图7为说明图6的逻辑电路的可能输出的表。图8为说明使用TSV将信号从第一裸片发送到第二裸片的方法的流程图。图9为说明使用TSV将信号从第一裸片发送到第二裸片的另一方法的流程图。
具体实施例方式在以下描述及有关图式中揭示针对特定实施例的方面。可在不脱离本发明的范围的情况下设计替代实施例。另外，将不详细描述众所周知的元件，或将省略所述元件，以免模糊所揭示实施例的相关细节。词“示范性”在本文中用以表示“充当实例、例子或说明”。不必将本文中描述为 “示范性”的任何实施例解释为比其它实施例优选或有利。同样，术语“实施例”并不要求所有实施例均包括所论述的特征、优点或操作模式。本文中所使用的术语仅用于描述特定实施例的目的，且无意限制实施例。如本文中所使用，单数形式“一”及“所述”意在还包括复数形式，除非上下文另有清楚指示。将进一步理解，术语“包含”及/或“包括”在本文使用时指定了所陈述特征、整数、步骤、操作、 元件及/或组件的存在，但并不排除一个或一个以上其它特征、整数、步骤、操作、元件、组件及/或其群组的存在或添加。另外，许多实施例是依据待由(例如)计算装置的元件执行的动作序列来描述。将认识到，可通过特殊电路(例如，专用集成电路(ASIC))，通过正由一个或一个以上处理器执行的程序指令或通过两者的组合来执行本文所描述的各种动作。另外，可认为本文中所描述的这些动作序列完全体现于任何形式的计算机可读存储媒体内，所述计算机可读存储媒体中存储有在执行后即可致使相关联的处理器执行本文中所描述的功能性的计算机指令的对应集合。因此，所述实施例的各种方面可以许多不同形式来体现，已预期所有所述形式均在所主张标的物的范围内。此外，对于本文中所描述的实施例的每一者来说，任何此些实施例的对应形式均可在本文中被描述为(例如)“经配置以(执行所描述的动作)的逻辑”。参看图3，说明第一裸片300及堆叠在第一裸片300上的第二裸片302的布置。第二裸片302包括多个金属触点304，其电连接到第二裸片302内的将在下文论述的电路； 及多个微凸块306，其电连接到第二裸片302的金属触点304。第一裸片300还包括金属触点308，其各自具有连接到第二裸片302的微凸块306以用于在第一裸片300与第二裸片 302之间形成电连接的微凸块310。第一裸片300的金属触点308又各自连接到穿硅通孔 (TSV) 312，所述穿硅通孔(TSV)312形成与第一裸片300内的电路的电连接。第一裸片300 包括连接到第一控制电路或控制逻辑316的第一输入/输出(I/O)总线314，且TSV缺陷检查器318也与第一控制逻辑316通信。第二裸片302包括第二总线320及第二控制电路或控制逻辑322。以三个群组来布置第一裸片300与第二裸片302之间的互连件。第一互连件群组 324包括在第一裸片300上的第一节点330与第二裸片302上的第二节点332之间并联连接的第一 TSV 3 及第二 TSV 328。第一节点330连接到第一控制逻辑316，且第二节点 332连接到第二控制逻辑322。第二 TSV 3 以常规方式提供第一控制逻辑316与第二控制逻辑322之间的冗余通信路径。第二互连件群组334及第三互连件群组336也得以说明且将在下文得以描述。TSV 312的第三互连件群组334提供用于在第一总线314与第二总线320之间发送信号的通道。多个解多路复用器338连接在TSV缺陷检查器318与第三互连件群组334 的TSV 312之间，且多个多路复用器340连接在第二裸片302的第二总线320与金属触点 304之间。以下论述单个多路复用器340及单个解多路复用器338，应理解，其余多路复用器；340、解多路复用器338及第三互连件群组334中的TSV 312大体上为相同的。
每一多路复用器340包括第一输入A、第二输入B、输出Y及选择器输入S。多路复用器340的输出Y连接到第二裸片302的金属触点304。如下所论述，选择器输入S上的信号确定输入A上的信号还是输入B上的信号将被提供到输出Y。每一解多路复用器338包括连接到第三互连件群组336的TSV 312的输入Y、标记为S的选择器输入、第一输出A及第二输出B。如下所论述，选择器输入Y上的信号确定解多路复用器Y处所接收到的信号是在第一输出A还是第二输出B上输出。每一多路复用器；340的输入B经由在图3中标记为PL···Pn的可寻址输出342而连接到第二总线320。每一多路复用器输入A及选择器输入S连接到第二裸片输入线344， 第二裸片输入线344包括连接到第二裸片互连件群组334的节点346。每一第一解多路复用器输出A及第二解多路复用器输出B连接到TSV缺陷检查器318。解多路复用器338的每一选择器输入S连接到第一裸片输入线348，第一裸片输入线348包括连接到第二裸片互连件群组334的节点350。第一控制逻辑316也连接到节点350。第二裸片互连件群组 334包括以常规方式在第一裸片300与第二裸片302之间提供冗余连接的三个TSV 312。第三裸片互连件群组336中的TSV 312的数目可相当大一例如，五百个或一千个。 假如以常规方式提供冗余度，那么将有必要为每一连接提供一个或两个冗余TSV，这导致 (例如)在需要一千个通道的情况下需要三千个TSV。此方法可增加制造工艺的复杂性， 且占用可有利地用于其它电路的空间。因此，本发明的实施例预期使用可寻址TSV，可寻址 TSV基于由第二控制逻辑322指派的地址来在第一裸片300与第二裸片302之间传送信号。 以下描述的TSV缺陷检查器318确定TSV 312中的任一者有缺陷还是已变得不导电。TSV 缺陷检查器318还经由第一控制逻辑316及第一 TSV裸片互连件群组3M将此信息提供到第二控制逻辑322，使得第二控制逻辑322不使用有缺陷或不起作用的TSV 312的地址。通过如此使用可寻址TSV，可显著减少冗余TSV的数目。举例来说，代替使所要TSV的数目加倍或增至三倍来提供冗余度，使第三TSV裸片互连件群组336中的TSV的数目增加百分之三十或四十个将提供足够冗余度，同时节省裸片上的面积。以下论述藉以在TSV缺陷检查器318处接收信号的测试过程，其后将论述使用此些输入信号来确定不起作用的TSV的地址的若干方法。多路复用器340中的一者的内部结构说明于图4中。每一多路复用器包括第一与 (AND)门402、第二 AND门404及异或(EOR)门406。多路复用器输入A连接到第一 AND门 402的输入中的一者，且多路复用器输入B连接到第二 AND门404的输入中的一者。选择器信号S由反相器408反相且输入到第一 AND门402的另一输入，同时未经反相的选择器信号S被输入到第二 AND门404的第二输入。提供第一 AND门402及第二 AND门404的输出作为到EOR门406的输入。当选择器输入S上的信号具有第一值(例如，低)时，第一 AND 门402的输出将具有与输入A上的信号相同的值，而第二 AND门404的输出将为低，与输入 B上的信号无关。同样地，当选择器输入S上的信号为高时，第一 AND门402将不起作用，且第二 AND门404的输出将与输入B上的信号的值相同。连接到第三裸片互连件群组336中的TSV 312的所有多路复用器340由第二裸片输入线344上的信号以类似方式来控制。解多路复用器338的内部结构说明于图5中。每一解多路复用器338包括第一 AND门502及第二 AND门504。解多路复用器输入Y连接到第一 AND门502及第二 AND门 504中的每一者的一个输入。选择器输入S直接连接到第二 AND门504的输入，且经由反相器506连接到第一 AND门502的输入。当解多路复用器选择器输入S上的信号具有第一值(例如，低)时，第二 AND门504的输出将为低，且第一 AND门502的输出将具有解多路复用器输入Y上的信号的逻辑值。当解多路复用器选择器输入S上的信号具有第二值(例如，高)时，第一 AND门502的输出将为低，且第二 AND门504的输出将具有解多路复用器输入Y上的信号的逻辑值。因此，当第一控制逻辑316将高信号提供到节点350时，每一多路复用器及每一解多路复用器的选择器输入将为高，且输入到多路复用器340的第一输入B的信号将为高，且第一解多路复用器输出A及第二解多路复用器输出B两者将为高。这些高输入将被输入到 TSV缺陷检查器318，且如果任何输入为低，那么低信号所来自的TSV将被视为有缺陷。此有缺陷TSV的地址将被提供到第二控制逻辑322，使得第二控制逻辑322将不使用此有缺陷TSV来在第一裸片与第二裸片之间传送信号。当第一控制逻辑316将低信号提供到节点 350时，多路复用器第二输入A上的信号将从解多路复用器第二输出A输出到TSV缺陷检查器318。当节点350上的信号为低时，输入到每一多路复用器输入A的信号将从对应的解多路复用器输出A输出。TSV缺陷检查器318可以各种方式操作以将信息提供到第一控制逻辑，所述信息是关于第三裸片互连件群组336的TSV 312中的每一者的操作状态。举例来说，为了执行对TSV 312的检查，TSV检查器318指令第一控制逻辑316来指令第二控制逻辑322在第二总线320上将高逻辑信号发送到可寻址输出ΡΡ··Ρη中的每一者。如果所有TSV 312均在操作中，那么此举应在到TSV缺陷检查器318的每个输入上产生逻辑高信号。并非为高的任何输入信号指示在所述位置处连接到TSV缺陷检查器318的TSV有缺陷。通过此信息， 第一控制逻辑316将关于不起作用的TSV 312、起作用的TSV 312或两者的地址的信息发送到第二控制逻辑322，且第二控制逻辑322从此信息确定在第一裸片与第二裸片之间传送数据时将使用哪些地址。代替检查第三裸片互连件群组336中的TSV 312中的每一者的个别输出，可使用逻辑电路来提供描述TSV中的每一者的操作状态的单个输出，且可将此数据从第二控制逻辑322发射到第一控制逻辑316以供指派地址时使用。说明用于基于来自三个TSV 312的输入而产生输出的合适确定电路602 ；所属领域的技术人员将明白，此电路可易于经配置以接受数百个TSV输入，且提供指示TSV中的每一者的条件的输出。逻辑电路602包括具有三个输入的第一 AND门604，将此AND门604的输出指定为输出X。将输出X作为输入提供到具有输出Y的第一 EOR门606、具有输出Z的第二 EOR门 608及具有输出W的第三EOR门610。同时，将从TSV中的每一者(在此图中指定为TSV1、 TSV2及TSV3)输出的信号作为输入提供到第一 AND门604且提供到第一 EOR门606、第二 EOR门608及第三EOR门610中的每一者。图7的表说明可在输出X、Y、Z及W处检测到的输出的各种组合。仅在到第一 AND门604的所有输入均为高时，输出X才将为高。此高逻辑信号指示连接到第一 AND门604的所有TSV均起作用(不同于先前发现在到多路复用器选择器输入S的输入为低时永久地输出高信号的任何特定TSV)。在此情形下，不需要进一步分析， 且第一控制逻辑316告知第二控制逻辑322起作用及/或不起作用的TSV的地址。然而， 如果逻辑电路602的输出X为低，那么TSV 312中的至少一者不起作用。因为第一 AND门602的低输出为到第一 EOR门606、第二 EOR门608及第三EOR门中的每一者的输入，所以仅在到EOR门的第二输入为高时，所述EOR门的输出Y、Z、W才分别将为高。因此，例如，如果TSVl的输出为低，那么逻辑电路602的输出Y将为低，且此信息指示TSVl中的缺陷。图 7的表说明逻辑电路输出的其它可能组合，其中低逻辑信号指示直接连接到产生低输出的 EOR门的TSV有缺陷。可在其中使用第一裸片及第二裸片的装置加电时使用TSV缺陷检查器318，所述装置可为(例如，但不限于)存储器元件、机顶盒、音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航装置、通信装置、个人数字助理(PDA)、固定位置数据单元或计算机。第二控制逻辑322将因此在每次加电时具备起作用TSV的地址、不起作用TSV的地址或两者的列表。此外，可运行定期测试以向第二控制逻辑322提供起作用或不起作用的TSV的列表，且此外，TSV缺陷检查器318可用以在出现各种错误条件后测试TSV，所述条件表明TSV 312中的一者或一者以上有问题。当确定TSV 312不起作用时，第二控制逻辑322将停止使用所述特定TSV 312 在第一裸片与第二裸片之间传送信号，且将选择未使用的TSV来用于进一步数据传送。以此方式，通过添加相对较小百分比(例如，百分之三十到四十)的冗余TSV，可避免提供百分之两百到三百的冗余度的常规方法，同时维持类似的质量等级。并且，随着TSV制造工艺改进，可基于TSV中的期望缺陷率更进一步减少冗余TSV的数目。图8说明一种方法，其包括提供具有第一总线的第一裸片的框802 ；提供具有第二总线的第二裸片的框804 ；及形成多个穿硅通孔以将第一总线连接到第二总线的框806。 所述方法还包括确定所述多个穿硅通孔中的任一者是否为非功能性的框808，及仅使用功能性的穿硅通孔将数据从所述第一总线发送到所述第二总线的框810。图9说明另一方法，其包括提供具有第一总线的第一裸片的框902 ；提供具有第二总线的第二裸片的框904 ；及形成多个穿硅通孔以将第一总线连接到第二总线的框906。 所述方法还包括将信号寻址到多个穿硅通孔中的特定者的框908，及使用由所述信号的地址识别的穿硅通孔将所寻址的信号从第一总线发射到第二总线的框910。所属领域的技术人员将了解，可使用多种不同技术及技法中的任一者来表示信息及信号。举例来说，可通过电压、电流、电磁波、磁场或磁粒子、光场或光粒子或其任何组合来表示可能贯穿以上描述所提到的数据、指令、命令、信息、信号、位、符号及码片。另外，所属领域的技术人员将了解，结合本文所揭示的实施例而描述的各种说明性逻辑块、模块、电路及算法步骤可实施为电子硬件、计算机软件或两者的组合。为了清楚地说明硬件与软件的这种可互换性，上文已大体在其功能性方面描述了各种说明性组件、 块、模块、电路及步骤。将此功能性实施为硬件还是软件取决于特定应用及强加于整个系统上的设计约束。所属领域的技术人员可针对每一特定应用以不同方式来实施所描述的功能性，但是此些实施决策不应被解释为会导致脱离本发明的范围。在一个或一个以上示范性实施例中，所描述的功能可实施于硬件、软件、固件或其任何组合中。如果实施于软件中，那么可将所述功能作为一个或一个以上指令或代码而存储在计算机可读媒体上或经由计算机可读媒体来传输。计算机可读媒体包括计算机存储媒体与通信媒体(包括促进计算机程序从一处传送到另一处的任何媒体)两者。存储媒体可为可由计算机存取的任何可用媒体。作为实例而非限制，此些计算机可读媒体可包含 RAM、ROM、EEPROM、CD-ROM、例如快闪驱动器等固态存储器装置或其它光盘存储装置、磁盘存储装置或其它磁性存储装置，或可用以运载或存储呈指令或数据结构的形式的所要程序代码且可由计算机存取的任何其它媒体。并且，严格地说，任何连接均被称为计算机可读媒体。在本文中使用时，磁盘及光盘包括压缩光盘(CD)、激光光盘、光学光盘、数字多功能光盘(DVD)、软性磁盘及蓝光光盘，其中磁盘通常以磁性方式再现数据，而光盘通过激光以光学方式再现数据。以上各项的组合也应包括在计算机可读媒体的范围内。将了解，如(例如)在图3到图7中说明的具有由通孔连接的总线的裸片可包括于以下各项中移动电话、便携式计算机、手持型个人通信系统(PCQ单元、例如个人数据助理(PDA)等便携式数据单元、具备GPS功能的装置、导航装置、机顶盒、音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、例如仪表读取设备等固定位置数据单元，或存储或检索数据或计算机指令的任何其它装置，或其任何组合。因此，本发明的实施例可适用于包括此些总线及通孔的任何装置中。前文所揭示的装置及方法可经设计及经配置成存储在计算机可读媒体上的⑶SII 及GERBER计算机文件。这些文件又被提供到基于这些文件制造装置的制造处置器。所得产品为半导体晶片，其接着被切割为半导体裸片且封装到半导体芯片中。所述芯片接着用于以上描述的装置中。因此，实施例可包括体现指令的机器可读媒体或计算机可读媒体，所述指令在由处理器执行时将所述处理器及任何其它合作元件转变成用于执行本文中所描述的如由所述指令提供的功能性的机器。因此，本发明的范围不限于所说明的实例，且用于执行本文中所描述的功能性的任何装置均包括于实施例中。虽然前述揭示内容展示说明性实施例，但应注意，在不脱离如由所附权利要求书界定的本发明的范围的情况下，可在本文中进行各种改变及修改。无需以任何特定次序执行根据本文中所描述的实施例的方法权利要求的功能、步骤及/或动作。此外，虽然可以单数形式描述或主张实施例的元件，但除非明确陈述限于单数形式，否则也预期复数形式。
权利要求
1.一种设备，其包含第一裸片，其具有第一总线；第二裸片，其具有第二总线，所述第二裸片堆叠在所述第一裸片上；多个穿硅通孔，其将所述第一总线连接到所述第二总线；以及第一控制逻辑，其用于将数据发送到所述多个穿硅通孔中的经识别者。
2.根据权利要求1所述的设备，其进一步包括用于将识别所述多个穿硅通孔的子集的信息提供到所述第一控制逻辑的第二控制逻辑。
3.根据权利要求1所述的设备，其包括用于确定非功能性的所述多个穿硅通孔的第一集合的第二控制逻辑；其中所述第二控制逻辑经配置以将识别所述多个穿硅通孔的所述第一集合或识别功能性的穿硅通孔的第二集合的信息发送到所述第一控制逻辑。
4.根据权利要求3所述的设备，其中所述第一控制逻辑经配置以仅将数据发送到功能性穿硅通孔。
5.根据权利要求3所述的设备，其包括连接在所述第一总线与所述多个穿硅通孔之间的多个多路复用器。
6.根据权利要求5所述的设备，其包括连接在所述第二总线与所述多个穿硅通孔之间的多个解多路复用器。
7.根据权利要求3所述的设备，其中所述第二控制逻辑包括电路，所述电路经配置以在连接到所述电路的所有穿硅通孔为功能性的时产生第一输出，且在连接到所述电路的至少一个穿硅通孔有缺陷时产生与所述第一输出不同的第二输出。
8.根据权利要求3所述的设备，其中所述第二控制逻辑包括连接到所述多个穿硅通孔的多个电路元件，与所述多个穿硅通孔中的给定者相关联的给定电路元件经配置以在连接到所述给定电路元件的所述穿硅通孔为功能性的时产生第一输出，且在连接到所述给定电路元件的所述穿硅通孔为非功能性的时产生与所述第一输出不同的第二输出。
9.根据权利要求3所述的设备，其集成到至少一个存储器元件中。
10.根据权利要求3所述的设备，其进一步包括所述设备集成到其中的装置，所述装置选自由以下各项组成的群组机顶盒、音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航装置、通信装置、个人数字助理PDA、固定位置数据单元及计算机。
11.一种设备，其包含第一裸片，其具有第一总线；第二裸片，其具有第二总线，所述第二裸片堆叠在所述第一裸片上；多个穿硅通孔，其将所述第一总线连接到所述第二总线；以及用于将数据发送到所述多个穿硅通孔中的经识别者的第一装置。
12.根据权利要求11所述的设备，其进一步包括用于将识别所述多个穿硅通孔的子集的信息提供到所述第一装置的第二装置。
13.根据权利要求11所述的设备，其包括用于确定非功能性的所述多个穿硅通孔的第二集合的第二装置；其中所述第二装置经配置以将识别所述多个穿硅通孔的第一集合或识别功能性的穿硅通孔的第二集合的信息发送到所述第一装置。
14.根据权利要求13所述的设备，其中所述第一装置经配置以仅将数据发送到功能性穿硅通孔。
15.根据权利要求13所述的设备，其包括连接在所述第一总线与所述多个穿硅通孔之间的多路复用器装置。
16.根据权利要求15所述的设备，其包括连接在所述第二总线与所述多个穿硅通孔之间的解多路复用器装置。
17.根据权利要求13所述的设备，其中所述第二装置包括电路装置，所述电路装置经配置以在连接到所述电路装置的所有穿硅通孔为功能性的时产生第一输出。
18.根据权利要求13所述的设备，其中所述第二装置包括连接到所述多个穿硅通孔的多个电路装置，与所述多个穿硅通孔中的给定者相关联的给定电路装置经配置以在连接到所述给定电路装置的所述穿硅通孔为功能性的时产生第一输出，且在连接到所述给定电路装置的所述穿硅通孔为非功能性的时产生与所述第一输出不同的第二输出。
19.根据权利要求13所述的设备，其集成到至少一个存储器元件中。
20.根据权利要求13所述的设备，其进一步包括所述设备集成到其中的装置，所述装置选自由以下各项组成的群组机顶盒、音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航装置、通信装置、个人数字助理PDA、固定位置数据单元及计算机。
21.一种方法，其包含提供具有第一总线的第一裸片；提供具有第二总线的第二裸片；形成多个穿硅通孔以连接所述第一总线与所述第二总线；将信号寻址到所述多个穿硅通孔中的特定者；以及使用由所述信号的地址识别的穿硅通孔将所寻址的信号从所述第一总线发射到所述第一总线。
22.根据权利要求21所述的方法，其进一步包括控制可用于寻址信号的穿硅通孔地址的集合。
23.根据权利要求21所述的方法，其进一步包括确定所述多个穿硅通孔中的任一者是否为非功能性的；以及仅使用功能性的穿硅通孔将数据从所述第一总线发送到所述第二总线。
24.根据权利要求23所述的方法，其中确定所述多个穿硅通孔中的任一者是否为非功能性的包含将输入提供到每一穿硅通孔及确定所述输入是否产生期望输出。
25.根据权利要求23所述的方法，其中确定所述多个穿硅通孔中的任一者是否为非功能性的包含将第一输入信号提供到所述多个穿硅通孔及确定所述多个穿硅通孔在给定时间的输出。
26.根据权利要求23所述的方法，其中将数据从所述第一总线发送到所述第二总线包含借助于所述多个穿硅通孔中的指定者将数据从所述第一总线发送到所述第二总线。
27.根据权利要求沈所述的方法，其包括提供所述穿硅通孔的地址，提供被确定为非功能性的所述穿硅通孔的集合的地址，且其中仅使用功能性的穿硅通孔将数据从所述第一总线发送到所述第二总线包含将数据发送到具有不包括于所述集合中的地址的穿硅通孔。
28.根据权利要求23所述的方法，其中确定所述多个穿硅通孔中的任一者是否为非功能性的包含在含有所述多个穿硅通孔TSV的装置加电时测试所述多个TSV。
29.根据权利要求23所述的方法，其中确定所述多个穿硅通孔中的任一者是否为非功能性的包含在含有所述TSV的装置检测到错误时测试所述多个TSV。
30.一种方法，其包含用于提供具有第一总线的第一裸片的步骤；用于提供具有第二总线的第二裸片的步骤；用于形成多个穿硅通孔以连接所述第一总线与所述第二总线的步骤；用于将信号寻址到所述多个穿硅通孔中的特定者的步骤；以及用于使用由所述信号的地址识别的穿硅通孔将所寻址的信号从所述第一总线发射到所述第二总线的步骤。
31.根据权利要求30所述的方法，其进一步包括用于控制可用于寻址信号的穿硅通孔地址的集合的步骤。
32.根据权利要求30所述的方法，其进一步包括用于确定所述多个穿硅通孔中的任一者是否为非功能性的步骤；以及用于仅使用功能性的穿硅通孔将数据从所述第一总线发送到所述第二总线的步骤。
33.根据权利要求32所述的方法，其中所述用于确定所述多个穿硅通孔中的任一者是否为非功能性的步骤包含用于将输入提供到每一穿硅通孔且确定所述输入是否产生期望输出的步骤。
34.根据权利要求32所述的方法，其中所述用于确定所述多个穿硅通孔中的任一者是否为非功能性的步骤包含用于将第一输入信号提供到所述多个穿硅通孔的步骤；以及用于确定所述多个穿硅通孔在给定时间的输出的步骤。
35.根据权利要求32所述的方法，其中所述用于将数据从所述第一总线发送到所述第二总线的步骤包含用于借助于所述多个穿硅通孔中的指定者将数据从所述第一总线发送到所述第二总线的步骤。
36.根据权利要求35所述的方法，其包括用于提供所述穿硅通孔的地址、提供被确定为非功能性的所述穿硅通孔的集合的地址的步骤，且其中仅使用功能性的穿硅通孔将数据从所述第一总线发送到所述第二总线包含将数据发送到具有不包括于所述集合中的地址的穿硅通孔。
37.根据权利要求32所述的方法，其中所述用于确定所述多个穿硅通孔中的任一者是否为非功能性的步骤包含用于在含有所述多个TSV的装置加电时测试所述多个TSV的步骤。
38.根据权利要求32所述的方法，其中所述用于确定所述多个穿硅通孔中的任一者是否为非功能性的步骤包含在含有所述TSV的装置检测到错误时测试所述多个TSV的步骤。
全文摘要
本发明揭示一种设备，其包括第一裸片，其具有第一总线；第二裸片，其具有第二总线，所述第二裸片堆叠在所述第一裸片上；多个穿硅通孔，其将所述第一总线连接到所述第二总线；以及第一控制逻辑，其用于将数据发送到所述多个穿硅通孔中的经识别者。并且，任选地包括第二控制逻辑，其用于确定非功能性的所述多个穿硅通孔的第一集合，其中所述第二控制逻辑经配置以将识别所述多个穿硅通孔的所述第一集合或识别功能性的穿硅通孔的第二集合的信息发送到所述第一控制逻辑。并且，本发明揭示一种经由多个穿硅通孔发送信号的方法。
文档编号H01L21/3205GK102428553SQ201080021794
公开日2012年4月25日 申请日期2010年5月20日 优先权日2009年5月20日
发明者王风, 金郑海, 马修·诺瓦克 申请人:高通股份有限公司