专利名称：具有芯结构部件的音频插头的制作方法
具有芯结构部件的音频插头
背景技术：
传统的音频插头(也就是，公连接器)会具有结构限制。音频插头的每个接触部通常是具有薄导线的金属环。在制造过程中，这些环被组装在一起，以使得每个环的导线朝插头基座延伸穿过其它环的中心，然后将塑料注模到环的中心。这种制造技术制成的插头芯由若干薄导线组成，这些薄导线由注模塑料隔开。尽管这种芯可以使得导线相互绝缘以及使得导线与其它接触部绝缘，但是这种结构对于施加到插头的弯曲力或其它力的阻力有限。
发明内容
本发明提供一种改进的插头及其制造方法。一种插头可以包括结构部件，该结构部件可以增加插头的结构完整性。该插头还包括接触垫和迹线，每条迹线可以电耦接到一个接触垫并且沿插头轴向插头近端(例如，基座部)延伸。在定向特定的实施例中，这些迹线可以设置在插头的表面。然而，在其它实施例中，这些迹线可以设置在插头的表面下面附近。该插头还可以包括一个或多个绝缘层以便防止接触垫和迹线短路。
下面结合附图，通过具体实施方式
部分的说明，更加清楚地说明本发明的上述和其它特征、性质及多种优点，其中图IA是根据本发明的一个实施例的示例性公连接器的透视图；图IB是根据本发明的一个实施例插入到母连接器横截面中的示例性公连接器的透视图；
5
图2A是根据本发明的一个实施例的示例性插头的透视图； 图2B是根据本发明的一个实施例的示例性插头的横截面图； 图3是根据本发明的一个实施例的示例性插头的横截面图； 图4是根据本发明的一个实施例的示例性插头的横截面图； 图5是根据本发明的一个实施例的示例性插头的透视图； 图6A是根据本发明的一个实施例的示例性插头的透视图； 图6B是根据本发明的一个实施例的示例性插头的横截面图； 图7是根据本发明的一个实施例的示例性插头的横截面图； 图8是根据本发明的一个实施例的示例性插头的透视图； 图9是并入根据本发明的一个实施例的插头的示例性连接器的透视图； 图10是并入根据本发明的一个实施例的插头的示例性连接器的透视图； 图IlA是根据本发明的一个实施例的示例性插头的透视图； 图IlB是根据本发明的一个实施例的示例性插头的横截面图； 图IlC是根据本发明的一个实施例的示例性插头的横截面图； 图IlD是根据本发明的一个实施例的示例性插头的横截面图12是根据本发明的一个实施例的示例性插头的横截面图；图13是根据本发明的一个实施例的示例性插头的横截面图；图14是根据本发明的一个实施例的示例性插头的透视图；图15是根据本发明的一个实施例用于形成插头的示例性过程的流程图；以及图16是根据本发明的一个实施例用于形成插头的示例性过程的流程图。
具体实施例方式图1包括根据一个实施例的公连接器100。公连接器100例如可以包括与音频信号、视频信号、数据信号或其它电信号相关的功能。公连接器100可以包括伸长形插头101， 该插头沿轴105从近端向远端轴向延伸。插头101包括一个或多个接触部150，这些接触部在近端和远端之间轴向隔开。虽然图1所示实施例包括四个接触部，但是也可以根据公连接器的需要采用任意数量的接触部。例如，插头中包括的接触部数量可以根据会有多少电信号经插头传输而定。在用于将音频耳机耦接到集成式麦克风的实施例中，可以采用四个接触部来提供送出的立体声音频信号，接收引入的麦克风信号，以及形成接地电路。在音频 /视频连接器实施例中，可以采用四个接触部来形成组电路，提供或接收立体声音频信号以及复合视频。在通用串行总线(USB)实施例中，可以采用四个接触部来形成接地电路和供电电路，以及提供并接收差分数据信号。在火线(Firewire)实施例中，可以采用六个接触部来形成组电路和供电电路，以及提供并接收两个差分数据信号。在一些实施例中，连接器包括具有配合表面的外壳。例如，连接器100包括具有配合表面192的外壳190，当两个连接器耦接在一起时，该配合表面192邻接到母连接器中的对应配合表面。参照图1B，通过将插头101插入到母连接器的插口 103(例如，孔)，公连接器100可耦接到母连接器102。当两个连接器耦接在一起时，公连接器100的配合表面 192邻接到母连接器102的配合表面194。此外，当两个连接器耦接在一起时，布置在插口 103中的接触部151耦接到插头101上的接触部150。接触部151例如可以是被配置为延伸到插口 103(例如，耦接到弹簧)中的电接触部，从而接触部151接合插头101上的接触部150。接触部151可以相互隔开，以使得每个接触部只耦接到插头101上的单个接触部。 母连接器的接触部可以耦接到电缆、印刷电路板或任意其它类似设备。例如，接触部151可以耦接到印刷电路板159，以及包括母连接器102的电子设备，该电子设备可以从包括公连接器100的另一设备接收电信号。回到图1A，公连接器100包括终止点180，在终止点处，插头101可操作性且结构性地耦接到电缆、印刷电路板或任何其它类似设备。例如，插头101可以在终止点180耦接到电缆189。在一些实施例中，连接器包括应力释放部，以便在插头和电缆、印刷电路板或其它类似设备之间形成结构鲁棒的连接。例如，终止点180可以包括应力释放部，以便增强插头101和电缆189之间的耦接。在一些实施例中，终止点可以由外壳、主体或壳体覆盖。例如，终止点180可以由外壳190覆盖。在包括电缆(例如连接器100)的实施例中，外壳可以形成应力释放部件的一部分。在2008年7月14日提交的申请号为No. 12/218，450、标题为“Audio Plug with Cosmetic Hard Shell (具有化妆品硬壳的音频插头)”的美国专利申请中，对合适的连接器外壳和应力释放部有更加详细的描述，该申请的完整内容作为参考结合在此。
在一些实施例中，插头101可配置有芯结构部件110 (如虚线所示)，以便提供极为鲁棒的公连接器100。例如，芯结构部件110可以防止插头101弯曲。结构部件110可以整体或部分沿伸长形插头101的长度方向布置。例如，结构部件可以是延伸穿过插头中心的圆柱形部件。在一些实施例中，结构部件Iio可以近端延伸至少穿过外壳190的远端(例如，配合表面192)，以及向终止点180进一步接近，也可能邻接到终止点180。在一个特定实施例中，结构部件110可以基本上从插头101的远端延伸到至少终止点180。为了在接触部和终止点之间提供连接，插头可以包括在接触部和终止点之间延伸的一条或多条导电路径(例如，迹线)。为了实现这一点点，插头的外表面可配置有介电材料，以使得导电路径可以穿过插头或者在插头上延伸，同时与接触部电隔离，而且潜在地与芯结构部件电隔离。在一个实施例中，芯结构部件可以由金属(例如钢)制成，该金属结构部件可以由绝缘介电层基本封闭。在这样的实施例中，接触部可以被布置在绝缘层的外表面。因此，插头可以是包含多种材料的复合插头。例如，导电材料可以沉积到绝缘介电层的表面上以便形成一个或多个接触部。此外，迹线可以沉积到绝缘层上、绝缘层中、绝缘层下或任意上述组合。接触部和/或迹线可以通过绝缘介电层与芯结构部件绝缘，并且彼此相互绝缘。图2A和2B包括根据一个实施例的插头200，包括设置在插头外表面上的迹线。插头200可以设置在用于耦接到母连接器(例如，图IB的连接器102)的任意公连接器(例如，图IA的连接器100)上。例如，插头200可以设置在应用于如下场合的连接器上用于一对头戴耳机、一对耳塞、外部扬声器、充电设备、将个人计算机耦接到电子设备的电缆(例如，通用串行总线电缆)、将视频显示器耦接到电子设备的电缆、或者耦接到母连接器的任意其它合适的公连接器。此外，插头200可被设置用于传输音频信号、视频信号、数据信号或者任意其它合适类型的电信号。插头200可用于耦接到任意合适电子设备上的母连接器，例如包括数字音乐播放器或通信设备(例如，蜂窝电话)。插头200的尺寸和形状配合电子设备的插口。插头200可以具有沿插头轴205延伸的伸长形状。沿插头轴205，插头200可以包括近端202(例如，基座部)和远端204(例如，末梢部)。虽然图2所示插头实施例可以具有伸长形状，但是可以理解的是，插头也可以具有配合到电子设备内插口的任意合适形状。例如，插头(例如，插头200)可以具有类似于图IA和IB所示插头101的形状。此外，虽然图2所示插头实施例的远端可具有相对平滑的表面，但是可以理解的是，插头的远端可以具有任意合适的形状。例如，插头的远端 (例如，远端204)可以具有类似于图IA和IB所示插头101远端的形状。如图2B的横截面图所示，插头200包括沿插头轴205延伸的芯结构部件210。结构部件210可以由刚性材料制成。在一些实施例中，结构部件210可以由金属制成。例如， 结构部件210可以由钢、铝、钛或者任意其它合适金属或合金制成。在一些实施例中，结构部件210可以是刚性材料的固体片，它通过旋转、机械加工、锻造、铸造、任意其它合适的制造技术或上述技术的任意组合而形成。在一些实施例中，结构部件210可以为增加结构整体性而成形。例如，结构部件210可以具有有利于构建结构整体性的长度、宽度、长宽比、或者任意其它尺寸或特征。结构部件210可以增加插头200的结构整体性。插头200可以包括绝缘层220，它可以由介电材料制成。绝缘层220可以包围、封闭或覆盖芯结构部件210。在一些实施例中，绝缘层220可以通过利用介电材料涂覆结构部件210而形成。绝缘层220可以由陶瓷、聚碳酸酯、聚乙烯、聚苯乙烯或者任意其它合适的介电材料制成。例如，绝缘层220可以使得插头外表面上的任意接触垫或迹线彼此绝缘。 在一些实施例中，绝缘层220可以是插头200外表面相对较大的部分。插头200可以包括一个或多个接触垫(例如，接触垫251、252、253和254)。接触垫251-2M可以位于绝缘层220外表面上或者被布置在绝缘层220外表面之上。接触垫 251-2M可以沿轴205隔开，以使得每个接触垫位于沿轴不同的点。接触垫251-2M可以绕轴205圆周延伸，以覆盖插头200的圆周一部分。例如，接触垫251-2M可以绕插头200的圆周延伸20%。在另一个示例中，接触垫251-2M可以绕插头200的圆周延伸达50%。在另一个示例中，接触垫251-2M可以绕插头200的圆周延伸达75%。在另一个示例中，接触垫251-2M可以绕插头200的圆周延伸达90%。接触垫251-2M可以由导电材料制成。例如，接触垫251-2M可以通过在绝缘层 220上沉积导电材料而形成。接触垫251-2M可以足够厚，以便承受配合到母连接器时产生的力(例如，将插头200插入到插口中以及将插头200拔出插口而产生的摩擦力)。在一些实施例中，接触垫251-2M可以从绝缘层220的外表面伸出。每个接触垫251-254的尺寸和形状可以为了配合到母连接器的对应接触部而形成。此外，可以排列接触垫251-254的阵列来配合母连接器的接触部阵列(例如，图IB的连接器102中的接触部151)。在一些实施例中，接触垫251-2M可以沿插头200的一侧以直线排列，以便对应于沿母连接器的一侧排列的接触部阵列。在另一个示例中，接触垫可以排列在插头200的不同侧，以使得接触垫对应于母连接器不同侧上的接触部阵列。插头200可以包括由导电材料形成的迹线沈1、沈2、263和沈4。迹线261-264可以位于绝缘层220外表面上或被布置在绝缘层220外表面之上。绝缘层220可以将每个迹线沈1力64与其它迹线和结构部件210绝缘。每个迹线沈1_264可以电耦接到接触垫 251-254中的一个。例如，迹线261可以电耦接到接触垫251，迹线262可以电耦接到接触垫252，依此类推。每个迹线沈1力64可以通过重叠在接触垫上、上方或下方，或者邻接到接触垫边缘，直接电耦接到接触垫251-2M中的一个。在一些实施例中，迹线沈1_264和接触垫251-2M可以是单层的一体部件，因此它们固有地耦接。在一些实施例中，迹线沈1_264可以通过与接触垫251-2M相同的方式形成。例如，迹线沈1_264和接触垫251-2M可以在一个制造步骤中(例如，将导电材料沉积到绝缘层220的外表面上)形成。在这些实施例中，迹线沈1-264可由与接触垫251-2M相同的材料制成。在其它实施例中，迹线沈1_264的形成方式和/或形成时间可以与接触垫251-254 不同。例如，迹线沈1-264可由与接触垫251-2M不同的材料形成。此外，迹线沈1-264可以在形成接触垫251-2M之前或之后形成。在一些实施例中，迹线沈1力64的厚度可以与接触垫251-2M相同。例如，迹线 261-264的形成工艺可以与接触垫251-2M相同，从而这些迹线和接触垫可以具有相同厚度。在其它实施例中，迹线沈1_264可以比接触垫251-2M薄。例如，迹线沈1_264可以不一定要与接触垫251-2M —样厚，因为迹线沈1-264在配合到母连接器时不会经受与接触垫251-2M相同的力(例如，摩擦力)。在一些实施例中，每条迹线沈1-264距离轴205的距离与其他迹线相同(例如，位于相同的半径或径向层)。例如，绝缘层220可以绕插头轴205居中，从而迹线沈1-264在沉积到绝缘层220上时距离插头轴205的径向距离相同。换言之，迹线沈1_264都可以设置在同一个径向层上。在一些实施例中，每条迹线沈1_264距离轴205的距离都与接触垫 251-254和其他迹线距离轴205的距离相同(例如，位于相同的半径或径向层)。当接触垫的阵列被排列成配合母连接器的接触部阵列时，对应的迹线可以被排列成不会与母连接器的任一接触部相耦接。例如，接触垫251-2M和迹线沈1-264可以排列在插头200的表面上，从而每个接触垫251-2M配合到母连接器中的不同接触部，但没有一个迹线沈1_264耦接到接触部。在一些实施例中，插头上的迹线可以比插头上的接触垫薄， 从而当插头插入到母连接器时，迹线不会接触到连接器。在一些实施例中，接触垫和迹线可以与插头的外表面基本齐平。图3A和;3B包括根据一个实施例的插头300，其带有与插头的外表面基本齐平的接触垫和迹线。插头300可以与图2A和2B的插头200基本类似。例如，插头300可以包括沿插头轴305延伸的芯结构部件310，结构部件310可以与插头200的结构部件210基本类似。插头300可以包括绝缘层320，它与插头200的绝缘层220类似，但是不同于与绝缘层220及设置在其上的接触垫和迹线，绝缘层320的外表面与接触垫351-354以及迹线361-364基本齐平。在一些实施例中，在绝缘层320中(例如，通过化学或激光蚀刻)设置一个或多个凹槽，然后将导电材料沉积到凹槽中，形成与绝缘层320的外表面基本齐平的接触垫351-3M和迹线361-364。在其它实施例中，将接触垫351-3M和迹线361-364沉积到绝缘层320上，然后在绝缘层320 上沉积额外的介电材料，以使其与接触垫和迹线基本齐平。在一些实施例中，插头可以包括具有绝缘特性的结构部件，而非一个结构部件和一个覆盖结构部件的绝缘层。图4包括根据一个实施例具有结构部件410的插头400。插头400可以设置在用于耦接到母连接器的任意公连接器上。插头400可以与图2A和2B的插头200类似，插头400可以包括与插头200相同的许多元件。例如，插头400可以包括接触垫451-454(例如，参见插头200的接触垫251-254)和迹线(例如，参见插头200的迹线 261-264)。虽然图4中仅示出迹线464，但是可以理解的是，插头400可以包括设置在插头 400外表面上的其它迹线。例如，插头400可以包括三条其它迹线，每条迹线电耦接到一个接触垫451-453 (例如，参见设置在插头200上的迹线沈1力63)。与插头200不同，插头400可以不包括单独的芯结构部件和覆盖结构部件的绝缘层。例如，插头400包括提供结构整体性、同时还形成插头400的外表面的芯结构部件410。 如果结构部件410由介电材料形成，则不必单独设置绝缘层。例如，结构部件410可以由陶瓷、聚碳酸酯、聚乙烯、聚苯乙烯或者任意其它合适的介电材料制成。在一些实施例中，结构部件410可以由刚性介电材料制成，它会增强插头400的结构整体性。在一些实施例中， 结构部件410可以是由任意合适的制造技术制成的刚性介电材料的固体片。在一些实施例中，结构部件410可以被形成以增强其结构整体性。例如，结构部件410可以具有提供结构整体性的长度、宽度、长宽比或者任意其它尺寸或特性。结构部件410还可以通过作为插头 400的芯或内部部件而提供结构整体性。虽然图4所示实施例包括由单一介电材料形成的芯结构部件，但是可以理解的是，可以根据系统的需要，由多种介电材料形成结构部件。例如，结构部件可以包括具有介电和结构特性的内芯，以及具有有利于容纳导电材料以形成接触垫和迹线的纹理的外层。为了将插头的接触垫耦接到电缆、印刷电路板或者其它合适设备，导电路径(例如，迹线)可以沿插头轴向插头近端至少部分延伸。在一些实施例中，迹线可以绕插头轴隔开，以使得每条迹线位于绕轴不同的位置。例如，一条或多条迹线可以绕插头轴周向延伸， 以避开接触垫和其它迹线。参照图2A中的插头200，迹线264可以耦接到接触垫254，并且直接沿插头轴205向近端202延伸，而迹线263则可耦接到接触垫253，绕插头轴205至少部分延伸，以避开接触垫254，然后沿插头轴205向近端202延伸。插头的迹线可以延伸超出插头近端，以便耦接到电缆、印刷电路板或者其它合适的设备(例如，图IA的电缆189)。例如，参照图2A，每条迹线261-264可以延伸超出近端 202，并且结束于终止接触垫(例如，焊料垫)，以便电耦接到电缆中的导线或者附件中的电路板。图5包括根据一个实施例具有终止点580的插头500。插头500可以设置在用于耦接到母连接器的任意公连接器上。插头500可以与图2A和2B的插头200，图3的插头 300以及图4的插头400类似。插头500可以包括与插头200、300和400相同的许多元件。 例如，插头500可以包括接触垫551-554(例如，参见插头200的接触垫251-254)和迹线 561-564 (例如，参见插头200的迹线沈1力64)。每条迹线561-564可以沿插头轴505向插头500的近端502延伸。插头500可以包括位于插头的近端502处的终止点580，每条迹线 561-564可以结束于终止点。在终止点580，每条迹线561-564可以耦接到电缆中的导线、 印刷电路板上的迹线或者任意其它合适的电导线。例如，终止点580可以包括用于耦接到电缆589中多条导线的多个焊料垫581-584。虽然图5所示实施例包括用于耦接到电缆中导线的焊料垫，但是可以理解的是，可以采用任意其它合适的连接技术来将终止点耦接至电缆、印刷电路板或其它合适的设备。在一些实施例中，插头可以包括用作接触垫的导电路径的结构部件。图6A和6B包括根据一个实施例的具有结构部件610的插头600。插头600可以设置在用于耦接到母连接器的任意公连接器上。插头600与图2A和2B的插头200类似，插头600可以包括与插头200相同的许多部件。例如，插头600可以包括接触垫652-654(例如，参见插头200的接触垫252-254)和迹线662-664(例如，参见插头200的迹线沈2力64)。与插头200不同，插头600可以包括用作接触垫651的导电路径的结构部件610。 结构部件610可以由具有导电特性的刚性材料制成。例如，结构部件610可以由具有导电特性的钢或任意其它合适金属或合金制成。结构部件610超出近端602电耦接到电缆或附件(未示出)。例如，结构部件610的近端可以包括用于电耦接到电缆中导线或附件中电路板的终止接触垫(例如，焊料垫)。此外，结构部件610可以包括从插头轴605向外径向延伸的凸起612。在图6B的横截面图中示出的实施例中，凸起612的末梢形成接触垫651。在该实施例中，绝缘层620覆盖结构部件610除凸起612端部之外的部分，该凸起612端部延伸穿过绝缘层620的外表面。因此，凸起612端部可以形成接触垫651，它可以与接触垫652-654 齐平。在其它实施例中，接触垫651可以形成在凸起612末梢的顶部。例如，凸起612的末梢可以与绝缘层620的外表面基本齐平，导电材料可以施加到凸起612的末梢和绝缘层 620周围部分，从而形成接触垫651。在这类实施例中，一旦凸起612的末梢与绝缘层620 的外表面基本齐平，则接触垫651-6M可以利用相同工艺形成(例如，参见接触垫251-254 的相关部分内容)。
在图6A和6B所示实施例中，结构部件610可以是靠近插头600远端604的用于接触垫651的导电路径，但是在其它实施例中，可以理解的是，结构部件可以是用于插头600 上任意其它接触垫的导电路径，包括更加靠近近端602的接触垫。此外，在其它实施例中， 结构部件可以不包括凸起，插头可以包括延伸穿过绝缘层并且将接触垫电耦接到结构元件的一个或多个导电过孔。图7包括根据一个实施例的插头700，包括耦接结构部件710和接触垫751的导电路径771。插头700可被设置在用于耦接母连接器的任意公连接器上。插头700与图6A 和6B的插头600类似，插头700可以包括与插头600相同的许多元件。例如，插头700可以包括接触垫752-754(例如，参见插头600的接触垫652-654)和迹线764(例如，参见插头600的迹线664)。与插头600不同，插头700可以包括接触垫751，它是与芯结构部件710分离的单独部件(例如，参见接触垫651，它是结构部件650的凸起)。然而，即使接触垫751是与芯结构部件710分离的单独部件，接触垫751仍然通过导电路径771耦接到结构部件710。导电路径771例如可以是穿过绝缘层720的导电过孔。导电路径771可以由导电材料制成。 在一些实施例中，导电路径771可以由与接触垫和迹线相同的导电材料制成。例如，在施加绝缘层720之后，可以在层720中特定点处形成通孔(例如，通过化学或激光蚀刻)，然后施加导电材料填充通孔，从而形成导电路径771。导电路径771可以是通过层720中特定点传导电流的任意合适结构，导电路径771可以利用任意合适工艺来形成。在插头的芯结构部件用作导电路径的实施例中，插头的终止点可以包括一条或多条导电路径，用于将电缆、印刷电路板或其它合适设备(例如，图IA的电缆189)耦接到结构部件。图8包括根据一个实施例具有终止点880的插头800。插头800可以设置在用于耦接到母连接器的任意公连接器上。插头800可以与图6A和6B的插头600以及图7的插头700类似。插头800可以包括与插头600和700相同的许多元件。例如，插头800可以包括接触垫851-854(例如，参见插头600的接触垫651-654)以及迹线862-864 (例如，参见插头600的迹线661-664)。每条迹线862-864可以沿插头轴805向插头800的近端802 延伸。插头800可以包括位于插头近端802的终止点880，每条迹线862-864终止于该终止点。插头800还可以包括用作接触垫851的导电路径的芯结构部件(例如，参见图6B的导电结构部件610和图7的导电结构部件710)。终止点880可以包括导电路径，该导电路径穿过绝缘层820电耦接到插头800的结构部件，因此将接触垫851电耦接到电缆、印刷电路板或其它合适设备。穿过绝缘层820的导电路径可以与插头700的导电路径771基本类似， 下面的说明可以应用到上述内容。在一些实施例中，终止点880可以包括导电过孔和焊料垫881，以将插头800的导电结构部件耦接到电缆889中的导线。在一些实施例中，替代设置穿过绝缘层的导电路径，导电结构部件可以简单地延伸超出绝缘层，并且电缆中导线、印刷电路板或其它合适设备可以直接耦接到暴露的结构元件。与插头500的终止点580和迹线581-584类似，插头800表面上的每条迹线862-864可以耦接到电缆中导线、印刷电路板上的迹线或终止点880处的任意其它合适电线。例如，终止点880可以包括用于耦接到电缆889中多条导线的多个焊料垫882-884。虽然图8所示实施例包括用于耦接到电缆中导线的焊料垫，但是可以理解的是，可以采用任意其它合适的耦接技术将终止点耦接到电缆、 印刷电路板或其它合适设备。
在一些实施例中，当插头以合适定向插入到母连接器中时，插头电耦接到该母连接器。例如，插头200的接触垫251-2M可以沿插头200的一侧成直线并列，并且为了让插头200适当的耦接到母连接器，插头200需要被插入到母连接器中，以使得插头设置有接触垫251-2M的一侧靠近母连接器中的接触部阵列。继续说明该示例，如果插头200以错误定向插入到母连接器中，则插头不能适当耦接到母连接器，因为母连接器中接触部会同时重叠在插头上的接触垫和邻近迹线上(例如，接触垫邪4和迹线沈3)。这些实施例在这里被称为“定向特定的”实施例，因为插头需要在特定定向才能适当耦接到母连接器。插头200、 插头400和插头600均可称为定向特定的实施例。在一些定向特定的实施例中，插头可以设置在具有带特征部(例如，键部)的配合表面的公连接器上，以确保插头以合适定向插入到母连接器中。例如，电子设备上的母连接器或者电子设备本身可以具有特定几何形状，而公连接器则可以包括具有对应于该特定几何形状的特征部的配合表面。图9包括根据一个实施例设置在公连接器上具有键部的插头900。插头900可以包括突起部994，它可以用作键部以防止插头900以不适当定向耦接到母连接器。插头900 可以是任意定向特定的插头。例如，插头900可以与插头200基本类似，并且可以包括接触垫951-954(例如，参见接触垫251-254)。插头900可以设置在连接器990上，以将连接器990耦接到母连接器。连接器990 可以包括靠近插头900的近端902的配合表面992。当连接器990耦接到母连接器时，配合表面992可以邻接母连接器上的对应配合表面。因此，配合表面992可以包括突起部994， 它可以是适于对接母连接器的配合表面的对应特征部的任何形状或尺寸。例如，突起部994 可以是从插头轴905径向延伸的突起脊，而母连接器的配合表面则可以包括从孔径向延伸的对应凹槽以便容纳插头900。关于接触垫951-卯4的位置，突起部994可以设置在配合表面992上的特定位置，以使得当突起部994对接母连接器中的凹槽时，接触垫951-卯4可以耦接到母连接器中的接触部阵列。因此，插头900可以仅以合适的定向耦接到母连接器。图10包括根据一个实施例的设置在公连接器上并且包括键部的插头1000。插头 1000包括突起部1094和轮缘1096，它们可以用作键部以防止插头1000以不适当定向耦接到母连接器。插头1000可以是任意定向特定的插头。例如，插头1000可以与插头200基本类似，并且包括接触垫1051-1054(例如，参见接触垫251-254)。插头1000可以设置在连接器1090上，用于将连接器1090耦接到母连接器。连接器1090可以与图9的连接器990基本类似。例如，连接器1090可以包括靠近插头1000的近端1002的配合表面1092。然而，连接器1090可以包括突起部1094和轮缘1096，以防止插头1000以不适当定向耦接到母连接器。当连接器1090耦接到电子设备中包含的母连接器时，配合表面1092可以邻接包含母连接器的电子设备的表面。因此，配合表面1092可以包括任意合适形状或尺寸的突起部1094和轮缘1096，用于对接包含母连接器的电子设备的表面。例如，突起部1094可以对接包含母连接器的电子设备的表面中的凹槽，并且所述表面的边缘适配到轮缘1096中。在一些情况下，希望获得非定向特定的插头。例如，非定向特定的实施例可以更容易、更快速耦接，因为不需要对齐连接器来将其耦接到一起。在一些实施例中，非定向特定的连接器可以包括圆周接触部。例如，接触部可以是绕连接器圆周的导电材料形成的环。在这些实施例中，每个接触部可以耦接到位于插头外表面下面的导电路径，从而它不会耦接到任意其它接触部。例如，迹线可以位于插头外表面的下面，并且每条迹线可以电耦接到插头外表面上的单个接触垫。在一些实施例中，即使这些导电路径位于外表面下面，这些路径也可以靠近外表面以便适于较大的芯结构部件。图11A-11D包括根据一个实施例的插头1100，其带有位于插头外表面下面且靠近插头外表面的迹线。插头1100可以设置在用于耦接到母连接器的任意公连接器上。与图 2A和2B的插头200相比，插头1100具有类似的形状和尺寸，并且能够执行类似的功能(例如，耦接到母连接器)。插头1100可以包括结构部件1110，它基本类似于插头200的结构部件210，不同之处在于结构部件1110要比结构部件210小。然而，插头1100可以包括不同的绝缘层、接触垫和迹线。例如，插头1100从内芯到外表面依次包括芯结构部件、内部绝缘层、一条或多条导电路径、外部绝缘层和接触垫。插头1100可以包括由介电材料制成的外部绝缘层1130。外部绝缘层1130可以由陶瓷、聚碳酸酯、聚乙烯、聚苯乙烯或者任意其它合适的介电材料制成。外部绝缘层1130例如可以使得插头1100外表面上任意接触垫相互绝缘并且与插头1100表面下面的任意导电路径绝缘。插头1100可以包括位于插头1100外表面上的接触垫1151、1152、1153和1154。 每个接触垫1151-11M具有完全绕插头1100圆周延伸的环或圆柱形状。接触垫1151-1154 可以由导电材料制成。例如，接触垫1151-11M可以通过将导电材料沉积到外部绝缘层 1130而形成。接触垫1151-11M可以足够厚，以便承受配合到母连接器时产生的力(例如，将插头1100插入到插口中以及将插头1100拔出插口而产生的摩擦力)。在一些实施例中，接触垫1151-11M可以从外部绝缘层1130的外表面伸出。在其它实施例中，接触垫 1151-11M可以与外部绝缘层1130的外表面基本齐平。例如，在外部绝缘层1130中，(例如，通过化学或激光蚀刻)设置一个或多个凹槽，并且可将导电材料沉积到凹槽中以形成与外部绝缘层1130的外表面基本齐平的接触垫1151-1154。每个接触垫1151-11M的尺寸和形状可被设计成配合母连接器(例如，插口)中的对应接触部。此外，可以排列接触垫 1151-1154的阵列，以配合母连接器中的接触部阵列。例如，可以沿插头轴1105按序排列接触垫1151-1154，以对应于母连接器中的接触部阵列。插头1100可以不是定向特定的实施例。所有接触垫1151-1巧4在插头轴1105上的特定位置完全绕插头1100的圆周延伸。因此，无论插头1100的定向如何，当它插入到母连接器中时，每个接触垫1151-11M都将电耦接到母连接器中的特定接触部。因为插头 1100可以不是定向特定的实施例，所以插头1100可以设置在连接器上，而没有任何专门特征部来确保插头1100以特定定向插入到母连接器(例如，参见具有突起部994的连接器 990，以及具有突起部1094和轮缘1096的连接器1090)。如图1IB-IID的横截面图所示，插头1100可以包括位于结构部件1110和外部绝缘层1130之间的内部绝缘层1120。内部绝缘层1120可以由介电材料制成。例如，内部绝缘层1120可以由陶瓷、聚碳酸酯、聚乙烯、聚苯乙烯或者任意其它合适的介电材料制成。在一些实施例中，内部绝缘层1120可以由与外部绝缘层1130相同的材料制成。内部绝缘层 1120例如能够在插头1100的表面下方(例如，外部绝缘层1130下方)、结构部件1110上方提供一个用于一条或多条导电路径的平台。
插头1100可以包括位于插头1100外表面下方的迹线。例如，如图IlD所示，插头 1100可以包括位于内部绝缘层1120和外部绝缘层1130之间的迹线1161-1164。内部绝缘层1120可以使得每条迹线1161-1164与其它迹线以及结构部件1110绝缘。迹线1161-1164 可以由导电材料制成。例如，迹线1161-1164可以通过在施加外部绝缘层1130之前将导电材料沉积到内部绝缘层1120上形成。在外部绝缘层1130就位之后，迹线1161-1164可以经穿过层1130的一条或多条导电路径而电耦接到层1130上方的接触垫。例如，如图IlB 所示，迹线1161可以经导电路径1171电耦接到接触垫1151，并且迹线1163可以经导电路径1173电耦接到接触垫1153。继续说明该示例，如图IlC所示，迹线1162可以经导电路径 1172电耦接到接触垫1152，如图IlD所示，迹线1164可以经导电路径1174电耦接到接触垫1154。类似于接触垫1151-11M和迹线1161-1164，导电路径1171-1174可以由导电材料形成。例如，在施加外部绝缘层1130之后，在层1130中的特定点(例如，通过化学或激光蚀刻)形成通孔，然后施加导电材料来填充通孔，从而形成导电路径1171-1174。导电路径 1171-1174可以是用于经层1130中特定点传导电流的任意合适结构，导电路径1171-1174 可以利用任意合适过程形成。外部绝缘层1130可以将每条迹线1161-1164与其它迹线以及迹线没有特意耦接的任意导电路径1171-1174或任意接触垫1151-11M绝缘。在一些实施例中，每条迹线1161-1164距离轴1105的距离与其他迹线相同(例如，位于相同半径或者径向层)。例如，绝缘层1120可以绕插头轴1105居中，以使得当迹线1161-1164沉积到绝缘层1120上时距离插头轴1105的径向距离相同。换言之，迹线 1161-1164可以都位于相同径向层上。在一些实施例中，导电路径位于插头表面下面附近的插头可以包括具有绝缘特性的结构部件(例如，参见插头400的介电结构部件410)，而不是包括一个结构部件和一个覆盖结构部件的内部绝缘层(例如，参见插头1100的结构部件1110和绝缘层1120)。图12 包括根据一个实施例具有介电结构部件1210的插头1200。插头1200可以设置在用于耦接母连接器的任意公连接器上。插头1200与图IlA-D的插头1100类似，并且插头1200可以包括与插头1100相同的许多部件。例如，插头1200可以包括接触垫1251-1254(例如， 参见插头1100的接触垫1151-11M)、迹线1261和1沈3(例如，参见插头1100的迹线1161 和1163)、以及导电路径1271和1273(例如，参见插头1100的导电路径1171和1173)。与插头1100不同，插头1200不包括分开的芯结构部件和覆盖结构部件的内部绝缘层。例如，插头1200包括提供结构整体性的芯结构部件1210，同时还形成用于容纳导电材料的绝缘表面。如果结构部件1210由介电材料形成，则不必设置单独的绝缘层。例如， 结构部件1210可以由陶瓷、聚碳酸酯、聚乙烯、聚苯乙烯或者任意其它合适的介电材料制成。在一些实施例中，结构部件1210可以由刚性介电材料制成，它会增强插头1200的结构整体性。在一些实施例中，结构部件1210可以是由任意合适的制造技术制成的刚性介电材料的固体片。在一些实施例中，结构部件1210可以成形以增强结构整体性。例如，结构部件1210可以具有提供结构整体性的长度、宽度、长宽比或者任意其它尺寸或特性。结构部件1210还可以通过用作插头1200的芯或内部部件而提供结构整体性。在一些实施例中，导电路径位于插头表面下面附近的插头可以包括用作接触垫的导电路径的结构部件。例如，通过多个绝缘层的导电路径可以将接触垫电耦接到结构部件 (例如，参见插头600的凸起612和插头700的导电路径771)，通过最外层绝缘层的导电路径(例如，参见插头1100的导电路径1172-1174)可以将更为近端的接触垫电耦接到插头外表面下面的向插头近端延伸的不同迹线。图13包括根据一个实施例具有用作导电路径的结构部件1310的插头1300。插头1300可以设置在用于耦接到母连接器的任意公连接器。插头1300类似于图IlA-D的插头1100，并且插头1300可以包括与插头1100相同的许多元件。例如，插头1200可以包括接触垫1351-1354(例如，参见插头1100的接触垫 1151-1154)、迹线1363 (例如，参见插头1100的迹线1163)、以及导电路径1373 (例如，参见插头1100的导电路径1173)。与插头1100不同，插头1300可以包括用于将插头的芯结构部件耦接到接触部的导电路径。例如，插头1300可以包括穿过外部绝缘层1330和内部绝缘层1320的导电路径 1371。因此，插头1300可以不包括位于内部绝缘层1320和外部绝缘层1330之间的、用于接触垫1351的导电路径，因为电信号经由导电结构部件1310进行传输。迹线1161-1164可以沿插头轴1105向插头1100的近端1102至少部分延伸。例如，迹线1161可以耦接到接触垫1151，经导电路径1171，直接沿插头轴1105向近端1102 延伸。在图1IB-IID所示的实施例中，每条迹线1161-1164直接沿插头轴1105向近端1102 延伸，因为导电路径1171-1174均位于插头1100的不同侧。然而，在两个或更多个导电路径位于插头的同一侧的实施例中，耦接到更为远端的导电路径的迹线至少部分绕插头轴延伸，以便在沿插头轴向插头近端延伸之前避开其它导电路径和迹线。在导电路径位于插头表面下方的实施例中，插头的终止点可以包括一条或多条导电路径，用于将电缆、印刷电路板或其它合适设备(例如，图IA的电缆189)耦接到表面下方的导电路径。图14包括根据一个实施例具有终止点1480的插头1400。插头1400可以设置在用于耦接到母连接器的任意公连接器。插头1400可以类似于图IlA-D的插头1100、 图12的插头1200和图13的插头1300。插头1400可以包括与插头1100、1200和1300相同的许多元件。例如，插头1400可以包括接触垫1451-1454(例如，参见插头1100的接触垫1151-1154)和位于插头的外表面下面的迹线(例如，参见插头1100的迹线1161-1164， 插头1200的迹线1261和1沈3，以及插头1300的迹线1363)。位于插头1400的表面下面的每条迹线沿插头轴1405向插头1400的近端1402延伸。插头1400可以包括位于插头的近端1402的终止点1480。终止点1480可以包括通过绝缘层1430的导电路径，用于将位于插头1400的表面下面的迹线电耦接到电缆、印刷电路板或其它合适设备。通过绝缘层1430 的导电路径可以与插头700的导电路径771基本类似似，并且下面的说明同样可应用到上述内容。在一些实施例中，终止点1480可以包括导电过孔和焊料垫1481-1483，以便将位于插头1400的表面下面的迹线耦接到电缆1489中的导线。在插头的芯结构部件用作导电路径的实施例中(例如，参见插头1300的结构部件1310)，终止点1480可以包括穿过所有绝缘层(例如，参见插头1300的外部绝缘层1330和内部绝缘层1320)的导电路径，以便将导电结构部件电耦接到电缆、印刷电路板或其它合适设备。此外，在一些实施例中，替代设置穿过绝缘层的导电路径，结构部件、内部绝缘层和迹线可以简单地延伸超出外部绝缘层，并且电缆中导线、印刷电路板或其它合适设备可以直接耦接到暴露的迹线。虽然图14所示实施例包括用于耦接到电缆中导线的焊料垫，但是可以理解的是，可以采用任意其它合适的耦接技术将终止点耦接到电缆、印刷电路板或其它合适设备。图15包括根据一个实施例的插头制造过程1500。过程1500可用于形成定向特定插头，例如图2A和2B的插头200、图4的插头400或者图6A和6B的插头600。在执行过程1500之前，可以形成结构部件(例如，参见插头200的结构部件210，或者插头600的结构部件610)。例如，可以通过旋转、机械加工、锻造、铸造、任意其它合适制造技术或上述技术的组合来制造结构部件。在框1510，将介电材料层施加到结构部件的外表面，以覆盖结构部件沿插头轴延伸的一部分。例如，可以施加介电材料层(例如，参见绝缘层220)到结构部件(例如，参见结构部件210)的外表面，以覆盖该部件沿插头轴向插头的远端(例如，参见插头轴205和远端204)延伸的那部分。在一些实施例中，可以将介电材料层施加到结构部件的整个外表面，以覆盖整个结构部件。在框1510处可以利用任意合适技术将介电材料层施加到结构部件的外表面。例如，可以将介电材料喷射或印制到结构部件的外表面以形成介电材料层。在另一个示例中，结构部件可以至少部分浸渍到液体介电材料池中，然后在将该部件移出该池之后，加热以硬化液体涂层并由此形成介电材料层。在框1520，可以将导电材料施加到介电材料层，以形成接触垫和迹线。例如，可以将导电材料施加到介电材料层(例如，参见绝缘层220)的表面，以形成用于耦接到母连接器(例如，参见接触垫251-254)的接触垫和用作导电路径的迹线(例如，参见迹线沈1力64)。在框1520形成的至少一条迹线可以电耦接到一个接触垫并且沿插头轴延伸(例如，参见耦接到接触垫251并且沿插头轴205延伸的迹线沈1)。在一些实施例中，在框1520 形成的至少一条迹线除了沿插头轴延伸之外，还可以绕插头至少部分延伸(例如，参见绕插头200至少部分延伸以便避开其它接触垫和迹线的迹线沈1)。在框1520可以采用任意合适技术来施加导电材料，以形成接触垫和迹线。例如， 可以通过包括沉积、溅射、印制、胶粘、粘附、喷射涂层、凸浮涂层、任意其它合适技术或上述技术的组合来施加导电材料。此外，在一些实施例中，用于在框1520形成接触垫的技术可以与在框1520形成迹线的技术不同。在一些实施例中，可以通过溅射沉积或物理汽相沉积(PVD)施加导电材料到介电材料层，以形成接触垫和/或迹线。在一些实施例中，在框1520，可以在为接触垫和/或迹线预留的位置处，选择性地蚀刻介电材料层，然后利用导电材料(例如金属或合金)电镀蚀刻区域。例如，可以利用激光选择性蚀刻介电材料层。在一些实施例中，可以在框1520施加导电材料之前，在介电材料层中预先形成一个或多个凹槽。例如，在为接触垫和迹线预留的位置处，在介电材料中蚀刻一个或多个凹槽，然后将导电材料施加到凹槽中以形成接触垫和迹线。在一些实施例中，在框1520可以将带孔掩模施加到介电材料层，这些孔对应于为接触垫和/或迹线预留的位置。然后在掩模上施加导电材料，再去除掩模，从而形成接触垫和/或迹线。在其它实施例中，在框1520，可以将导电材料的均一涂层施加到介电材料层， 然后(例如，通过化学或激光蚀刻)去除导电材料的部分，从而形成接触垫和/或迹线。在一些实施例中，在框1520，可以将导电油墨印制到介电材料层上的图案中，从而形成接触垫和/或迹线。例如，印刷机可以将导电油墨印制到介电材料层上，然后利用烤箱加热结构部件，由此硬化导电油墨。在一些实施例中，在框1520形成的接触垫和迹线具有相同的厚度。例如，接触垫 (例如，参见接触垫251-254)和迹线(例如，参见迹线沈1力64)可以从介电材料(例如，参
16见绝缘层220)伸出相同的距离。在其它实施例中，接触垫可以比迹线厚，因为接触垫需要承受配合到母连接器时产生的力(例如，将插头200插入到插口中以及将插头200拔出插口而产生的摩擦力)。在一些实施例中，过程1500可以包括施加多层材料以形成接触垫和/或迹线。例如，过程1500可以包括设置多层相同的导电材料形成接触垫和/或迹线。在一些实施例中， 过程1500可以包括设置多层不同的材料形成接触垫和/或迹线。例如，过程1500可以包括施加第一种材料形成接触垫和/或迹线的底层，然后施加第二种材料形成接触垫和/或迹线的顶层。在一个示例中，第一种材料可以是形成用于容纳作为初级导体的第二种材料的纹理的材料。在另一个示例中，第一种材料可以是初级导体，第二种材料可以相对平滑以减小插头插入和拔出插口时产生的摩擦力。在框1520形成的迹线可以利用任意合适的物理连接方式电耦接到接触垫中的一个。在一些实施例中，迹线可以是接触垫的连续延伸体，因此它可以电耦接到接触垫。在一些实施例中，迹线可以邻接接触垫的边缘，以电耦接到接触垫。在一些实施例中，接触垫可以重叠在至少一部分迹线上以电耦接到迹线。例如，在施加导电材料形成接触垫之前，可以施加导电材料形成迹线，并且接触垫可以重叠在至少一部分迹线上。在一些实施例中，插头可以包括具有绝缘特性的结构部件(例如，参见插头400的结构部件410)。因此，根据这些实施例用于形成插头的过程可以不包括施加一层介电材料至结构部件的外表面的步骤(例如，参见框1510)。例如，用于形成包括具有绝缘特性的结构部件(例如，参见插头400的结构部件410)的插头的过程可以简单的包括将导电材料施加到结构部件以形成接触垫和迹线。至少一条迹线可以电耦接到接触垫中的一个并且沿插头轴延伸。图16包括根据一个实施例用于制造插头的过程1600。过程1600可以用于形成非定向特定的插头。例如，过程1600可以用于形成图11A-11D的插头1100。在执行过程 1600之前，可以形成结构部件(例如，参见插头200的结构部件210或插头1100的结构部件1110)。例如，可以通过旋转、机械加工、锻造、铸造、任意其它合适制造技术或上述技术的组合来形成结构部件。在框1610，可以将第一层介电材料(例如，参见插头1100的层1120)施加到结构部件的外表面，以覆盖结构部件沿插头轴延伸的那部分。框1610可以与过程1500的框1510 基本类似，下面的说明可以应用到上述内容。在框1620，可以将导电材料施加到第一层介电材料上以形成迹线。在框1620形成的至少一条迹线可以沿插头轴延伸。例如，可以将导电材料施加到第一层介电材料(例如， 参见插头1100的层1120)的顶部，以形成用作沿插头轴的导电路径的迹线(例如，参见沿插头轴1105延伸的迹线1161-1164)。在一些实施例中，在框1620形成的至少一条迹线除了沿插头轴延伸之外还可以绕插头至少部分延伸。在框1620可以采用任意合适的方法来施加导电材料以形成迹线(例如，参见在过程1500的框1520中施加导电材料形成接触垫和迹线的那部分内容)。在框1630，可以在第一层介电材料和迹线上面再施加第二层介电材料(例如，参见插头1100的层1130)。在一些实施例中，在框1630中，可以利用与过程1500的框1510 中用于施加介电材料的方法基本类似的方法来施加第二层介电材料。因此，在框1510施加介电材料的前述内容可以应用到在框1630中施加第二层介电材料。在框1630之后，在框 1620形成的迹线可以位于插头表面下方(例如，参见位于层1130下方的迹线1161-1164)。在框1640，可以将导电材料施加到第二层介电材料以形成接触垫(例如，参见插头1100的接触垫1151-1154)。例如，可以将导电材料施加到第二层介电材料(例如，参见层1130)的顶部，以形成用于耦接到母连接器的接触垫(例如，参见接触垫1151-1154)。在框1640可以采用任意合适方法来施加导电材料以形成接触垫(例如，参见在过程1500的框1520处施加导电材料形成接触垫和迹线的那部分内容)。在框1640处形成的至少一个接触垫可以经第二层介电材料而电耦接到在框1620 中形成的迹线中的一条。例如，一条或多条导电路径(例如，参见导电路径1171-1174)可以延伸穿过第二层介电材料，以将接触垫电耦接到迹线中的一条。与在框1620中形成的迹线以及在框1640中形成的接触垫类似，穿过第二层介电材料的导电路径也可以由导电材料形成。例如，在框1630施加第二层介电材料之后，可以(例如，通过化学或激光蚀刻)在第二层的特定点形成通孔，然后施加导电材料填充通孔，由此形成导电路径。在框1640，可以通过第二层介电材料在导电路径的顶部施加导电材料形成接触垫。可以理解的是，用于通过介电层中特定点传导电流的任意合适结构均可用作通过第二层介电材料的导电路径。 此外，这种导电路径可以利用任意合适过程形成。虽然上述说明书内容特别涉及音频插头及其制造方法的实施例，但是可以理解的是，该插头及其制造方法可以应用到用于传输任意类型电信号的任意类型插头。例如，上述说明书内容可以应用到用于在电子设备之间传输电功率、数据、音频或上述任意组合的插头。上述实施例仅仅只是用于示例而非限制目的。可以理解的是，实施例的一个或多个特征可以组合到另一个实施例的一个或多个特征以形成系统和/或方法，而不会脱离本发明的精神和范围。上述实施例仅仅只是用于示例而非限制目的，本发明的范围仅由下面的权利要求来限定。
权利要求
1.一种从近端延伸到远端的伸长形插头，该插头包括 沿插头轴延伸的结构部件；位于结构部件的外表面之上的接触垫；以及位于结构部件的外表面之上的迹线，至少一条迹线电耦接到所述接触垫中的一个并且沿插头轴向近端延伸。
2.根据权利要求1所述的插头，还包括布置在结构部件和接触垫及迹线之间的绝缘层。
3.根据权利要求1所述的插头，其中 结构部件具有绝缘特性；以及接触垫和迹线被布置在结构部件的外表面上。
4.根据权利要求1所述的插头，其中 结构部件是导电性的；以及所述接触垫中的一个电耦接到结构部件。
5.根据权利要求1所述的插头，其中至少一条迹线在沿插头轴延伸之前至少部分绕插头轴延伸。
6.根据权利要求1所述的插头，其中迹线包括距离插头轴一定径向距离的第一迹线；并且所有其它迹线距离插头轴的径向距离相同。
7.根据权利要求1所述的插头，其中接触垫在插头的外表面上排列成平行于插头轴的一条直线。
8.一种连接器，包括从近端延伸到远端的伸长形插头，该插头包括 沿插头轴延伸的结构部件； 位于结构部件的外表面之上的接触垫；以及位于结构部件的外表面之上的迹线，至少一条迹线电耦接到所述接触垫中的一个并且沿插头轴向近端延伸；以及靠近插头近端的突起部，该突起部被成形以对接母连接器，以使得插头以合适定向插入到母连接器。
9.一种从近端延伸到远端的伸长形插头，该插头包括 沿插头轴延伸的结构部件；布置在结构部件的外表面之上的第一绝缘层； 布置在第一绝缘层上的迹线，至少一条迹线沿插头轴延伸； 布置在第一绝缘层和迹线之上的第二绝缘层；以及布置在第二绝缘层上的接触垫，至少一个接触垫经第二绝缘层电耦接到迹线中的一
10.根据权利要求9所述的插头，其中 结构部件是导电性的；以及所述接触垫中的一个电耦接到结构部件。
11.根据权利要求9所述的插头，其中每条迹线沿平行于插头轴的方向直接向近端延伸。
12.根据权利要求9所述的插头，其中迹线包括距离插头轴一定径向距离的第一迹线；并且所有其它迹线距离插头轴的径向距离相同。
13.根据权利要求9所述的插头，其中第一绝缘层和第二绝缘层由不同材料形成。
14.根据权利要求9所述的插头，其中每个接触垫呈完全绕插头轴延伸的环形。
15.根据权利要求9所述的插头，其中至少一个接触垫经导电路径电耦接到迹线中的一条，所述导电路径从插头轴径向延伸穿过第二绝缘层。
16.一种用于制造插头的方法，该方法包括将介电材料层施加到结构部件的外表面，以覆盖结构部件沿插头轴延伸的那部分；以及将导电材料施加到介电材料层以形成接触垫和迹线，至少一条迹线电耦接到接触垫中的一个并且沿插头轴延伸。
17.根据权利要求16所述的方法，其中施加介电材料层的步骤包括将介电材料层喷射到结构部件的外表面上。
18.根据权利要求16所述的方法，其中迹线被形成为距离插头轴具有均一径向距离。
19.根据权利要求16所述的方法，其中施加导电材料的步骤包括 选择性蚀刻介电材料的区域；以及利用导电材料电镀蚀刻区域。
20.根权利要求16所述的方法，其中施加导电材料的步骤包括 在介电材料的顶部施加带孔掩模；在掩模和介电材料之上施加导电材料；以及将掩模连同任何重叠在掩模上的导电材料一并移除。
21.一种用于制造插头的方法，该方法包括将第一层介电材料施加到结构部件的外表面上，以覆盖结构部件沿插头轴延伸的那部分；将导电材料施加到第一层介电材料上以形成迹线，至少一条迹线沿插头轴延伸； 将第二层介电材料施加到第一层介电材料和迹线上；以及将导电材料施加到第二层介电材料上以形成接触垫，至少一个接触垫经第二层介电材料电耦接到迹线中的一条。
22.根据权利要求21所述的方法，其中施加第一层介电材料的步骤包括将一层介电材料喷射到结构部件的外表面上。
23.根据权利要求21所述的方法，其中迹线被形成为距离插头轴具有均一径向距离。
24.根据权利要求21所述的方法，其中将导电材料施加到第一层介电材料的步骤包括选择性蚀刻第一层介电材料的区域；以及利用导电材料电镀蚀刻区域。
25.根据权利要求21所述的方法，其中将导电材料施加到第一层介电材料的步骤包括在第一层介电材料的顶部施加带孔掩模； 在掩模和第一层介电材料之上施加导电材料；以及将掩模连同任何重叠在掩模上的导电材料一并移除。
26.根据权利要求21所述的方法，其中施加第二层介电材料的步骤包括将一层介电材料喷射到第一层介电材料和迹线上。
27.根据权利要求21所述的方法，还包括在将导电材料施加到第二层介电材料以形成接触垫之前，在第二层介电材料中特定点处形成通孔，其中施加导电材料填充通孔，形成穿过第二层介电材料的导电路径，以便将每个接触垫电耦接到迹线中的一条。
28.一种从近端延伸到远端的伸长形插头，该插头包括 沿插头轴延伸的结构部件；位于插头的外表面上的接触垫；以及距离插头轴具有均一径向距离的迹线，至少一条迹线电耦接到接触垫中的一个并且沿插头轴向近端延伸。
29.根据权利要求观所述的插头，还包括布置在结构部件和接触垫及迹线之间的绝缘层。
30.根据权利要求观所述的插头，其中迹线被布置在插头的外表面之下。
31.根据权利要求30所述的插头，还包括布置在迹线和接触垫之间的绝缘层。
全文摘要
本发明提供一种具有芯结构部件(110，210)的插头，以及一种用于制造具有芯结构部件的插头的方法。一种插头可以包括能够增加插头的结构完整性的芯结构部件(110，210)。该插头还可包括接触垫(251，252，253，254)和迹线(261，262，263，264)，每条迹线可以电耦接到接触垫中的一个并且沿插头轴(205)向插头近端(例如，基座部)延伸。在定向特定的实施例中，这些迹线可以被布置在插头的表面。然而，在其它实施例中，这些迹线可以被布置在插头的表面下面附近。该插头还可以包括一个或多个绝缘层(220)以便防止接触垫和迹线短路。
文档编号H01R24/58GK102449855SQ201080023351
公开日2012年5月9日 申请日期2010年3月31日 优先权日2009年6月5日
发明者C·D·普雷斯特, M·罗赫巴查 申请人:苹果公司