专利名称：一种大电流导体结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及电器大电流导体的技术领域，具体的说是一种带长槽的大电流导体结构，特别涉及其机械连接结构。
背景技术：
目前实际使用的全部铜排产品的截面都为矩形或倒角(圆角)矩形的长导体，现有导电铜排产品存在以下缺点i载流能力不高； 电阻率高；iii原料成本较高；iv散热效
O综合上述内容，故仍然需要对现有导电铜排结构进行进一步改进。
发明内容
本发明的目的在于提供一种大电流导体结构，其铜排表面形成多条梯形沟槽，使铜排的外表面积得到扩大，根据集肤效应原理，使铜排在相同用料的条件下(同目前国家标准要求的产品比较)的载流能力得到了极大地提升，同时产品具还具有电阻率低，可折弯度大等特点，同现有铜排安装方法与工艺相比，操作更加简单，有效克服了现有技术中存在的缺点和不足。为了实现上述目的，本发明的技术方案是一种大电流导体结构，它主要包括板体，其特征在于所述板体的上表面和下表面均勻分布有等间距平行排列的长槽，上表面和下表面的长槽呈交叉状分布，板体截面的高度为3mm-10mm，板体截面的宽度为 15mm-125mm。本发明公开了一种大电流导体结构，其优点在于I产品载流特性的提升；II产品体积、重量的减少；III节能效益显著；IV彻底解决了铜排连接处氧化温升效应，即接触电阻表性循环，连接处烧铜排现象；V、作为高低压输配电的主要导体材料，应用面广，每年可为国家节省数千亿元的资源及材料费；VI解决了金属导体材料的表面散热效应；ΥΠ减少了铜排安装中的打孔加工工序，简化了安装，产品具有很好的实用性，工作状态稳定，相比现有技术而言，具有突出的实质性特点和显著进步。
图1为本发明第一实施例结构示意图。图2为图1的立体图。图3为本发明第二实施例立体图。图4为本发明第三实施例立体图。
具体实施例方式下面参照附图，对本发明进一步进行描述。本发明为一种大电流导体结构，适用于高低压电器、开关触头、配电设备等输配电器工程、也广泛用于金属冶炼、电化电镀、化工烧碱等超大电流电解冶炼工程，它主要包括板体1，所述板体1为金属铜材质，其区别于现有技术在于所述板体1的上表面和下表面均勻分布有等间距平行排列的长槽2，上表面和下表面的长槽呈交叉状分布，板体1截面的高度为3mm-10mm，板体1截面的宽度为15mm-125mm。在具体实施时，所述长槽2的截面呈矩形、梯形、圆形。在具体实施时，所述长槽2的槽口宽度为8mm-5mm，长槽2的槽底宽度为2mm-4mm， 长槽2的深度为5mm-8mm。在具体实施时，所述长槽2的槽底截面呈圆弧状。在具体实施时，产品具有多种规格，所述板体1截面的高度X宽度为， IOmmX 125mm、10mmX 120mm、10X 100mm、IOmm X 80mm、IOmm X 60mm、IOmm X 50mm、 IOmmX 40mm、IOmmX30mm、8mmX120mm、8mmX100mm、8mmX 80mm、8mmX 60mm、8mmX 50mm、 8mmX40mm、8mmX 30mm、6mmX120mm、6mmX100mm、6mmX 80mm、6mmX 60mm、6mmX 50mm、 6 mmX40mm、6mm X30mm、5mm X50mm、5mm X40mm、5mm X30mm、5mm X25mm、5mm X20mm、 4mmX40mm、4mm X30mm、4mm X25mm、4mm X20mm、3mm X30mm、3mm X25mm、3mm X20mm、 3mm X 15mm。以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明具体实施只局限于上述这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说， 在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。
权利要求
1.一种大电流导体结构，它主要包括板体(1)，其特征在于所述板体(1)的上表面和下表面均勻分布有等间距平行排列的长槽(2)，上表面和下表面的长槽呈交叉状分布，板体 (1)截面的高度为3mm-10mm，板体(1)截面的宽度为15mm-125mm。
2 根据权利要求1所述的一种大电流导体结构，其特征在于所述板体(1)截面的高度 X 宽度为，IOmmX 125mm、IOmmX 120mm、10 X 100mm、IOmmX 80mm、IOmmX 60mm、 IOmmX 50mm、IOmmX 40mm、IOmmX 30mm、8mmX 120mm、8mmX 100mm、8mmX 80mm、8mmX 60mm、 8mmX 50mm、8mmX 40mm、8mmX 30mm、6mmX 120mm、6mmX 100mm、6mmX 80mm、6mmX 60mm、 6mmX50mm、6mm X40mm、6mm X30mm、5mmX50mm、5mm X40mm、5mm X30mm、5mm X25mm、 5 mmX20mm、4mm X40mm、4mm X30mm、4mm X25mm、4mm X20mm、3mm X30mm、3mm X25mm、 3mmX 20mm>3mmX 15mm。
3.根据权利要求1所述的一种大电流导体结构，其特征在于所述长槽(2)的截面呈矩形、梯形、圆形。
4.根据权利要求1所述的一种大电流导体结构，其特征在于所述长槽(2)的槽底截面呈圆弧状。
5.根据权利要求1所述的一种大电流导体结构，其特征在于所述板体(1)为金属铜材质。
6.根据权利要求1所述的一种大电流导体结构，其特征在于所述长槽(2)的槽口宽度为8mm-5mm，长槽(2)的槽底宽度为2mm-4mm，长槽(2)的深度为5mm-8mm。
全文摘要
本发明公开了一种大电流导体结构，其特征在于所述板体的上表面和下表面均匀分布有等间距平行排列的长槽，上表面和下表面的长槽呈交叉状分布，板体截面的高度为3mm-10mm，板体截面的宽度为15mm-125mm。产品优点在于Ⅰ产品载流特性的提升；Ⅱ产品体积、重量的减少；Ⅲ节能效益显著；Ⅳ彻底解决了铜排连接处氧化温升效应，即接触电阻表性循环，连接处烧铜排现象；Ⅴ作为高低压输配电的主要导体材料，应用面广，每年可为国家节省数千亿元的资源及材料费；Ⅵ解决了金属导体材料的表面散热效应；Ⅶ减少了铜排安装中的打孔加工工序，简化了安装，产品具有很好的实用性，工作状态稳定。
文档编号H01B5/02GK102592711SQ20111000358
公开日2012年7月18日 申请日期2011年1月10日 优先权日2011年1月10日
发明者杨文 , 赵青滨 申请人:上海松盛电器科技有限公司