专利名称：一种可以有效降低天线的hac/sar的通信终端的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种通信终端，特别涉及一种可以有效降低天线的HAC/SAR的通信终端。
背景技术：
比吸收率SAR (Specific Absorption fcite)的定义在外电磁场的作用下，人体 内将产生感应电磁场。由于人体各种器官均为有耗介质，因此体内电磁场将会产生电流，导 致吸收和耗散电磁能量。生物剂量学中常用SAR来表征这一物理过程SAR的意义为单位质 量的人体组织所吸收或消耗的电磁功率，单位为W/kg. SAR的测试是经由手机所产生的 无线电波能量，通过测试设备来量度究竟人体(也就是脑部或身体)吸收了多少电磁波辐 射。
无线设备(Wireless devices)使用时接近听力设备(Hearing devices),例如助听器 (Hearing aid)，使用者可能会听到哗、嗡或长的噪音。一些听力设备较其他的能免除这些 干扰，而不同的无线设备也会产生不同的干扰量。数位手机与助听器在同时运作时，手机天 线附近会产生电磁场，此磁场的脉冲能量会被助听器的麦克风或通信线圈所接收而产生干 扰，转为助听器使用者所听到的唧唧响的声音。对此，美国的标准化团体ANSI (American National Standards hstitute)已经制定ANSI C63. 19的规格，FCC要求手机制造商和手 机服务商在2008年2月18日之后，输美产品必须要有50%以上的产品满足ANSI C63. 19 关于助听器EMI限制的规定。在ANSI C63. 19 法规规范助听器相容性(HAC, hearing aid compatibility)测试 的标准，如下
利用测试探针量测手机出音孔上方15mm的5)(5Cm见方的电磁场量； 将测试平面区分为9个区块，每个区块取最大的电磁场强度； 由9个区间中以最大的电磁场强度去定义HAC的等级；
HAC以5dB值差定义不同等级，分别为M1、M2、M3、M4等(而其中M3及M4是符合法规)。所以，对于天线，一般我们会同时观察电场与磁场的HAC等级再取最差等级去定 义该频率点的HAC值。所有进入北美市场的手机必须满足HAC和SAR的要求，但对于现有的手机，HAC和 SAR是一个难点，尤其是高频(PCS频段)的HAC更具有挑战性；合理降低SAR和HAC的值， 成为必须要解决的问题。在中国知识产权局公开了公告号为CN 101M0430A、发明名称为改善天线与助听 器相容性(HAC)特性的方法的中国专利申请，其主要是在天线接地面的周围设置金属框架， 藉此改变该天线辐射的方向性，以增加远离助听器方向的天线指向性，减少往助听器方向 辐射的能量，改善助听器相容性测试平面的电场近场量，约3dB。进着，可进一步增加该金属 框架的高度，以减少该助听器相容性测试平面的电场近场量。上述专利主要是为了降低天线测试平面内电场的强度，并没有合理有效的解决降
3低SAR和HAC的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种可以有效降低天线的HAC/SAR的通信终端，解决了现 有技术中无法有效降低HAC/SAR的技术问题。一种可以有效降低天线的HAC/SAR的通信终端，包括PCB主板、设置在PCB主板上 的天线支架和设置于天线支架上的天线，还包括至少一金属导体片，所述金属导体片产生 至少一谐振频点，所述的谐振频点位于可以改善HAC/SAR的工作频段内，所述金属导体片 与PCB主板之间存在空隙，所述金属导体片通过连接件连接PCB主板后接地。较佳地，所述金属导体片的尺寸为四分之一该谐振波长。较佳地，连接件与PCB主板连接的连接点设置在天线馈点的同一侧，设置在靠近 天线馈点的位置，并满足I Cl1-Cl2I彡四分之一谐振波长，I Cl1-Cl2I为连接点与天线馈点的距
1 O较佳地，连接件与PCB主板连接的连接点设置在天线馈点的同一侧，设置在靠近 天线馈点相反的位置，并满足I Cl1-Cl3I彡四分之一谐振波长，I Cl1-Cl3I为连接点与天线馈点 相反位置的距离。较佳地，所述金属导体片相对于PCB主板横向放置或竖向放置。较佳地，所述金属导体片包括第一金属导体片和第二金属导体片，第一金属导体 片和第二金属导体片都设置在天线馈点的同一侧，并且第一金属导体片设置在靠近天线馈 点的位置，第二金属导体片设置在与天线馈点相反位置。较佳地，所述金属导体片设置在通信终端的背部。较佳地，所述金属导体片设置在后壳的内表面或外表面上。较佳地，所述金属导体片通过支架设置在PCB主板之上。较佳地，所述金属导体片的设置方向与PCB主板平行。较佳地，金属导体片与PCB主板之间的连接件可以位于金属导体片的边缘，也可 以是中间位置。与现有技术相比，本发明存在以下技术效果
本发明通过增加金属导体片与PCB主板并联的方式，将电流将集中在金属导体片上， 从而导致PCB主板上的电流减弱，以达到降低HAC的目的。同理，也可以降低SAR的数值。
图1是本发明一种可以有效降低天线的HAC/SAR的通信终端的结构示意图2是本发明一种可以有效降低天线的HAC/SAR的通信终端中金属导体片的连接结构 示意图3是本发明一种可以有效降低天线的HAC/SAR的通信终端中多个金属导体片的结构 示意图4是没有加金属导体片的Sll图； 图5是加了金属导体片的Sll图； 图6是手机天线性能的比较图。
具体实施例方式以下结合附图，对本实发明做进一步详细的叙述。实施例一
请参考图1，本发明一种可以有效降低天线的HAC/SAR的通信终端，包括PCB主板1、设 置在PCB主板1上的天线支架4和设置于天线支架4上的手机天线5，还包括一金属导体片 2，金属导体片2产生至少一谐振频点，谐振频点位于可以改善HAC/SAR的工作频段内，在 本实施例中，工作频段范围在1850MHz到1910MHz之间。金属导体片2与PCB主板1之间 存在空隙，金属导体片2通过一连接件连接在PCB主板1上后接地。金属导体片2的设置 方向与PCB主板1可以平行，也可以有一定夹角，例如金属导体片2的设置方向与PCB主板 1垂直，只要能使金属导体片2产生的谐振频点位于可以改善HAC/SAR的工作频段内即可。 在本实施例中，金属导体片2的设置方向与PCB主板1平行。在本实施例中，金属导体片2通过弹片3连接，事实上，还可以通过其它连接件连 接，只要该连接件具有传导导通作用即可。在本发明中，弹片3的位置可以设置在金属导体 片2的边缘，也可以设置在金属导体片2的中间，只要能使金属导体片2产生的谐振频点位 于可以改善HAC/SAR的工作频段内即可。金属导体片2产生的谐振频点要求位于可以改善HAC/SAR的工作频段内，所以金 属导体片2的尺寸要满足产生上述谐振频点的要求，即金属导体片2的尺寸为四分之一该 谐振波长。金属导体片2最好是设置在天线51馈点的同一侧，并且，请参考图加所示，连接 件与PCB主板1连接的连接点设置在靠近天线馈点51的位置，最好满足I I Cl1-Cl2I彡四分 之一谐振波长，I Cl1-Cl2I为连接点与天线馈点51的距离，或者
请参考图2b所示，连接件与PCB主板1连接的连接点设置在靠近天线馈点51相反的 位置，并满足I Cl1-Cl3I彡四分之一谐振波长，I Cl1-Cl3I为连接点与天线馈点51相反位置的 距离。金属导体片2具体如何设置，有很多种实现方式。一种方式为金属导体片2通过 支架的方式设置在PCB主板1上，另一种方式为金属导体片2设置通信终端后壳的内表面 或外表面。金属导体片2的材料可以是铜皮，也可以不锈钢或其它具有导电功能的金属，并 且材质可以是软板，也可以是硬板。也就是说，金属导体片2与PCB主板1之间存在空隙，至少一边是不相接触的，两 者的连接是通过一弹片3连接。实施例二
请参考图3，本发明一种可以有效降低天线的HAC/SAR的通信终端，包括PCB主板1、 设置在PCB主板1上的天线支架4和设置于天线支架4上的手机天线5，还包括第一金属 导体片21和第二金属导体片22，第一金属导体片21和第二金属导体片22产生至少一谐 振频点，谐振频点位于可以改善HAC/SAR的工作频段内，在本实施例中，工作频段范围在 1850MHz到1910MHz之间。第一金属导体片21和第二金属导体片22与PCB主板1之间存 在空隙，第一金属导体片21和第二金属导体片22通过一连接件连接在PCB主板1上后接地。第一金属导体片21和第二金属导体片22的设置方向与PCB主板1可以平行，也可以 有一定夹角，例如第一金属导体片21和第二金属导体片22的设置方向与PCB主板1垂直， 只要能使第一金属导体片21和第二金属导体片22产生的谐振频点位于可以改善HAC/SAR 的工作频段内即可。在本实施例中，第一金属导体片21和第二金属导体片22的设置方向 与PCB主板1平行。在本实施例中，第一金属导体片21通过弹片31连接，第二金属导体片22通过弹 片32连接。事实上，还可以通过其它连接件连接，只要该些连接件具有传导导通作用即可。 在本发明中，弹片31和弹片32的位置可以设置在第一金属导体片21和第二金属导体片22 的边缘，也可以设置在第一金属导体片21和第二金属导体片22的中间，只要能使第一金属 导体片21和第二金属导体片22产生的谐振频点位于可以改善HAC/SAR的工作频段内即 可。第一金属导体片21和第二金属导体片22产生的谐振频点要求位于可以改善HAC/ SAR的工作频段内，所以第一金属导体片21和第二金属导体片22的尺寸要满足产生上述 谐振频点的要求，即金属导体片2的尺寸为四分之一该谐振波长。第一金属导体片21和第二金属导体片22最好是设置在天线51馈点的同一侧，并 且，请参考图3所示，弹片32与PCB主板1连接的连接点设置在靠近天线馈点51的位置， 最好满足I d「d2|彡四分之一谐振波长，I Cl1-Cl2为连接点与天线馈点51的距离；
请参考图3所示，弹片31与PCB主板1连接的连接点设置在靠近天线馈点51相反的 位置，并满足I Cl1-Cl3I彡四分之一谐振波长，I Cl1-Cl3I为连接点与天线馈点51相反位置的 距离。第一金属导体片21和第二金属导体片22具体如何设置，有很多种实现方式。一 种方式为第一金属导体片21和第二金属导体片22通过支架的方式设置在PCB主板1上， 另一种方式为第一金属导体片21和第二金属导体片22设置通信终端后壳的内表面或外表第一金属导体片21和第二金属导体片22的材料可以是铜皮，也可以不锈钢或其 它具有导电功能的金属，并且材质可以是软板，也可以是硬板。也就是说，第一金属导体片21和第二金属导体片22与PCB主板1之间存在空隙， 即至少一边是不相接触的。本发明提出的是在与PCB主板1平行的方向上增加一片或多片金属导体片2，并通 过弹片3与PCB主板1连接，金属导体片2可以有效产生第三个(或多个)谐振频点(在本实 施例中，金属导体片2的长度靠近四分之一的谐振波长)，并让第三个(或多个)谐振点靠近 手机天线5本身所产生的其中一个谐振点。如图4所示，在没有金属刀体片2的情况下，绝 大多数电流将在手机天线5本身及PCB主板1上。如图5所示，通过增加金属导体片2，电 流将集中在金属导体片2上，从而导致PCB主板1上的电流减弱，以达到降低HAC的目的。 同理，也可以降低SAR的数值。如果金属导体片2本身放置在手机壳的背面，鉴于一部分电流会从之前的主板上 集中到金属导体片2上，导致与人头模型相接触的一面的电流减弱，有效的减小了人头模 型对手机天线5的影响。如图6中，可以清楚的看到通过增加金属导体片2，高频的E/H场强得到有效的降低，SAR从之前的0. 7降低到0. 5，同时手机天线5性能本身没有多大变化，手机天线5人头 的性能也得到一定的提高。 以上公开的仅为本申请的一个具体实施例，但本申请并非局限于此，任何本领域 的技术人员能思之的变化，都应落在本申请的保护范围内。
权利要求
1.一种可以有效降低天线的HAC/SAR的通信终端，包括PCB主板、设置在PCB主板上的 天线支架和设置于天线支架上的天线，其特征在于，还包括至少一金属导体片，所述金属导 体片产生至少一谐振频点，所述的谐振频点位于可以改善HAC/SAR的工作频段内，所述金 属导体片与PCB主板之间存在空隙，所述金属导体片通过连接件连接PCB主板后接地。
2.如权利要求1所述的一种可以有效降低天线的HAC/SAR的通信终端，其特征在于，所 述金属导体片的尺寸为四分之一该谐振波长。
3.如权利要求1所述的一种可以有效降低天线的HAC/SAR的通信终端，其特征在于，连 接件与PCB主板连接的连接点设置在天线馈点的同一侧，设置在靠近天线馈点的位置，并 满足I Cl1-Cl2I彡四分之一谐振波长，I Cl1-Cl2为连接点与天线馈点的距离。
4.如权利要求1所述的一种可以有效降低天线的HAC/SAR的通信终端，其特征在于， 连接件与PCB主板连接的连接点设置在天线馈点的同一侧，设置在靠近天线馈点相反的位 置，并满足I Cl1-Cl3I彡四分之一谐振波长，I Cl1-Cl3I为连接点与天线馈点相反位置的距离。
5.如权利要求1所述的一种可以有效降低天线的HAC/SAR的通信终端，其特征在于，所 述金属导体片相对于PCB主板横向放置或竖向放置。
6.如权利要求1所述的一种可以有效降低天线的HAC/SAR的通信终端，其特征在于，所 述金属导体片包括第一金属导体片和第二金属导体片，第一金属导体片和第二金属导体片 都设置在天线馈点的同一侧，并且第一金属导体片设置在靠近天线馈点的位置，第二金属 导体片设置在与天线馈点相反位置。
7.如权利要求1所述的一种可以有效降低天线的HAC/SAR的通信终端，其特征在于，所 述金属导体片设置在通信终端的背部。
8.如权利要求7所述的一种可以有效降低天线的HAC/SAR的通信终端，其特征在于，所 述金属导体片设置在后壳的内表面或外表面上。
9.如权利要求8所述的一种可以有效降低天线的HAC/SAR的通信终端，其特征在于，所 述金属导体片通过支架设置在PCB主板之上。
10.如权利要求1所述的一种可以有效降低天线的HAC/SAR的通信终端，其特征在于， 所述金属导体片的设置方向与PCB主板平行。
11.如权利要求1所述的一种可以有效降低天线的HAC/SAR的通信终端，其特征在于， 金属导体片与PCB主板之间的连接件可以位于金属导体片的边缘，也可以是中间位置。
全文摘要
本发明涉及一种可以有效降低天线的HAC/SAR的通信终端，包括PCB主板、设置在PCB主板上的天线支架和设置于天线支架上的天线，还包括至少一金属导体片，金属导体片产生至少一谐振频点，谐振频点位于可以改善HAC/SAR的工作频段内,金属导体片与PCB主板之间存在空隙，金属导体片通过连接件连接PCB主板后接地。金属导体片可以设置在靠近天线馈点的位置，也可以设置在靠近天线馈点相反的位置；金属导体片相对于PCB主板可以横向放置，也可以竖向放置；金属导体片和手机天线必须设置在天线馈点的同一侧。本发明通过增加金属导体片，电流将集中在金属导体片上，从而导致PCB主板上的电流减弱，以达到降低HAC的目的。同理，也可以降低SAR的数值。
文档编号H01Q1/24GK102098070SQ20111003957
公开日2011年6月15日 申请日期2011年2月17日 优先权日2011年2月17日
发明者付荣 申请人:上海安费诺永亿通讯电子有限公司