专利名称：晶圆破片边缘的米字搜寻方法
技术领域：
本发明涉及切割晶圆的加工方法，尤其涉及一种晶圆破片边缘的搜寻方法。
背景技术：
请參阅图I与图2所示，晶圆劈裂机用于将晶圆I劈裂为一粒粒的晶粒，以进行后续的封装作业，晶圆I在进行劈裂之前，会先用激光切割出横向与纵向的激光切割线2，晶圆I上的激光切割线2并未断裂，其约略保留三分之ニ的厚度相连，接着将晶圆I贴附ー蓝片3 (或白膜)，再于晶圆I上方覆盖一保护膜(图未示)加以保护后，通过ー固定夹具4送 入一晶圆劈裂机进行劈裂作业。晶圆劈裂机包含一工作台5、一劈刀6、两个劈裂台7与一影像撷取系统8，该工作台5夹置该固定夹具4，并可作平面方向的移动与转动，该劈刀6与该两个劈裂台7分设于该晶圆I的上下两侧，以使该晶圆I抵压该两个劈裂台7，并通过击锤(图未示)敲击该劈刀6所产生的冲击カ进行劈裂作业，该影像撷取系统8则用于截取该晶圆I的影像。据而该晶圆I可通过该劈刀6的冲击カ与该工作台5的定量位移，对多个激光切割线2连续进行劈裂，而该影像撷取系统8则在连续劈裂过程中监控该晶圆I的定位是否偏移，以视偏移的程度重新进行定位，而当横向与纵向的激光切割线2皆被劈裂之后即完成劈裂作业。请再參阅图3所示，晶圆9在制造的过程中，有可能因为外力的撞击、エ艺的不良而造成晶圆9局部破裂，因此对于有损坏的晶圆9，在进行劈裂作业之前，必须先确定晶圆9的破裂边缘10。已知晶圆9的破裂边缘10的測定方法，主要是利用全景影像撷取元件来撷取影像，并利用影像处理方法针对明暗对比度来判断晶圆9的破裂边缘10。此种方法需要成本昂贵的全景影像撷取元件，且所需处理的影像数据庞大，难以快速的判定破裂边缘10的所在位置，且在破裂边缘10确定之后，使用者在进行劈裂作业之前，必须自行換算所需的劈裂刀数，其不但费时且容易产生错误，而造成劈裂刀数过多或不足，而造成劈刀不必要的磨损或是将好的视为损坏而造成エ艺优良率低。
发明内容
因此，本发明的主要目的在于提供一种晶圆破片边缘的米字搜寻方法，其成本低廉且精准，且可方便使用者进行劈裂作业，并提升优良率，满足使用上的需求。经由以上可知，为实现上述目的，本发明为一种晶圆破片边缘的米字搜寻方法，用于搜寻一晶圆的破裂边缘，该晶圆具有多个垂直相交的第一激光切割线与第二激光切割线，该第一激光切割线与该第二激光切割线于该晶圆上区隔出多个晶粒，该方法包含步骤A :选择平行于该第一激光切割线与该第二激光切割线的任ー个的移动方向为ー搜寻方向；步骤B :选择该多个晶粒的其中一个；
步骤C :撷取单一晶粒影像；步骤D :判定该晶粒的影像是否为完整晶粒；步骤E :若该晶粒的影像为完整晶粒，则沿该搜寻方向移动，选择下一位置的该晶粒并重新进行步骤C ；
步骤F :若晶粒的影像非为完整晶粒，则结束并标定此处位置。根据本发明进ー步改进的技术方案，步骤B优先选择的该晶粒为靠近该晶圆的边缘处，而该搜寻方向为朝向该晶圆的中心。根据本发明进ー步改进的技术方案，于进行步骤F时，若该晶粒的影像非为完整晶粒时，先进行步骤G进行米字位移，步骤G为垂直该搜寻方向左移，以选择左侧的该晶粒并重新进行步骤C，若当连续两次该晶粒的影像非为完整晶粒时，则结束并标定此处位置。根据本发明进ー步改进的技术方案，若连续两次该晶粒的影像非为完整晶粒吋，步骤G的米字位移为垂直该搜寻方向右移，选择右侧的该晶粒并重新进行步骤C，若当连续三次该晶粒的影像非为完整晶粒时，则结束并标定此处位置。根据本发明进ー步改进的技术方案，若连续三次该晶粒的影像非为完整晶粒吋，步骤G的米字位移为先沿该搜寻方向朝右上45度位移，选择对角的该晶粒并重新进行步骤C，若当连续四次该晶粒的影像非为完整晶粒时，则结束并标定此处位置。根据本发明进ー步改进的技术方案，若连续四次该晶粒的影像非为完整晶粒吋，则步骤G的米字位移为以对角的该晶粒为基准点，垂直该搜寻方向右移，选择右侧的该晶粒并重新进行步骤C，若当连续五次该晶粒的影像非为完整晶粒时，则结束并标定此处位置。根据本发明进ー步改进的技术方案，若连续五次该晶粒的影像非为完整晶粒吋，则步骤G的米字位移为以对角的该晶粒为基准点，垂直该搜寻方向左移，选择左侧的该晶粒并重新进行步骤C，若当连续六次该晶粒的影像非为完整晶粒时，则结束并标定此处位置。根据本发明进ー步改进的技术方案，若连续六次该晶粒的影像非为完整晶粒吋，亦可先回到连续六次取像的第一次取像位置，并且步骤G的米字位移为沿该搜寻方向朝左上45度位移，选择对角的该晶粒并重新进行步骤C，若当连续七次该晶粒的影像非为完整晶粒时，则结束并标定此处位置。根据本发明进ー步改进的技术方案，若连续七次该晶粒的影像非为完整晶粒吋，步骤G的米字位移为以对角的该晶粒为基准点，垂直该搜寻方向左移，选择左侧的该晶粒并重新进行步骤C，若当连续八次该晶粒的影像非为完整晶粒时，则结束并标定此处位置。根据本发明进ー步改进的技术方案，若连续八次该晶粒的影像非为完整晶粒吋，步骤G的米字位移为以对角的该晶粒为基准点，垂直该搜寻方向右移，选择右侧的该晶粒并重新进行步骤C，且当连续九次该晶粒的影像非为完整晶粒时，则结束并标定此处位置。据此，本发明可精准地标定出位于该晶圆最边缘的完整晶粒，通过统计沿该搜寻方向移动的次数，即可得知需要劈裂的刀数。因此可使使用者预先得知需要劈裂的数量，以方便使用者的劈裂作业进行，又撷取晶粒影像可使用已知劈裂机的影像撷取系统，因此可节省设备成本，满足降低成本的需求。
图I为已知晶圆劈裂装置的局部结构示意图；图2为已知待劈裂晶圆的结构示意图；图3为已知晶圆破片的结构示意图；图4为本发明流程步骤示意图；图5为本发明晶圆破片的结构不意图；以及图6为本发明另一流程步骤不意图。
具体实施例方式为使审查员对本发明的特征、目的及功效，有着更加深入的了解与认同，兹列举优选实施例并配合
如后请參阅图4与图5所示，本发明为一种晶圆破片边缘的米字搜寻方法，用于搜寻一晶圆20的破裂边缘21，该晶圆20具有多个垂直相交的第一激光切割线31与第二激光切割线32，该第一激光切割线31与该第二激光切割线32于该晶圆20上区隔出多个晶粒40，其包含步骤A 步骤F，并说明如下步骤A为选择搜寻方向，其可以选择平行该第一激光切割线31或该第二激光切割线32的移动方向作为搜寻方向。步骤B为选择晶粒40，其为选择该多个晶粒40的其中ー个，且较佳的作法为，歩骤B优先选择的该晶粒40为靠近该晶圆20的边缘处，而该搜寻方向为朝向该晶圆20的中心，以由该晶圆20的边缘朝该晶圆20中心搜寻直至该晶圆20另ー侧的边缘。步骤C为撷取晶粒40影像，其撷取单一晶粒40影像，且其设备可以使用劈裂机本身用于定位的影像撷取系统，以降低设置成本。步骤D为影像比对判断，其判定该晶粒40的影像是否为完整晶粒，由于本发明撷取单一晶粒40的影像，其形状固定简单，因此只要经由简单运算处理，即可确认该晶粒40的影像是否为完整晶粒。步骤E为下一位置取像，若该晶粒40的影像为完整晶粒，则继续沿该搜寻方向移动，并选择下一位置的该晶粒40并重新进行步骤C，对下一位置的晶粒40撷取影像。步骤F为标定位置，若晶粒40的影像非为完整晶粒，则代表此处为晶圆20的边缘或是破裂边缘21，因此即可结束搜寻并标定此处位置。而统计使用者沿该搜寻方向移动位移次数，即可得知总共有几个完整晶粒并排，亦即其需要劈裂的次数可快速地得知，举例来说若有五个完整晶粒并排，则其需要劈裂六次。请再參阅「图6」所示，由于晶圆20的破裂边缘21很少沿着该第一激光切割线31与该第二激光切割线32的方向破裂，因此本发明于进行步骤F时，若该晶粒40的影像非为完整晶粒吋，可先进行步骤G进行米字位移，首先步骤G可垂直该搜寻方向左移，以选择左侧的该晶粒40并回到重新进行步骤C，其目的在于确认左侧的晶粒40是否为完整晶粒，若是完整晶粒，则代表需要继续搜寻下去，若当连续两次该晶粒40的影像非为完整晶粒吋，才能结束并标定此处位置。或者可接续前段的流程，若连续两次该晶粒40的影像非为完整晶粒时，步骤G的 米字位移可垂直该搜寻方向右移，选择右侧的该晶粒40并重新进行步骤C，其目的在于确认右侧的晶粒40是否真的非为完整晶粒，若当连续三次该晶粒40的影像非为完整晶粒吋，即可结束并标定此处位置。又为了慎重起见，可接续前段的流程，本发明可在连续三次该晶粒40的影像非为完整晶粒时，步骤G的米字位移可先沿该搜寻方向朝右上45度位移，选择对角的该晶粒40并重新进行步骤C，其目的在于确认右上45度的晶粒40是否为完整晶粒，若为完整晶粒则需要继续搜寻下去，若当连续四次该晶粒40的影像非为完整晶粒时，则可结束并标定此处位置。同样地可接续前段的流程，若连续四次该晶粒40的影像非为完整晶粒时，则步骤G的米字位移可以对角的该晶粒40为基准点，垂直该搜寻方向右移，选择右侧的该晶粒40并重新进行步骤C，若当连续五次该晶粒40的影像非为完整晶粒吋，则结束并标定此处位 置。接续前段的流程，若连续五次该晶粒40的影像非为完整晶粒时，则步骤G的米字位移可以对角的该晶粒40为基准点，垂直该搜寻方向左移，选择左侧的该晶粒40并重新进行步骤C，若当连续六次该晶粒40的影像非为完整晶粒时，则结束并标定此处位置。此外若连续六次该晶粒40的影像非为完整晶粒时，亦可先回到连续六次取像的第一次取像位置，并步骤G的米字位移为沿该搜寻方向朝左上45度位移，选择对角的该晶粒40并重新进行步骤C，若当连续七次该晶粒40的影像非为完整晶粒时，则结束并标定此处位置。或者连续七次该晶粒40的影像非为完整晶粒时，步骤G的米字位移可以对角的该晶粒40为基准点，垂直该搜寻方向左移，选择左侧的该晶粒40并重新进行步骤C，若当连续八次该晶粒40的影像非为完整晶粒时，再结束并标定此处位置。或者连续八次该晶粒40的影像非为完整晶粒时，步骤G的米字位移可以对角的该晶粒40为基准点，垂直该搜寻方向右移，选择右侧的该晶粒40并回到重新进行步骤C，且当连续九次该晶粒40的影像非为完整晶粒时，则结束并标定此处位置。如上所述，本发明通过撷取单一晶粒40影像来做比对，若判断为完整晶粒，则沿该搜寻方向移动，位移下一位置取像，若判断为非完整晶粒，则结束并标定此处位置，或者可以米字位移的方式选择邻近的晶粒40来加以判断是否为完整晶粒，在此需特别说明的是米字位移方向的次序，并没有一定的准则，如上所述只是本发明提出一个可行的次序，并非为唯一的次序。据此，本发明可精准地标定出位于该晶圆20最边缘的完整晶粒，并通过统计沿该搜寻方向移动的次数，而得知需要劈裂的刀数。其可使使用者得知需要劈裂的次数，以方便使用者的劈裂作业进行，又其不须另外加装全景影像撷取系统，因此成本低廉可满足使用上的需求。
权利要求
1.一种晶圆破片边缘的米字搜寻方法，用于搜寻一晶圆(20)的破裂边缘，所述晶圆(20)具有多个垂直相交的第一激光切割线(31)与第二激光切割线(32)，所述第一激光切割线(31)与所述第二激光切割线(32)于所述晶圆(20)上区隔出多个晶粒(40)，其特征在于，所述方法包含 步骤A :选择平行于所述第一激光切割线(31)与所述第二激光切割线(32)的任ー个的移动方向为ー搜寻方向； 步骤B :选择所述多个晶粒(40)的其中ー个； 步骤C :撷取单一晶粒(40)影像； 步骤D :判定所述晶粒(40)的影像是否为完整晶粒； 步骤E :若所述晶粒(40)的影像为完整晶粒，则沿所述搜寻方向移动，选择下一位置的所述晶粒(40)并重新进行步骤C ； 步骤F :若所述晶粒(40)的影像非为完整晶粒，则结束并标定此处位置。
2.根据权利要求I所述的晶圆破片边缘的米字搜寻方法，其特征在于，步骤B优先选择的所述晶粒(40)为靠近所述晶圆(20)的边缘处，而所述搜寻方向为朝向所述晶圆(20)的中心。
3.根据权利要求2所述的晶圆破片边缘的米字搜寻方法，其特征在干，于进行步骤F时，若所述晶粒(40)的影像非为完整晶粒时，先进行步骤G进行米字位移，步骤G为垂直所述搜寻方向左移，以选择左侧的所述晶粒(40)并重新进行步骤C，若当连续两次所述晶粒(40)的影像非为完整晶粒时，则结束并标定此处位置。
4.根据权利要求3所述的晶圆破片边缘的米字搜寻方法，其特征在于，若连续两次所述晶粒(40)的影像非为完整晶粒时，步骤G的米字位移为垂直所述搜寻方向右移，选择右侧的所述晶粒(40)并重新进行步骤C，若当连续三次所述晶粒(40)的影像非为完整晶粒吋，则结束并标定此处位置。
5.根据权利要求4所述的晶圆破片边缘的米字搜寻方法，其特征在于，若连续三次所述晶粒(40)的影像非为完整晶粒时，步骤G的米字位移为先沿所述搜寻方向朝右上45度位移，选择对角的所述晶粒(40)并重新进行步骤C，若当连续四次所述晶粒(40)的影像非为完整晶粒时，则结束并标定此处位置。
6.根据权利要求5所述的晶圆破片边缘的米字搜寻方法，其特征在于，若连续四次所述晶粒(40)的影像非为完整晶粒时，则步骤G的米字位移为以对角的所述晶粒(40)为基准点，垂直所述搜寻方向右移，选择右侧的所述晶粒(40)并重新进行步骤C，若当连续五次所述晶粒(40)的影像非为完整晶粒时，则结束并标定此处位置。
7.根据权利要求6所述的晶圆破片边缘的米字搜寻方法，其特征在于，若连续五次所述晶粒(40)的影像非为完整晶粒时，则步骤G的米字位移为以对角的所述晶粒(40)为基准点，垂直所述搜寻方向左移，选择左侧的所述晶粒(40)并重新进行步骤C，若当连续六次所述晶粒(40)的影像非为完整晶粒时，则结束并标定此处位置。
8.根据权利要求7所述的晶圆破片边缘的米字搜寻方法，其特征在于，若连续六次所述晶粒(40)的影像非为完整晶粒时，亦可先回到连续六次取像的第一次取像位置，并且步骤G的米字位移为沿所述搜寻方向朝左上45度位移，选择对角的所述晶粒(40)并重新进行步骤C，若当连续七次所述晶粒(40)的影像非为完整晶粒时，则结束并标定此处位置。
9.根据权利要求8所述的晶圆破片边缘的米字搜寻方法，其特征在于，若连续七次所述晶粒(40)的影像非为完整晶粒时，步骤G的米字位移为以对角的所述晶粒(40)为基准点，垂直所述搜寻方向左移，选择左侧的所述晶粒(40)并重新进行步骤C，若当连续八次所述晶粒(40)的影像非为完整晶粒时，则结束并标定此处位置。
10.根据权利要求9所述的晶圆破片边缘的米字搜寻方法，其特征在于，若连续八次所述晶粒(40)的影像非为完整晶粒时，步骤G的米字位移为以对角的所述晶粒(40)为基准点，垂直所述搜寻方向右移，选择右侧的所述晶粒(40)并重新进行步骤C，且当连续九次所述晶粒(40)的影像非为完整晶粒时，则结束并标定此处位置。
全文摘要
本发明为一种晶圆破片边缘的米字搜寻方法，用于搜寻一晶圆的破裂边缘，该晶圆具有多个垂直相交的第一激光切割线与第二激光切割线，该第一激光切割线与该第二激光切割线于晶圆上区隔出多个晶粒，其包含步骤A～F，步骤A主要是选择搜寻方向；步骤B为选择该多个晶粒中的一个；步骤C为撷取单一晶粒影像；步骤D为判定该晶粒的影像是否为完整晶粒；步骤E为若该晶粒的影像为完整晶粒，则沿该搜寻方向移动，选择下一位置的晶粒并重复步骤C，步骤F为若该晶粒的影像非为完整晶粒，则结束并标定此处位置。据此本发明可精准标定出该晶圆上最边缘位置的完整晶粒，并自动计算沿搜寻方向移动的次数，使使用者预先得知需要劈裂的刀数，方便进行劈裂作业。
文档编号H01L21/66GK102689366SQ20111007097
公开日2012年9月26日 申请日期2011年3月23日 优先权日2011年3月23日
发明者陈孟端 申请人:正恩科技有限公司