专利名称：抗电磁干扰的高速数据电缆的制作方法
技术领域：
本发明涉及高速数据电缆领域，具体涉及一种抗电磁干扰的高速数据电缆。
背景技术：
现有的高速数据电缆的结构是在镀银软铜线导体上挤出发泡聚烯烃绝缘，在两根绝缘芯线外绕包铝塑复合带形成屏蔽线对。多个屏蔽线对集合成缆后，在缆芯外绕包非吸湿性绝缘带、铝塑复合带(铝层朝外)，然后镀锡软铜线编织屏蔽，PVC材料外护套。高速数据电缆在使用过程中会产生高强度的电磁辐射，同时也及易受到外部空间的电磁干扰(EMI)， 传统的总屏蔽结构是使用铝塑复合带加镀锡软铜线编织结构。铝塑复合带采用绕包结构 (铝面朝外)。铝塑复合层是将铝薄膜层和聚酯薄膜层通过胶水层进行粘合。其一面是铝薄膜层，另一面是聚酯薄膜层，绕包搭盖的接触面是内层的铝薄膜层和外层的聚酯薄膜层接触，并没有形成完全封闭型的金属屏蔽结构。由于产品是有移动使用的要求，当产品多次弯曲的时候，铝塑复合层搭层之间容易产生间隙，在高频信号传输过程中容易产生泄漏或受外界EMI干扰，从而未完全形成封闭型的金属屏蔽结构。
发明内容
本发明目的是提供一种抗电磁干扰的高速数据电缆，此高速数据电缆能形成全封闭的屏蔽结构，能够有效抵抗全频段的EMI干扰。为达到上述目的，本发明采用的技术方案是一种抗电磁干扰的高速数据电缆，包括八对铜导线对，此铜导线均外覆第一绝缘层；所述每个铜导线对各自均包覆有一第一铝塑复合层；此第一铝塑复合层与所述铜导线对之间具有一作为地线的导流线；
一第二绝缘层包覆所述八对铜导线对中两对铜导线对，所述八对铜导线对中另六对铜导线对贴覆于所述第二绝缘层；
一聚酯带层包覆于所述八对铜导线对中另六对铜导线；
一第二铝塑复合层包覆于所述聚酯带层，此第二铝塑复合层由聚酯薄膜层和外覆于聚酯薄膜层表面的铝薄膜层组成；
一镀锡铜丝编织层包覆于所述铝箔层； 一护套层包覆于所述镀锡铜丝编织层；
所述第二铝塑复合层的聚酯薄膜层另一表面涂覆一低温热融胶层，此第二铝塑复合层第一单边具有一折叠层，此折叠层位于所述第二铝塑复合层第二单边上表面；此折叠层的铝薄膜层与所述第二铝塑复合层第二单边的铝薄膜层电接触，此折叠层的聚酯薄膜层通过所述低温热融胶层与第二铝塑复合层第一单边的聚酯薄膜层粘接连接。上述技术方案中的有关内容解释如下 1.上述方案中，所述铜导线表面镀有银层。2.上述方案中，所述镀锡铜丝编织层由若干股镀锡铜线编织而成，所述每股镀锡铜线由至少一根镀锡铜丝组成。
3.上述方案中，所述第二铝塑复合层第一单边的聚酯薄膜层；第二铝塑复合层第二单边的铝薄膜层之间通过低温热融胶层粘接
由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点和效果 本发明抗电磁干扰的高速数据电缆能防EMI干扰，其使用的铝塑复合层的聚酯薄膜层表面涂覆一层低温热融胶，然后借助特殊的生产治具及生产工艺，在铝塑复合层的包覆过程中是带材单边折叠，使得铝塑复合层在重叠处的铝面与铝面的对接，形成全封闭的铝管屏蔽层结构，其次，在护套挤出过程中，对缆芯进行热处理，同时借助护套的温度和压力，使得金属带屏蔽层形成稳定的全封闭的防EMI干扰结构，再次，根据产品的使用频率调整铝塑复合层的铝薄膜层厚度，能够有效抵抗全频段的EMI干扰。
附图1为本发明抗电磁干扰的高速数据电缆结构示意图； 附图2为附图1中A处局部放大附图3为现有技术中附图2中B处局部放大图； 附图4为本发明附图2中B处局部放大图。以上附图中1、铜导线对；2、铜导线；3、第一绝缘层；4、第一铝塑复合层；5、导流线；6、第二绝缘层；7、聚酯带层；8、第二铝塑复合层；9、聚酯薄膜层；10、铝薄膜层；11、镀锡铜丝编织层；12、护套层；13、折叠层；14、胶水层；15、低温热融胶层；16、第一单边；17、 第二单边。
具体实施例方式下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述
实施例一种抗电磁干扰的高速数据电缆，如附图所示，包括八对铜导线对1，此铜导线2均外覆第一绝缘层3 ；所述每个铜导线2对各自均包覆有一第一铝塑复合层4 ；此第一铝塑复合层4与所述铜导线对1之间具有一作为地线的导流线5 ；
一第二绝缘层6包覆所述八对铜导线对1中两对铜导线对，所述八对铜导线对1中另六对铜导线对贴覆于所述第二绝缘层6 ；
一聚酯带层7包覆于所述八对铜导线对中另六对铜导线；
一第二铝塑复合层8包覆于所述聚酯带层7，此第二铝塑复合层8由聚酯薄膜层9和外覆于聚酯薄膜层9表面的铝薄膜层10组成，此聚酯薄膜层9与铝薄膜层10通过胶水层14 粘接连接；
一镀锡铜丝编织层11包覆于所述铝箔层8 ； 一护套层12包覆于所述镀锡铜丝编织层11 ；
上述第二铝塑复合层8的聚酯薄膜层9另一表面涂覆一低温热融胶层15，此第二铝塑复合层8第一单边16具有一折叠层13，此折叠层13位于所述第二铝塑复合层8第二单边 17上表面；此折叠层13的铝薄膜层10与所述第二铝塑复合层8第二单边17的铝薄膜层 10电接触，此折叠层13的聚酯薄膜层9通过所述低温热融胶层15与第二铝塑复合层8第一单边16的聚酯薄膜层9粘接连接。
上述铜导线2表面镀有银层。
上述镀锡铜丝编织层11由若干股镀锡铜线编织而成，所述每股镀锡铜线由至少一根镀锡铜丝组成。上述第二铝塑复合层8第一单边16的聚酯薄膜层9 ；第二铝塑复合层8第二单边 17的铝薄膜层10之间通过低温热融胶层15粘接。铝塑复合层的聚酯薄膜层9表面涂覆一层低温热融胶层15，然后借助特殊的生产治具及生产工艺，在铝塑复合层的包覆过程中是带材单边折叠，从而形成折叠层13，使得铝塑复合层在重叠处铝薄膜层10与铝薄膜层10接触对接，形成全封闭的铝管屏蔽结构。在护套挤出过程中，对缆芯进行热处理，同时借助护套的温度和压力，使得金属带屏蔽层形成稳定的全封闭的防EMI干扰结构。根据产品的使用频率调整铝塑复合层的铝金属层的厚度， 能够有效抵抗全频段的EMI干扰。上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种抗电磁干扰的高速数据电缆，包括八对铜导线对(1)，此铜导线(2)均外覆第一绝缘层(3);所述每个铜导线(2)对各自均包覆有一第一铝塑复合层(4)；此第一铝塑复合层(4)与所述铜导线对(1)之间具有一作为地线的导流线(5);一第二绝缘层(6)包覆所述八对铜导线对(1)中两对铜导线对，所述八对铜导线对(1) 中另六对铜导线对贴覆于所述第二绝缘层(6)；一聚酯带层(7)包覆于所述八对铜导线对中另六对铜导线；一第二铝塑复合层(8)包覆于所述聚酯带层(7)，此第二铝塑复合层(8)由聚酯薄膜层 (9)和外覆于聚酯薄膜层(9)表面的铝薄膜层(10)组成；一镀锡铜丝编织层(11)包覆于所述第二铝塑复合层(8)；一护套层(12)包覆于所述镀锡铜丝编织层(11)；其特征在于所述第二铝塑复合层(8)的聚酯薄膜层(9)另一表面涂覆一低温热融胶层(15)，此第二铝塑复合层(8)第一单边(16)具有一折叠层(13)，此折叠层(13)位于所述第二铝塑复合层(8)第二单边(17)上表面；此折叠层(13)的铝薄膜层(10)与所述第二铝塑复合层(8)第二单边(17)的铝薄膜层(10)电接触，此折叠层(13)的聚酯薄膜层(9)通过所述低温热融胶层(15)与第二铝塑复合层(8)第一单边(16)的聚酯薄膜层(9)粘接连接。
2.根据权利要求1所述的高速数据电缆，其特征在于所述铜导线(2)表面镀有银层。
3.根据权利要求1所述的高速数据电缆，其特征在于所述镀锡铜丝编织层(11)由若干股镀锡铜线编织而成，所述每股镀锡铜线由至少一根镀锡铜丝组成。
4.根据权利要求1所述的高速数据电缆，其特征在于所述第二铝塑复合层(8)第一单边(16)的聚酯薄膜层(9);第二铝塑复合层(8)第二单边(17)的铝薄膜层(10)之间通过低温热融胶层(15)粘接。
全文摘要
本发明公开一种抗电磁干扰的高速数据电缆，包括八对铜导线对；一第二绝缘层包覆所述八对铜导线对中两对铜导线对，另六对铜导线对贴覆于所述第二绝缘层；聚酯带层包覆于所述八对铜导线对中另六对铜导线；第二铝塑复合层包覆于聚酯带层，此第二铝塑复合层由聚酯薄膜层和外覆于聚酯薄膜层表面的铝薄膜层组成；所述第二铝塑复合层的聚酯薄膜层另一表面涂覆一低温热融胶层，此第二铝塑复合层第一单边具有一折叠层，此折叠层位于所述第二铝塑复合层第二单边上表面；此折叠层的铝薄膜层与所述第二铝塑复合层第二单边的铝薄膜层电接触。本发明高速数据电缆能形成全封闭的屏蔽结构，能够有效抵抗全频段的EMI干扰。
文档编号H01B11/06GK102243905SQ20111019295
公开日2011年11月16日 申请日期2011年7月11日 优先权日2011年7月11日
发明者司树华, 崔久德, 潘红舟 申请人:江苏亨通线缆科技有限公司