专利名称：环行器/隔离器躯壳的双面对接铆合结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及环行器/隔离器的躯壳的结构，尤其涉及一种环行器/隔离器躯壳的双面对接铆合结构，属金加工技术领域。
背景技术：
工业生产过程中用到各种自动化仪表、控制系统和执行机构，各仪表和设备之间传输信号常有干扰，造成系统不稳定甚至误操作。为保证过程信号的正常传输和避免相互干扰，常用信号隔离的方法是断开过程环路。信号隔离器，是工业控制系统中重要组成部分。环行器为三端口器件，当端口 1为输入，端口 2为输出，则端口 3为隔离端口，能量几乎不能穿越。环行器具有电磁波沿某一环行方向，单向传输高频信号能量的特性，多用于高频功率放大器的输出端与负载之间，起到各自独立、互相“隔离”的作用，所以环行器又叫隔离器。现有环行器/隔离器躯壳结构如图1所示，包括盖、躯壳本体和底座，盖与躯壳本体之间螺纹连接，躯壳本体开孔，底座相应位置置有铆合凸起，躯壳本体与底座之间采用单面铆合方式连接。这种结构存在下列不足1.单面铆合牢度差盖与躯壳本体之间螺纹旋合时产生扭力，影响躯壳本体与底座之间铆合牢度；2.单面铆合密封性差，难免漏磁。
发明内容
本发明的目的是克服现有环行器/隔离器躯壳单面铆合牢度差、密封性差，难免漏磁的缺陷，提供一种环行器/隔离器躯壳的双面对接铆合结构。为达到上述目的，采用的技术方案是环行器/隔离器躯壳的双面对接铆合结构， 包括盖、躯壳本体和底座，盖与躯壳本体之间螺纹连接，其特征在于躯壳本体和底座的相应位置分别置有铆合孔和铆合凸起，所述躯壳本体的铆合孔中置有底座铆合凸起，躯壳本体铆合凸起置于所述底座的铆合孔中，双面对接铆合固定。本发明的有益效果是结构简单，加工制作方便，所述躯壳本体和底座上的铆合孔和铆合凸起，以及双面对接铆合固定均可由冲压加工一次完成；双面对接铆合强度高、防漏磁密封性能好。
以下根据
和具体实施方式
对本发明作进一步说明。图1为现有技术立体结构图； 图2为本发明结构示意图3为图2的A向剖视结构示意图； 图4为图3的B局部剖视放大结构示意图。图中1 一盖；2 —躯壳本体；3 —底座；4 一躯壳本体铆合凸起；5 —底座铆合凸起。
具体实施例方式图2 图4分别为本发明的结构示意图和局部剖视放大结构图，由图可见，环行器 /隔离器躯壳的双面对接铆合结构，包括盖1、躯壳本体2和底座3，所述盖1与躯壳本体2 之间螺纹连接，其特征在于所述躯壳本体2和底座3的相应位置分别置有铆合凸起和铆合孔，所述躯壳本体2的铆合孔中置有底座铆合凸起5，躯壳本体铆合凸起4置于所述底座3 的铆合孔中，双面对接铆合固定。加工制作时，所述躯壳本体2腔体采用拉伸、冲压成型，躯壳本体2腔体底部和底座上的铆合孔和铆合凸起，以及双面对接铆合均可由冲压加工一次完成，制作加工方便，双面对接铆合强度高、防漏磁密封性能好。
权利要求
1.环行器/隔离器躯壳的双面对接铆合结构，包括盖、躯壳本体和底座，盖与躯壳本体之间螺纹连接，其特征在于躯壳本体和底座的相应位置分别置有铆合孔和铆合凸起，所述躯壳本体的铆合孔中置有底座铆合凸起，躯壳本体铆合凸起置于所述底座的铆合孔中，双面对接铆合固定。
全文摘要
本发明涉及环行器/隔离器躯壳的双面对接铆合结构，属金加工技术领域。环行器/隔离器躯壳的双面对接铆合结构，包括盖、躯壳本体和底座，盖与躯壳本体之间螺纹连接，其特征在于躯壳本体和底座的相应位置分别置有铆合孔和铆合凸起，所述躯壳本体的铆合孔中置有底座铆合凸起，躯壳本体铆合凸起置于所述底座的铆合孔中，双面对接铆合固定。本发明的有益效果是结构简单，加工制作方便，所述躯壳本体和底座上的铆合孔和铆合凸起，以及双面对接铆合构可由冲压加工一次完成；双面对接铆合结构强度高、防漏磁密封性能好。
文档编号H01P1/38GK102361144SQ20111027042
公开日2012年2月22日 申请日期2011年9月14日 优先权日2011年9月14日
发明者朱洁文, 黄宁 申请人:捷考奥电子(上海)有限公司