专利名称：散热板的制作方法
技术领域：
本发明涉及冷却装置，尤其涉及电子芯片的一种散热板。
背景技术：
电子芯片在工作过程中，有的需要大量散热。一般采用散热板上设芯片的方式散热。而普通的散热板或采用模塑成型，或采用散热片与基板普通焊接而成。一次成型的散热片浪费材料，制作过程中无法保证质量，普通焊接后，焊接后的接触面小，散热效果差。而且，现有技术的散热片质量差。
发明内容
为解决上述问题，本发明提供一种散热效果更好的散热板。为达到上述目的，本发明采用的技术方案为散热板，包括散热板本体1，其特征在于所述的散热板本体1包括基板2和U形散热片3，U形散热片3真空钎焊于基板2上。本发明的第一优选方案在于，所述的U形散热片3高度为56mm。本发明的第二优选方案在于，所述的U形散热片3厚度为1mm。本发明的技术优势在于U形散热片真空钎焊在基板上，相比于普通焊接而言，接触面更大、强度高。U形散热片铝材一次热挤压成型。下面结合附图与具体实施例对本发明做进一步说明。
图1为本实施例俯视图。图2为本实施例侧视图。图3为图2中A处放大图。
具体实施例方式参考图1、图2、图3，散热板，包括散热板本体1，散热板本体1包括基板2和U形散热片3，U形散热片3真空钎焊于基板2上。U形散热片(3)高度为56mm，厚度为1mm。U形散热片3通过铝材热挤压一体成型。然后多个U形散热片3底部通过真空钎焊与基板2上，均勻的钎焊。U形散热片3的长度根据基板长度调整，个数根据基板宽度调離
iF. ο虽然本发明按照上述实施例做了进一步说明，但是本发明的发明思想不仅限于此。
权利要求
1.散热板，包括散热板本体(1)，其特征在于所述的散热板本体(1)包括基板(2)和U 形散热片(3)，U形散热片(3)真空钎焊于基板(2)上。
2.根据权利要求1所述的散热板，其特征在于所述的U形散热片(3)高度为56mm。
3.根据权利要求1所述的散热板，其特征在于所述的U形散热片(3)厚度为1mm。
全文摘要
本发明涉及散热板，包括散热板本体1，其特征在于所述的散热板本体1包括基板2和U形散热片3，U形散热片3真空钎焊于基板2上。U形散热片真空钎焊在基板上，相比于普通焊接而言，接触面更大、强度高。U形散热片铝材一次热挤压成型。
文档编号H01L23/367GK102403287SQ20111038033
公开日2012年4月4日 申请日期2011年11月25日 优先权日2011年11月25日
发明者殷敏伟 申请人:无锡市豫达换热器有限公司