散热板的制作方法

文档序号:7176518阅读:410来源:国知局
专利名称:散热板的制作方法
技术领域
本实用新型涉及冷却装置,尤其涉及电子芯片的一种散热板。
背景技术
电子芯片在工作过程中,有的需要大量散热。一般采用散热板上设芯片的方式散热。而普通的散热板或采用模塑成型,或采用散热片与基板普通焊接而成。一次成型的散热片浪费材料,制作过程中无法保证质量,普通焊接后,焊接后的接触面小,散热效果差。而且,现有技术的散热片质量差。
发明内容为解决上述问题,本实用新型提供一种散热效果更好的散热板。为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案为散热板,包括散热板本体1,其特征在于所述的散热板本体1包括基板2和U形散热片3,U形散热片3真空钎焊于基板 2上。本实用新型的第一优选方案在于,所述的U形散热片3高度为56mm。本实用新型的第二优选方案在于,所述的U形散热片3厚度为1mm。本实用新型的技术优势在于U形散热片真空钎焊在基板上,相比于普通焊接而言,接触面更大、强度高。U形散热片铝材一次热挤压成型。
以下结合附图与具体实施例对本实用新型做进一步说明。

图1为本实施例俯视图。图2为本实施例侧视图。图3为图2中A处放大图。
具体实施方式
参考图1、图2、图3,散热板,包括散热板本体1,散热板本体1包括基板2和U形散热片3,U形散热片3真空钎焊于基板2上。U形散热片(3)高度为56mm,厚度为1mm。U形散热片3通过铝材热挤压一体成型。然后多个U形散热片3底部通过真空钎焊与基板2上,均勻的钎焊。U形散热片3的长度根据基板长度调整,个数根据基板宽度调整 ο虽然本实用新型按照上述实施例做了进一步说明,但是本实用新型的发明思想不仅限于此。
权利要求1.散热板,包括散热板本体(1),其特征在于所述的散热板本体(1)包括基板(2)和U形散热片(3),U形散热片(3)真空钎焊于基板(2)上。
2.根据权利要求1所述的散热板,其特征在于所述的U形散热片(3)高度为56mm。
3.根据权利要求1所述的散热板,其特征在于所述的U形散热片(3)厚度为1mm。
专利摘要本实用新型涉及散热板,包括散热板本体1,其特征在于所述的散热板本体1包括基板2和U形散热片3,U形散热片3真空钎焊于基板2上。U形散热片真空钎焊在基板上,相比于普通焊接而言,接触面更大、强度高。U形散热片铝材一次热挤压成型。
文档编号H01L23/367GK202332828SQ20112047609
公开日2012年7月11日 申请日期2011年11月25日 优先权日2011年11月25日
发明者殷敏伟 申请人:无锡市豫达换热器有限公司
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