专利名称：一种应用于台灯的白光led封装器件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及台灯的LED封装器件。
背景技术：
LED封装器件是LED灯具的核心部件。常用的LED封装器件一般包括基板和印制电路板，基板上开设有凹槽，印制电路板固定在基板的凹槽内，再向凹槽涂覆荧光粉，构成荧光粉层。上述LED封装器件的缺点是基板上开设凹槽加工的工作量大，劳动效率低。由于基板上开设凹槽，对基板的厚度有限制，过厚的基板阻止了热量的散发，增加了 LED封装器件的衰减速度，降低了制成灯具的使用寿命。
实用新型内容本实用新型的目的就是解决LED封装器件加工量大，劳动效率低，且制成的灯具使用寿命短的问题。本实用新型采用的技术方案是一种应用于台灯的白光LED封装器件，它包括基板和印制线路板，其特征是它还包括边框，所述的边框叠压在基板上，并与基板接触面密封，所述的印制线路板位于边框内，边框上填充有荧光粉层。采用上述技术方案，边框直接冲压即能加工，因此生产效率大大提高。由于基板不再加工凹槽，基板的厚度可以更薄，这样增加了散热速度，提高了制成灯具的使用寿命。为改善出光效率，印制线路板由若干粒直线排列的芯片串联构成。这样点亮后成为面光源，芯片各侧面的光相互渗透中和，使人看发出的光比较柔和，不眩光，更适合在室内照明领域。综上所述，本实用新型有益效果是散热效果好，使用寿命长；加工方便，生产效率高；多粒芯片构成，使得出光效率高。
图1为本实用新型主视图。图2为图1的俯视图。图3为图1的A— A向视图。
具体实施方式
本实用新型一种应用于台灯的白光LED封装器件，如图1、图2所示，它包括基板2 和印制线路板4，它还包括边框1，边框1叠压在基板2上，并与基板2接触面密封，共同构成一个腔体，印制线路板4位于边框1和基板2构成的腔体内，边框1上填充有荧光粉层3。 印制线路板4由9粒直线排列的芯片串联构成。
权利要求1.一种应用于台灯的白光LED封装器件，它包括基板[2]和印制线路板W]，其特征是它还包括边框[1]，所述的边框[1]叠压在基板[2]上，并与基板[2]接触面密封，所述的印制线路板[4]位于边框[1]内，边框[1]上填充有荧光粉层[3]。
2.根据权利要求1所述的白光LED封装器件，其特征是所述的印制线路板W]由若干粒直线排列的芯片串联构成。
专利摘要本实用新型公开了一种应用于台灯的白光LED封装器件，它包括基板[2]和印制线路板[4]，其特征是它还包括边框[1]，所述的边框[1]叠压在基板[2]上，并与基板[2]接触面密封，所述的印制线路板[4]位于边框[1]内，边框[1]上填充有荧光粉层[3]。本实用新型使用寿命长，加工方便，出光效率高。
文档编号H01L25/075GK202049994SQ20112006203
公开日2011年11月23日 申请日期2011年3月11日 优先权日2011年3月11日
发明者胡忠莲 申请人:铜陵伟亮光电科技有限公司